ダイボンダー装置の世界市場 (2025～2035年)

ダイボンダー装置の市場規模、シェア、動向分析：種類別（手動ダイボンダー、半自動ダイボンダー、全自動ダイボンダー）、接合技術別（エポキシ、共晶、ソフトはんだ、その他）、装置別（オプトエレクトロニクス、MEMS・MOEMS、パワーデバイス）、用途別（民生用電子機器、自動車、産業、通信、医療、航空宇宙・防衛）予測期間（2025年～2035年）

産業概要

ダイボンダー装置市場は、2024年に10億2,500万米ドルと評価され、2035年には15億2,400万米ドルに達し、予測期間（2025-2035年）のCAGRは3.7%で成長すると予測されています。オプトエレクトロニクス、MEMS、パワーエレクトロニクスなど革新的な分野での高精度半導体アセンブリソリューションの需要拡大が市場拡大の原動力となっています。ダイボンディング技術の使用ペースは、自動化された製造施設の設立や、より高い歩留まりへの要求とともに拡大しています。また、半導体製造工場では、投資の増加、チップセットベースのアーキテクチャ、異種集積化が進んでおり、これが業界の成長に寄与しています。

市場力学

高性能半導体デバイス向けダイボンダー装置の採用拡大

通信、自動車、民生用電子機器などの技術が進歩するにつれて、半導体デバイスも高性能化が求められています。そのため、半導体パッケージングには効率的な先進パッケージングのダイボンディングが求められており、その組立工程には高い精度と信頼性、効率性が求められています。ダイボンディングは、半導体パッケージングの一部であり、基本的に半導体ダイを基板やリードフレーム、または別のダイに取り付けることを意味します。性能と歩留まりを維持するためにデバイスの複雑化と小型化が進むと、より高精度の接合技術が求められるようになります。スマートフォン、ウェアラブル端末、スマート家電はいずれも、より小型で高性能なチップを必要としており、その結果、高密度集積のためのより高度なダイボンディング技術への需要が高まっています。

半導体製造における革新的パッケージングへの需要の高まり

半導体業界は、デバイスの性能と効率を向上させるため、より先進的なパッケージング技術に移行しつつあります。電子部品の小型化は、フリップチップボンディング、ウエハーレベルパッケージング、3Dスタッキング技術のさらなる重要な進化を指し示しており、より小さなフットプリントでより優れた熱管理と高機能を提供します。そのため、新しい複雑なパッケージングに適合するダイボンダー装置の調整が行われています。その結果、メーカー各社は、ボンディング欠陥のアライメント・オフセットを小さくし、複雑なチップ構造間の全体的な欠陥密度を近づけることを目的とした高精度ボンディング・ソリューションを強調しています。また、ヘテロジニアス・インテグレーション（多くの半導体コンポーネントを1つのパッケージに統合する動向）も増加しており、幅広い採用につながっています。

市場セグメンテーション

• 市場は種類別に、手動ダイボンダー、半自動ダイボンダー、全自動ダイボンダーに区分されます。
• 接合技術に基づくと、市場はエポキシ、共晶、ソフトはんだ、その他（ハイブリッド接合）に区分されます。
• 装置別では、市場はオプトエレクトロニクス、MEMS・MOEMS、パワーデバイスに区分されます。
• 用途別では、民生用電子機器、自動車、産業、通信、医療、航空宇宙・防衛に区分されます。

全自動ダイボンダーセグメントが最大シェアで市場をリード

量産半導体メーカーは、全自動ダイボンダーによる高精度と生産効率の向上を求めています。このような自動ダイボンダーは、人手を介さずに製品を連続的に製造することを可能にし、その結果、誤った発生率を低下させ、一貫性をもたらします。AI、IoT、5G技術の先進パッケージングは増加の一途をたどっており、ユーザーは先進半導体パッケージング・ソリューションから利益を得る必要に迫られています。さらに、マルチチップモジュールやヘテロジニアスインテグレーションなど、チップ設計の複雑さが増しており、採用プロセスが復活しています。完全に自動化されたシステムは、歩留まり率の向上と材料の無駄の減少を通じて、コストの最適化もサポートします。スマート工場とインダストリー4.0の勢いは、市場の拡大を強化しています。例えばインセトは、金型取り付けのための高精度機能を備えた先進の自動パッケージング・ダイボンダー技術を提供しています。接着剤を効率よく塗布しながら、幅広い部品サイズに対応する多工程型ツールです。このシステムには、ツール上で15ポジションの自動交換機能があり、シームレスな操作と柔軟な生産が可能です。

