欧州のLEDパッケージ：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）

Mordor Intelligenceによると、欧州のLEDパッケージング市場規模は、2025年の28億1,000万米ドル、2026年の28億9,000万米ドルから、2031年までに35億米ドルへと拡大し、2026年から2031年にかけてCAGR3.86％を記録すると予測されています。

本レポートは、パッケージングアーキテクチャ（SMD、COB、CSP、フリップチップなど）、電力クラス（低、中、高、超高）、発光タイプ（可視光、IR、UV）、材料化学（基板、封止材など）、用途（一般照明、自動車など）、および地域別に分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。

欧州のLEDパッケージング市場の動向と洞察

欧州のテレビおよびモニター生産におけるMini-LEDバックライトの採用が急増

テレビ各社はCES 2026において20機種以上のミニLEDモデルを発表し、ポーランドおよびチェコ共和国にある欧州の組立工場では、260°Cのリフロー温度に耐えられるCSPを使用するモジュール生産ラインの増産が進められています。パネルあたりのローカルディミングゾーン数は1,000を超え、HDR1400認定ディスプレイの普及が進み、部品原価を30％削減しています。こうした牽引力により、ダイレクトライト型バックライト向けに最適化されたフリップチップおよびCSPアーキテクチャの受注台数が増加しています。

EUのエコデザイン規制による従来型照明の段階的廃止

エコデザイン指令により、2023年にT8蛍光灯が、2025年9月までにハロゲンカプセルが廃止され、ベルリンにおける22万基の照明器具交換といった改修プログラムが加速しています。120 lm/Wという最低光束効率基準により、旧来の技術は基準を満たさなくなり、自治体の購入担当者は、RoHSの鉛フリー要件に準拠した高出力LEDモジュールを採用せざるを得なくなっています。

10µm未満のピッチを持つ先進パッケージングラインには多額の設備投資が必要

10µm未満のバンプピッチを持つ製造ラインには、リソグラフィーステッパーやマス転写装置が必要であり、その総額は1億ユーロ（1億1,300万米ドル）を超えます。これにより、投資回収期間が5年以上に及び、生産は少数の垂直統合型既存企業に集中することになります。

セグメント分析

自動車のダッシュボードや民生用デバイスにおいて、コンパクトなフットプリントと低い熱抵抗が求められることから、チップスケールパッケージ（CSP）は年率4.51％のペースで成長しています。欧州のCSP向けLEDパッケージ市場規模は、2031年までに11億1,000万米ドルに達すると予測されています。一方、フリップチップ設計が「ドル当たりのルーメン」という経済性において優れていることから、表面実装デバイスの相対的な重要性は低下しています。2025年には、表面実装デバイス（SMD）が売上高の42.78％を占めました。照明器具メーカーは、小型化によって放熱性が向上し、より小さな曲げ半径が可能となるリニアストリップ向けに、CSPの採用をますます指定しています。一方、スタジアムの投光照明や、均一な光束と簡素化された光学系が求められるハイベイ産業用照明器具では、チップ・オン・ボード（COB）モジュールが依然として好まれています。

フリップチップパッケージは、ダイをセラミックキャリアに直接接合することで、SMDの伝統とCSPの小型化とのギャップを埋め、10,000 px/cm²を超える画素密度を実現しています。デュアルインラインおよびスルーホール形式は従来の看板用途で依然として使用されていますが、サプライチェーンがリフロー対応の表面実装型代替品へと移行するにつれ、その数量シェアは低下し続けています。OptiLampシリーズが実証しているように、ドライバ回路や状態監視回路をコンポーネントレベルで統合することは、パッケージとシステムモジュールの境界が曖昧になるというロードマップを浮き彫りにしています。

高出力パッケージ（1～3 W）は、産業用設備の改修や、照明器具の台数を減らすことで設置工数を削減できる自治体の街路灯を原動力として、2031年まで年率4.23％の成長が見込まれています。2025年の欧州における中出力パッケージのLEDパッケージ市場シェアは39.61％でしたが、CSPがより小さなフットプリントで同等の出力を実現できるため、そのCAGRはセグメント平均を下回っています。3 Wを超える超高出力デバイスは、スタジアムや園芸施設向けの設置をターゲットとしていますが、熱管理上の制約により、その出荷量は制限されています。

熱伝導率380 W/mKを超える銅メタルコアPCBをセラミック基板と組み合わせることで、接合部温度を125°C以下に維持し、それによってルーメン維持率を向上させることができます。調達チームは、総所有コスト（TCO）の観点から高出力LEDを好んでおり、より少ない照明器具数とより短い投資回収期間と引き換えに、単価の高さを受け入れています。

