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市場調査レポート
商品コード
1781165

3D IC市場：世界の産業分析、市場規模・シェア・成長・動向、将来予測 (2025～2032年)

3D ICs Market: Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032

出版日
ページ情報
英文 199 Pages
納期
2～5営業日
カスタマイズ可能
価格
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本日の銀行送金レート: 1USD=149.46円
3D IC市場：世界の産業分析、市場規模・シェア・成長・動向、将来予測 (2025～2032年)
出版日: 2025年07月30日
発行: Persistence Market Research
ページ情報: 英文 199 Pages
納期: 2～5営業日
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概要

Persistence Market Research社はこのほど、世界の3D IC市場に関する包括的な分析を発表しました。当レポートでは、市場促進要因・動向・機会・課題などの重要な市場力学を徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。

主要な洞察

  • 3D ICの市場規模 (2025年)：191億米ドル
  • 市場規模の予測 (金額ベース、2032年)：532億米ドル
  • 世界市場の成長率 (CAGR、2025～2032年)：15.8%

3D IC市場 - 分析範囲

3D集積回路（3D IC）は、垂直積層とシリコン貫通ビア（TSV）を使用して、複数のアクティブ電子部品の層を1つのチップに統合した電子部品のクラスです。これらのチップは、性能、サイズ、電力効率に優れているため、民生用電子機器、通信、車載用電子機器、高性能コンピューティングなどの用途で広く使用されています。3D IC市場は、半導体、IT・テレコム、航空宇宙・防衛、ヘルスケアなどさまざまな業界にサービスを提供し、小型化とデータ処理の高速化をサポートする先進パッケージング技術を提供しています。市場成長の原動力は、小型電子機器への需要の高まり、高帯域幅メモリーへのニーズの高まり、半導体製造技術の進歩です。

市場成長の促進要因：

世界の3D IC市場は、高度な民生用電子機器の急速な普及、高速処理を必要とするデータトラフィックの増加、人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）、5Gインフラの進化など、いくつかの重要な要因によって推進されています。従来の2D ICから3D ICへのシフトは、システム性能を高め、レイテンシを低減し、電力効率を改善します。半導体R&Dへの投資の増加と、データセンター、カーエレクトロニクス、ウェアラブル機器における高性能コンピューティングのニーズの高まりが、市場拡大をさらに加速します。さらに、3D TSV、2.5D IC、ファンアウト・ウエハーレベル・パッケージなどの3Dパッケージング技術の革新が、3D ICの魅力拡大に貢献しています。

市場の抑制要因：

有望な成長にもかかわらず、3D IC市場は高い製造コスト、熱管理の問題、設計の複雑さなどの課題に直面しています。積層や相互接続のための標準化されたプロセスがないことに加え、熟練した専門家や高価な製造ツールが限られているため、特に中小企業では大規模な導入の妨げとなる可能性があります。さらに、スタックドICのテストとデバッグの難しさが複雑さに拍車をかけ、市場投入までの時間に影響を与え、開発コストを増大させる。こうした技術的・経済的障壁を克服するには、材料、冷却ソリューション、堅牢な設計自動化ツールの革新が必要です。

市場機会：

3D IC市場は、エレクトロニクスの小型化の進行、エッジデバイスへのAI/ML機能の統合、エネルギー効率の高い高密度メモリー・ソリューションの需要に牽引され、大きなビジネスチャンスをもたらしています。自律走行車、仮想現実と拡張現実、スマート医療機器における新たなアプリケーションが市場の可能性をさらに広げています。半導体鋳造所、電子設計自動化（EDA）ツール・プロバイダ、エンドユーザ間の戦略的コラボレーションは、先進3Dパッケージングの商業化を加速します。さらに、米国、中国、韓国などの主要地域では、半導体の自給自足を促進する政府のイニシアチブとR&D投資が技術革新と市場成長を後押しすると予想されます。

当レポートで回答する主な質問

  • 3D IC市場の世界の成長を促進する主な要因は何か？
  • 3D ICの採用を促進しているパッケージング技術と最終用途分野は？
  • 半導体の技術革新と製造の進歩は、3D IC市場の競合情勢をどのように変えているのか？
  • 3D IC市場に貢献している主要企業はどれで、市場の関連性を維持するためにどのような戦略を採用しているのか？
  • 世界の3D IC市場の新たな動向と将来性は？