民生用電子機器：市場成長の主要セグメント

ダイボンダー装置市場の最も大きな成長促進要因のひとつは、急速に高まる民生用電子機器の需要です。スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、ウェアラブル端末の生産台数は急速に増加しており、先進的な半導体パッケージング・ソリューションに対するニーズは継続的に高まっています。電子機器の小型化には、精密かつ効率的なダイボンディングプロセスが必要です。5G接続、AI搭載ガジェット、IoT対応製品の進歩もこの市場の成長に寄与しています。メーカーの生産効率を促進するため、高速・高精度モデルに投資するダイボンダーが増えています。小型でエネルギー効率に優れたデバイスへの変化により、ボンディング関連の技術進歩が加速しています。性能と信頼性に対する消費者の要求の高まりは、先進的な半導体製造プロセスを採用する原動力となっています。

地域別展望

世界のダイボンダー装置市場は、北米（米国とカナダ）、欧州（英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、その他欧州地域）、アジア太平洋（インド、中国、日本、韓国、オーストラリア、ニュージーランド、その他アジア太平洋）、世界のその他の地域（中東とアフリカ、中南米）に分類されます。

北米における産業オートメーション・ソリューションの採用拡大

北米のダイボンダー装置市場は、先進的な半導体パッケージング・ソリューションに対するニーズの高まりに伴い上昇傾向にあります。同地域には、技術革新を高いレベルで維持する半導体製造企業や研究機関の強力な基盤があります。AI、IoT、高性能コンピューティングへの投資の増加により、精密かつ効率的なダイボンディング技術が求められています。データセンターや5Gインフラの増加も市場成長の要因となっています。国内半導体生産を奨励する政府の取り組みが業界を強化しています。

アジア太平洋が主要シェアで市場を独占

アジア太平洋のダイボンダー装置市場は、半導体・エレクトロニクス分野の需要が着実に増加していることから、大きく成長しています。先進パッケージング技術の利用拡大により、成長はさらに加速しています。中でも中国、台湾、韓国は、半導体製造における強力な製造能力と投資の巨大な基盤を持っています。この地域の半導体企業、確立されたサプライチェーン、半導体の国内生産を支援する政府の取り組みなどの要因が、この地域を支えています。家電需要と5Gの成長は機会をさらに加速させます。ダイボンディングプロセスの技術的進歩は生産プロセスの効率を高めます。例えば、ASM Pacific Technologyはダイボンディングとフリップチップソリューションのフルラインを提供しています。プロトタイプ開発や少量生産から大量生産まで、幅広いソリューションを提供しています。この技術は、精度、スピード、パネルサイズ、柔軟性に対する厳しい要求を満たすことが分かっています。

目次

第1章 分析概要

• 業界の現状分析と成長性の展望
• 世界のダイボンダー装置市場の販売分析：種類別|接合技術別|装置別|用途別（100万米ドル）
• ダイボンダー装置市場の上位国の販売実績
• 調査手法
• 一次調査アプローチ
• 二次調査アプローチ
• 市場スナップショット

第2章 市場の概要と洞察

• 分析範囲
• アナリストの洞察と現在の市場動向
  • ダイボンダー装置業界の主要動向
  • 市場の推奨事項
• ダイボンダー装置市場：ポーターのファイブフォース分析
  • 競争企業間の敵対関係
  • 新規参入業者の脅威
  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威

第3章 市場の決定要因

• 市場促進要因
  • 世界のダイボンダー装置市場の促進要因：影響分析
• 市場の問題点と課題
  • 世界のダイボンダー装置市場の抑制要因：影響分析
• 市場機会

第4章 競合情勢

• 競合ダッシュボード：ダイボンダー装置市場の売上高とメーカー別シェア
• ダイボンダー装置：製品別の比較分析
• 主要企業のランキング・マトリックス
• 主要企業の分析
  • ASM Pacific Technology Ltd.（ASMPT）
  • BE Semiconductor Industries N.V.
  • Canon Machinery Inc.
  • Panasonic Corp.
  • Yamaha Robotics Holdings Co., Ltd.（SHINKAWA Electric Co., Ltd.）
• 主要企業の主要な成功戦略
  • 企業合併・買収 (M&A)
  • 製品発売
  • 事業提携・協力

