3D IC市場：最終用途セクター別、基板タイプ別、製造プロセス別、製品タイプ別、地域別 - 市場規模、シェア、展望、機会分析、 2020年～2027年

世界の3D IC市場は、2025年に198億4,000万米ドルと推定され、2032年には736億6,000万米ドルに達すると予測され、2025年から2032年にかけて20.6%の複合年間成長率（CAGR）で成長すると予測されています。

図.3D IC市場シェア（%）、2025年地域別

世界の3D IC市場は、よりコンパクトで高性能な電子機器に対する需要の高まりとともに、力強い成長を遂げています。3D ICは3次元集積回路とも呼ばれ、2つ以上のICチップを積層し、スルーシリコン・ビア（TSV）を介して垂直に接続することで、配線長を短縮し、信号伝搬速度を向上させる垂直アセンブリを指します。小さなフットプリントに多くの部品を集積することで、デバイスの小型化を可能にします。3D IC技術は、シリコンダイを積層して1つのパッケージに統合することでチップ密度を最大化し、チップコストの削減に貢献します。メモリー、グラフィックス、プロセッサー、無線エレクトロニクスなど、さまざまなコンポーネントを1つのモジュールに配置することができます。3D ICに関連する高帯域幅と低消費電力機能は、民生用電子機器、医療機器、自動車産業など、さまざまな用途での需要を促進しています。

市場力学：

世界の3D IC市場は、高性能ポータブル・コンシューマ・エレクトロニクスに対する需要の高まりによって牽引されています。コンパクトなフォームファクターで機能性を向上させたデバイスへの需要が、3D ICへのニーズを後押ししています。しかし、3D ICの製造に伴う製造コストの高さが、普及の課題となっています。設計と製造プロセスの複雑さが製造コストを上昇させる。ビジネスチャンスは、自律走行車、拡張現実、仮想現実デバイスにおける3D ICの新たな応用にあります。3D IC技術を使用したロジックチップ、メモリー、センサーコンポーネントの統合は、自動車の高度な運転支援、ナビゲーション、インフォテインメントサービスの実現に役立ちます。3D ICは、より高い帯域幅と低消費電力をサポートするため、グラフィックスや処理負荷の高い要件を備えたバッテリー駆動デバイスへの採用が進むと思われます。新しい材料や設計技術による製造コストの低減努力は、障壁への対応にさらに役立つと思われます。

本調査の主な特徴

• 本レポートでは、世界の3D IC市場を詳細に分析し、2024年を基準年とした予測期間（2025～2032年）の市場規模および年間平均成長率（CAGR%）を掲載しています。
• また、さまざまなセグメントにわたる潜在的な収益機会を明らかにし、この市場の魅力的な投資提案のマトリックスについて解説しています。
• また市場促進要因、抑制要因、機会、新製品の発売や承認、市場動向、地域別の展望、主要企業が採用する競争戦略などに関する重要な考察も提供しています。
• 企業ハイライト、製品ポートフォリオ、主要なハイライト、財務実績、戦略などのパラメータに基づいて、世界の3D IC市場の主要企業をプロファイルしています。
• 本レポートからの洞察により、マーケティング担当者や企業の経営陣は、将来の製品発売、タイプアップ、市場拡大、マーケティング戦術に関して、情報に基づいた意思決定を行うことができます。
• この調査レポートは、投資家、サプライヤー、製品メーカー、流通業者、新規参入者、財務アナリストなど、この業界のさまざまな利害関係者を対象としています。
• 利害関係者は、世界の3D IC市場の分析に使用される様々な戦略マトリックスを通じて、意思決定を容易にすることができます。

目次

第1章 調査の目的と前提条件

• 調査目的
• 前提条件
• 略語

第2章 市場の展望

• レポートの説明
  • 市場の定義と範囲
• エグゼクティブサマリー
• Coherent Opportunity Map（COM）

第3章 市場力学、規制、動向分析

• 市場力学
  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 市場機会
• 規制シナリオ
• 業界動向
• 合併と買収
• 新システムの立ち上げ/承認

