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市場調査レポート
商品コード
1857072
TCBボンダー：世界市場シェア・ランキング、総販売および需要予測、2025年～2031年TCB Bonder - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| TCBボンダー：世界市場シェア・ランキング、総販売および需要予測、2025年～2031年 |
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出版日: 2025年10月11日
発行: QYResearch
ページ情報: 英文 110 Pages
納期: 2～3営業日
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概要
TCBボンダーの世界市場規模は2024年に1億1,900万米ドルと推定され、2031年には3億1,700万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは14.5%と予測されています。
熱圧着。この技術では、ダイとパッケージを接着剤で接合することはありません。その代わり、「熱圧着」と呼ばれるプロセスでダイに熱と力が加えられます。バンプは対向するパッドに強制的に押し付けられ、パッケージのメタライゼーションと接触する部分に第2の金属結合が形成されます。この技術には通常、350°～400°Cの高熱と100g/バンプもの力が必要です。
市場規模は拡大を続けており、アジア太平洋地域が成長をリードしています。
ドライバー5G通信、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、カーエレクトロニクスなどの分野における先進パッケージング（3D ICやチップレットなど）の需要急増が、ボンディングマシンの需要拡大を牽引しています。
技術のアップグレード：自動化と高精度が主流になりつつあります。
高精度アライメント：光学式アライメント・システムの精度は+-1μmまで向上し、先進パッケージングの極小はんだ接合への要求に応えています。
低温接合技術：熱応力によるダメージを低減し、フレキシブル・エレクトロニクスやMEMSのような繊細なデバイスに適しています。
マルチマテリアル対応金属、セラミックス、ポリマーなど異種材料の接合に対応し、応用シーンを拡大。
市場競争情勢：高集積化、国内代替の加速。
現地化率の上昇：政策支援と国産半導体生産能力の拡大（SMICやTongfu Microelectronicsの需要など）が相まって、国産装置から輸入装置への置き換えが進んでいます。
応用分野の拡大：先進パッケージングと新たな需要。
半導体パッケージング：フリップチップ、ウエハーレベルパッケージング（WLP）、3D ICインテグレーションは、熱圧着機の需要が最も高いです。
MEMSとセンサー：気密封止パッケージングへのニーズが、カーエレクトロニクスやモノのインターネットにおけるボンディングマシンのアプリケーションを後押ししています。
フレキシブルエレクトロニクス：ウェアラブルデバイスやフレキシブルスクリーンの製造において、低温ボンディング技術の需要が高まっています。
パワーデバイス：炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）デバイスのパッケージングは、信頼性の高いボンディング・プロセスに依存しています。
熱圧着機業界は、"技術の洗練、市場の地域化、競争の差別化"という特徴を示すことになります。中国の半導体産業チェーンの自律化が加速する中、国産装置はニッチ分野（熱圧着やフレキシブル電子パッケージングなど）で追い越しを達成することが期待される一方、国際貿易摩擦やサプライチェーンの変動によるリスクには警戒が必要です。
本レポートでは、TCBボンダーの世界市場について、地域別・国別、タイプ別、用途別の分析とともに、総販売量、収益、価格、主要企業の市場シェア、ランキングを中心に包括的に紹介します。
TCBボンダーの市場規模・推定・予測は、2024年を基準年として、2020年から2031年までの履歴データと予測データを売上数量（単位）と売上収益（百万米ドル）で提供します。定量的および定性的分析により、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在のマーケットプレースにおける自社のポジションを分析し、TCBボンダーに関する十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定を行えるよう支援します。
よくあるご質問
目次
第1章 市場概要
- TCBボンダーの製品イントロダクション
- TCBボンダーの世界市場規模予測
- TCBボンダーの市場動向と促進要因
- 前提条件と制約
- 調査目的
- 考察年数
第2章 企業別競合分析
- 世界のTCBボンダーの企業収益ランキング（2024年）
- 世界のTCBボンダーの企業別収益（2020-2025年）
- 世界のTCBボンダーの企業販売数ランキング（2024年）
- 世界のTCBボンダーの企業別販売数（2020-2025年）
- 世界のTCBボンダーの企業別平均価格（2020-2025年）
- 主要メーカーのTCBボンダーの製造拠点および本社
- 主要メーカーのTCBボンダーの製品提供
- 主要メーカーのTCBボンダーの量産開始時期
- TCBボンダー市場の競合分析
- M&A、拡大
第3章 タイプ別セグメンテーション
- タイプ別イントロダクション
- 自動TCBボンダー
- 手動式TCBボンダー
- 世界のTCBボンダーのタイプ別販売額
- 世界のTCBボンダーのタイプ別販売数
- 世界のTCBボンダーのタイプ別平均価格（2020-2031年）
第4章 用途別セグメンテーション
- 用途別イントロダクション
- IDM
- OSAT
- 世界のTCBボンダーの用途別販売額
- 世界のTCBボンダーの用途別販売数
- 世界のTCBボンダーの用途別平均価格（2020-2031年）
第5章 地域別セグメンテーション
- 世界のTCBボンダーの地域別販売額
- 世界のTCBボンダーの地域別販売数
- 世界のTCBボンダーの地域別平均価格（2020-2031年）
- 北米
- 欧州
- アジア太平洋
- 南米
- 中東・アフリカ
第6章 主要国／地域別セグメンテーション
- 主要国・地域のTCBボンダー販売額成長動向、2020年VS 2024年VS 2031年
- 主要国・地域別TCBボンダー販売額・販売数
- 米国
- 欧州
- 中国
- 日本
- 韓国
- 東南アジア
- インド
第7章 企業プロファイル
- ASMPT（Amicra）
- K&S
- BESI
- Shibaura
- Hamni
- SET
- HANWHA
