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市場調査レポート
商品コード
1924334
三次元（3D）集積回路（IC）の世界市場レポート2026Three Dimensional (3D) Integrated Circuits (IC) Global Market Report 2026 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| 三次元（3D）集積回路（IC）の世界市場レポート2026 |
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出版日: 2026年01月22日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
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概要
三次元（3D）集積回路（IC）市場規模は近年急速に拡大しております。2025年の141億9,000万米ドルから2026年には163億4,000万米ドルへと、CAGR15.1％で成長が見込まれております。これまでの成長は、民生用電子機器の需要拡大、2D ICの微細化限界、データ処理要件の高まり、半導体製造技術の進歩、高性能コンピューティング分野での早期採用などが要因とされています。
三次元（3D）集積回路（IC）市場規模は、今後数年間で急速な成長が見込まれます。2030年には288億3,000万米ドルに達し、CAGRは15.3％となる見込みです。予測期間における成長要因としては、AIおよび機械学習ハードウェアの拡大、先進的な自動車用電子機器の需要増加、ヘテロジニアス統合への投資拡大、高速データセンターの成長、コンパクトで省エネルギーなデバイスの需要が挙げられます。予測期間における主な動向としては、垂直積層チップ技術の採用拡大、高密度・高性能半導体パッケージングの需要増加、シリコン貫通ビア（TSV）および先進的相互接続技術の利用拡大、電子機器の小型化によるコンパクトなIC設計の推進、多層ICにおける熱管理への注目の高まりなどが挙げられます。
拡大を続ける半導体産業は、三次元（3D）集積回路（IC）市場の成長を牽引すると予想されます。半導体産業には、コンピュータ、スマートフォン、産業機械など様々な電子製品において重要な構成要素である半導体デバイスの設計、製造、販売に携わる企業が含まれます。スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスなどの民生用電子機器の普及拡大により、高度な半導体部品の需要が高まっており、この産業は著しい成長を遂げています。さらに、5Gネットワークの展開には、通信性能の向上、高速データ転送、接続性の強化を実現する新たな半導体技術が不可欠です。3D ICは、性能向上、電力効率の改善、スペース最適化、効果的な熱管理など、半導体アプリケーションに数多くの利点をもたらします。例えば、2024年7月には、米国半導体産業を代表する業界団体である半導体産業協会（SIA）は、2024年5月の世界半導体産業売上高が491億米ドルに達したと報告しました。これは2023年5月の412億米ドルと比較して19.3％の増加、また2024年4月の472億米ドルと比較しても4.1％の増加となります。このように、半導体に対する需要の高まりが3D集積回路（IC）市場の拡大を牽引しております。
三次元集積回路（3D IC）市場の主要企業は、5G無線周波数性能など特定の用途や顧客要件に合わせたカスタム3D ICの開発に注力しています。これにより競争優位性を獲得し、精密な市場ニーズに対応するとともに、専門的なソリューションを通じて収益拡大を図っています。3D IC技術は、複数の高速部品を単一パッケージに統合することで5Gを強化し、性能向上、遅延低減を実現するとともに、よりコンパクトで効率的なネットワークインフラとデバイスを可能にします。例えば、2024年5月には、台湾に本拠を置く多国籍企業であり半導体メーカーであるユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC）が、業界初の無線周波シリコン・オン・インシュレータ（RFSOI）技術向け3D ICソリューションを発表し、5G時代における重要な進展を示しました。UMCの55nm RFSOIプラットフォームで提供されるこの先駆的な技術は、回路面積を45％以上削減し、5Gデバイスへのより多くのRF部品の統合を可能にします。この革新的な3D ICソリューションは、無線周波数（RF）干渉の課題に対処し、5Gミリ波（mmWave）技術の将来の発展への道を開きます。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界の三次元（3D）集積回路（IC）市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- 人工知能（AI）と自律知能
- インダストリー4.0とインテリジェント製造
- モノのインターネット（IoT）、スマートインフラストラクチャ及びコネクテッドエコシステム
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ及びサイバーセキュリティ
- 電気モビリティと輸送の電動化
- 主要動向
- 垂直積層チップ技術の採用拡大
- 高密度・高性能半導体パッケージングへの需要増加
- スルーシリコンビアおよび先進的インターコネクトの活用拡大
- 電子機器の小型化がコンパクトなIC設計を推進
- 多層ICにおける熱管理への注目の高まり
第5章 最終用途産業の市場分析
- 民生用電子機器
- 自動車
- 電気通信および情報技術
- 航空宇宙・防衛
- 医療
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界の三次元（3D）集積回路（IC）市場：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 世界の三次元（3D）集積回路（IC）市場規模、比較、成長率分析
- 世界の三次元（3D）集積回路（IC）市場の実績：規模と成長, 2020-2025
- 世界の三次元（3D）集積回路（IC）市場の予測：規模と成長, 2025-2030, 2035F
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- コンポーネント別
- ガラス貫通ビア（TGV）、シリコン貫通ビア（TSV）、その他の部品
- 技術別
- 3D積層集積回路（IC）、モノリシック3D集積回路（IC）、統合およびパッケージングタイプ
- 用途別
- 航空宇宙および産業、電気通信および情報技術（IT）、自動車、民生用電子機器、医療、産業、その他の用途
- タイプ別、ガラス貫通ビア（TGV）のサブセグメント
- 3D IC用ガラス基板、TGV製造プロセス、TGV相互接続、ICパッケージング用高性能ガラス
- タイプ別、スルーシリコンビア（TSV）のサブセグメント
- TSV製造用シリコンウエハー、TSV相互接続およびビア形成、銅TSV、TSVパッケージングソリューション、3D IC用高密度TSV
- その他の部品のサブセグメント、タイプ別
- マイクロバンプ、インターポーザー、マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）、受動部品（抵抗器、コンデンサ）、熱管理部品、電力供給ネットワーク（PDN）部品、ウエハーボンディング材料、試験および検査部品
第10章 地域別・国別分析
- 世界の三次元（3D）集積回路（IC）市場：地域別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
- 世界の三次元（3D）集積回路（IC）市場：国別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- 三次元（3D）集積回路（IC）市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- 三次元（3D）集積回路（IC）市場：企業評価マトリクス
- 三次元（3D）集積回路（IC）市場：企業プロファイル
- Samsung Electronics Co. Ltd.
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）
- Intel Corporation
- International Business Machines Corporation
- Qualcomm Incorporated
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- SK Hynix Inc., Broadcom Inc., Micron Technology Inc., NVIDIA Corporation, Toshiba Corporation, Advanced Micro Devices Inc.（AMD）, ASML Holding N.V., Texas Instruments Incorporated, MediaTek Inc., STMicroelectronics N.V., Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors N.V., Analog Devices Inc., Renesas Electronics Corporation, United Microelectronics Corporation
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 主要な合併と買収
第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- 三次元（3D）集積回路（IC）市場2030：新たな機会を提供する国
- 三次元（3D）集積回路（IC）市場2030：新たな機会を提供するセグメント
- 三次元（3D）集積回路（IC）市場2030：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
