半導体ボンディング装置市場の成長機会、成長促進要因、産業動向分析、2024～2032年予測

世界の半導体ボンディング装置市場は、2023年に5億3,040万米ドルと評価され、2024～2032年のCAGRは10％と予測されています。

半導体産業は、民生用電子機器、自動車、通信、産業用途などのセグメントにおけるチップ需要の高まりによって力強い成長を遂げています。この需要急増は、人工知能（AI）、5G、電気自動車（EV）、モノのインターネット（IoT）などの技術によるところが大きいです。この上昇動向は、半導体産業をさらに強化します。例えば、2024年2月、半導体産業協会は、半導体市場が2030年までに1兆米ドルに達すると予測しました。半導体ボンディング装置産業全体は、ボンディングタイプ、装置タイプ、用途、最終用途、地域によって分類されます。

装置タイプによる市場セグメントには、ダイボンディング装置、ワイヤボンディング装置、ウエハーボンディング装置、フリップチップボンディング装置が含まれます。2023年には、ワイヤボンディング装置が市場を独占し、収益シェアの39％以上を獲得しました。ワイヤボンディング装置は、半導体パッケージングにおいて確固たる地位を築いており、市場をリードしています。ワイヤボンディングは長い歴史を持つ技術であり、集積回路組立に広く採用され、その信頼性とコスト効率が評価されています。

多様な半導体デバイスに対応できる汎用性と、さまざまなパッケージングタイプへの適応性により、ワイヤボンディングの市場リーダーシップはさらに強固なものとなっています。市場はボンディング・タイプ別に、パーマネント・ボンディング、テンポラリー・ボンディング、ハイブリッド・ボンディングに分類されます。特にハイブリッドボンディングが急成長セグメントとして浮上しており、予測期間中のCAGRは12%を超えると予測されています。ハイブリッドボンディング装置の急成長は、複数のボンディング技術を統合することにより、半導体パッケージングの性能と柔軟性を高めることができることに起因しています。

このアプローチは、多様な材料とプロセスの統合を容易にし、先端用途の厳しい要求に応えます。2023年には、アジア太平洋が55%以上の圧倒的なシェアを占め、予測期間を通じてこのリードを維持する見込みです。アジア太平洋の優位性は、半導体製造とエレクトロニクス生産におけるリーダーシップによるところが大きいです。中国、韓国、台湾、日本などの国々は、著名な半導体鋳造工場やエレクトロニクス強国を擁しており、先進的なボンディング装置に対する旺盛な需要を牽引しています。強力な産業基盤と半導体製造施設の集積と相まって、アジア太平洋の世界の電子デバイス生産拠点としての地位は、半導体ボンディング装置市場における極めて重要な役割を確固たるものにしています。

目次

第1章 調査範囲と手法

• 市場スコープと定義
• 基本推定と計算
• 予測パラメータ
• データソース
  • 1次データ
  • 2次データ
    • 有料情報源
    • 公的情報源

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 産業洞察

• エコシステム分析
• ベンダー・マトリックス
• 技術とイノベーションの展望
• 特許分析
• 主要ニュースとイニシアチブ
• 規制状況
• 影響要因
  • 促進要因
    • 半導体産業の成長
    • 技術の進歩
    • 5Gネットワークの拡大
    • 電気自動車（EV）の普及拡大
    • 研究開発投資の増加
  • 産業の潜在的リスク・課題
    • 高い初期コスト
    • サプライチェーンの混乱
• 成長可能性分析
• ポーター分析
• PESTEL分析

第4章 競合情勢

• 企業シェア分析
• 競合のポジショニングマトリックス
• 戦略展望マトリックス

第5章 市場推定・予測：ボンディングタイプ別、2021～2032年

• 主要動向
• 永久ボンディング
• テンポラリーボンディング
• ハイブリッドボンディング

第6章 市場推定・予測：装置タイプ別、2021～2032年

• 主要動向
• ワイヤボンディング装置
• ダイボンディング装置
• フリップチップボンディング装置
• ウエハーボンディング装置

第7章 市場推定・予測：用途別、2021～2032年

• 主要動向
• 先進パッケージング
• パワーICとパワーディスクリート
• フォトニックデバイス
• MEMSセンサーとアクチュエータ
• エンジニアリング基板
• CMOSイメージセンサー
• RFデバイス
• その他

