Computex 2026：AI Together：エージェンティックAIが半導体およびエンタープライズインフラスタックを一新

当IDCマーケットパースペクティブでは、Computex 2026において、半導体ベンダー、エンタープライズインフラプロバイダー、およびサプライチェーンパートナー各社が行った主な発表やデモンストレーションを取り上げています。これらの発表やデモンストレーションは、AIアクセラレータ、CPU、ネットワーク用半導体、メモリ、電源供給、データセンターシステムに及び、そのすべてが、エージェント型AIワークロードへの業界の急速な移行によって形作られています。これらの発表やデモンストレーションは、台湾の台北南港展示センター（第1・2ホール）および台北世界貿易センター（第1ホール）において、各ベンダーによって行われました。「Computex 2026では、AIインフラに関する議論がGPUの枠をはるかに超えて進んでいることが明らかになりました。」と、IDCの半導体および基盤技術担当バイスプレジデント兼世界のリードであるJeff Janukowicz氏は述べています。「半導体分野におけるビジネスチャンスは、CPU、ネットワーク用半導体、メモリ、電源供給の各分野に広がっています。エージェント型データセンターのオーケストレーション、コンピューティング、接続性、電源供給の各レイヤーを構成するベンダー、エンタープライズインフラプロバイダー、そしてより広範なサプライチェーンは、AI時代の機会を最大限に活用できるよう、それぞれの立場を確立しつつあります。」

エグゼクティブスナップショット

• 主なポイント

新たな市場動向と市場力学

IDCの見解

• NVIDIA：対象市場の再定義
• Intel：AIインフラにおけるCPUの役割を再確立
• AMD：CPU分野でのリーダーシップ維持に注力
• Qualcomm：コンピューティングの全領域での存在感を確立
• Arm Holdings：エージェント化への移行を加速
• NXP：ロボット工学の中枢神経系を目指す
• Marvell：コネクティビティの重要性を訴える
• メモリ：Samsung、SK Hynix、Micron
• MediaTek：戦略的共同開発者
• データセンターシステム
  • Wiwynn
  • Quanta (QCT)
  • Foxconn (Ingrasys)
  • Supermicro
  • HPE
  • GIGABYTE (Giga computing)
  • Inventec
  • Compal
  • ASRock Rack
  • ASUS
  • MSI
  • MiTAC
• 冷却および電力
  • Vertiv
  • Delta
  • Flex
  • LITEON
  • Foxconn

参考資料

• 関連調査
• 要約