第4章 COVID-19パンデミックの3D IC市場への影響

• 地域別の短期的および長期的な影響
  • 北米
  • 欧州
  • アジア太平洋
  • ラテンアメリカ
  • 中東およびアフリカ

第5章 世界の3D IC市場、最終用途別、2018年～2028年

• 家電
• 情報通信技術
• 輸送（自動車および航空宇宙）
• 軍隊
• その他（バイオメディカル応用・研究開発）

第6章 世界の3D IC市場、基板タイプ別、2018年～2028年

• シリコンオンインシュレータ（SOI）
• バルクシリコン

第7章 世界の3D IC市場、製造プロセス別、2018年～2028年

• ビーム再結晶化
• ウエハーボンディング
• シリコンエピタキシャル成長
• 固相結晶化

第8章 世界の3D IC市場、プロセス別、2018年～2028年

• MEMSとセンサー
• RF SiP
• 光エレクトロニクスとイメージング
• メモリ（3Dスタック）
• ロジック（3D SIP/SOC）
• HB LED

第9章 世界の3D IC市場、地域別、2018年～2028年

• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• ラテンアメリカ
• 中東およびアフリカ

第10章 競合情勢

• 企業プロファイル
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd
  • MonolithIC 3D Inc.
  • XILINX, Inc.
  • Elpida Memory, Inc.
  • （Micron Technology, Inc.）
  • The 3M Company,
  • Ziptronix, Inc.
  • STATS ChipPAC Ltd.
  • United Microelectronics Corporation
  • Tezzaron Semiconductor Corporation

第11章 セクション

• 参考文献
• 調査手法

Global 3d Ics Market is estimated to be valued at USD 19.84 Bn in 2025 and is expected to reach USD 73.66 Bn by 2032, growing at a compound annual growth rate (CAGR) of 20.6% from 2025 to 2032.

Figure. 3d Ics Market Share (%), By Region 2025

The global 3D ICs market is witnessing robust growth with the rising demand for more compact and high-performance electronic devices. 3D ICs, also known as three-dimensional integrated circuits, refers to the vertical assembly of two or more IC chips stacked and connected vertically via through-silicon vias (TSVs) to reduce wire length and improve the signal propagation speeds. It enables device miniaturization by integrating more components in a small footprint. 3D ICs technology helps maximize chip density by stacking silicon dies and integrating them into one package which helps reduce the chip cost. It allows the placement of different components such as memory, graphics, processors, and radio electronics in one module. The higher bandwidth and low power consumption features associated with 3D ICs are fueling their demand for various applications across consumer electronics, medical devices, and automotive industries.

Market Dynamics:

The global 3D ICs market is driven by the increasing demand for high performance portable consumer electronics. The demand for devices with improved functionality in a compact form factor is propelling the need for 3D ICs. However, the high manufacturing cost associated with 3D ICs fabrication poses a challenge for widespread adoption. The complexity in the design and manufacturing process increases production costs. Opportunities lies in the emerging applications of 3D ICs in autonomous vehicles, augmented and virtual reality devices. The integration of logic chips, memory, and sensor components using 3D ICs technology can help enable advanced driver assistance, navigation, and infotainment services in vehicles. 3D ICs supports higher bandwidth and low-power consumption which will drive their adoption in battery-operated devices with graphics and processing-intensive requirements. efforts to lower manufacturing costs through new materials and design techniques will further help address barriers.

Key Features of the Study:

• This report provides in-depth analysis of the global 3D ICs market, and provides market size (US$ Billion) and compound annual growth rate (CAGR%) for the forecast period (2025-2032), considering 2024 as the base year
• It elucidates potential revenue opportunities across different segments and explains attractive investment proposition matrices for this market
• This study also provides key insights about market drivers, restraints, opportunities, new product launches or approval, market trends, regional outlook, and competitive strategies adopted by key players
• It profiles key players in the global 3D ICs market based on the following parameters - company highlights, products portfolio, key highlights, financial performance, and strategies
• Key companies covered as a part of this study include Amkor Technology, ASE Group, BeSang Inc., IBM Corporation, Intel Corporation, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., Micron Technology Inc., MonolithIC 3D ICs Inc., Samsung Electronics Co. Ltd., STATS ChipPAC Ltd., STMicroelectronics N.V., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Tezzaron Semiconductor, Toshiba Corporation, United Microelectronics Corporation, and Xilinx Inc.
• Insights from this report would allow marketers and the management authorities of the companies to make informed decisions regarding their future product launches, type up-gradation, market expansion, and marketing tactics
• The global 3D ICs market report caters to various stakeholders in this industry including investors, suppliers, product manufacturers, distributors, new entrants, and financial analysts
• Stakeholders would have ease in decision-making through various strategy matrices used in analyzing the global 3D ICs market

