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市場調査レポート
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1445831

半導体ボンディング装置：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2024～2029）

Semiconductor Bonding Equipment - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2024 - 2029)
出版日: | 発行: Mordor Intelligence | ページ情報: 英文 143 Pages | 納期: 2～3営業日

● お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報（例：国別セグメント）の追加などの対応が可能です。　 詳細はお問い合わせください。

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半導体ボンディング装置：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2024～2029）
出版日: 2024年02月15日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 143 Pages
納期: 2～3営業日
ご注意事項 :
本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
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概要

半導体ボンディング装置の市場規模は、2024年に5億9,000万米ドルと推定され、2029年までに10億3,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2024年から2029年）中に11.76％のCAGRで成長します。

半導体ボンディング装置-市場

半導体ボンディング装置は、より高い効率、処理能力、より小さな設置面積を備えた半導体チップの需要の高まりにより用途を見出しており、予測期間中の市場の需要を牽引しています。

主なハイライト

  • デジタル化が生活やビジネスに与える影響は、半導体市場の活況をもたらしています。その結果、政府プログラムが5Gの導入を支援することになりました。たとえば、欧州委員会は、5Gテクノロジーの開発と調査のための官民パートナーシップを確立しました。
  • 今後10年間でチップ需要が急増するため、世界の半導体産業は2030年までに1兆ドル規模の産業になると予想されています。この成長は主に、安定した成長を保証するために半導体製造、材料、調査に多額の投資を行っている企業や国によって後押しされています。データ中心の業界全体の成長をサポートするチップとノウハウの供給。
  • 世界のパンデミックとそれに伴う景気低迷にも関わらず、半導体業界は引き続き回復力を維持し、あらゆる種類のチップ、特に成熟したノードで開発されたチップに対する需要の急増に牽引され、2020年の収益は6.5%増加して4,400億米ドルの水準に達しました。
  • 半導体コンポーネントは、ほとんどの家電製品に広く採用されています。中国はさまざまな家庭用電化製品の最大の消費国および生産国であるだけでなく、基本的に完成品の生産に使用されるいくつかの原材料を輸出することで幅広い国に対応しています。
  • 新型コロナウイルス感染症によるロックダウンの開始により、仕事と教育の継続に対する基本的なニーズが生じ、その結果ラップトップやPCなどのコンピューティングデバイスの需要が増加し、その結果、半導体ボンディング装置市場の需要が急増しました。
  • 製品が2つのダイまたはウェーハの接合を必要とする場合、選択された接合プロセスが接合の所有コストの主な要因となり、いくつかの方法が使用されることがあります。一部の接着プロセスに伴う高い所有コストは、市場の成長を制限する可能性があります。

半導体ボンディング装置市場動向

パワーICおよびパワーディスクリートアプリケーションセグメントが大きな市場シェアを保持

  • 高エネルギーおよび電力効率の高いデバイスに対する需要の高まりは、ワイヤレスおよびポータブル電子製品の普及の増加、および電動化への移行による自動車業界でのこれらのデバイスの使用の増加と相まって、自動車産業の成長を推進する重要な要因となっています。セグメント。
  • パワーICおよびディスクリートにおける重要な動向の1つは、効率的な電源管理です。新しいシステムアーキテクチャにより、AC-DC電源アダプタの効率が向上し、サイズとコンポーネント数が削減されます。新しいPower-over-Ethernet（PoE）規格により、より高い電力伝送が可能になり、コネクテッド照明などの新しいデバイスクラスの開発が可能になります。
  • 基礎となる物理学からエンドユーザーエクスペリエンスに至るまで、ウェアラブルデバイスのいくつかの側面は、消費者の導入と受け入れを促進する上で重要な役割を果たします。ディスクリート半導体企業は、競争力を維持するために、製品の設計段階で課題と市場動向を認識することで利益を得ることができます。
  • 電力損失を低減するために、SiCなどのより大きな移動度およびより高い臨界破壊領域を備えた半導体の使用が、ショットキーバリアダイオード（SBD）や接合型電界効果トランジスタなどのパワーエレクトロニクスデバイスだけでなく、特にトランジスタ製品の分野で注目を集めています。（JFET）、およびMOSFETトランジスタ。
  • さらに、スマートフォンの通信速度は劇的に高速化しているため、処理をサポートするバッテリーモジュールが必要です。ディスクリート半導体は電源アダプタへの採用が進んでおり、バッテリ駆動デバイスの販売による需要の増加が見込まれています。
  • モノのインターネット（IoT）アプリケーションの成長により、ディスクリート半導体の売上が増加すると予想されます。たとえば、エリクソンによれば、2022年には世界中で19億のセルラーIoT接続があり、2027年には55億に増加すると予想されており、この期間で19%のCAGRを記録します。さらに、5Gネットワークの拡大に伴い、無線通信分野も成長すると予想されています。消費者が携帯電話やデバイスをアップグレードして、世界的にディスクリートの採用をさらに推進する可能性も、第5世代ネットワークの可能性を示しています。