第5章 世界のダイボンダー装置市場の販売分析：種類別（100万米ドル）

• 手動ダイボンダー
• 半自動ダイボンダー
• 全自動ダイボンダー

第6章 世界のダイボンダー装置市場の販売分析：接合技術別（100万米ドル）

• エポキシ
• 共晶
• ソフトはんだ
• その他（ハイブリッド接合）

第7章 世界のダイボンダー装置市場の販売分析：装置別（100万米ドル）

• オプトエレクトロニクス
• MEMS・MOEMS
• パワーデバイス

第8章 世界のダイボンダー装置市場の販売分析：用途別（100万米ドル）

• 航空宇宙・防衛
• 自動車
• 民生用電子機器
• 医療
• 産業用
• その他
• 通信分野

第9章 地域別分析

• 北米のダイボンダー装置市場の販売分析：種類別|接合技術別|装置別|用途別|国別（100万米ドル）
• 北米のマクロ経済要因
  • 米国
  • カナダ
• 欧州のダイボンダー装置市場の販売分析：種類別|接合技術別|装置別|用途別|国別（100万米ドル）
• 欧州のマクロ経済要因
  • 英国
  • ドイツ
  • イタリア
  • スペイン
  • フランス
  • ロシア
  • その他欧州
• アジア太平洋のダイボンダー装置市場の販売分析：種類別|接合技術別|装置別|用途別|国別（100万米ドル）
• アジア太平洋のマクロ経済要因
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • インド
  • オーストラリアとニュージーランド
  • ASEAN諸国（タイ、インドネシア、ベトナム、シンガポール、その他）
  • その他アジア太平洋
• 世界のその他の地域のダイボンダー装置市場の販売分析：種類別|接合技術別|装置別|用途別|国別（100万米ドル）
• 世界のその他の地域のマクロ経済要因
  • ラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ

第10章 企業プロファイル

• ASM Pacific Technology Ltd.（ASMPT）
• BE Semiconductor Industries N.V.
• Canon Machinery Inc.
• DIAS Automatic（HK）Ltd.
• Dr. Tresky AG
• E-Globaledge Corp.
• Fasford Technology Co., Ltd.
• Finetech GmbH & Co. KG
• FOUR TECHNOS Co., Ltd.
• Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
• HYBOND, Inc.
• Kulicke & Soffa Industries, Inc.
• JFP Microtechnic
• Leadshine Technology Co., Ltd.
• MicroAssembly Technologies, Ltd.
• Mycronic AB
• Palomar Technologies, Inc.
• Panasonic Corp.
• Setna, LLC
• SHIBUYA CORP.
• Toray Engineering Co., Ltd.
• TPT Wire Bonder GmbH & Co. KG
• West*Bond, Inc.
• Yamaha Robotics Holdings Co., Ltd.（SHINKAWA Electric Co., Ltd.）

LIST OF TABLES

• 1. Global Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Type, 2024-2035 ($ Million)
• 2. Global Manual Die Bonders Equipment Market Research and Analysis by Region, 2024-2035 ($ Million)
• 3. Global Semiautomatic Die Bonders Equipment Market Research and Analysis by Region, 2024-2035 ($ Million)
• 4. Global Fully Automatic Die Bonders Equipment Market Research and Analysis by Region, 2024-2035 ($ Million)
• 5. Global Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Bonding Technique, 2024-2035 ($ Million)
• 6. Global Epoxy Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Region, 2024-2035 ($ Million)
• 7. Global Eutectic Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Region, 2024-2035 ($ Million)
• 8. Global Soft Solder Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Region, 2024-2035 ($ Million)
• 9. Global Other Die Bonder Equipment Bonding Technique Market Research and Analysis by Region, 2024-2035 ($ Million)
• 10. Global Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Device, 2024-2035 ($ Million)
• 11. Global Optoelectronics Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Region, 2024-2035 ($ Million)
• 12. Global MEMS and MOEMS Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Region, 2024-2035 ($ Million)
• 13. Global Power Devices Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Region, 2024-2035 ($ Million)
• 14. Global Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Application, 2024-2035 ($ Million)
• 15. Global Die Bonder Equipment for Consumer Electronics Market Research and Analysis by Region, 2024-2035 ($ Million)
• 16. Global Die Bonder Equipment for Automotive Market Research and Analysis by Region, 2024-2035 ($ Million)
• 17. Global Die Bonder Equipment for Industrial Market Research and Analysis by Region, 2024-2035 ($ Million)
• 18. Global Die Bonder Equipment for Telecommunications Market Research and Analysis by Region, 2024-2035 ($ Million)
• 19. Global Die Bonder Equipment for Healthcare Market Research and Analysis by Region, 2024-2035 ($ Million)
• 20. Global Die Bonder Equipment for Aerospace & Defense Market Research and Analysis by Region, 2024-2035 ($ Million)
• 21. Global Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Region, 2024-2035 ($ Million)
• 22. North American Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Country, 2024-2035 ($ Million)
• 23. North American Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Type, 2024-2035 ($ Million)
• 24. North American Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Bonding Technique, 2024-2035 ($ Million)
• 25. North American Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Device, 2024-2035 ($ Million)
• 26. North American Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Application, 2024-2035 ($ Million)
• 27. European Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Country, 2024-2035 ($ Million)
• 28. European Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Type, 2024-2035 ($ Million)
• 29. European Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Bonding Technique, 2024-2035 ($ Million)
• 30. European Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Device, 2024-2035 ($ Million)
• 31. European Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Application, 2024-2035 ($ Million)
• 32. Asia-Pacific Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Country, 2024-2035 ($ Million)
• 33. Asia-Pacific Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Type, 2024-2035 ($ Million)
• 34. Asia-Pacific Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Bonding Technique, 2024-2035 ($ Million)
• 35. Asia-Pacific Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Device, 2024-2035 ($ Million)
• 36. Asia-Pacific Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Application, 2024-2035 ($ Million)
• 37. Rest Of the World Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Region, 2024-2035 ($ Million)
• 38. Rest Of the World Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Type, 2024-2035 ($ Million)
• 39. Rest Of the World Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Bonding Technique, 2024-2035 ($ Million)
• 40. Rest Of the World Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Device, 2024-2035 ($ Million)
• 41. Rest Of the World Die Bonder Equipment Market Research and Analysis by Application, 2024-2035 ($ Million)