Detailed Segmentation:

• By Product Type
  • LED
  • Memories
  • MEMS
  • Sensor
  • Logic
  • Others
• By Substrate Type
  • Silicon on Insulator (SOI)
  • Bulk Silicon
• By Application
  • Information and Communication Technology
  • Military
  • Consumer Electronics
  • Others
• By Region:
  • North America
  • Europe
  • Asia Pacific
  • Latin America
  • Middle East
  • Africa
• Key Players Insights
  • Amkor Technology
  • ASE Group
  • BeSang Inc.
  • IBM Corporation
  • Intel Corporation
  • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.
  • Micron Technology Inc.
  • MonolithIC 3D ICs Inc.
  • Samsung Electronics Co. Ltd.
  • STATS ChipPAC Ltd.
  • STMicroelectronics N.V.
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
  • Tezzaron Semiconductor
  • Toshiba Corporation
  • United Microelectronics Corporation
  • Xilinx Inc.

Table of Contents

1. Research Objectives and Assumptions

• Research Objectives
• Assumptions
• Abbreviations

2. Market Purview

• Report Description
  • Market Definition and Scope
• Executive Summary
  • Market Snippet, By End-Use Sectors
  • Market Snippet, By Substrate Type
  • Market Snippet, By Fabrication Process
  • Market Snippet, By Process
  • Market Snippet, By Region
• Coherent Opportunity Map (COM)

3. Market Dynamics, Regulations, and Trends Analysis

• Market Dynamics
  • Drivers
  • Restraints
  • Market Opportunities
• Regulatory Scenario
• Industry Trend
• Merger and Acquisitions
• New System Launch/Approval

4. Impact of COVID-19 Pandemic on 3D ICs Market

• Short Term and Long Term Impact, By Region
  • North America
  • Europe
  • Asia Pacific
  • Latin America
  • Middle East and Africa

5. Global 3D ICs Market, By End- Use Sectors, 2018-2028 (US$ Billion)

• Introduction
  • Market Share Analysis, 2020 and 2028 (%)
  • Segment Trends
• Consumer electronics
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2021-2028, (US$ Billion)
• Information and communication technology
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2021-2028, (US$ Billion)
• Transport (automotive and aerospace)
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2021-2028, (US$ Billion)
• Military
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2021-2028, (US$ Billion)
• Others (Biomedical applications and R&D)
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2021-2028, (US$ Billion)

6. Global 3D ICs Market, By Substrate Type, 2018-2028 (US$ Billion)

• Introduction
  • Market Share Analysis, 2020 and 2028 (%)
  • Segment Trends
• Silicon on insulator (SOI)
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2021-2028, (US$ Billion)
• Bulk silicon
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2021-2028, (US$ Billion)

7. Global 3D ICs Market, By Fabrication Process, 2018-2028 (US$ Billion)

• Introduction
  • Market Share Analysis, 2020 and 2028 (%)
  • Segment Trends
• Beam re-crystallization
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2021-2028, (US$ Billion)
• Wafer bonding
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2021-2028, (US$ Billion)
• Silicon epitaxial growth
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2021-2028, (US$ Billion)
• Solid phase crystallization
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2021-2028, (US$ Billion)

8. Global 3D ICs Market, By Process, 2018-2028 (US$ Billion)

• Introduction
  • Market Share Analysis, 2020 and 2028 (%)
  • Segment Trends
• MEMS and Sensor
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2021-2028, (US$ Billion)
• RF SiP
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2021-2028, (US$ Billion)
• Optoelectronics and imaging
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2021-2028, (US$ Billion)
• Memories (3D Stacks)
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2021-2028, (US$ Billion)
• Logic (3D Sip/Soc)
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2021-2028, (US$ Billion)
• HB LED
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2021-2028, (US$ Billion)

