三次元集積回路市場 - 2025年から2030年までの予測

三次元集積回路市場は2025年の128億9,900万米ドルから2030年には206億8,100万米ドルへとCAGR 9.90%で成長すると予測されます。

三次元集積回路市場の動向：

三次元集積回路（IC）は、シリコンダイまたはウエハーを垂直に積み重ね、シリコンビア（TSV）または銅接続（Cu-Cu）を介して接続することで構築される金属酸化膜半導体（MOS）電子デバイスであり、2次元方式に比べて小さなフットプリントで低消費電力での性能向上を実現します。さらに、高帯域幅で異種集積が可能なため、柔軟性が向上します。

研究開発への投資の拡大は、いくつかの企業にとって戦略的な展開となっています。その結果、産業界に大きな広がりをもたらしています。さらに、技術の大幅な進歩により、3D ICは3DIC市場を推進すると思われます。人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）、ウェアラブルエレクトロニクス、AR/VR、高性能コンピュータの出現が増加し、3D ICの需要が雪だるま式に増加しています。

三次元集積回路市場セグメント分析：

センサーは、圧力、位置、温度、加速度などの特性を測定し、フィードバックで応答するために使用されるデバイスです。トランスデューサとしても知られるセンサは、現代のデータ収集システムの基本的な構成要素のひとつです。その用途は、洪水・水位監視システム、環境監視、交通監視・制御、人工照明の省エネ、遠隔システム監視・機器故障診断、精密農業・動物追跡など多岐にわたります。

ヘルスケア、自動車、製造業など、さまざまな業界別アプリケーションは、現在の市場を牽引しています。センサーの機能をより優れたものにします。したがって、センサー市場は指数関数的な速度で成長し、三次元ICの需要を牽引すると予測されています。センサーの三次元ICは、センサーに通常のICよりも技術的な優位性を与えます。さらに、IoTの台頭と、より優れたスクリーニングおよびセンシング技術への優れた需要は、かなりのペースで市場需要を拡大すると予測されています。

三次元集積回路市場の成長促進要因：

3D ICの調査と技術革新の拡大が市場成長を牽引しています。AR/VR、人工知能、IoT、高性能コンピュータなどの革新的技術の採用増加が3D ICの使用を促進しています。これは第4次産業革命とともに成長すると予想されます。R&Dとイノベーションの強化は、複数の企業にとって、競争に勝ち残るための最重要課題です。各社は戦略的な合併や買収に踏み切り、ゲームのトップに君臨しています。2021年2月、ASM Pacific TechnologyとEV Groupは、3D-IC/ヘテロジニアス・インテグレーション・アプリケーション向けのダイ・ツー・ウェーハ・ハイブリッド・ボンディング・ソリューションを共同開発するための共同開発契約（JDA）を締結しました。ダイ・ツー・ウェーハ・ハイブリッド・ボンディングは、チップレット技術によりシステムオンチップ（SoC）デバイスを3D積層チップに再設計するための重要なプロセスです。この技術は、5G、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）などの新しいアプリケーションに電力を供給するために、さまざまなプロセスノードのチップを組み合わせます。

さらに、技術の増加は、世界中で特許や著作権も増加させています。2022年8月、GBT Technologies Inc.は米国特許商標庁（USPTO）から3D、マルチプレーナーIC設計・製造技術の継続特許出願に関する発行通知を受け取りました。これは、同社の3D、MPマイクロチップアーキテクチャに関する2件目の特許出願です。当初の技術革新は、最先端のアナログ、デジタル、ミックスドタイプのICをシリコンウエハー上に統合することを可能にする集積回路設計と製造への斬新なアプローチを提供しました。

今回の特許は、コストとエネルギーを削減し、高性能で洗練されたマイクロチップを製造する設計を提供することを目的としています。これらの技術は、より小さなフットプリントでシリコン上での設計と製造を可能にすることを目指しています。このような技術革新と調査によって、予測期間中の市場は大きく成長すると予想されます。

三次元集積回路企業：

• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
• Invensas Corporation
• Amkor Technology Inc.
• Xilinx, Inc.
• Tezzaron Semiconductor Corporation

