北米のホワイトLEDパッケージ：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）
North America White LED Package - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 107 Pages
- 納期
- 2～3営業日
- 商品コード
- 2064346
- カスタマイズ可能 お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報（例：国別セグメント）の追加などの対応が可能です。詳細はお問い合わせください。
- 適宜更新あり 本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
- 翻訳ツール提供対象 PDF対応AI翻訳ツールの無料貸し出しサービスのご利用が可能です
Mordor Intelligenceによると、北米の白色LEDパッケージ市場規模は、2025年の21億米ドル、2026年の21億6,000万米ドルから、2031年までに25億7,000万米ドルへと拡大し、2026年から2031年にかけてCAGR3.56％を記録すると予測されています。
本レポートは、パッケージ構造（SMD、COB、CSP、およびフリップチップLEDパッケージ）、電力クラス（低電力、中電力、および高電力）、用途（一般照明、自動車用照明、ディスプレイおよびバックライト、および特殊用途）、および地域（米国、カナダ、メキシコ）ごとに分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提供されています。
北米ホワイトLEDパッケージ市場の動向と洞察
連邦および州の効率化義務化がLEDへの切り替えを加速
2024年に確定した新しい一般用ランプ規則では、全方向性ランプに対し、810 lmの出力で約125 lm/Wを達成することが求められており、これにより、LM-80およびTM-21の寿命プロトコルを満たすために、蛍光体ブレンドやドライバ回路の再設計が促されています。9つの州で並行して実施されている水銀灯の禁止により、蛍光灯用バラストの需要が消滅し、連邦航空局（FAA）は現在、滑走路位置表示システム向けに市販のLEDランプを指定しており、20以上の空港が早期導入を進めています。これらの措置が相まって、改修サイクルが7年から4年に短縮され、厳格な光束維持基準を満たす中出力および高出力パッケージの出荷量が増加しています。
ルーメン当たりのコスト低下と効率の向上
従来の蛍光体変換パッケージでは、ウエハー径が4倍に拡大し、歩留まりが3倍になったことで、2003年から2020年の間に製造コストが95.5%低下しました。同期間に暖白色デバイスの効率は5.8%から38.8%へと上昇し、今後は分光効率と赤色蛍光体変換が次の課題となっています。2008年から2020年にかけて、照明器具の小売価格は年率27.3%下落し、多くの商業用改修プロジェクトにおいて単純回収期間が12ヶ月未満となりました。一方、パッケージングがチップ単価の主要なコスト要因となっており、精密光学系と低熱抵抗基板を大規模に統合するサプライヤーが優位に立っています。
関税の変動と基板サプライチェーンの混乱
輸入LEDチップに対するセクション301関税により、着荷コストが予測不能となり、自治体の入札者は見積もりの有効期間を短縮せざるを得なくなり、長期価格契約で販売する照明器具メーカーの利益率が圧迫されています。サファイアウエハーの供給は依然としてアジア中心であり、物流上の混乱が生じると、その影響は即座に北米のパッケージングラインに波及し、改修需要のピークシーズンにおけるリードタイムを長期化させています。
セグメント分析
自動車用フロントライトの設計者が低熱抵抗と薄型光学系を優先するにつれ、チップスケール技術のシェア拡大が見込まれます。表面実装デバイスは、既存のピック・アンド・プレイスラインで工具の変更なしに処理できるため、コスト重視の一般照明分野では依然として主流です。フリップチップのバリエーションはワイヤボンディングを不要とし、接合部から基板への抵抗を2°C W-1未満に低減させ、より高い駆動電流を可能にします。チップ・オン・ボードは、追加の組立工程が必要であるにもかかわらず、高いルーメン密度の恩恵を受けるトラック照明やハイベイ照明において、依然として好まれています。
高額なクロスライセンシング料がフリップチップ分野への新規参入を制限しており、既存企業の利益率を維持しています。しかし、「Build America」の要件により、サプライヤーは米国でのダイアタッチラインの開設を迫られており、これにより単位コストが徐々に低下し、CSPの採用が加速する可能性があります。北米の白色LEDパッケージ市場において、チップスケールデバイスは、ティア1自動車メーカーとの契約がワイヤボンディングアレイから移行するにつれ、増分収益を獲得する見込みです。レトロフィットランプにおけるSMDの持続的な優位性は、全体的なアーキテクチャの多様性のバランスを保っています。
その他の特典：
- エクセル形式の市場予測（ME）シート
- 3ヶ月間のアナリストサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 業界バリューチェーン分析
- 規制情勢
- 技術展望
- マクロ経済要因が市場に与える影響
- 市場促進要因
- 連邦および州の省エネ規制がLEDへの切り替えを加速させている
- ルーメン当たりのコスト低下と効率の向上
- スマートシティインフラへの投資が高出力パッケージを後押し
- 自動車メーカーによるLEDヘッドランプおよびDRLへの移行
- 「Build America, Buy America」調達規則がサプライチェーンを再構築
- 垂直農業における高演色性（CRI）調光可能白色パッケージの需要
- 市場抑制要因
- 関税の変動と基板サプライチェーンの混乱
- 高度なパッケージングラインへの多額の設備投資
- 屋外照明の光量を抑制するダークスカイ規制条例
- フリップチップアーキテクチャにおける特許相互ライセンシングの障壁
- ポーターのファイブフォース分析
第5章 市場規模と成長予測
- パッケージアーキテクチャ別
- SMD（表面実装デバイス）
- COB（チップ・オン・ボード）
- CSP（チップ・スケール・パッケージ）
- フリップチップLEDパッケージ
- 出力クラス別
- 低消費電力（0.5 W未満）
- 中出力（0.5～1 W）
- 高出力（1 W超）
- 用途別
- 一般照明
- 自動車用照明
- ディスプレイおよびバックライト
- スペシャリティ／ニッチ
- 地域別
- 米国
- カナダ
- メキシコ
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- Cree LED, Inc.
- Lumileds Holding B.V.
- Nichia Corporation
- ams-OSRAM GmbH
- Seoul Semiconductor Co., Ltd.
- LG Innotek Co., Ltd.
- Samsung Electronics Co., Ltd.（LED Division）
- Everlight Electronics Co., Ltd.
- Citizen Electronics Co., Ltd.
- Toyoda Gosei Co., Ltd.
- Stanley Electric Co., Ltd.
- Epistar Corporation
- Bridgelux, Inc.
- Luminus Devices, Inc.
- Stanley Electric Co., Ltd.
- Citizen Electronics Co., Ltd.
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
- ページ情報
- 英文 107 Pages
- 納期
- 2～3営業日