9. Global 3D ICs Market, By Region, 2018-2028 (US$ Billion)

• Introduction
  • Market Share Analysis, By Region, 2020 and 2028 (%)
• North America
  • Regional Trends
  • Market Size and Forecast, By End-Use Sectors, 2021-2028 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, By Substrate Type, 2021-2028 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, By Fabrication Process, 2021-2028 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, By Process, 2021-2028 (US$ Billion)
  • Market Share Analysis, By Country, 2020 and 2028 (%)
    • U.S.
    • Canada
• Europe
  • Regional Trends
  • Market Size and Forecast, By End-Use Sectors, 2021-2028 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, By Substrate Type, 2021-2028 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, By Fabrication Process, 2021-2028 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, By Process, 2021-2028 (US$ Billion)
  • Market Share Analysis, By Country, 2020 and 2028 (%)
    • U.K.
    • Germany
    • Italy
    • France
    • Russia
    • Rest of Europe
• Asia Pacific
  • Regional Trends
  • Regional Trends
  • Market Size and Forecast, By End-Use Sectors, 2021-2028 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, By Substrate Type, 2021-2028 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, By Fabrication Process, 2021-2028 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, By Process, 2021-2028 (US$ Billion)
  • Market Share Analysis, By Country, 2020 and 2028 (%)
    • India
    • Japan
    • ASEAN
    • Australia
    • South Korea
    • Rest of Asia Pacific
• Latin America
  • Regional Trends
  • Market Size and Forecast, By End-Use Sectors, 2021-2028 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, By Substrate Type, 2021-2028 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, By Fabrication Process, 2021-2028 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, By Process, 2021-2028 (US$ Billion)
  • Market Share Analysis, By Country, 2020 and 2028 (%)
    • Brazil
    • Argentina
    • Mexico
    • Rest of Latin America
• Middle East and Africa
  • Regional Trends
  • Market Size and Forecast, By End-Use Sectors, 2021-2028 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, By Substrate Type, 2021-2028 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, By Fabrication Process, 2021-2028 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, By Process, 2021-2028 (US$ Billion)
  • Market Share Analysis, By Country, 2020 and 2028 (%)
    • GCC Countries
    • South Africa
    • Rest of the Middle East and Africa

10. Competitive Landscape

• Company Profiles
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd
    • Company Overview
    • Product Portfolio
    • Financial Performance
    • Key Strategies
    • Recent Developments/Updates
  • MonolithIC 3D Inc.
    • Company Overview
    • Product Portfolio
    • Financial Performance
    • Key Strategies
    • Recent Developments/Updates
  • XILINX, Inc.
    • Company Overview
    • Product Portfolio
    • Financial Performance
    • Key Strategies
    • Recent Developments/Updates
  • Elpida Memory, Inc.
    • Company Overview
    • Product Portfolio
    • Financial Performance
    • Key Strategies
    • Recent Developments/Updates
  • (Micron Technology, Inc.)
    • Company Overview
    • Product Portfolio
    • Financial Performance
    • Key Strategies
    • Recent Developments/Updates
  • The 3M Company,
    • Company Overview
    • Product Portfolio
    • Financial Performance
    • Key Strategies
    • Recent Developments/Updates
  • Ziptronix, Inc.
    • Company Overview
    • Product Portfolio
    • Financial Performance
    • Key Strategies
    • Recent Developments/Updates
  • STATS ChipPAC Ltd.
    • Company Overview
    • Product Portfolio
    • Financial Performance
    • Key Strategies
    • Recent Developments/Updates
  • United Microelectronics Corporation
    • Company Overview
    • Product Portfolio
    • Financial Performance
    • Key Strategies
    • Recent Developments/Updates
  • Tezzaron Semiconductor Corporation
    • Company Overview
    • Product Portfolio
    • Financial Performance
    • Key Strategies
    • Recent Developments/Updates

11. Section

• References
• Research Methodology
• About Us and Sales Contact