PLPの反り現象の解明：低温PSPI、バランスフィルム、およびサプライヤー分析

2026年、TSMCは子会社のVisEraを通じてCoPoSの試作ラインを設立する計画であり、試作は2027年に開始される予定です。したがって、今年は関連する装置および材料サプライヤーにとって、製品の検証と納入を行う上で極めて重要な時期となります。大面積パネルレベルパッケージング（PLP）に固有の反り問題に対処するため、AMC、WaferChem、Everlight Chemicalなどの特殊化学品サプライヤーは、「Touch Taiwan 2026」において対応するソリューションを展示し、市場の大きな注目を集めました。

そこで当レポートでは、以下の項目について詳細な分析を行います。（1）PLPの材料技術の背景と市場見通し、（2）反りの原因と潜在的な解決策、（3）反り抑制材料と主要サプライヤー。その目的は、PLPの需要、パネル反りのメカニズム、有効な対策、そして台湾企業にとっての新たなビジネスの機会を明らかにすることにあります。

主なハイライト

• TSMCは子会社のVisEraを通じてCoPoSの試験ラインを計画しており、今年は関連する装置および材料サプライヤーにとって、製品の検証と納入の成否を分ける重要な年となります。
• 大面積パネルレベルパッケージングにおける反り対策として、AMC、WaferChem、Everlight Chemicalなどの特殊化学品メーカーが「Touch Taiwan」でソリューションを発表し、市場から強い関心を集めました。
• 当レポートでは、材料に焦点を当てたPLPの背景と展望を分析し、パネルの反りの原因と軽減策を解説するとともに、反りを抑制する材料と主要サプライヤーについて紹介しています。
• 当レポートの目的は、PLPの需要、反りのメカニズム、および対策を明確にし、台湾企業にとっての新たなビジネスの機会を浮き彫りにすることにあります。

目次

第1章 PLP：背景と市場展望

第2章 反りの原因と解決策

第3章 反り抑制材および関連サプライヤー

第4章 TRIの視点