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市場調査レポート
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1418410

ダイボンディングマシン市場レポート：2030年までの動向、予測、競合分析

Die Bonding Machine Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
出版日: | 発行: Lucintel | ページ情報: 英文 150 - page report | 納期: 3営業日

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ダイボンディングマシン市場レポート：2030年までの動向、予測、競合分析
出版日: 2024年01月29日
発行: Lucintel
ページ情報: 英文 150 - page report
納期: 3営業日
ご注意事項 :
本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
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概要

ダイボンディングマシンの動向と予測

ダイボンディングマシンの世界市場は、2024年から2030年までのCAGRが5.5%で、2030年には推定17億米ドルに達すると予測されています。この市場の主な促進要因は、半導体デバイスの需要拡大、先進パッケージング技術の採用拡大、電子デバイスの小型化傾向の高まりです。世界のダイボンディングマシン市場の将来性は、家電製品、自動車、通信、航空宇宙・防衛、医療の各市場における機会により有望視されています。

ダイボンディングマシン市場の洞察

Lucintelの予測では、予測期間中に最も高い成長が見込まれるのは全自動です。

この市場の中では、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、その他のガジェットなどの家電製品の普及が進んでいるため、家電製品が最も高い成長を遂げる見込みです。

アジア太平洋は、特に中国と韓国における強力な電子機器製造基盤のため、予測期間中も最大地域であり続けると思われます。

よくある質問

Q1.市場規模は？

A1.世界のダイボンディングマシン市場は、2030年までに推定17億米ドルに達すると予想されています。

Q2.市場の成長予測は？

A2.ダイボンディングマシンの世界市場は、2024年から2030年にかけてCAGR 5.5%で成長する見込みです。

Q3.市場の成長に影響を与える主な促進要因は？

A3.この市場の主な促進要因は、半導体デバイスの需要拡大、先進パッケージング技術の採用拡大、電子デバイスの小型化傾向の高まりです。

Q4.市場の主要セグメントは？

A4.ダイボンディングマシン市場の将来は、家電製品、自動車、通信、航空宇宙・防衛、医療の各市場における機会により有望視されています。

Q5.市場の主要企業は？

A5.ダイボンディングマシンの主要企業は以下の通りです。

  • Besi
  • ASM Pacific Technology
  • Kulicke & Soffa
  • Palomar Technologies
  • Shinkawa
  • DIAS Automation
  • Toray Engineering
  • Panasonic
  • West-Bond
  • Hybond

Q6.今後、最大となる市場セグメントは？

A6.Lucintelは、予測期間中、全自動が最も高い成長を遂げると予測しています。

Q7.市場において、今後5年間に最大になると予想される地域は？

A7.アジア太平洋は、特に中国と韓国における強力な電子機器製造基盤のため、予測期間中も最大地域であり続ける。

Q8.レポートのカスタマイズは可能？

A8.はい、Lucintelは追加費用なしで10%のカスタマイズを提供します。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 世界のダイボンディングマシン市場：市場力学

  • イントロダクション、背景、分類
  • サプライチェーン
  • 業界の促進要因と課題

第3章 2018年から2030年までの市場動向と予測分析

  • マクロ経済動向（2018～2023年）と予測（2024～2030年）
  • 世界のダイボンディングマシン市場動向（2018～2023年）と予測（2024～2030年）
  • タイプ別の世界のダイボンディングマシン市場
    • 全自動
    • 半自動
    • マニュアル
  • コンポーネント別の世界のダイボンディングマシン市場
    • コントローラー
    • ディスペンサー
    • 接着ツール
    • ピックアップツール
    • カメラ
  • 最終用途別の世界のダイボンディングマシン市場
    • 家電製品
    • 自動車
    • 電気通信
    • 航空宇宙と防衛
    • 医学
    • その他

第4章 2018年から2030年までの地域別の市場動向と予測分析

  • 地域別の世界のダイボンディングマシン市場
  • 北米のダイボンディングマシン市場
  • 欧州のダイボンディングマシン市場
  • アジア太平洋のダイボンディングマシン市場
  • その他地域のダイボンディングマシン市場

第5章 競合の分析

  • 製品ポートフォリオ分析
  • 運用上の統合
  • ポーターのファイブフォース分析

第6章 成長機会と戦略的分析

  • 成長機会分析
    • タイプ別の世界のダイボンディングマシン市場の成長機会
    • コンポーネント別の世界のダイボンディングマシン市場の成長機会
    • 最終用途別の世界のダイボンディングマシン市場の成長機会
    • 地域別の世界のダイボンディングマシン市場の成長機会
  • 世界のダイボンディングマシン市場の新たな動向
  • 戦略的分析
    • 新製品の開発
    • 世界のダイボンディングマシン市場の能力拡大
    • 世界のダイボンディングマシン市場における合併、買収、合弁事業
    • 認証とライセンシング

第7章 有力企業の企業プロファイル

  • Besi
  • ASM Pacific Technology
  • Kulicke & Soffa
  • Palomar Technologies
  • Shinkawa
  • DIAS Automation
  • Toray Engineering
  • Panasonic
  • West-Bond
  • Hybond
目次

Die Bonding Machine Trends and Forecast

The future of the global die bonding machine market looks promising with opportunities in the consumer electronic, automotive, telecommunication, aerospace & defense, and medical markets. The global die bonding machine market is expected to reach an estimated $1.7 billion by 2030 with a CAGR of 5.5% from 2024 to 2030. The major drivers for this market are growing demand for semiconductor devices, increasing adoption of advanced packaging technologies, and risng trend of miniaturization in electronic devices.