LIST OF FIGURES

• 1. Global Die Bonder Equipment Market Share by Type, 2024 Vs 2035 (%)
• 2. Global Manual Die Bonders Equipment Market Share by Region, 2024 Vs 2035 (%)
• 3. Global Semiautomatic Die Bonders Equipment Market Share by Region, 2024 Vs 2035 (%)
• 4. Global Fully Automatic Die Bonders Equipment Market Share by Region, 2024 Vs 2035 (%)
• 5. Global Die Bonder Equipment Market Share by Bonding Technique, 2024 Vs 2035 (%)
• 6. Global Epoxy Die Bonder Equipment Market Share by Region, 2024 Vs 2035 (%)
• 7. Global Eutectic Die Bonder Equipment Market Share by Region, 2024 Vs 2035 (%)
• 8. Global Soft Solder Die Bonder Equipment Market Share by Region, 2024 Vs 2035 (%)
• 9. Global Others Die Bonder Equipment Bonding Technique Market Share by Region, 2024 Vs 2035 (%)
• 10. Global Die Bonder Equipment Market Share by Device, 2024 Vs 2035 (%)
• 11. Global Optoelectronics Die Bonder Equipment Market Share by Region, 2024 Vs 2035 (%)
• 12. Global MEMS and MOEMS Die Bonder Equipment Market Share by Region, 2024 Vs 2035 (%)
• 13. Global Power Devices Die Bonder Equipment Market Share by Region, 2024 Vs 2035 (%)
• 14. Global Die Bonder Equipment Market Share by Application, 2024 Vs 2035 (%)
• 15. Global Die Bonder Equipment for Consumer Electronics Market Share by Region, 2024 Vs 2035 (%)
• 16. Global Die Bonder Equipment for Automotive Market Share by Region, 2024 Vs 2035 (%)
• 17. Global Die Bonder Equipment for Industrial Market Share by Region, 2024 Vs 2035 (%)
• 18. Global Die Bonder Equipment for Telecommunications Market Share by Region, 2024 Vs 2035 (%)
• 19. Global Die Bonder Equipment for Healthcare Market Share by Region, 2024 Vs 2035 (%)
• 20. Global Die Bonder Equipment for Aerospace & Defense Market Share by Region, 2024 Vs 2035 (%)
• 21. Global Die Bonder Equipment Market Share by Region, 2024 Vs 2035 (%)
• 22. US Die Bonder Equipment Market Size, 2024-2035 ($ Million)
• 23. Canada Die Bonder Equipment Market Size, 2024-2035 ($ Million)
• 24. UK Die Bonder Equipment Market Size, 2024-2035 ($ Million)
• 25. France Die Bonder Equipment Market Size, 2024-2035 ($ Million)
• 26. Germany Die Bonder Equipment Market Size, 2024-2035 ($ Million)
• 27. Italy Die Bonder Equipment Market Size, 2024-2035 ($ Million)
• 28. Spain Die Bonder Equipment Market Size, 2024-2035 ($ Million)
• 29. Russia Die Bonder Equipment Market Size, 2024-2035 ($ Million)
• 30. Rest Of Europe Die Bonder Equipment Market Size, 2024-2035 ($ Million)
• 31. India Die Bonder Equipment Market Size, 2024-2035 ($ Million)
• 32. China Die Bonder Equipment Market Size, 2024-2035 ($ Million)
• 33. Japan Die Bonder Equipment Market Size, 2024-2035 ($ Million)
• 34. South Korea Die Bonder Equipment Market Size, 2024-2035 ($ Million)
• 35. Australia and New Zealand Die Bonder Equipment Market Size, 2024-2035 ($ Million)
• 36. ASEAN Countries Die Bonder Equipment Market Size, 2024-2035 ($ Million)
• 37. Rest Of Asia-Pacific Die Bonder Equipment Market Size, 2024-2035 ($ Million)
• 38. Latin America Die Bonder Equipment Market Size, 2024-2035 ($ Million)
• 39. Middle East and Africa Die Bonder Equipment Market Size, 2024-2035 ($ Million)