第8章 市場推定・予測：最終用途産業別、2021～2032年

• 主要動向
• 民生用電子機器
• 自動車
• 通信
• 医療
• 航空宇宙・防衛
• 産業
• その他

第9章 市場推定・予測：地域別、2021～2032年

• 主要動向
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • その他の欧州
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • ニュージーランド
  • その他のアジア太平洋
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他のラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • アラブ首長国連邦
  • サウジアラビア
  • 南アフリカ
  • その他の中東・アフリカ

第10章 企業プロファイル

• Applied Materials, Inc.
• Applied Microengineering Ltd.
• ASMPT Ltd（ASM Pacific Technology）
• BE Semiconductor Industries NV（Besi）
• Canon Inc.
• DIAS Automation
• Dr. Tresky AG
• EV Group（EVG）
• Fasford Technology Co., Ltd.
• Hesse GmbH
• Kaijo Shibuya Europe GmbH
• Kulicke and Soffa Industries, Inc.
• MRSI Systems
• Mycronic
• Nidec Corporation
• Palomar Technologies
• Panasonic Connect Co., Ltd.
• Shibaura Mechatronics Corp
• SUSS MicroTec SE
• Tokyo Electron Limited
• TORAY ENGINEERING Co.,Ltd
• TPT Wire Bonder GmbH & Co KG
• Ultrasonic Engineering Co., Ltd.
• WestBond, Inc.

The Global Semiconductor Bonding Equipment Market was valued at USD 530.4 million in 2023 and is projected to indicate a CAGR of 10% from 2024 to 2032. The semiconductor industry is witnessing robust growth, spurred by rising chip demands across sectors like consumer electronics, automotive, telecommunications, and industrial applications. This demand surge is largely driven by technologies such as artificial intelligence (AI), 5G, electric vehicles (EVs), and the Internet of Things (IoT), all of which rely on advanced semiconductor components. This upward trend is set to further bolster the semiconductor industry. For example, in February 2024, the Semiconductor Industry Association projected the semiconductor market would reach USD 1 trillion by 2030. The overall semiconductor bonding equipment industry is classified based on bonding type, equipment type, application, end-use, and region.

The market segments based on equipment type include die-bonding equipment, wire-bonding equipment, wafer-bonding equipment, and flip-chip bonding equipment. In 2023, wire bonding equipment dominated the market, capturing over 39% of the revenue share. The wire bonding equipment segment led the market due to its entrenched position in semiconductor packaging. Wire bonding, a time-tested technology, is widely employed in integrated circuit assembly, prized for its reliability and cost-efficiency.

Its versatility in handling diverse semiconductor devices and adaptability to various packaging types further cement its market leadership. The market, segmented by bonding type, includes permanent bonding, temporary bonding, and hybrid bonding. Notably, hybrid bonding is emerging as the fastest-growing segment, projected to expand at a CAGR exceeding 12% during the forecast period. The surge in hybrid bonding equipment can be attributed to its capability of amalgamating multiple bonding technologies, thereby boosting semiconductor packaging performance and flexibility.

This approach facilitates the integration of diverse materials and processes, catering to the stringent demands of advanced applications. In 2023, the Asia Pacific region commanded a dominant share of over 55%, with expectations to maintain this lead throughout the forecast period. The Asia Pacific's supremacy is largely due to its leadership in semiconductor manufacturing and electronics production. Nations such as China, South Korea, Taiwan, and Japan host prominent semiconductor foundries and electronics powerhouses, driving a robust demand for advanced bonding equipment.Coupled with a strong industrial foundation and a concentration of semiconductor manufacturing facilities, the Asia Pacific's status as a global electronic device production hub cements its pivotal role in the semiconductor bonding equipment market.

