コックピットと運転の統合：セントラル・ドメイン・コントローラーSoCおよびAIスーパーコンピューティングアーキテクチャ市場（2026年）

コックピットと運転の統合、およびAIスーパーコンピューティングの調査 - ワンチップソリューションは急速に車両へ導入されており、AIスーパーコンピューティングのアーキテクチャはフルドメイン統合へと向かっています。

AIスーパーコンピューティングアーキテクチャの構成 - OEM各社は全領域統合に注力する一方、ティア1サプライヤーはソフトウェアおよびハードウェアソリューションを携えてこの分野に参入しています。

現在、中国の主要OEM各社は、「1つの中央コンピューティングプラットフォーム＋2～3つのZCU」というEEAシステムを構築しています。ほとんどのOEMは、車両に統一された「中央脳」と効率的な「ニューラルネットワーク」を搭載しており、これを基盤としてAIアプリケーションを徐々に統合しています。

Great Wall MotorのGWM*ONEプラットフォームは、初のネイティブAIフルパワープラットフォームとして、基盤システムの中核にSOAを採用しています。車両を300以上の多重化可能な機能ユニットに革新的に細分化し、フルスタックの標準化されたサービス契約システムを通じて、車両間でのモデルの自由な呼び出しと、シナリオを超えたシームレスな連携を実現しています。

Coffee EEA 4.0を基盤とするこのプラットフォームは、AI OSとデュアルVLAモデルを統合し、車両の知覚、意思決定、実行の統一管理を実現しています。さらに、世界初のバイオニックモーションコントロールシステムにより、シャシー、自動運転、パワートレインシステムの境界を取り払い、車両の協調制御を実現しています。また、±10°の後輪操舵やカニ歩きモードをサポートし、時速160km以上での直線走行中に片側2輪のタイヤがパンクした際でも安定した制動が可能となるなど、様々な制御機能群を実現しています。

SAIC IMのスーパーエージェント「IM Ultra Agent」は、基盤となる3つの主要な技術的柱で構成されています。それは、IM Fusion Novaコックピット・ドライビング統合フルドメイン融合アーキテクチャ、Momentaと共同開発したIM AD ZETA自動運転基盤モデル、そして量産車に搭載可能なAlibaba Qwenモデルです。実行基盤として、完全ワイヤ制御の「Lingxiデジタルシャシー」も発表されました。基盤となるヘテロジニアスコンピューティングアーキテクチャのレベルにおいて、このアーキテクチャはシャシー・バイ・ワイヤ、インテリジェントドライビングAI、インテリジェントキャビンAIという3つのコアシステムを完全に接続し、「世界の大脳＋俊敏な小脳＋実行体」という3層アーキテクチャを構築しています：

Global cerebrum：Qwen Modelが、ユーザーの意図の理解、世界のシナリオのスケジューリング、およびマルチタスクの調整を担当します。

Agile cerebellum：IM AD ZETAは、運転シナリオの意思決定、リスク予測、および車両の運動制御を担当します；

Execution body：完全デジタル化されたシャシー・バイ・ワイヤが、AIの決定を正確かつ迅速に車両の物理的な動作へと変換します。

Volkswagen Group は、XPengやHorizon Roboticsなどの企業との協力を通じて、フルドメインエージェントAIをローカルに展開しています：

CEA 1.0/1.3（2025年～2026年）：現行のCEA 1.0およびその改良版であるCEA 1.3の中核は、集中型アーキテクチャから準集中型＋ゾーン型アーキテクチャへの移行を完了させ、800V高電圧、8295コックピットチップ、高度な自動運転、フルドメインOTAといった中核技術の実装を実現することです。これらは、フォルクスワーゲン、アウディ、シュコダなど、サイズ（AクラスからDクラスまで）やパワートレイン形態（バッテリー電気自動車、レンジエクステンダーなど）の異なる複数のブランドを網羅します。2026年には、数多くの新型車が集中して発売される予定です。

CEA 2.0/3.0（2027年～2030年）：CEA 2.0では、中央コンピューティングと中央ゲートウェイを深く統合し、統合レベルをさらに向上させるとともに、L4自動運転ハードウェアをプリインストールし、車両とクラウドの統合的な相互作用を実現します。CEA 3.0では、ネイティブAI基盤モデルを組み込み、ソフトウェアとハードウェアの完全な分離を実現するとともに、機能のオンデマンドサブスクリプションや継続的なイテレーションをサポートします。フォルクスワーゲンもチップを自社開発しています。同社のチップ子会社であるCARIZONは、コードネーム「C7H」と呼ばれるチップを開発しており、その演算能力は600～2400TOPSの間で柔軟に拡張可能です。このチップはマルチモーダル基盤モデル向けに最適化されており、2028年には自動車分野での大規模な応用が見込まれています。