Die Bonder Equipment Market Size, Share & Trends Analysis Report by Type (Manual Die Bonders, Semiautomatic Die Bonders and Fully Automatic Die Bonders), Bonding Technique (Epoxy, Eutectic, Soft Solder and Others), Device (Optoelectronics, MEMS and MOEMS, and Power Devices) and Application (Consumer Electronics, Automotive, Industrial, Telecommunications, Healthcare, and Aerospace & Defense) Forecast Period (2025-2035)

Industry Overview

Die bonder equipment market was valued at $1,025 million in 2024 and is projected to reach $1,524 million in 2035, growing at a CAGR of 3.7% during the forecast period (2025-2035). The growing demand for high-precision semiconductor assembly solutions in innovative fields such as optoelectronics, MEMS, and power electronics is driving the market expansion. The pace of die-bonding technology usage is growing with the establishment of automated manufacturing facilities and demand for higher yields. The semiconductor fabrication plants are also witnessing rising investments, chipset-based architectures, and heterogeneous integration, which contribute to the industry's growth.

Market Dynamics

Growing Adoption of Die Bonder Equipment for High-Performance Semiconductor Devices

As technology advances in such areas as telecommunication, automobiles, and consumer electronics, semiconductor devices with increased performance are also needed. As such, semiconductor packaging requires efficient advanced die bonding, that demands high precision and reliability in terms of efficiency for such assembly processes. Die bonding is part of semiconductor packaging that essentially means the attachment of the semiconductor die to the substrate or lead frame or another die. The demand for higher-precision bonding techniques arises when the complexity and miniaturization of devices increase to keep up with the performance and yield. Smartphones, wearables, and smart appliances all need smaller and more powerful chips, consequently, the demand for more advanced die-bonding techniques for high-density integration increases.

Increasing Demand for Innovative Packaging in Semiconductor Manufacturing

The semiconductor industry is migrating towards more advanced packaging techniques to improve device performance and efficiency. Improvements in the size of electronic components point towards further important evolution of flip-chip bonding, wafer-level packaging, and 3D stacking techniques, offering better thermal management and greater functionalities in a smaller footprint. As such, there is die bonder equipment adjustment to fit new complex packaging. Manufacturers have, consequently, highlighted high-precision bonding solutions aiming at a smaller alignment offset of the bond defects and closer overall defect density between complex chip structures. There has also been increased heterogeneous integration-a trend of uniting many semiconductor components into a single package-leading to its wide adoption.

Market Segmentation

• Based on the type, the market is segmented into manual die bonders, semiautomatic die bonders, and fully automatic die bonders.
• Based on the bonding technique, the market is segmented into epoxy, eutectic, soft solder, and others (hybrid bonding).
• Based on the device, the market is segmented into optoelectronics, MEMS and MOEMS, and power devices.
• Based on the application, the market is segmented into consumer electronics, automotive, industrial, telecommunications, healthcare, and aerospace & defense.

Fully Automatic Die Bonders Segment to Lead the Market with the Largest Share

High-volume semiconductor manufacturers are requiring higher precision and production efficiency with fully automatic die bonders. Such automatic die bonders allow the continuous manufacturing of products without human involvement, which brings down erroneous incidence and results in consistency. Applications in the AI, IoT, and 5G technologies are on the rise, compelling users to profit from advanced semiconductor packaging solutions. Further, rising complexity in chip designs such as multi-chip modules and heterogeneous integration are reviving the adoption process. Fully automated systems support cost optimization also through enhanced yield rates and lesser material wastage. The momentum of smart factories and Industry 4.0 is strengthening the expansion of markets. For instance, Inseto offers advanced automatic packaging die bonder technology designed with high-precision capabilities for die attachment. This multi-processing type of tool can take on wide-ranging sizes in components while efficiently applying adhesives. The system has an automatic changeover feature on the tool, in 15 positions, allowing seamless operation and greater flexibility in production.

Consumer Electronics: A Key Segment in Market Growth

One of the most significant growth drivers for the die bonder equipment market is the rapidly increasing demand for consumer electronics. Smartphone, laptop, tablets, and wearables output is rapidly increasing, and the need for advanced semiconductor packaging solutions is continuously growing. The miniaturization of electronic devices requires precise and efficient die-bonding processes. Advancements in 5G connectivity, AI-powered gadgets, and IoT-enabled products also contribute to the growth of this market. More die bonders have been invested in high-speed, high-accuracy models to facilitate production efficiency for manufacturers. Changes toward compact energy-efficient devices make technological advancements related to bonding more rapid. Growth in consumer requirements for performance and reliability is a driver for taking up advanced semiconductor manufacturing processes.