A more than 150-page report is developed to help in your business decisions.

Die Bonding Machine by Segment

The study includes a forecast for the global die bonding machine by type, component, end use, and region.

Die Bonding Machine Market by Type [Shipment Analysis by Value from 2018 to 2030]:

  • Fully Automatic
  • Semi-Automatic
  • Manual

Die Bonding Machine Market by Component [Shipment Analysis by Value from 2018 to 2030]:

  • Controllers
  • Dispensers
  • Bonding Tools
  • Pick-Up Tools
  • Cameras

Die Bonding Machine Market by End Use [Shipment Analysis by Value from 2018 to 2030]:

  • Consumer Electronics
  • Automotive
  • Telecommunications
  • Aerospace & Defense
  • Medical
  • Others

Die Bonding Machine Market by Region [Shipment Analysis by Value from 2018 to 2030]:

  • North America
  • Europe
  • Asia Pacific
  • The Rest of the World

List of Die Bonding Machine Companies

Companies in the market compete on the basis of product quality offered. Major players in this market focus on expanding their manufacturing facilities, R&D investments, infrastructural development, and leverage integration opportunities across the value chain. With these strategies die bonding machine companies cater increasing demand, ensure competitive effectiveness, develop innovative products & technologies, reduce production costs, and expand their customer base. Some of the die bonding machine companies profiled in this report include-

  • Besi
  • ASM Pacific Technology
  • Kulicke & Soffa
  • Palomar Technologies
  • Shinkawa
  • DIAS Automation
  • Toray Engineering
  • Panasonic
  • West-Bond
  • Hybond

Die Bonding Machine Market Insights

Lucintel forecasts that fully automatic is expected to witness the highest growth over the forecast period.

Within this market, consumer electronic is expected to witness the highest growth due to growing adoption of consumer electronics such as smartphones, tablets, laptops, and other gadgets.

APAC will remain the largest region over the forecast period due to the region's strong electronics manufacturing base, particularly in China and South Korea.

Features of the Global Die Bonding Machine Market

Market Size Estimates: Die bonding machine market size estimation in terms of value ($B).

Trend and Forecast Analysis: Market trends (2018 to 2023) and forecast (2024 to 2030) by various segments and regions.

Segmentation Analysis: Die bonding machine market size by type, component, end use, and region in terms of value ($B).

Regional Analysis: Die bonding machine market breakdown by North America, Europe, Asia Pacific, and Rest of the World.

Growth Opportunities: Analysis of growth opportunities in different types, components, end uses, and regions for the die bonding machine market.

Strategic Analysis: This includes M&A, new product development, and competitive landscape of the die bonding machine market.

Analysis of competitive intensity of the industry based on Porter's Five Forces model.

FAQ

Q1. What is the die bonding machine market size?

Answer: The global die bonding machine market is expected to reach an estimated $1.7 billion by 2030.

Q2. What is the growth forecast for die bonding machine market?

Answer: The global die bonding machine market is expected to grow with a CAGR of 5.5% from 2024 to 2030.

Q3. What are the major drivers influencing the growth of the die bonding machine market?

Answer: The major drivers for this market are growing demand for semiconductor devices, increasing adoption of advanced packaging technologies, and risng trend of miniaturization in electronic devices.

Q4. What are the major segments for die bonding machine market?

Answer: The future of the die bonding machine market looks promising with opportunities in the consumer electronic, automotive, telecommunication, aerospace & defense, and medical markets.

Q5. Who are the key die bonding machine market companies?

Answer: Some of the key die bonding machine companies are as follows.

  • Besi
  • ASM Pacific Technology
  • Kulicke & Soffa
  • Palomar Technologies
  • Shinkawa
  • DIAS Automation
  • Toray Engineering
  • Panasonic
  • West-Bond
  • Hybond

Q6. Which die bonding machine market segment will be the largest in future?

Answer: Lucintel forecasts that fully automatic is expected to witness the highest growth over the forecast period.

Q7. In die bonding machine market, which region is expected to be the largest in next 5 years?

Answer: APAC will remain the largest region over the forecast period due to the region's strong electronics manufacturing base, particularly in China and South Korea.

Q.8 Do we receive customization in this report?

Answer: Yes, Lucintel provides 10% customization without any additional cost.