ソフトウェアおよびハードウェアのサプライヤー各社は、AIスーパーコンピューティングアーキテクチャを軸に、中央計算プラットフォーム、AIOS、AIエージェント、基盤モデルといった分野において、先見性のあるソリューションを提案しています。ThunderSoftが2026年にプレリリースした「Aqua Drive OS 2.0」は、「AIネイティブ車載OS」として直接位置付けられており、AIBOXとの深い連携を強調しています。これにより、基盤モデルの自動車分野への大規模な応用を促進できるだけでなく、各シナリオにおけるAIエージェントの実装もサポートします。

新たにアップグレードされたAqua Drive OS 2.1は、NVIDIA Nemo Clawリファレンスソフトウェアスタックを基盤としており、クアルコムSnapdragon 8397/8797向けに世界のに最適化されています。標準化されたL+Aアーキテクチャに基づき、AI推論、BSP、ミドルウェア、エージェント管理を含むフルリンク機能を完全に実装しています。また、「AIOS+AIBOX」統合ソリューションも提案されました。AIBOXにはNVIDIA DRIVE AGXが搭載されており、最大200TOPSのAI演算能力と205GB/sの伝送帯域幅を提供でき、デバイス上で70億パラメータの基盤モデルをスムーズに実行できる初の製品となります。

2026年は「フィジカルAI」の元年となります。車両は、カメラ、LiDAR、触覚センサーなどの「感覚」を通じて実世界から情報を取得し、それをAI基盤モデルと組み合わせて物理法則を理解し意思決定を行い、モーターや関節などの「四肢」を通じて一連の物理的な動作を出力します。そして最後に、実際のフィードバックから誤りを修正し続け、自らを進化させていきます。自動運転は、インテリジェントドライビング分野におけるフィジカルAIの実装において重要なシナリオです。

QCraftのフィジカルAIモデルは、「ワールドモデル＋強化学習」という統合アーキテクチャに基づいています。これは、クラウド上のワールドモデルと車載の行動モデルで構成されており、推論力の強化、意思決定の精度向上、汎化能力の拡大という3つの大きな進化を実現します。

クラウド世界モデルは「クリエイター」の役割を果たします。自然言語による指示を用いて極端な運転シナリオを生成し、実際の路上テストでは遭遇しにくいロングテールケースをバッチ処理で生成し、基盤モデルの継続的なトレーニングに活用します。

自動車用ワールドモデルは「実行者」の役割を担い、カプセル化されたVLA（可変長アーキテクチャ）およびオンライン・ワールドモデルです。「ワールドモデル＋強化学習」の統合アーキテクチャにより、マルチモーダル知覚とリアルタイム軌道生成が深く連携し、予測から意思決定に至るリアルタイムの閉ループを完成させます。

QCraftの世界モデルの核心は、クラウドと車両の共同トレーニングにあり、これにより通常のシナリオの90％をカバーできるだけでなく、残りの10％のエッジシナリオにおける死角も削減できます。このアーキテクチャの下、500TOPSの自動車用演算能力プラットフォームを基盤とする「Driven-by-QCraft MAX」自動運転ソリューションは、数千TOPSの都市部NOA体験と肩を並べる性能を発揮します。

AIスーパーコンピューティングプラットフォーム - 「ワンチップ」ソリューションは徐々に主流となり、国産チップの導入が加速するでしょう。

車両のEEA（電子アーキテクチャ）は、分散型からドメイン集中型、そして集中型へと進化しています。コックピットと運転の統合は、クロスドメイン融合の中核となるリンクであり、「ワンチップ」こそがコックピットと運転の統合の最終形態です。業界は、「ワンボックス／ツーボード」（2つのボードを同一のドメインコントローラー上に統合）と「ワンボックス／ワンボード」（2つのチップを同一のPCB上に統合）という2つの段階を経てきました。2025年、ワンチップソリューションの量産がようやく始まりました。NVIDIA Thor（2000TOPSの演算能力）に代表されるネイティブのコックピット・ドライビング統合チップ、クアルコムSA8797P（320TOPSの高密度演算能力）、Horizon Robotics「Starry」といったネイティブのコックピット・自動運転統合チップが相次いで登場し、単一のチップでL3/L4レベルの自動運転、マルチスクリーン・コックピット操作、APA（自動駐車支援）などの機能を同時にサポートすることが可能となり、将来のセントラルコンピューティングプラットフォームの中核を担う存在となっています。