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場概要

  • 市場の範囲と定義
  • バリューチェーン分析
  • マクロ経済要因
    • 世界のGDP見通し
    • 世界のGDP見通し
    • 世界の経済成長予測
    • 世界の都市化の進展
    • その他のマクロ経済要因
  • 予測要因：関連性と影響
  • COVID-19の影響評価
  • PESTLE分析
  • ポーターのファイブフォース分析
  • 地政学的緊張：市場への影響
  • 規制と技術の情勢

第3章 市場力学

  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
  • 動向

第4章 価格動向分析（2019～2032年）

  • 地域別の価格分析
  • セグメント別の価格
  • 価格の影響要因

第5章 世界の3D IC市場の展望：過去（2019～2024年）と予測（2025～2032年）

  • 主なハイライト
  • 世界の3D IC市場の展望：基板別
    • イントロダクション/主な分析結果
    • 過去の市場規模の分析：基板別 (金額ベース、2019～2024年)
    • 現在の市場規模の予測：基板別 (金額ベース、2025～2032年)
      • シリコン・オン・インシュレータ（SOI）
      • バルクシリコン
    • 市場魅力分析：基板別
  • 世界の3D IC市場の展望：3D技術別
    • イントロダクション/主な分析結果
    • 過去の市場規模の分析：3D技術別 (金額ベース、2019～2024年)
    • 現在の市場規模の予測：3D技術別 (金額ベース、2025～2032年)
      • ウエハーレベルパッケージング
      • システムインテグレーション
    • 市場魅力分析：3D技術別
  • 世界の3D IC市場の展望：用途別
    • イントロダクション/主な分析結果
    • 過去の市場規模の分析：用途別 (金額ベース、2019～2024年)
    • 現在の市場規模の予測：用途別 (金額ベース、2025～2032年)
      • 家電
      • ICT/通信
      • 軍隊
      • 自動車
      • 生体医療
      • その他
    • 市場魅力分析：用途別
  • 世界の3D IC市場の展望：コンポーネント別
    • イントロダクション/主な分析結果
    • 過去の市場規模の分析：コンポーネント別 (金額ベース、2019～2024年)
    • 現在の市場規模の予測：コンポーネント別 (金額ベース、2025～2032年)
      • シリコン貫通ビア
      • ガラス貫通ビア
      • シリコンインターポーザー
      • その他
    • 市場魅力分析：コンポーネント別
  • 世界の3D IC市場の展望：製品別
    • イントロダクション/主な分析結果
    • 過去の市場規模の分析：製品別 (金額ベース、2019～2024年)
    • 現在の市場規模の予測：製品別 (金額ベース、2025～2032年)
      • センサー
      • メモリ
      • ロジック
      • 発光ダイオード（LED）
      • MEMS（微小電気機械システム）
    • 市場魅力分析：製品別

第6章 世界の3D IC市場の展望：地域別

  • 主なハイライト
  • 過去の市場規模の分析：地域別 (金額ベース、2019～2024年)
  • 現在の市場規模の予測：地域別 (金額ベース、2025～2032年)
    • 北米
    • 欧州
    • 東アジア
    • 南アジア・オセアニア
    • ラテンアメリカ
    • 中東・アフリカ
  • 市場魅力分析：地域別

第7章 北米の3D IC市場の展望：過去（2019～2024年）および予測（2025～2032年）

第8章 欧州の3D IC市場の展望：過去（2019～2024年）と予測（2025～2032年）

第9章 東アジアの3D IC市場の展望：過去（2019～2024年）と予測（2025～2032年）

第10章 南アジア・オセアニアの3D IC市場の展望：過去（2019～2024年）および予測（2025～2032年）

第11章 ラテンアメリカの3D IC市場の展望：過去（2019～2024年）と予測（2025～2032年）

第12章 中東・アフリカの3D IC市場の展望：過去（2019～2024年）および予測（2025～2032年）

第13章 競合情勢

  • 市場シェア分析 (2024年)
  • 市場構造
    • 競合強度マップ
    • 競合ダッシュボード
  • 企業プロファイル
    • Mediatek
    • 3M Company
    • Advanced Semiconductor Engineering
    • Micron Technology
    • STATS ChipPAC
    • Taiwan Semiconductor Manufacturing
    • Samsung Electronics
    • IBM
    • STMicroelectronics
    • Xilinx
    • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd

第14章 付録

  • 調査手法
  • 調査の前提
  • 頭字語と略語
目次
Product Code: PMRREP33436

Persistence Market Research has recently released a comprehensive report on the worldwide market for 3D Integrated Circuits (3D ICs). The report offers a thorough assessment of crucial market dynamics, including drivers, trends, opportunities, and challenges, providing detailed insights into the market structure.

Key Insights:

  • 3D ICs Market Size (2025E): USD 19.1 Billion
  • Projected Market Value (2032F): USD 53.2 Billion
  • Global Market Growth Rate (CAGR 2025 to 2032): 15.8%

3D ICs Market - Report Scope:

3D Integrated Circuits (3D ICs) are a class of electronic components that integrate multiple layers of active electronic components into a single chip using vertical stacking and through-silicon vias (TSVs). These chips are widely used across applications such as consumer electronics, telecommunications, automotive electronics, and high-performance computing due to their advantages in performance, size, and power efficiency. The 3D ICs market serves a variety of industries including semiconductors, IT & telecom, aerospace & defense, and healthcare, offering advanced packaging technologies that support miniaturization and faster data processing. Market growth is driven by rising demand for compact electronic devices, increased need for high-bandwidth memory, and advancements in semiconductor fabrication technologies.

Market Growth Drivers:

The global 3D ICs market is propelled by several key factors, including the rapid adoption of advanced consumer electronics, rising data traffic demanding high-speed processing, and the evolution of artificial intelligence (AI), Internet of Things (IoT), and 5G infrastructure. The shift from traditional 2D ICs to 3D ICs enhances system performance, reduces latency, and improves power efficiency. Increased investment in semiconductor R\&D and the growing need for high-performance computing in data centers, automotive electronics, and wearable devices further accelerate market expansion. Moreover, innovations in 3D packaging technologies such as 3D TSV, 2.5D ICs, and fan-out wafer-level packaging contribute to the growing appeal of 3D ICs.

Market Restraints:

Despite promising growth, the 3D ICs market faces challenges including high manufacturing costs, thermal management issues, and design complexity. The lack of standardized processes for stacking and interconnection, combined with limited availability of skilled professionals and costly fabrication tools, can hinder large-scale adoption, especially among small and medium-sized enterprises. Additionally, the difficulty in testing and debugging stacked ICs adds to the complexity, affecting time-to-market and increasing development costs. Overcoming these technical and economic barriers requires innovation in materials, cooling solutions, and robust design automation tools.

Market Opportunities:

The 3D ICs market presents significant opportunities driven by the ongoing miniaturization of electronics, integration of AI/ML capabilities in edge devices, and demand for energy-efficient and high-density memory solutions. Emerging applications in autonomous vehicles, virtual and augmented reality, and smart medical devices further broaden the market potential. Strategic collaborations between semiconductor foundries, electronic design automation (EDA) tool providers, and end-users will accelerate the commercialization of advanced 3D packaging. Furthermore, government initiatives promoting semiconductor self-sufficiency and R\&D investments in key regions such as the U.S., China, and South Korea are expected to boost innovation and market growth.

Key Questions Answered in the Report:

  • What are the primary factors driving the growth of the 3D ICs market globally?
  • Which packaging technologies and end-use sectors are driving adoption of 3D ICs?
  • How are semiconductor innovations and fabrication advancements reshaping the competitive landscape of the 3D ICs market?
  • Who are the key players contributing to the 3D ICs market, and what strategies are they employing to maintain market relevance?
  • What are the emerging trends and future prospects in the global 3D ICs market?

Competitive Intelligence and Business Strategy:

These companies invest heavily in developing next-generation packaging technologies, such as hybrid bonding, chiplet integration, and advanced interconnect solutions. Collaborations with EDA tool providers and academic institutions facilitate process optimization and design scalability. Moreover, expansion into emerging markets, product diversification, and enhanced customer engagement strategies are vital to sustain competitive advantage in the rapidly evolving semiconductor industry.