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場スナップショット

• 市場概要
• 市場の定義
• 調査範囲
• 市場セグメンテーション

第3章 ビジネス情勢

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• ポーターのファイブフォース分析
• 業界バリューチェーン分析
• ポリシーと規制
• 戦略的提言

第4章 技術展望

第5章 三次元集積回路市場：技術別

• イントロダクション
• モノリシック
• ウェハ・オン・ウェハ
• ダイ・オン・ウェハ
• ダイ・オン・ダイ

第6章 三次元集積回路市場：用途別

• イントロダクション
• MEMS
• ストレージデバイス
• センサー
• その他

第7章 三次元集積回路市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • その他
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • スペイン
  • その他
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • インドネシア
  • タイ
  • その他

第8章 競合環境と分析

• 主要企業と戦略分析
• 市場シェア分析
• 合併、買収、合意およびコラボレーション
• 競合ダッシュボード

第9章 企業プロファイル

• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
• Invensas Corporation
• Amkor Technology Inc.
• Xilinx, Inc.
• Tezzaron Semiconductor Corporation
• Aveni Inc.
• JCET Group
• STMicroelectronics
• Advanced Semiconductor Engineering Inc.（ASE）
• IBM

第10章 付録

• 通貨
• 前提条件
• 基準年と予測年のタイムライン
• 利害関係者にとっての主なメリット
• 調査手法
• 略語

The Three-Dimensional Integrated Circuit Market is expected to grow from US$12.899 billion in 2025 to US$20.681 billion in 2030, at a CAGR of 9.90%.

Three-Dimensional Integrated Circuit Market Trends:

3D integrated circuits (ICs) are metal oxide semiconductor (MOS) electronic devices constructed by stacking silicon dies or wafers vertically and connecting them through-silicon vias (TSVs) or copper connections (Cu-Cu), achieving performance improvements at lower power consumption with a smaller footprint compared to two-dimensional methods. Further, it has a high bandwidth and heterogeneous integration providing greater flexibility.

Growing investment in R&D has been a strategic development for several companies. It has broadened the scope to the industry. Further, with the significant advancement of technology, 3D IC will propel the 3DIC market. The increasing advent of artificial intelligence (AI), Internet of Things (IoT), wearable electronics, AR/VR, and high-performing computers will be snowballing the demand for 3D IC.

Three-Dimensional Integrated Circuit Market Segment Analysis:

A sensor is a device used to measure a property, such as pressure, position, temperature, or acceleration, and respond with feedback. Also known as transducers, sensors are one of the fundamental building blocks of modern data acquisition systems. They have a wide range of applications from flood & water level monitoring systems, environmental monitoring, traffic monitoring & controlling, energy saving in artificial lighting, remote system monitoring & equipment fault diagnostics, and precision agriculture & animal tracking.

These diverse applications across several industry verticals like healthcare, automotive, and manufacturing industries, among others, are driving the market ahead in the current period. It makes the functioning of the sensor superior and better. Hence, the sensors market is projected to grow at an exponential rate, driving demand for 3-D IC. A 3-D IC in sensors gives the sensor a technological edge over a normal IC. Furthermore, the rise in IoT and superior demand for better screening and sensing technology is anticipated to expand the market demand at a significant pace.

Three-Dimensional Integrated Circuit Market Growth Drivers:

Growing research and innovation in 3D IC is driving the market growth. Increasing adoption of innovative technologies like AR/VR, Artificial Intelligence, IoT, and high-performing computers is propelling the use of 3D ICs. This is anticipated to grow with the fourth industrial revolution. Increasing R&D and innovation is a top priority for several companies to stay in the game. Companies are entering into strategic mergers and acquisitions to stay at the top of the game. In February 2021, ASM Pacific Technology and EV Group entered into a joint development agreement (JDA) to co-develop die-to-wafer hybrid bonding solutions for 3D-IC/heterogeneous integration applications. Die-to-wafer hybrid bonding is a crucial process for enabling the redesign of system-on-chip (SoC) devices to 3D stacked chips via chiplet technology. This technology combines chips with various process nodes to power new applications like 5G, high-performance computing (HPC), and artificial intelligence (AI).