2026年には、クアルコムSA8775P/SA8797やBlack Sesame Wudang C1296といったシングルチップソリューションが量産サイクルに入ります。例えば、Snapdragon 8797をベースとしたAutoLink Worldのコックピット・運転統合コントローラーは、2026年に量産開始が見込まれています。XPeng、NIO、Li Autoなどの新興OEMが独自開発したチップソリューション（Turingチップ、Shenji NX9031、Mach 100）が急速に車両に搭載され、Horizon Starryがすべてのエコシステムに参入するにつれ、ワンチップソリューションはコックピット・運転統合市場においてますます大きなシェアを占めるようになるでしょう。

2025年10月、クアルコムSA8775Pをベースとしたコックピット・ドライビング統合機能を搭載した世界初の量産車モデルである新型Arcfox aT5が正式に発売されました。同車にはAutoLink Worldのドメインコントローラーソリューションが搭載されており、フロントレーダー、12個の超音波レーダー、7台のカメラ（フロントステレオカメラ、サラウンドビュー、リアビュー）と連携し、L2+高速道路NOA、統合駐車機能、HPAを実現しています。

2026年4月に発売されたLeapmotor D19は、クアルコムSnapdragon 8797チップを2基搭載しています。最大1280 TOPSの演算能力により、基盤モデルベースのコックピットおよびVLAベースのインテリジェントドライビング機能を実現できます。

Honda Motorは、RenesasのR-Car X5との提携を正式に発表しました。ホンダ0シリーズの次世代車種は、準中央集約型＋ゾーン型アーキテクチャへとアップグレードされます。中央ECUには、TSMCの3nmプロセスとマルチダイ・チプレット技術を採用したSoCを搭載する予定です。Renesasの第5世代R-Car X5 SoCは、ホンダが独自開発したAIアクセラレータと組み合わせられ、最大2000TOPSのAI演算性能を目標としています。

中国では、Black Sesame Wudang C1296、Horizon Roboticsの「Starry」、FAW Hongqi No.1などのワンチップソリューションが存在します。

Black Sesame Wudang C1296：7nm先進プロセスをベースとし、CPU演算性能は約208K DMIPS、GPU演算性能は約1.5TFLOPS、NPU演算性能は76TOPSです。「ハードウェア分離＋ハイパーバイザー」アーキテクチャにより、インテリジェントコックピット、自動運転、ボディ制御などの機能ドメインのリソース統合と安全な分離が、ハードウェアレベルで初めて実現されました。同時に、豊富な演算能力とインターフェース機能を備えており、単一のチップでインテリジェントコックピットや運転・駐車統合から車両コンピューティングに至るまで、複数のコアシナリオをカバーしています。現在、東風自動車の「天元インテリジェントコックピットプラス」に正式に採用されており、東風eπ007に初めて搭載され、基盤モデルや音声対話、L2+インテリジェントドライビング、FAPAを完全にサポートします。

FAW Hongqi No.1：マルチドメイン融合チップと定義され、運転支援、インテリジェントコックピット、車体制御、通信、安全の5つの機能ドメインを統合しています。業界の主流となるドメイン融合チップ（クアルコムSA8775など）と比較して、論理演算能力は21.7%、画像処理能力は15.4%向上しています。独立したセキュリティアイランドを内蔵し、ハードウェアレベルの分離を実現しています。ASIL-D機能安全に対応し、「中国国家暗号管理局が認定した国産暗号アルゴリズム」のレベル2情報セキュリティ要件を満たしています。現在、開発は成功裏に完了しており、車両試験段階に入る準備が整っています。

Horizon Robotics「Starry」：中国初のコックピット・自動運転統合型車両エージェントチップであるStarry 6Pは、5nmプロセスを採用し、650TOPSの演算能力と273GB/sの帯域幅を備え、デバイス上の基盤モデルのローカル動作をサポートします。また、6～12画面の情報表示に対応し、車載エンターテインメントやマルチメディア表示のレンダリング要件を満たします。「Fortress-safe」物理分離アーキテクチャを採用し、コックピットと自動運転の物理的な分離および独立した動作を実現しています。車両エージェントOS「KakaClaw」およびHSD自動運転システムと組み合わせることで、AIスーパーコンピューティングアーキテクチャの基盤を先行して構築しています。「Starry 6」をベースとしたコックピット・自動運転統合型車両インテリジェントソリューションは、Chery iCar V27とともに世界で初めて導入される予定です。