Key Companies Profiled:

  • 3M Company
  • Advanced Semiconductor Engineering
  • Micron Technology
  • ST Microelectronics
  • STATS ChipPAC
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing
  • Samsung Electronics
  • IBM
  • STMicroelectronics
  • Xilinx
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd

3D ICs Market Research Segmentation:

By Substrate:

  • Silicon on Insulator (SOI)
  • Bulk Silicon

By 3D Technology:

  • Wafer Level Packaging
  • System Integration

By Application:

  • Consumer Electronics
  • ICT/Telecommunication
  • Military
  • Automotive
  • Biomedical
  • Others

By Component:

  • Through Silicon Vias
  • Through Glass Vias
  • Silicon Interposer
  • Others

By Product:

  • Sensors
  • Memories
  • Logics
  • Light Emitting Diodes (LED)
  • Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)

By Region:

  • North America
  • Latin America
  • Europe
  • Asia Pacific
  • Middle East and Africa

Table of Contents

1. Executive Summary

  • 1.1. Global 3D ICs Market Snapshot 2025 and 2032
  • 1.2. Market Opportunity Assessment, 2025-2032, US$ Bn
  • 1.3. Key Market Trends
  • 1.4. Industry Developments and Key Market Events
  • 1.5. Demand Side and Supply Side Analysis
  • 1.6. PMR Analysis and Recommendations

2. Market Overview

  • 2.1. Market Scope and Definitions
  • 2.2. Value Chain Analysis
  • 2.3. Macro-Economic Factors
    • 2.3.1. Global GDP Outlook
    • 2.3.2. Global GDP Outlook
    • 2.3.3. Global economic Growth Forecast
    • 2.3.4. Global Urbanization Growth
    • 2.3.5. Other Macro-economic Factors
  • 2.4. Forecast Factors - Relevance and Impact
  • 2.5. COVID-19 Impact Assessment
  • 2.6. PESTLE Analysis
  • 2.7. Porter's Five Forces Analysis
  • 2.8. Geopolitical Tensions: Market Impact
  • 2.9. Regulatory and Technology Landscape

3. Market Dynamics

  • 3.1. Drivers
  • 3.2. Restraints
  • 3.3. Opportunities
  • 3.4. Trends

4. Price Trend Analysis, 2019-2032

  • 4.1. Region-wise Price Analysis
  • 4.2. Price by Segments
  • 4.3. Price Impact Factors

5. Global 3D ICs Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)

  • 5.1. Key Highlights
  • 5.2. Global 3D ICs Market Outlook: Substrate
    • 5.2.1. Introduction/Key Findings
    • 5.2.2. Historical Market Size (US$ Bn) Analysis by Substrate, 2019-2024
    • 5.2.3. Current Market Size (US$ Bn) Forecast, by Substrate, 2025-2032
      • 5.2.3.1. Silicon on Insulator (SOI)
      • 5.2.3.2. Bulk Silicon
    • 5.2.4. Market Attractiveness Analysis: Substrate
  • 5.3. Global 3D ICs Market Outlook: 3D Technology
    • 5.3.1. Introduction/Key Findings
    • 5.3.2. Historical Market Size (US$ Bn) Analysis by 3D Technology, 2019-2024
    • 5.3.3. Current Market Size (US$ Bn) Forecast, by 3D Technology, 2025-2032
      • 5.3.3.1. Wafer Level Packaging
      • 5.3.3.2. System Integration
    • 5.3.4. Market Attractiveness Analysis: 3D Technology
  • 5.4. Global 3D ICs Market Outlook: Application
    • 5.4.1. Introduction/Key Findings
    • 5.4.2. Historical Market Size (US$ Bn) Analysis by Application, 2019-2024
    • 5.4.3. Current Market Size (US$ Bn) Forecast, by Application, 2025-2032
      • 5.4.3.1. Consumer Electronics
      • 5.4.3.2. ICT/Telecommunication
      • 5.4.3.3. Military
      • 5.4.3.4. Automotive
      • 5.4.3.5. Biomedical
      • 5.4.3.6. Others
    • 5.4.4. Market Attractiveness Analysis: Application
  • 5.5. Global 3D ICs Market Outlook: Component
    • 5.5.1. Introduction/Key Findings
    • 5.5.2. Historical Market Size (US$ Bn) Analysis by Component, 2019-2024
    • 5.5.3. Current Market Size (US$ Bn) Forecast, by Component, 2025-2032
      • 5.5.3.1. Through Silicon Vias
      • 5.5.3.2. Through Glass Vias
      • 5.5.3.3. Silicon Interposer
      • 5.5.3.4. Others
    • 5.5.4. Market Attractiveness Analysis: Component
  • 5.6. Global 3D ICs Market Outlook: Product
    • 5.6.1. Introduction/Key Findings
    • 5.6.2. Historical Market Size (US$ Bn) Analysis by Product, 2019-2024
    • 5.6.3. Current Market Size (US$ Bn) Forecast, by Product, 2025-2032
      • 5.6.3.1. Sensors
      • 5.6.3.2. Memories
      • 5.6.3.3. Logics
      • 5.6.3.4. Light Emitting Diodes (LED)
      • 5.6.3.5. Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
    • 5.6.4. Market Attractiveness Analysis: Product