アジア太平洋地域は最も急成長する市場になると予想される

  • アジア太平洋地域は市場の重要な企業であり、主要な国内サプライヤーと確立された半導体セクターによる戦略的投資のおかげで、予測期間中に大幅な成長が見込まれています。 SIAによると、チップ消費量が増加し続けるため、アジア太平洋の半導体市場は今後4年間で南北アメリカ市場の3倍以上の規模になる見込みです。
  • この成長は、この地域にあるいくつかの最大手半導体企業によって促進されるとともに、中国、インド、ベトナムなどの国々の半導体産業インフラをサポートするための投資の拡大によって促進されると予想されます。さらに、国内の有名ベンダーや政府機関は、ハイブリッドボンディングなどの次世代半導体ボンディングソリューションの提供に多大な技術投資を行っており、市場需要の増加が見込まれています。
  • たとえば、Xperi Holding Corporationの知的財産（IP）ライセンシング事業のブランドとして最近立ち上げられたAdeiaと、ロームグループの子会社であるLAPIS Technologyは、2022年 5月にAdeiaのDBI Ultraダイの技術移転を含む契約を発表しました。-ウェハ間ハイブリッドボンディングのノウハウは、LAPISの製品ラインへの技術の開発と展開をサポートします。この契約には、Adeiaの基礎となるハイブリッドボンディング特許ポートフォリオへのライセンスも含まれています。
  • 中国は国内のチップ需要の拡大を背景に、半導体産業で米国を追い越し、世界トップの強国になると予測されています。半導体産業協会によると、半導体市場の規模は2倍に拡大し、2030年までに1兆米ドル以上に達し、中国がその増加分の60％以上に貢献するとのこと。この急激な成長により、半導体ボンディング装置の需要が増加すると予想されます。
  • さらに、2022年12月、中国は半導体産業に対する1兆元（1,430億米ドル）以上の支援プログラムを発表し、チップの自給自足を大幅に前進させ、技術開発を妨害する米国の努力に報復しました。金融支援の大半は中国企業による地元半導体装置の購入資金に充てられ、地域市場の需要を支えることが期待されます。

半導体ボンディング装置業界の概要

半導体ボンディング装置市場は非常に細分化されており、EV Group、ASMPT Semiconductor Solutions、MRSI Systems（Myronic AB）などの主要企業に加え、WestBond Inc.やPanasonic Industryなどの主要企業が存在します。これらの市場企業は、パートナーシップ、製品の提供を強化し、持続可能な競争上の優位性を獲得するためのイノベーション、投資、買収をおこなっています。

2022年 11月、SUSS MicroTec SEは、インパルス電流ボンディングと呼ばれる新しい低温フィールド支援ボンディング技術への道を切り開きました。スイスの大学から独立したこの企業は、重要な科学的発見に基づいてSy&Seテクノロジーを開発しており、手動と自動の両方のウエハーボンダーシステムで利用できるようになります。現在のインパルス接合は、陽極接合の堅牢性と、他のより複雑な接合方法の材料の多用途性を組み合わせています。

EVグループは2022年8月、先進的なヘテロジニアス統合プロセスを開発するために、台湾の新竹に本拠を置く重要な応用技術調査機関である工業技術調査院との連携を拡大しました。 Hi-CHIP Allianceのメンバーとして、EVGグループは、GEMINI FBハイブリッドボンディングシステムやEVG 850 DB自動デボンディングシステムなど、いくつかのウエハーボンディングおよびリソグラフィシステムを提供しました。

その他の特典

  • エクセル形式の市場予測（ME）シート
  • 3か月のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場の定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場洞察

  • 市場概要
  • 市場の魅力-ポーターのファイブフォース分析
    • 供給企業の交渉力
    • 買い手の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係の激しさ
  • 業界のバリューチェーン分析
  • COVID-19の市場への影響

第5章 市場力学

  • 市場の推進力
    • 半導体メーカーによる製造能力拡大のための投資増加
    • さまざまな用途で半導体チップの需要が高まる
  • 市場抑制要因
    • 高い所有コスト
    • 回路の微細化による複雑さの増加

第6章 市場セグメンテーション

  • タイプ別
    • 永久接着装置
    • 仮着装置
    • ハイブリッド接合装置
  • 用途別
    • 先進パッケージング
    • パワーICとパワーディスクリート
    • フォトニックデバイス
    • MEMSセンサーとアクチュエーター
    • 加工基板
    • CMOSイメージセンサー（CIS）
  • 地域別
    • 北米
    • アジア太平洋地域
    • 欧州
    • 世界のその他の地域