AIスーパーコンピューティング通信アーキテクチャ - 次の段階では、自動車用光ファイバー通信技術が導入されます。

AIスーパーコンピューティングアーキテクチャは、車載機器間の相互接続に対しても厳しい要件を課しており、高帯域幅、安定性と信頼性、冗長保護、低遅延、そして決定論的な車載バックボーンネットワークが求められます。現在、バックボーンネットワークは、膨大なデータ伝送の需要に応えるため、CANバスからギガビット/10Gイーサネットへとアップグレードされています。将来的には、AIスーパーコンピューティングアーキテクチャの進化に伴い、自動車用光通信は、自動車における高帯域幅要件を満たす通信を支える有効な手段かつ重要なソリューションとなるでしょう。自動車業界では、光通信の普及と銅線からの移行という動向が顕在化しており、自動車用光通信技術は産業化の段階に入っています。

自動車用光通信とは、「光波」を情報キャリアとし、光ファイバーを伝送媒体として、光信号を通じて光ファイバー内でデータを伝送し、電気／光および光／電気の相互変換によって情報伝送を実現する通信技術を指します。これにより、車載の各種電子制御ユニット（ECU、センサー、表示装置、演算ユニット、など）間の高速、リアルタイム、かつ耐干渉性のあるデータ相互接続を実現するものです。

現在、中国国内外における自動車用光通信の主な展開ルートは以下の2つがあります：

1.自動車用光ファイバーイーサネット：光ファイバーイーサネット技術の発展に基づき、ポイント・ツー・ポイント通信モードを採用しています。その中核はスイッチングにあり、東西方向のトラフィックが主流となるアプリケーションシナリオに適しており、IEEE802.3czプロトコルに準拠しています；

2.自動車用PON：従来の光PON技術を基盤として開発され、ポイント・トゥ・マルチポイント通信モードを採用しています。その中核となる特徴は受動性です。受動型光スプリッターを基盤としているため、スイッチや能動部品が不要となり、南北方向のトラフィックが主流となる車内アプリケーションシナリオに最適です。

両者の共通点は、既存の技術であるPONとイーサネットを基盤とし、自動車環境に適応するよう設計・最適化された新技術であるという点です。しかし、自動車用イーサネットと自動車用PONの間には、機能や性能において大きな違いがあります。これらの違いにより、イーサネットが単独の技術として自動車通信ネットワークのすべての要件を満たすことは困難となっています。

現在、中国の自動車メーカーは「自動車用光ファイバーイーサネット」に関連する多くの製品を提案しており、ティア1サプライヤーと積極的に連携して、自動車メーカーによる実車検証のためのシステムソリューションを開発しています。例えば、Li AutoとHinge Technologyは共同で自動車用光通信テストベンチを開発し、Aサンプル納入およびBサンプル試験に合格しており、2026年の量産および自動車への導入を目指しています。

2026年1月、AutoLink WorldとZhongji Innolightの子会社であるReinOCS Technologiesは、共同で「Deep Fusion EEA」を発表しました。これは、クアルコム8797をベースとした中央コンピューティングプラットフォーム、AMD Versal AI Edge Gen 2をベースとしたドメインコントローラー、および光PCIe通信技術に基づく高速光通信バックボーンネットワークの3つの部分で構成されています。中央プラットフォームは高い演算能力を持つAIと柔軟なスケジューリングを提供し、ドメインコントローラーは機能の統合と迅速な実行を保証します。高速光通信は従来のワイヤーハーネスのボトルネックを解消し、より高密度なセンシングとデータフローの伝送をサポートします。

Deep Fusion EEAにおいて、高速光通信ソリューションはReinOCS Technologiesによって提供されており、競争力のある基盤技術力を示しています：

あらゆるシナリオへの適応性：8K/60Hzの超高精細映像のロスレス伝送をサポートし、インテリジェントコックピットにおけるマルチスクリーン連携や、自動運転用高解像度センサー（LiDAR、高解像度カメラなど）のデータ連携ニーズを満たします。最大伝送距離は100メートルに達し、車内の多地域にわたるデバイス接続をカバーします。

過酷な環境への適応性：軽量設計と電磁干渉防止技術を採用し、-40°Cから85°Cまでの過酷な自動車環境下でも安定して動作します。これにより、複雑な電磁環境下における従来の銅線ケーブル伝送の信号減衰問題を解決します；