6. Global 3D ICs Market Outlook: Region

  • 6.1. Key Highlights
  • 6.2. Historical Market Size (US$ Bn) Analysis by Region, 2019-2024
  • 6.3. Current Market Size (US$ Bn) Forecast, by Region, 2025-2032
    • 6.3.1. North America
    • 6.3.2. Europe
    • 6.3.3. East Asia
    • 6.3.4. South Asia & Oceania
    • 6.3.5. Latin America
    • 6.3.6. Middle East & Africa
  • 6.4. Market Attractiveness Analysis: Region

7. North America 3D ICs Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)

  • 7.1. Key Highlights
  • 7.2. Pricing Analysis
  • 7.3. North America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Country, 2025-2032
    • 7.3.1. U.S.
    • 7.3.2. Canada
  • 7.4. North America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Substrate, 2025-2032
    • 7.4.1. Silicon on Insulator (SOI)
    • 7.4.2. Bulk Silicon
  • 7.5. North America Market Size (US$ Bn) Forecast, by 3D Technology, 2025-2032
    • 7.5.1. Wafer Level Packaging
    • 7.5.2. System Integration
  • 7.6. North America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Application, 2025-2032
    • 7.6.1. Consumer Electronics
    • 7.6.2. ICT/Telecommunication
    • 7.6.3. Military
    • 7.6.4. Automotive
    • 7.6.5. Biomedical
    • 7.6.6. Others
  • 7.7. North America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Component, 2025-2032
    • 7.7.1. Through Silicon Vias
    • 7.7.2. Through Glass Vias
    • 7.7.3. Silicon Interposer
    • 7.7.4. Others
  • 7.8. North America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Product, 2025-2032
    • 7.8.1. Sensors
    • 7.8.2. Memories
    • 7.8.3. Logics
    • 7.8.4. Light Emitting Diodes (LED)
    • 7.8.5. Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)

8. Europe 3D ICs Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)

  • 8.1. Key Highlights
  • 8.2. Pricing Analysis
  • 8.3. Europe Market Size (US$ Bn) Forecast, by Country, 2025-2032
    • 8.3.1. Germany
    • 8.3.2. Italy
    • 8.3.3. France
    • 8.3.4. U.K.
    • 8.3.5. Spain
    • 8.3.6. Russia
    • 8.3.7. Rest of Europe
  • 8.4. Europe Market Size (US$ Bn) Forecast, by Substrate, 2025-2032
    • 8.4.1. Silicon on Insulator (SOI)
    • 8.4.2. Bulk Silicon
  • 8.5. Europe Market Size (US$ Bn) Forecast, by 3D Technology, 2025-2032
    • 8.5.1. Wafer Level Packaging
    • 8.5.2. System Integration
  • 8.6. Europe Market Size (US$ Bn) Forecast, by Application, 2025-2032
    • 8.6.1. Consumer Electronics
    • 8.6.2. ICT/Telecommunication
    • 8.6.3. Military
    • 8.6.4. Automotive
    • 8.6.5. Biomedical
    • 8.6.6. Others
  • 8.7. Europe Market Size (US$ Bn) Forecast, by Component, 2025-2032
    • 8.7.1. Through Silicon Vias
    • 8.7.2. Through Glass Vias
    • 8.7.3. Silicon Interposer
    • 8.7.4. Others
  • 8.8. Europe Market Size (US$ Bn) Forecast, by Product, 2025-2032
    • 8.8.1. Sensors
    • 8.8.2. Memories
    • 8.8.3. Logics
    • 8.8.4. Light Emitting Diodes (LED)
    • 8.8.5. Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)