第7章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • EV Group
    • ASMPT Semiconductor Solutions
    • MRSI Systems.（Myronic AB）
    • WestBond Inc.
    • Panasonic Industry Co. Ltd.
    • Palomar Technologies
    • Dr. Tresky AG
    • BE Semiconductor Industries NV
    • Fasford Technology Co.Ltd（Fuji Group）
    • Kulicke and Soffa Industries Inc.
    • DIAS Automation（HK）Ltd
    • Shibaura Mechatronics Corporation
    • SUSS MicroTec SE
    • Tokyo Electron Limited

第8章 投資分析

第9章 市場の将来

目次
Product Code: 93348

The Semiconductor Bonding Equipment Market size is estimated at USD 0.59 billion in 2024, and is expected to reach USD 1.03 billion by 2029, growing at a CAGR of 11.76% during the forecast period (2024-2029).

Semiconductor Bonding Equipment - Market

Semiconductor bonding equipment is finding applications due to the rising demand for semiconductor chips with higher efficiency, processing power, and smaller footprints, driving the demand for the market during the forecast period.

Key Highlights

  • The impact of digitalization on lives and businesses has led to a boom in the semiconductor markets. This has resulted in government programs supporting the deployment of 5G. For instance, the European Commission established a public-private partnership to develop and research 5G technology.
  • With chip demand set to surge over the coming decade, the global semiconductor industry is expected to become a trillion-dollar industry by 2030. This growth is largely favored by companies and countries investing heavily in semiconductor manufacturing, materials, and research to guarantee a steady supply of chips and know-how to support growth across data-centric industries.
  • Despite the global pandemic and resulting economic downturn, the semiconductor industry remained resilient, with revenue growth of 6.5% to reach the USD 440 billion mark in 2020, driven by a spike in demand for all types of chips, especially those developed at mature nodes.
  • Semiconductor components are widely deployed in most consumer electronics products. China is not only one of the largest consumers and producers of various consumer electronics products but also caters to a broad range of countries by exporting several input supplies that are essentially used to produce finished goods.
  • The onset of the COVID-19-induced lockdown created a basic need for continuity of work and education, resulting in an increase in demand for computing devices such as laptops and PCs, and consequently, the semiconductor bonding equipment market experienced a surge in demand.
  • When a product requires the bonding of two dies or wafers, several methods might be used, with the bonding process selected being the primary driver for the cost of ownership of bonding. The high cost of ownership associated with some bonding processes might restrict market growth.

Semiconductor Bonding Equipment Market Trends

Power IC and Power Discrete Application Segment Holds Significant Market Share

  • The rising demand for high-energy and power-efficient devices, coupled with the increasing prevalence of wireless and portable electronic products and the increased use of these devices in the automotive industry due to the shift towards electrification, are some key factors driving the growth of the segment.
  • One significant trend in power IC and discrete is efficient power management. New system architectures improve the efficiency of AC-DC power adapters while reducing their size and component count. New Power-over-Ethernet (PoE) standards allow higher power transfer, enabling the development of new device classes, such as connected lighting.
  • Several aspects of wearable devices, from the underlying physics to the end-user experience, play crucial roles in driving consumer adoption and acceptance. Discrete semiconductor companies poised to benefit from being aware of the challenges and market trends during the design phase of products to stay competitive.
  • The use of semiconductors with larger mobility and higher critical breakdown fields, such as SiC, to reduce power losses is gaining traction, particularly among the transistor range, as well as power electronics devices like Schottky barrier diodes (SBDs), junction field-effect transistors (JFETs), and MOSFET transistors.
  • Additionally, smartphone transmission speeds are dramatically increasing, requiring battery modules to support processing. Discrete semiconductors are finding their way into power adapters, with an expected increase in demand due to the sale of battery-powered devices.
  • The growth of Internet of Things (IoT) applications is expected to boost the sales of discrete semiconductors. For instance, as per Ericsson, there were 1.9 billion cellular IoT connections worldwide in 2022, which is expected to grow to 5.5 billion in 2027, registering a CAGR of 19% over the period. Moreover, the wireless communications sector is expected to grow with the expansion of 5G networks. The likelihood of consumers upgrading their handsets/devices to drive discrete adoption further globally is also indicative of fifth-generation networks.