Further, increasing technology is also increasing the patents and copyrights worldwide. In August 2022, GBT Technologies Inc. received an issue notification from the United States Patent and Trademark Office (USPTO) for its 3D, Multi-Planar IC design and manufacturing technology continuation patent application. This is the second patent application for its 3D, MP microchip architecture. The original innovation offered a novel approach to integrated circuit design and production that allows for the integration of cutting-edge analog, digital, and mixed-type ICs on a silicon wafer.

The current patent aims to provide a design to reduce the cost and energy and produce sophisticated microchips with higher performance. These techniques aim to make it possible to design and manufacture them on silicon with a smaller footprint. Such innovation and research are anticipated to significantly boost the market in the forecast period.

Three-Dimensional Integrated Circuit Companies:

• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
• Invensas Corporation
• Amkor Technology Inc.
• Xilinx, Inc.
• Tezzaron Semiconductor Corporation

Three-Dimensional Integrated Circuit Market Segmentation:

By Technology

• Monolithic
• Wafer on Water
• Die on Wafer
• Die on Die

By Application

• MEMS
• Storage Device
• Sensors
• Others

By Geography

• North America
• USA
• Canada
• Mexico
• South America
• Brazil
• Argentina
• Others
• Europe
• Germany
• France
• United Kingdom
• Spain
• Others
• Middle East and Africa
• Saudi Arabia
• UAE
• Others
• Asia Pacific
• China
• India
• Japan
• South Korea
• Indoensia
• Thailand
• Others

TABLE OF CONTENTS

1. EXECUTIVE SUMMARY

2. MARKET SNAPSHOT

• 2.1. Market Overview
• 2.2. Market Definition
• 2.3. Scope of the Study
• 2.4. Market Segmentation

3. BUSINESS LANDSCAPE

• 3.1. Market Drivers
• 3.2. Market Restraints
• 3.3. Market Opportunities
• 3.4. Porter's Five Forces Analysis
• 3.5. Industry Value Chain Analysis
• 3.6. Policies and Regulations
• 3.7. Strategic Recommendations

4. TECHNOLOGICAL OUTLOOK

5. THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT MARKET BY TECHNOLOGY

• 5.1. Introduction
• 5.2. Monolithic
• 5.3. Wafer on Water
• 5.4. Die on Wafer
• 5.5. Die on Die

6. THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT MARKET BY APPLICATION

• 6.1. Introduction
• 6.2. MEMS
• 6.3. Storage Device
• 6.4. Sensors
• 6.5. Others

7. THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT MARKET BY GEOGRAPHY

• 7.1. Introduction
• 7.2. North America
  • 7.2.1. USA
  • 7.2.2. Canada
  • 7.2.3. Mexico
• 7.3. South America
  • 7.3.1. Brazil
  • 7.3.2. Argentina
  • 7.3.3. Others
• 7.4. Europe
  • 7.4.1. Germany
  • 7.4.2. France
  • 7.4.3. United Kingdom
  • 7.4.4. Spain
  • 7.4.5. Others
• 7.5. Middle East and Africa
  • 7.5.1. Saudi Arabia
  • 7.5.2. UAE
  • 7.5.3. Others
• 7.6. Asia Pacific
  • 7.6.1. China
  • 7.6.2. India
  • 7.6.3. Japan
  • 7.6.4. South Korea
  • 7.6.5. Indonesia
  • 7.6.6. Thailand
  • 7.6.7. Others

8. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS

• 8.1. Major Players and Strategy Analysis
• 8.2. Market Share Analysis
• 8.3. Mergers, Acquisitions, Agreements, and Collaborations
• 8.4. Competitive Dashboard

9. COMPANY PROFILES

• 9.1. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
• 9.2. Invensas Corporation
• 9.3. Amkor Technology Inc.
• 9.4. Xilinx, Inc.
• 9.5. Tezzaron Semiconductor Corporation
• 9.6. Aveni Inc.
• 9.7. JCET Group
• 9.8. STMicroelectronics
• 9.9. Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE)
• 9.10. IBM

10. APPENDIX

• 10.1. Currency
• 10.2. Assumptions
• 10.3. Base and Forecast Years Timeline
• 10.4. Key Benefits for the Stakeholders
• 10.5. Research Methodology
• 10.6. Abbreviations