9. East Asia 3D ICs Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)

  • 9.1. Key Highlights
  • 9.2. Pricing Analysis
  • 9.3. East Asia Market Size (US$ Bn) Forecast, by Country, 2025-2032
    • 9.3.1. China
    • 9.3.2. Japan
    • 9.3.3. South Korea
  • 9.4. East Asia Market Size (US$ Bn) Forecast, by Substrate, 2025-2032
    • 9.4.1. Silicon on Insulator (SOI)
    • 9.4.2. Bulk Silicon
  • 9.5. East Asia Market Size (US$ Bn) Forecast, by 3D Technology, 2025-2032
    • 9.5.1. Wafer Level Packaging
    • 9.5.2. System Integration
  • 9.6. East Asia Market Size (US$ Bn) Forecast, by Application, 2025-2032
    • 9.6.1. Consumer Electronics
    • 9.6.2. ICT/Telecommunication
    • 9.6.3. Military
    • 9.6.4. Automotive
    • 9.6.5. Biomedical
    • 9.6.6. Others
  • 9.7. East Asia Market Size (US$ Bn) Forecast, by Component, 2025-2032
    • 9.7.1. Through Silicon Vias
    • 9.7.2. Through Glass Vias
    • 9.7.3. Silicon Interposer
    • 9.7.4. Others
  • 9.8. East Asia Market Size (US$ Bn) Forecast, by Product, 2025-2032
    • 9.8.1. Sensors
    • 9.8.2. Memories
    • 9.8.3. Logics
    • 9.8.4. Light Emitting Diodes (LED)
    • 9.8.5. Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)

10. South Asia & Oceania 3D ICs Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)

  • 10.1. Key Highlights
  • 10.2. Pricing Analysis
  • 10.3. South Asia & Oceania Market Size (US$ Bn) Forecast, by Country, 2025-2032
    • 10.3.1. India
    • 10.3.2. Southeast Asia
    • 10.3.3. ANZ
    • 10.3.4. Rest of SAO
  • 10.4. South Asia & Oceania Market Size (US$ Bn) Forecast, by Substrate, 2025-2032
    • 10.4.1. Silicon on Insulator (SOI)
    • 10.4.2. Bulk Silicon
  • 10.5. South Asia & Oceania Market Size (US$ Bn) Forecast, by 3D Technology, 2025-2032
    • 10.5.1. Wafer Level Packaging
    • 10.5.2. System Integration
  • 10.6. South Asia & Oceania Market Size (US$ Bn) Forecast, by Application, 2025-2032
    • 10.6.1. Consumer Electronics
    • 10.6.2. ICT/Telecommunication
    • 10.6.3. Military
    • 10.6.4. Automotive
    • 10.6.5. Biomedical
    • 10.6.6. Others
  • 10.7. South Asia & Oceania Market Size (US$ Bn) Forecast, by Component, 2025-2032
    • 10.7.1. Through Silicon Vias
    • 10.7.2. Through Glass Vias
    • 10.7.3. Silicon Interposer
    • 10.7.4. Others
  • 10.8. South Asia & Oceania Market Size (US$ Bn) Forecast, by Product, 2025-2032
    • 10.8.1. Sensors
    • 10.8.2. Memories
    • 10.8.3. Logics
    • 10.8.4. Light Emitting Diodes (LED)
    • 10.8.5. Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)