This report answers following 11 key questions:

  • Q.1. What are some of the most promising, high-growth opportunities for the die bonding machine market by type (fully automatic, semi-automatic, and manual), component (controllers, dispensers, bonding tools, pick-up tools, and cameras), end use (consumer electronics, automotive, telecommunications, aerospace & defense, medical, and others), and region (North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the World)?
  • Q.2. Which segments will grow at a faster pace and why?
  • Q.3. Which region will grow at a faster pace and why?
  • Q.4. What are the key factors affecting market dynamics? What are the key challenges and business risks in this market?
  • Q.5. What are the business risks and competitive threats in this market?
  • Q.6. What are the emerging trends in this market and the reasons behind them?
  • Q.7. What are some of the changing demands of customers in the market?
  • Q.8. What are the new developments in the market? Which companies are leading these developments?
  • Q.9. Who are the major players in this market? What strategic initiatives are key players pursuing for business growth?
  • Q.10. What are some of the competing products in this market and how big of a threat do they pose for loss of market share by material or product substitution?
  • Q.11. What M&A activity has occurred in the last 5 years and what has its impact been on the industry?

Table of Contents

1. Executive Summary

2. Global Die Bonding Machine Market : Market Dynamics

  • 2.1: Introduction, Background, and Classifications
  • 2.2: Supply Chain
  • 2.3: Industry Drivers and Challenges

3. Market Trends and Forecast Analysis from 2018 to 2030

  • 3.1. Macroeconomic Trends (2018-2023) and Forecast (2024-2030)
  • 3.2. Global Die Bonding Machine Market Trends (2018-2023) and Forecast (2024-2030)
  • 3.3: Global Die Bonding Machine Market by Type
    • 3.3.1: Fully Automatic
    • 3.3.2: Semi-Automatic
    • 3.3.3: Manual
  • 3.4: Global Die Bonding Machine Market by Component
    • 3.4.1: Controllers
    • 3.4.2: Dispensers
    • 3.4.3: Bonding Tools
    • 3.4.4: Pick-Up Tools
    • 3.4.5: Cameras
  • 3.5: Global Die Bonding Machine Market by End Use
    • 3.5.1: Consumer Electronics
    • 3.5.2: Automotive
    • 3.5.3: Telecommunications
    • 3.5.4: Aerospace & Defense
    • 3.5.5: Medical
    • 3.5.6: Others

4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2018 to 2030

  • 4.1: Global Die Bonding Machine Market by Region
  • 4.2: North American Die Bonding Machine Market
    • 4.2.2: North American Die Bonding Machine Market by End Use: Consumer Electronics, Automotive, Telecommunications, Aerospace & Defense, Medical, and Others
  • 4.3: European Die Bonding Machine Market
    • 4.3.1: European Die Bonding Machine Market by Type: Fully Automatic, Semi-Automatic, and Manual
    • 4.3.2: European Die Bonding Machine Market by End Use: Consumer Electronics, Automotive, Telecommunications, Aerospace & Defense, Medical, and Others
  • 4.4: APAC Die Bonding Machine Market
    • 4.4.1: APAC Die Bonding Machine Market by Type: Fully Automatic, Semi-Automatic, and Manual
    • 4.4.2: APAC Die Bonding Machine Market by End Use: Consumer Electronics, Automotive, Telecommunications, Aerospace & Defense, Medical, and Others
  • 4.5: ROW Die Bonding Machine Market
    • 4.5.1: ROW Die Bonding Machine Market by Type: Fully Automatic, Semi-Automatic, and Manual
    • 4.5.2: ROW Die Bonding Machine Market by End Use: Consumer Electronics, Automotive, Telecommunications, Aerospace & Defense, Medical, and Others

5. Competitor Analysis

  • 5.1: Product Portfolio Analysis
  • 5.2: Operational Integration
  • 5.3: Porter's Five Forces Analysis

6. Growth Opportunities and Strategic Analysis

  • 6.1: Growth Opportunity Analysis
    • 6.1.1: Growth Opportunities for the Global Die Bonding Machine Market by Type
    • 6.1.2: Growth Opportunities for the Global Die Bonding Machine Market by Component
    • 6.1.3: Growth Opportunities for the Global Die Bonding Machine Market by End Use
    • 6.1.4: Growth Opportunities for the Global Die Bonding Machine Market by Region
  • 6.2: Emerging Trends in the Global Die Bonding Machine Market
  • 6.3: Strategic Analysis
    • 6.3.1: New Product Development
    • 6.3.2: Capacity Expansion of the Global Die Bonding Machine Market
    • 6.3.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global Die Bonding Machine Market
    • 6.3.4: Certification and Licensing

7. Company Profiles of Leading Players

  • 7.1: Besi
  • 7.2: ASM Pacific Technology
  • 7.3: Kulicke & Soffa
  • 7.4: Palomar Technologies
  • 7.5: Shinkawa
  • 7.6: DIAS Automation
  • 7.7: Toray Engineering
  • 7.8: Panasonic
  • 7.9: West-Bond
  • 7.10: Hybond