独自の光学・構造設計：モジュールおよびワイヤーハーネスの両方が、自動車環境における全周波数帯域にわたる高加速度衝撃や連続的な振動に耐え、自動車用ワイヤーハーネスおよび接続の信頼性基準を完全に満たしています。頻繁な発進・停止や悪路などの複雑な動作環境下でも、データ伝送の安定性と継続性を確保できます；

アーキテクチャの拡張性：モジュール式インターフェース設計を採用しており、将来の高レベル自動運転（L4以上）におけるマルチセンサー融合の要件にシームレスに対応できます。これにより、OEM各社に「アップグレード可能なハードウェアと反復可能なソフトウェア」という柔軟なソリューションを提供し、車両電子アーキテクチャの長期的なアップグレードコストを削減します。

目次

業界サマリー1：EEAにおけるOEMの全体的な動向

業界サマリー2：中国乗用車市場におけるAIスーパーコンピューティングアーキテクチャの全体的な動向

業界サマリー3：中国乗用車市場におけるAIエージェントの全体的な動向

第1章 コックピット運転統合市場の規模と普及率の予測

• 中国国内乗用車における中央コンピューティングアーキテクチャの普及率予測
• 中国における乗用車への中央コンピューティングアーキテクチャの普及率（2023年～2030年予測）
• 添付表：中国国内乗用車における中央コンピューティングアーキテクチャの普及率（2023年～2030年予測）
• 中国における乗用車向けコックピット・ドライビング統合ソリューションの普及率予測
• 中国における乗用車向けコックピット・ドライビング統合ソリューションの分類ロジック
• 中国における乗用車向けコックピット・ドライビング統合ソリューションの普及率（2023年～2030年予測）
• 添付表：中国における乗用車向けコックピット・ドライビング統合ソリューションの普及率（2023年～2030年予測）
• 中国における乗用車への中央コンピューティングプラットフォームの普及率予測
• コックピット運転統合ソリューションの進化：統合形態：1つのボックス、1つのボード、1つのチップ
• 中央コンピューティングプラットフォーム（ワンボードワンチップ）の普及率、2025年～2030年予測
• 中央コンピューティングプラットフォーム（ワンボードマルチチップ）の普及率、2025年～2030年
• 中央コンピューティングプラットフォーム（一体型マルチボード）の普及率、2025年～2030年
• 添付表：中国国内乗用車におけるコックピット運転統合ソリューションの普及率（統合形態別、2025年～2030年予測）

第2章 コックピットと運転席の統合およびAIスーパーコンピューティングアーキテクチャの動向のサマリー

• コックピット・ドライビング統合アーキテクチャ設計：中央コンピューティング＋ZCUアーキテクチャ
• 自動車EEAフォームの反復プロセス
• 自動車用EEAフォーム - 中央コンピューティング＋ZCUアーキテクチャ
• 車両中央＋ゾーンアーキテクチャの展開形態
• 車両中央＋ゾーンアーキテクチャの開発方向
• OEM各社：コックピット運転統合およびAIスーパーコンピューティング統合ソリューションのサマリー
• ティア1サプライヤー：AIスーパーコンピューティング融合およびAIボックスソリューションのサマリー
• コックピット・ドライビング統合とAIスーパーコンピューティングの統合動向

第3章 国内OEM各社のAIスーパーコンピューティングアーキテクチャ設計戦略

• Great Wall Motor
• GAC Group
• SAIC Motor
• Chery
• Changan Automobile
• Geely
• BAIC
• FAW
• BYD
• Dongfeng Motor
• AIOS
• Li Auto
• NIO
• XPeng
• Leapmotor
• Xiaomi Auto
• Harmony Intelligent Mobility Alliance (HIMA)
• 物理建築

第4章 海外OEMのAIスーパーコンピューティングアーキテクチャレイアウト戦略

• Tesla
• Volkswagen
• BMW
• Daimler
• Toyota
• Honda
• AIOS
• SAIC-GM
• Nissan

第5章 ティア1サプライヤーのソフトウェアおよびハードウェアソリューション

• Neusoft Reach
• SenseAuto
• QCraft
• DeepRoute.ai
• Banma Intelligence
• Thundersoft
• Momenta
• AFARI
• ECARX
• Full-Stack Technology Product Matrix
• Multi-Domain Integration Products
• Zenith Central Computing Platform
• Autolink
• Hangsheng Electronics
• BICV
• Zhuoyu Technology
• Modelbest Technology
• Rivotek