11. Latin America 3D ICs Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)

  • 11.1. Key Highlights
  • 11.2. Pricing Analysis
  • 11.3. Latin America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Country, 2025-2032
    • 11.3.1. Brazil
    • 11.3.2. Mexico
    • 11.3.3. Rest of LATAM
  • 11.4. Latin America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Substrate, 2025-2032
    • 11.4.1. Silicon on Insulator (SOI)
    • 11.4.2. Bulk Silicon
  • 11.5. Latin America Market Size (US$ Bn) Forecast, by 3D Technology, 2025-2032
    • 11.5.1. Wafer Level Packaging
    • 11.5.2. System Integration
  • 11.6. Latin America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Application, 2025-2032
    • 11.6.1. Consumer Electronics
    • 11.6.2. ICT/Telecommunication
    • 11.6.3. Military
    • 11.6.4. Automotive
    • 11.6.5. Biomedical
    • 11.6.6. Others
  • 11.7. Latin America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Component, 2025-2032
    • 11.7.1. Through Silicon Vias
    • 11.7.2. Through Glass Vias
    • 11.7.3. Silicon Interposer
    • 11.7.4. Others
  • 11.8. Latin America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Product, 2025-2032
    • 11.8.1. Sensors
    • 11.8.2. Memories
    • 11.8.3. Logics
    • 11.8.4. Light Emitting Diodes (LED)
    • 11.8.5. Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)

12. Middle East & Africa 3D ICs Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)

  • 12.1. Key Highlights
  • 12.2. Pricing Analysis
  • 12.3. Middle East & Africa Market Size (US$ Bn) Forecast, by Country, 2025-2032
    • 12.3.1. GCC Countries
    • 12.3.2. South Africa
    • 12.3.3. Northern Africa
    • 12.3.4. Rest of MEA
  • 12.4. Middle East & Africa Market Size (US$ Bn) Forecast, by Substrate, 2025-2032
    • 12.4.1. Silicon on Insulator (SOI)
    • 12.4.2. Bulk Silicon
  • 12.5. Middle East & Africa Market Size (US$ Bn) Forecast, by 3D Technology, 2025-2032
    • 12.5.1. Wafer Level Packaging
    • 12.5.2. System Integration
  • 12.6. Middle East & Africa Market Size (US$ Bn) Forecast, by Application, 2025-2032
    • 12.6.1. Consumer Electronics
    • 12.6.2. ICT/Telecommunication
    • 12.6.3. Military
    • 12.6.4. Automotive
    • 12.6.5. Biomedical
    • 12.6.6. Others
  • 12.7. Middle East & Africa Market Size (US$ Bn) Forecast, by Component, 2025-2032
    • 12.7.1. Through Silicon Vias
    • 12.7.2. Through Glass Vias
    • 12.7.3. Silicon Interposer
    • 12.7.4. Others
  • 12.8. Middle East & Africa Market Size (US$ Bn) Forecast, by Product, 2025-2032
    • 12.8.1. Sensors
    • 12.8.2. Memories
    • 12.8.3. Logics
    • 12.8.4. Light Emitting Diodes (LED)
    • 12.8.5. Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)

13. Competition Landscape

  • 13.1. Market Share Analysis, 2024
  • 13.2. Market Structure
    • 13.2.1. Competition Intensity Mapping
    • 13.2.2. Competition Dashboard
  • 13.3. Company Profiles
    • 13.3.1. Mediatek
      • 13.3.1.1. Company Overview
      • 13.3.1.2. Product Portfolio/Offerings
      • 13.3.1.3. Key Financials
      • 13.3.1.4. SWOT Analysis
      • 13.3.1.5. Company Strategy and Key Developments
    • 13.3.2. 3M Company
    • 13.3.3. Advanced Semiconductor Engineering
    • 13.3.4. Micron Technology
    • 13.3.5. STATS ChipPAC
    • 13.3.6. Taiwan Semiconductor Manufacturing
    • 13.3.7. Samsung Electronics
    • 13.3.8. IBM
    • 13.3.9. STMicroelectronics
    • 13.3.10. Xilinx
    • 13.3.11. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd

14. Appendix

  • 14.1. Research Methodology
  • 14.2. Research Assumptions
  • 14.3. Acronyms and Abbreviations