Table of Contents

Chapter 1 Scope & Methodology

• 1.1 Market scope & definition
• 1.2 Base estimates & calculations
• 1.3 Forecast parameters
• 1.4 Data sources
  • 1.4.1 Primary
  • 1.4.2 Secondary
    • 1.4.2.1 Paid sources
    • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

• 2.1 Industry 360° synopsis, 2021 - 2032

Chapter 3 Industry Insights

• 3.1 Industry ecosystem analysis
• 3.2 Vendor matrix
• 3.3 Technology & innovation landscape
• 3.4 Patent analysis
• 3.5 Key news and initiatives
• 3.6 Regulatory landscape
• 3.7 Impact forces
  • 3.7.1 Growth drivers
    • 3.7.1.1 Growth in semiconductor industry
    • 3.7.1.2 Advancements in technology
    • 3.7.1.3 Expansion of 5G networks
    • 3.7.1.4 The growing adoption of electric vehicles (EVs)
    • 3.7.1.5 Increased Investment in R&D
  • 3.7.2 Industry pitfalls & challenges
    • 3.7.2.1 High initial costs
    • 3.7.2.2 Supply chain disruptions
• 3.8 Growth potential analysis
• 3.9 Porter's analysis
  • 3.9.1 Supplier power
  • 3.9.2 Buyer power
  • 3.9.3 Threat of new entrants
  • 3.9.4 Threat of substitutes
  • 3.9.5 Industry rivalry
• 3.10 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

• 4.1 Company market share analysis
• 4.2 Competitive positioning matrix
• 4.3 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Bonding Type, 2021 - 2032 (USD Million)

• 5.1 Key trends
• 5.2 Permanent bonding
• 5.3 Temporary bonding
• 5.4 Hybrid bonding

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Equipment Type, 2021 - 2032 (USD Million)

• 6.1 Key trends
• 6.2 Wire bonding equipment
• 6.3 Die bonding equipment
• 6.4 Flip chip Bonding equipment
• 6.5 Wafer bonding equipment

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By Application, 2021 - 2032 (USD Million)

• 7.1 Key trends
• 7.2 Advanced packaging
• 7.3 Power IC and power discrete
• 7.4 Photonic devices
• 7.5 MEMS Sensors and Actuators
• 7.6 Engineered substrates
• 7.7 CMOS image sensors
• 7.8 RF devices
• 7.9 Others

Chapter 8 Market Estimates & Forecast, By End Use Industry, 2021 - 2032 (USD Million)

• 8.1 Key trends
• 8.2 Consumer electronics
• 8.3 Automotive
• 8.4 Telecommunications
• 8.5 Healthcare
• 8.6 Aerospace & defense
• 8.7 Industrial
• 8.8 Others

Chapter 9 Market Estimates & Forecast, By Region, 2021 - 2032 (USD Million)

• 9.1 Key trends
• 9.2 North America
  • 9.2.1 U.S.
  • 9.2.2 Canada
• 9.3 Europe
  • 9.3.1 UK
  • 9.3.2 Germany
  • 9.3.3 France
  • 9.3.4 Italy
  • 9.3.5 Spain
  • 9.3.6 Rest of Europe
• 9.4 Asia Pacific
  • 9.4.1 China
  • 9.4.2 India
  • 9.4.3 Japan
  • 9.4.4 South Korea
  • 9.4.5 ANZ
  • 9.4.6 Rest of Asia Pacific
• 9.5 Latin America
  • 9.5.1 Brazil
  • 9.5.2 Mexico
  • 9.5.3 Rest of Latin America
• 9.6 MEA
  • 9.6.1 UAE
  • 9.6.2 Saudi Arabia
  • 9.6.3 South Africa
  • 9.6.4 Rest of MEA

Chapter 10 Company Profiles

• 10.1 Applied Materials, Inc.
• 10.2 Applied Microengineering Ltd.
• 10.3 ASMPT Ltd (ASM Pacific Technology)
• 10.4 BE Semiconductor Industries NV (Besi)
• 10.5 Canon Inc.
• 10.6 DIAS Automation
• 10.7 Dr. Tresky AG
• 10.8 EV Group (EVG)
• 10.9 Fasford Technology Co., Ltd.
• 10.10 Hesse GmbH
• 10.11 Kaijo Shibuya Europe GmbH
• 10.12 Kulicke and Soffa Industries, Inc.
• 10.13 MRSI Systems
• 10.14 Mycronic
• 10.15 Nidec Corporation
• 10.16 Palomar Technologies
• 10.17 Panasonic Connect Co., Ltd.
• 10.18 Shibaura Mechatronics Corp
• 10.19 SUSS MicroTec SE
• 10.20 Tokyo Electron Limited
• 10.21 TORAY ENGINEERING Co.,Ltd
• 10.22 TPT Wire Bonder GmbH & Co KG
• 10.23 Ultrasonic Engineering Co., Ltd.
• 10.24 WestBond, Inc.