Asia Pacific is Expected to be the Fastest Growing Market

  • The Asia Pacific region is a significant player in the market and is expected to experience considerable growth over the forecast period, thanks to strategic investments by key domestic suppliers and the well-established semiconductor sector. According to SIA, the Asia-Pacific semiconductor market is set to be more than three times the size of the Americas market over the next four years as chip consumption continues to rise.
  • This growth is expected to be fueled by some of the largest semiconductor companies located in the region, as well as growing investments to support the semiconductor industry infrastructure across nations like China, India, and Vietnam. In addition, well-known domestic vendors and government agencies are making significant technological investments in offering next-generation semiconductor bonding solutions, such as hybrid bonding, which is expected to increase market demand.
  • For example, Adeia, the recently launched brand for the intellectual property (IP) licensing business of Xperi Holding Corporation, and LAPIS Technology Co., Ltd., a subsidiary of the ROHM Group, announced an agreement in May 2022 that includes a technology transfer of Adeia's DBI Ultra die-to-wafer hybrid bonding know-how to support the development and deployment of the technology into LAPIS's product line. The agreement also includes a license to Adeia's underlying hybrid bonding patent portfolio.
  • China is predicted to overtake the United States as the world's top powerhouse in the semiconductor industry based on its expanding domestic chip demand. According to the Semiconductor Industry Association, the semiconductor market will double in size to reach more than USD 1 trillion by 2030, with China contributing over 60% of that increase. This exponential growth is expected to increase demand for semiconductor bonding equipment.
  • Furthermore, in December 2022, China announced a support program worth more than CNY 1 trillion (USD 143 billion) for its semiconductor industry, significantly advancing chip self-sufficiency and retaliating against American efforts to obstruct its technological development. Most of the financial assistance would be used to finance the purchases of local semiconductor equipment by Chinese enterprises, which is expected to support regional market demand.

Semiconductor Bonding Equipment Industry Overview

The Semiconductor Bonding Equipment Market is highly fragmented, with major players such as EV Group, ASMPT Semiconductor Solutions, and MRSI Systems (Myronic AB), as well as WestBond Inc. and Panasonic Industry Co. Ltd. These market players are implementing various strategies, such as partnerships, innovations, investments, and acquisitions, to enhance their product offerings and gain a sustainable competitive advantage.

In November 2022, SUSS MicroTec SE paved the way for a novel low-temperature field-assisted bonding technology called Impulse Current Bonding. The Swiss university spin-off has developed Sy&Se technology based on a significant scientific discovery and will be available on both manual and automatic wafer bonder systems. The current impulse bonding combines the robustness of anodic bonding with the material versatility of other, more complex bonding methods.

In August 2022, EV Group expanded its collaboration with the Industrial Technology Research Institute, a significant applied technology research institute based in Hsinchu, Taiwan, to develop advanced heterogeneous integration processes. As a member of the Hi-CHIP Alliance, EVG Group provided several wafer bonding and lithography systems, including the GEMINI FB hybrid bonding system and the EVG 850 DB automated debonding system.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Market Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
    • 4.2.3 Threat of New Entrants
    • 4.2.4 Threat of Substitutes
    • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.3 Industry Value Chain Analysis
  • 4.4 Impact of COVID-19 on the Market

5 Market Dynamics

  • 5.1 Market Driver
    • 5.1.1 Increasing Investment by Semiconductor Manufacturers to Expand their Manufacturing Capacity
    • 5.1.2 Rising Demand for Semiconductor Chips across Various Application
  • 5.2 Market Restraints
    • 5.2.1 High Cost of Ownership
    • 5.2.2 Increased Complexity Owing to Miniaturization of Circuits

6 MARKET SEGMENTATION

  • 6.1 By Type
    • 6.1.1 Permanent Bonding Equipment
    • 6.1.2 Temporary Bonding Equipment
    • 6.1.3 Hybrid Bonding Equipment
  • 6.2 By Application
    • 6.2.1 Advanced Packaging
    • 6.2.2 Power IC and Power Discrete
    • 6.2.3 Photonic Devices
    • 6.2.4 MEMS Sensors and Actuators
    • 6.2.5 Engineered Substrates
    • 6.2.6 CMOS Image Sensors (CIS)
  • 6.3 By Geography
    • 6.3.1 North America
    • 6.3.2 Asia Pacific
    • 6.3.3 Europe
    • 6.3.4 Rest of the World

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 7.1 Company Profiles
    • 7.1.1 EV Group
    • 7.1.2 ASMPT Semiconductor Solutions
    • 7.1.3 MRSI Systems. (Myronic AB)
    • 7.1.4 WestBond Inc.
    • 7.1.5 Panasonic Industry Co. Ltd.
    • 7.1.6 Palomar Technologies
    • 7.1.7 Dr. Tresky AG
    • 7.1.8 BE Semiconductor Industries NV
    • 7.1.9 Fasford Technology Co.Ltd (Fuji Group)
    • 7.1.10 Kulicke and Soffa Industries Inc.
    • 7.1.11 DIAS Automation (HK) Ltd
    • 7.1.12 Shibaura Mechatronics Corporation
    • 7.1.13 SUSS MicroTec SE
    • 7.1.14 Tokyo Electron Limited

8 INVESTMENT ANALYSIS

9 FUTURE OF THE MARKET