その他の特典：

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストによるサポート

よくあるご質問

• 欧州のLEDパッケージング市場の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年に28億1,000万米ドル、2026年には28億9,000万米ドル、2031年までには35億米ドルに達すると予測されています。CAGRは3.86%です。
• 欧州のLEDパッケージング市場における主要企業はどこですか？
  • ams-OSRAM AG、Lumileds Holding B.V.、Nichia Corporation、Seoul Semiconductor Co., Ltd.、Cree LED、Everlight Electronics Co., Ltd.、Samsung Electronics Co., Ltd.、LG Innotek Co., Ltd.、Lite-On Technology Corp.、Citizen Electronics Co., Ltd.、Dominant Opto Technologies Sdn. Bhd.、Epistar Corporation、Lextar Electronics Corp.、Bridgelux, Inc.、Vishay Intertechnology, Inc.、Rohm Semiconductor GmbH、Stanley Electric Co., Ltd.、Toyoda Gosei Co., Ltd.などです。
• 欧州のテレビおよびモニター生産におけるMini-LEDバックライトの採用状況はどうですか？
  • テレビ各社はCES 2026において20機種以上のミニLEDモデルを発表し、ポーランドおよびチェコ共和国にある欧州の組立工場では、260°Cのリフロー温度に耐えられるCSPを使用するモジュール生産ラインの増産が進められています。
• EUのエコデザイン規制による影響は何ですか？
  • エコデザイン指令により、2023年にT8蛍光灯が、2025年9月までにハロゲンカプセルが廃止され、自治体の購入担当者は高出力LEDモジュールを採用せざるを得なくなっています。
• 10µm未満のピッチを持つ先進パッケージングラインにはどのような投資が必要ですか？
  • リソグラフィーステッパーやマス転写装置が必要で、その総額は1億ユーロ（1億1,300万米ドル）を超え、投資回収期間が5年以上に及びます。
• CSPの成長率はどのくらいですか？
  • CSPは年率4.51%のペースで成長しています。
• 高出力パッケージの成長率はどのくらいですか？
  • 高出力パッケージは年率4.23%の成長が見込まれています。

目次

第1章 イントロダクション

• 本調査の前提条件および市場の定義、調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場情勢

• 市場概要
• 業界バリューチェーン分析
• 市場促進要因
  • 欧州のテレビおよびモニター生産におけるMini-LEDバックライトの採用が急増しています
  • EUのエコデザイン規制による従来型照明の段階的廃止
  • 自動車メーカーによるピクセルLEDヘッドランプへの移行
  • フリップチップCSP技術のコスト曲線の低下
  • 欧州のIDM企業の垂直統合戦略
  • EUチップ法によるオンショアリングの奨励措置
• 市場抑制要因
  • 10µm未満のピッチを持つ先進パッケージングラインにおける高額な設備投資（CAPEX）
  • アジアの基板ベンダーに対するサプライチェーンの依存度
  • 超高出力パッケージにおける熱管理上の制約
  • 新興のマイクロOLEDディスプレイによる競合
• 規制情勢
• 技術展望
• マクロ経済要因の影響
• ポーターのファイブフォース分析

第5章 市場規模と成長予測

• パッケージ構造別
  • 表面実装デバイス（SMD）
  • チップ・オン・ボード（COB）
  • チップスケールパッケージ（CSP）
  • フリップチップLEDパッケージ
  • デュアル・インライン・パッケージ（DIP／スルーホール）
  • その他（IMD、GOB、Mini-LEDディスプレイ用パッケージング）
• 電力クラス別
  • 低消費電力（0.5 W未満）
  • 中出力（0.5～1 W）
  • 高出力（1～3 W）
  • 超高出力（3 W超）
• 排出タイプ別
  • 可視光LEDパッケージ
  • 赤外線（IR）LEDパッケージ
  • 紫外線（UV）LEDパッケージ
• 材料化学別
  • 基材
  • カプセル化
  • 接合/ ダイアタッチ
  • 蛍光体/ コーティング
• 用途別
  • 一般照明
  • 自動車用照明
  • ディスプレイおよびバックライト
  • 家庭用電子機器
  • 工業用および特殊用途
• 地域別
  • 欧州
    • 英国
    • ドイツ
    • フランス
    • その他の欧州諸国

第6章 競合情勢

• 市場集中度
• 戦略的動向
• 市場シェア分析
• 企業プロファイル
  • ams-OSRAM AG
  • Lumileds Holding B.V.
  • Nichia Corporation
  • Seoul Semiconductor Co., Ltd.
  • Cree LED
  • Everlight Electronics Co., Ltd.
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • LG Innotek Co., Ltd.
  • Lite-On Technology Corp.
  • Citizen Electronics Co., Ltd.
  • Dominant Opto Technologies Sdn. Bhd.
  • Epistar Corporation
  • Lextar Electronics Corp.
  • Bridgelux, Inc.
  • Seoul Semiconductor Co., Ltd.
  • Vishay Intertechnology, Inc.
  • Rohm Semiconductor GmbH
  • Stanley Electric Co., Ltd.
  • Toyoda Gosei Co., Ltd.

第7章 市場機会と将来の展望