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市場調査レポート
商品コード
1635889
3D IC市場:タイプ別、コンポーネント別、アプリケーション別、エンドユーザー別、地域別、2025-2033年3D IC Market by Type, Component (Through-Silicon Via, Through Glass Via, Silicon Interposer), Application, End User, and Region 2025-2033 |
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カスタマイズ可能
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3D IC市場:タイプ別、コンポーネント別、アプリケーション別、エンドユーザー別、地域別、2025-2033年 |
出版日: 2025年01月10日
発行: IMARC
ページ情報: 英文 137 Pages
納期: 2~3営業日
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3D IC市場の世界市場規模は2024年に202億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2033年には964億米ドルに達し、2025~2033年の成長率(CAGR)は18.01%になると予測しています。ノートパソコン、スマートフォン、タブレット端末など、優れた機能を備えたさまざまなコンパクトで先進的な家電製品の購入が増加していることが、市場を牽引する主な要因となっています。
3次元(3D)集積回路(IC)とは、異なるシリコンダイ、チップ、ウエハーを垂直方向に積層または集積する製造技術の総称です。これらの材料はさらに1つのパッケージにまとめられ、デバイスはシリコンビア(TSV)とハイブリッドボンディング手順で接続されます。また、積層プロセスで使用される標準的な技術として、3Dウエハーレベル・チップスケール・パッケージング(WLCSP)、ビーム再結晶、固相結晶化、ウエハーボンディングも含まれます。2次元(2D)ICと比較して、3D ICは、より高速で、フットプリントを最小化し、より優れた機能密度を、同じような小さな面積で、同じように低減された電力で提供します。これとは別に、より高い帯域幅、柔軟性、異種集積を提供し、より速い信号遷移を保証し、より優れた電気的性能を可能にします。その結果、3D ICは、マイクロエレクトロニクス、フォトニクス、ロジック・イメージング、オプトエレクトロニクス、センサーなどの主要コンポーネントとして幅広く応用されています。
3D ICは、航空宇宙、自動車、通信・電気通信などの産業で広く利用されており、市場成長を牽引する重要な要因の1つとなっています。これに伴い、ノートパソコン、スマートフォン、タブレット端末など、優れた機能を備えたさまざまな小型で高度なコンシューマーエレクトロニクス製品の購入が増加していることを背景に、エレクトロニクス産業が大幅に拡大していることが、市場成長の原動力となっています。さらに、消費電力を最小限に抑えた先進的なエレクトロニクス・アーキテクチャや集積回路に対するニーズの高まりも、市場成長に寄与しています。さらに、ゲーム機やセンサーなど、小型化された電子機器にICを組み込み、ウエハーレベル・パッケージングを使用するという新たな動向もこれを後押ししています。さらに、セキュリティーロック、サーモスタット、ファンコントローラー、スマート煙探知機、窓センサー、エネルギーモニターなどのスマートホームデバイスに3D ICが幅広く組み込まれていることも、市場の成長を後押ししています。さらに、小型補聴器や視覚補助器具、心臓モニターなど、多様なヘルスケア機器にも組み込まれています。より優れた速度、メモリー、耐久性、効率、性能、タイミング遅延の低減など、複数の製品の利点に関する消費者の意識の高まりが、市場成長を後押ししています。さらに、モノのインターネット(IoT)や人工知能(AI)ソリューションとワイヤレス技術の統合や、製品生産を改善するためのメーカーによる先進ICパッケージングシステムの登場が、市場成長を後押ししています。その他、高帯域幅メモリ(HBM)に対するニーズの煽りや、進行中の製品の多様化などが、市場の成長を積極的に刺激しています。
The global 3D IC market size reached USD 20.2 Billion in 2024. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach USD 96.4 Billion by 2033, exhibiting a growth rate (CAGR) of 18.01% during 2025-2033. The increasing purchase of various compact and advanced consumer electronic products with superior functionality, such as laptops, smartphones, and tablets, represents the prime factor driving the market.
Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) refers to an umbrella term representing a manufacturing technology that involves stacking or integrating different silicon die, chips and wafers together vertically. These materials are further combined into a single package wherein the device is connected via silicon vias (TSVs) and hybrid bonding procedures. It also encompasses 3D wafer-level chip-scale packaging (WLCSP), beam re-crystallization, solid phase crystallization, and wafer bonding as standard technologies used in the stacking process. As compared to two-dimensional (2D) IC, 3D IC offers higher speed, minimized footprint, and better functional density at the same reduced power in a similar smaller area. Apart from this, it provides higher bandwidth, flexibility, and heterogeneous integration, ensures faster signal transitions, and enables better electrical performances. As a result, 3D IC finds extensive applications as a key component in microelectronics, photonics, logic imaging, optoelectronics, and sensors.
The widespread utilization of 3D IC across industries, such as aerospace, automotive and communications and telecom, represents one of the key factors driving the market growth. In line with this, the considerable expansion in the electronics industry on account of the increasing purchase of various compact and advanced consumer electronics products with superior functionality, such as laptops, smartphones, and tablets, is driving the market growth. Moreover, the rising need for advanced electronics architecture and integrated circuits with minimal power consumption properties, is contributing to the market growth. This is further supported by the emerging trend of incorporating ICs and using wafer-level packaging in miniaturized electronic devices, such as gaming consoles and sensors. Additionally, the extensive incorporation of 3D IC in smart home devices, including security locks, thermostats, fan controllers, smart smoke detectors, window sensors, and energy monitors, is favoring the market growth. They are further embedded in diverse healthcare devices, such as small hearing and visual aids and heart monitors. The escalating consumer awareness regarding the multiple product benefits, including better speed, memory, durability, efficiency, performance, and reduced timing delays, is propelling the market growth. Furthermore, the integration of the Internet of Things (IoT) and artificial intelligence (AI) solutions with wireless technologies and the advent of advanced IC packaging systems by manufacturers to improve product production is impelling the market growth. Other factors, such as the fueling need for high-bandwidth memory (HBM) and ongoing product diversification, are positively stimulating the market growth.
Kindly, note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report