Regional Outlook

The global die bonder equipment market is further divided by geography, including North America (the US and Canada), Europe (the UK, Germany, France, Italy, Spain, Russia, and the Rest of Europe), Asia-Pacific (India, China, Japan, South Korea, Australia and New Zealand, ASEAN Countries, and the Rest of Asia-Pacific), and the Rest of the World (the Middle East & Africa, and Latin America)

Growing Adoption of Industrial Automation Solutions in North America

The North American die bonder equipment market is on the rise with the increasing need for advanced semiconductor packaging solutions. The region accommodates a strong base of semiconductor manufacturing companies and research institutions that keep innovation at a high level. Increasing investments in AI, IoT, and high-performance computing demand precise and efficient die-bonding technologies. The increase in data centers and 5G infrastructure are also contributing factors to the market growth. Government initiatives to encourage domestic semiconductor production are strengthening the industry.

Asia-Pacific Region Dominates the Market with Major Share

The Asia-Pacific die bonder equipment market is growing significantly as the demand from the semiconductor and electronics sectors has been rising steadily. Growth is further enhanced with the increased use of advanced packaging technologies. Among the foremost nations including China, Taiwan, and South Korea, with a huge base of strong manufacturing capabilities and investments in semiconductor fabrication. Factors such as semiconductor companies in the region, a well-established supply chain, and government initiatives supporting the domestic production of semiconductors help the region. The growth of consumer electronics demand and 5G further accelerates the opportunities. Technological advancement in die-bonding processes enhances the efficiencies of the production process. For instance, ASM Pacific Technology offers a full line of die-bonding and flip-chip solutions. The solutions range from prototype development and small-lot production to high-volume manufacturing. The technology has been found to meet strict demands for precision, speed, panel size, and flexibility.

Market Players Outlook

The major companies operating in the global die bonder equipment market include ASM Pacific Technology Ltd. (ASMPT), BE Semiconductor Industries N.V., Canon Machinery Inc., Panasonic Corp. and Yamaha Robotics Holdings Co., Ltd. (SHINKAWA Electric Co., Ltd.), among others. Market players are leveraging partnerships, collaborations, mergers, and acquisition strategies for business expansion and innovative product development to maintain their market positioning.

The Report Covers:

• Market value data analysis of 2024 and forecast to 2035.
• Annualized market revenues ($ million) for each market segment.
• Country-wise analysis of major geographical regions.
• Key companies operating in the global die bonder equipment market. Based on the availability of data, information related to new products, and relevant news is also available in the report.
• Analysis of business strategies by identifying the key market segments positioned for strong growth in the future.
• Analysis of market-entry and market expansion strategies.
• Competitive strategies by identifying 'who-stands-where' in the market.

Table of Contents

1. Report Summary

• Current Industry Analysis and Growth Potential Outlook
• Global Die Bonder Equipment Market Sales Analysis - Type| Bonding Technique| Device | Application ($ Million)
• Die Bonder Equipment Market Sales Performance of Top Countries
• 1.1. Research Methodology
• Primary Research Approach
• Secondary Research Approach
• 1.2. Market Snapshot

2. Market Overview and Insights

• 2.1. Scope of the Study
• 2.2. Analyst Insight & Current Market Trends
  • 2.2.1. Key Die Bonder Equipment Industry Trends
  • 2.2.2. Market Recommendations
• 2.3. Porter's Five Forces Analysis for the Die Bonder Equipment Market
  • 2.3.1. Competitive Rivalry
  • 2.3.2. Threat of New Entrants
  • 2.3.3. Bargaining Power of Suppliers
  • 2.3.4. Bargaining Power of Buyers
  • 2.3.5. Threat of Substitutes

3. Market Determinants

• 3.1. Market Drivers
  • 3.1.1. Drivers For Global Die Bonder Equipment Market: Impact Analysis
• 3.2. Market Pain Points and Challenges
  • 3.2.1. Restraints For Global Die Bonder Equipment Market: Impact Analysis
• 3.3. Market Opportunities

