日本のLEDチップ：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）
Japan LED Chips - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 200 Pages
- 納期
- 2～3営業日
- 商品コード
- 2065498
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Mordor Intelligenceによると、日本のLEDチップ市場規模は、2025年の31億3,000万米ドルから2026年には33億8,000万米ドルへと拡大し、2031年までに53億6,000万米ドルに達すると予想されており、2026年から2031年にかけてCAGR9.68％で成長すると見込まれています。
本レポートは、LEDチップ技術（従来型LED、Mini-LED、Micro-LED）、半導体材料（GaN/InGaN、AlGaInP、その他の半導体材料）、および用途（一般照明、自動車、バックライト／ディスプレイ、民生用電子機器、産業用／特殊照明）ごとに分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。
日本のLEDチップ市場の動向と洞察
国内半導体生産に対する政府の支援策
日本は2023年、ロジック、メモリ、フォトニクスデバイスを扱うファブに対し、1兆8,500億円（126億米ドル）の補助金を割り当てました。TSMCの熊本第2工場およびRapidusの2ナノメートルパイロットラインへの支援により、LEDエピタキシーを含む化合物半導体プロジェクトで現在共有されているクリーンルームインフラの整備資金が確保されました。九州および北海道における人材育成プログラムは、地域の人材プールをさらに強化し、LEDファウンダリの採用課題を緩和しています。
電気自動車用ヘッドランプの統合化が急増
小糸電工は、同社のヘッドランプ生産量のうちLEDがすでに82％を占めており、2030年までに100％を目指すことを報告しました。アダプティブ・ドライビングビーム・モジュールには、最大1万6,000個もの個別に制御可能なエミッターが必要であり、これにより、ハロゲンランプと比較して1台あたりのチップ数が2桁増加します。日亜化学工業とインフィニオンは、1万6,384個の発光素子を搭載したマイクロマトリックス・ライトエンジンを発表しました。これは従来のソリューションと比較して消費電力を約18％低減しており、バッテリー式電気自動車の航続距離確保にとって極めて重要な利点となります。
マイクロLEDの量産化に向けた多額の設備投資
実装歩留まりが99.99％に迫るツールセットは、依然として高価です。浜松ホトニクスは2025年に370億円（2億5,000万米ドル）を投資し、8インチウエハの加工ラインを稼働させましたが、下流の転写ツールの性能が期待通りに達しない場合、このラインの採算性が損なわれる可能性があります。中小規模の企業は、マイクロLEDのバックエンド工程全体に資金を投じるよりも、チップアーキテクチャのライセンシングを選択することがよくあります。
セグメント分析
2025年時点で、日本のLEDチップ市場シェアの約82.5％を従来のLEDが占めており、その基盤となっているのは、減価償却済みの旧式ラインですが、これらは依然として自治体の照明更新事業において、ドル当たりのルーメン効率で競争力を維持しています。Mini-LEDは性能とコストのバランスに優れており、プレミアムテレビブランドに、OLEDほどのコストをかけずに高いローカルディミング比を実現しています。自動車用アダプティブドライビングビームや新興の拡張現実（AR）ディスプレイには、従来のチップでは達成できない画素密度が求められるため、マイクロLEDに関連する日本のLEDチップ市場規模は、CAGR約14％で拡大すると予測されています。
2026年にニチアが導入した「DominoPLS」モジュールは、マイクロアレイを共通のセラミック基板上に集積化することでマトリックスランプのコストを削減し、コンパクトカー向けの組み立てを簡素化します。3µm未満の赤色エミッターの効率向上は依然として困難ですが、サプライヤー各社は材料研究所と協力し、フルカラーのウェアラブル機器に必要な閾値である5%を超える外部量子効率の向上を目指しています。
その他の特典：
- エクセル形式の市場予測（ME）シート
- 3ヶ月間のアナリストサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- Mini-LEDバックライト搭載テレビの普及拡大
- 国内半導体生産に対する政府の奨励策
- 電気自動車のヘッドランプ統合の急増
- LEDへの置き換えを後押しする省エネ規制
- プラントファクトリー向け園芸用照明への需要の高まり
- IoT対応ビルにおけるスマート照明の成長
- 市場抑制要因
- ガリウムおよびインジウムのサプライチェーンの混乱
- マイクロLEDの量産化に伴う多額の設備投資
- 中国のサプライヤーによる価格圧力の高まり
- LEDチップ設計における特許訴訟リスク
- マクロ経済要因が市場に与える影響
- 業界バリューチェーン分析
- 規制情勢
- 技術展望
- ポーターのファイブフォース分析
第5章 市場規模と成長予測
- LED Chip Technologyによる
- 従来のLED
- Mini-LED
- Micro-LED
- 半導体材料別
- GaN/InGaN
- AlGaInP
- その他の半導体材料
- 用途別
- 一般照明
- 自動車
- バックライト／ディスプレイ
- 家庭用電子機器
- 産業用／特殊照明
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- Nichia Corporation
- Toyoda Gosei Co., Ltd.
- Rohm Co., Ltd.
- Stanley Electric Co., Ltd.
- Sharp Corporation
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Seoul Semiconductor Co., Ltd.
- Osram Opto Semiconductors GmbH
- Cree LED, Inc.
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- LG Innotek Co., Ltd.
- Epistar Corporation
- Lumileds Holding B.V.
- Bridgelux, Inc.
- Everlight Electronics Co., Ltd.
- Citizen Electronics Co., Ltd.
- Kingbright Electronic Co., Ltd.
- Dominant Opto Technologies Sdn. Bhd.
- Lextar Electronics Corporation
- NationStar Optoelectronics Co., Ltd.
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
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- 英文 200 Pages
- 納期
- 2～3営業日