4. Competitive Landscape

• 4.1. Competitive Dashboard - Die Bonder Equipment Market Revenue and Share by Manufacturers
• Die Bonder Equipment Product Comparison Analysis
• Top Market Player Ranking Matrix
• 4.2. Key Company Analysis
  • 4.2.1. ASM Pacific Technology Ltd. (ASMPT)
    • 4.2.1.1. Overview
    • 4.2.1.2. Product Portfolio
    • 4.2.1.3. Financial Analysis (Subject to Data Availability)
    • 4.2.1.4. SWOT Analysis
    • 4.2.1.5. Business Strategy
  • 4.2.2. BE Semiconductor Industries N.V.
    • 4.2.2.1. Overview
    • 4.2.2.2. Product Portfolio
    • 4.2.2.3. Financial Analysis (Subject to Data Availability)
    • 4.2.2.4. SWOT Analysis
    • 4.2.2.5. Business Strategy
  • 4.2.3. Canon Machinery Inc.
    • 4.2.3.1. Overview
    • 4.2.3.2. Product Portfolio
    • 4.2.3.3. Financial Analysis (Subject to Data Availability)
    • 4.2.3.4. SWOT Analysis
    • 4.2.3.5. Business Strategy
  • 4.2.4. Panasonic Corp.
    • 4.2.4.1. Overview
    • 4.2.4.2. Product Portfolio
    • 4.2.4.3. Financial Analysis (Subject to Data Availability)
    • 4.2.4.4. SWOT Analysis
    • 4.2.4.5. Business Strategy
  • 4.2.5. Yamaha Robotics Holdings Co., Ltd. (SHINKAWA Electric Co., Ltd.)
    • 4.2.5.1. Overview
    • 4.2.5.2. Product Portfolio
    • 4.2.5.3. Financial Analysis (Subject to Data Availability)
    • 4.2.5.4. SWOT Analysis
    • 4.2.5.5. Business Strategy
• 4.3. Top Winning Strategies by Market Players
  • 4.3.1. Merger and Acquisition
  • 4.3.2. Product Launch
  • 4.3.3. Partnership And Collaboration

5. Global Die Bonder Equipment Market Sales Analysis by Type ($ Million)

• 5.1. Manual Die Bonders
• 5.2. Semiautomatic Die Bonders
• 5.3. Fully Automatic Die Bonders

6. Global Die Bonder Equipment Market Sales Analysis by Bonding Technique ($ Million)

• 6.1. Epoxy
• 6.2. Eutectic
• 6.3. Soft Solder
• 6.4. Others (Hybrid Bonding)

7. Global Die Bonder Equipment Market Sales Analysis by Device ($ Million)

• 7.1. Optoelectronics
• 7.2. MEMS and MOEMS
• 7.3. Power Devices

8. Global Die Bonder Equipment Market Sales Analysis by Application ($ Million)

• 8.1. Aerospace & Defense
• 8.2. Automotive
• 8.3. Consumer Electronics
• 8.4. Healthcare
• 8.5. Industrial
• 8.6. Other
• 8.7. Telecommunications

9. Regional Analysis

• 9.1. North American Die Bonder Equipment Market Sales Analysis - Type |Bonding Technique| Device| Application |Country ($ Million)
• Macroeconomic Factors for North America
  • 9.1.1. United States
  • 9.1.2. Canada
• 9.2. European Die Bonder Equipment Market Sales Analysis - Type |Bonding Technique| Device| Application |Country ($ Million)
• Macroeconomic Factors for Europe
  • 9.2.1. UK
  • 9.2.2. Germany
  • 9.2.3. Italy
  • 9.2.4. Spain
  • 9.2.5. France
  • 9.2.6. Russia
  • 9.2.7. Rest of Europe
• 9.3. Asia-Pacific Die Bonder Equipment Market Sales Analysis - Type |Bonding Technique| Device| Application |Country ($ Million)
• Macroeconomic Factors for Asia-Pacific
  • 9.3.1. China
  • 9.3.2. Japan
  • 9.3.3. South Korea
  • 9.3.4. India
  • 9.3.5. Australia & New Zealand
  • 9.3.6. ASEAN Countries (Thailand, Indonesia, Vietnam, Singapore, And Other)
  • 9.3.7. Rest of Asia-Pacific
• 9.4. Rest of the World Die Bonder Equipment Market Sales Analysis - Type |Bonding Technique| Device| Application |Country ($ Million)
• Macroeconomic Factors for the Rest of the World
  • 9.4.1. Latin America
  • 9.4.2. Middle East and Africa

10. Company Profiles

• 10.1. ASM Pacific Technology Ltd. (ASMPT)
  • 10.1.1. Quick Facts
  • 10.1.2. Company Overview
  • 10.1.3. Product Portfolio
  • 10.1.4. Business Strategies
• 10.2. BE Semiconductor Industries N.V.
  • 10.2.1. Quick Facts
  • 10.2.2. Company Overview
  • 10.2.3. Product Portfolio
  • 10.2.4. Business Strategies
• 10.3. Canon Machinery Inc.
  • 10.3.1. Quick Facts
  • 10.3.2. Company Overview
  • 10.3.3. Product Portfolio
  • 10.3.4. Business Strategies
• 10.4. DIAS Automatic (HK) Ltd.
  • 10.4.1. Quick Facts
  • 10.4.2. Company Overview
  • 10.4.3. Product Portfolio
  • 10.4.4. Business Strategies
• 10.5. Dr. Tresky AG
  • 10.5.1. Quick Facts
  • 10.5.2. Company Overview
  • 10.5.3. Product Portfolio
  • 10.5.4. Business Strategies
• 10.6. E-Globaledge Corp.
  • 10.6.1. Quick Facts
  • 10.6.2. Company Overview
  • 10.6.3. Product Portfolio
  • 10.6.4. Business Strategies
• 10.7. Fasford Technology Co., Ltd.
  • 10.7.1. Quick Facts
  • 10.7.2. Company Overview
  • 10.7.3. Product Portfolio
  • 10.7.4. Business Strategies
• 10.8. Finetech GmbH & Co. KG
  • 10.8.1. Quick Facts
  • 10.8.2. Company Overview
  • 10.8.3. Product Portfolio
  • 10.8.4. Business Strategies
• 10.9. FOUR TECHNOS Co., Ltd.
  • 10.9.1. Quick Facts
  • 10.9.2. Company Overview
  • 10.9.3. Product Portfolio
  • 10.9.4. Business Strategies
• 10.10. Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
  • 10.10.1. Quick Facts
  • 10.10.2. Company Overview
  • 10.10.3. Product Portfolio
  • 10.10.4. Business Strategies
• 10.11. HYBOND, Inc.
  • 10.11.1. Quick Facts
  • 10.11.2. Company Overview
  • 10.11.3. Product Portfolio
  • 10.11.4. Business Strategies
• 10.12. Kulicke & Soffa Industries, Inc.
  • 10.12.1. Quick Facts
  • 10.12.2. Company Overview
  • 10.12.3. Product Portfolio
  • 10.12.4. Business Strategies
• 10.13. JFP Microtechnic
  • 10.13.1. Quick Facts
  • 10.13.2. Company Overview
  • 10.13.3. Product Portfolio
  • 10.13.4. Business Strategies
• 10.14. Leadshine Technology Co., Ltd.
  • 10.14.1. Quick Facts
  • 10.14.2. Company Overview
  • 10.14.3. Product Portfolio
  • 10.14.4. Business Strategies
• 10.15. MicroAssembly Technologies, Ltd.
  • 10.15.1. Quick Facts
  • 10.15.2. Company Overview
  • 10.15.3. Product Portfolio
  • 10.15.4. Business Strategies
• 10.16. Mycronic AB
  • 10.16.1. Quick Facts
  • 10.16.2. Company Overview
  • 10.16.3. Product Portfolio
  • 10.16.4. Business Strategies
• 10.17. Palomar Technologies, Inc.
  • 10.17.1. Quick Facts
  • 10.17.2. Company Overview
  • 10.17.3. Product Portfolio
  • 10.17.4. Business Strategies
• 10.18. Panasonic Corp.
  • 10.18.1. Quick Facts
  • 10.18.2. Company Overview
  • 10.18.3. Product Portfolio
  • 10.18.4. Business Strategies
• 10.19. Setna, LLC
  • 10.19.1. Quick Facts
  • 10.19.2. Company Overview
  • 10.19.3. Product Portfolio
  • 10.19.4. Business Strategies
• 10.20. SHIBUYA CORP.
  • 10.20.1. Quick Facts
  • 10.20.2. Company Overview
  • 10.20.3. Product Portfolio
  • 10.20.4. Business Strategies
• 10.21. Toray Engineering Co., Ltd.
  • 10.21.1. Quick Facts
  • 10.21.2. Company Overview
  • 10.21.3. Product Portfolio
  • 10.21.4. Business Strategies
• 10.22. TPT Wire Bonder GmbH & Co. KG
  • 10.22.1. Quick Facts
  • 10.22.2. Company Overview
  • 10.22.3. Product Portfolio
  • 10.22.4. Business Strategies
• 10.23. West*Bond, Inc.
  • 10.23.1. Quick Facts
  • 10.23.2. Company Overview
  • 10.23.3. Product Portfolio
  • 10.23.4. Business Strategies
• 10.24. Yamaha Robotics Holdings Co., Ltd. (SHINKAWA Electric Co., Ltd.)
  • 10.24.1. Quick Facts
  • 10.24.2. Company Overview
  • 10.24.3. Product Portfolio
  • 10.24.4. Business Strategies