LCPベース成形回路部品の世界市場：市場規模・シェア・動向分析 (プロセス別、製品別、最終用途別、地域別)・展望・将来予測 (2025年～2032年)

世界のLCPベース成形回路部品の市場規模は、予測期間中に17.0%のCAGRで市場成長し、2032年までに23億3,000万米ドルに達すると予想されています。

主なハイライト：

• アジア太平洋地域のLCPベース成形回路部品市場は、2024年に世界市場を独占し、2024年には35.69%の収益シェアを占めました。
• 米国のLCPベース成形回路部品市場は、北米地域で引き続き優位を維持し、2032年までに市場規模4億4,614万に達すると予想されています。
• プロセッサ別のさまざまなセグメントの中で、レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）が米国市場を独占し、2024年には52.73％の収益シェアを占めました。
• 最終用途別では、自動車セグメントが2032年に31.76%の収益シェアを獲得し、世界市場を独占すると予測されています。
• アンテナは2024年に製品セグメントをリードし、31.17%の収益シェアを獲得し、予測期間中もその優位性を維持すると予測されています。

成形回路部品（MID）は、機械機能と電気機能を単一の3D構造に統合することで、個別の回路基板やコネクタの必要性を排除し、現代のエレクトロニクスに大きな変革をもたらしました。液晶ポリマー（LCP）をベース材料として導入したことは、大きなマイルストーンとなり、高精度製造に最適な優れた化学的、熱的、寸法的特性を提供しました。レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）の導入も生産に革命をもたらし、複雑な表面へのスケーラブルで精巧なメタライゼーションを可能にしました。材料科学者、エンジニア、高分子化学者のパートナーシップが深まるにつれ、LCPを活用したMIDは様々な分野で不可欠な部品へと発展し、通信、医療技術、自動車システムなどにおける小型で高性能なデバイスを実現しています。

LCPベース成形回路部品市場は、産業界における採用の増加、急速な技術進歩、戦略的パートナーシップといった要素に支えられ、成長が見込まれています。さらに、設計自動化、構造化、精密レーザー、そして航空宇宙、医療、自動車といった高信頼性産業におけるLCPの利用といった動向も、LCPベース成形回路部品市場の成長を加速させています。主要企業は、集中的な研究開発パートナーシップ、顧客中心の戦略、そして垂直統合を推進することで、設計の合理化、材料性能の向上、そして品質の一貫性の確保に取り組んでいます。大手企業が地域の専門企業を買収するなど、市場競合は激化しています。信頼性、イノベーション、そしてセクター横断的なパートナーシップにより、LCPベースMIDは、耐久性、コンパクトさ、そしてスマートさを兼ね備えた次世代の電子システムに不可欠な技術へと変貌を遂げています。

COVID-19の影響分析

COVID-19パンデミックは、サプライチェーンの崩壊、工場の閉鎖、高性能LCPポリマーなどの主要原材料の不足により、LCPベース成形回路部品（MID）市場に深刻な混乱をもたらしました。生産の減速、輸送の遅延、コスト増加は、家電、自動車、産業セクターのメーカーに影響を与えました。ロックダウンにより生産と消費支出が減少し、これらの業界からの需要は急激に減少し、プロジェクトや投資の延期につながりました。R＆D活動は渡航制限やリモートワークによって阻害され、イノベーションと製品開発のペースが鈍化しました。危機はサプライチェーンの脆弱性と特定地域への過度の依存を露呈させ、市場が徐々に回復し操業を再開したにもかかわらず、調達、品質管理、在庫管理において長期的な課題が生じました。このように、COVID-19パンデミックは市場に悪影響を及ぼしました。

プロセス別の見通し

プロセス別に見ると、LCPベース成形回路部品市場はLDS（レーザーダイレクトストラクチャリング）、2ショット成形などに分類されます。2ショット成形セグメントは、2024年にLCPベース成形回路部品市場で29％の収益シェアを獲得しました。2ショット成形セグメントは、その汎用性と効率的な製造アプローチにより、市場に大きく貢献しています。このプロセスでは、単一の金型内で2つの異なる材料を順番に注入することで、複数の機能と強化された構造的完全性を備えたコンポーネントの形成を可能にします。

最終用途別の見通し

LCPベース成形回路部品市場は、最終用途別に、自動車、民生用電子機器、通信、航空宇宙・防衛、医療、その他に分類されます。民生用電子機器セグメントは、2024年にLCPベース成形回路部品市場における収益シェアの25%を獲得しました。LCPベース成形回路部品は、優れた電気絶縁性、寸法安定性、設計柔軟性を備えており、これらは洗練された信頼性の高いデバイスの製造に不可欠です。小型化と多機能化のトレンドにより、これらの部品の使用はさらに増加し、メーカーは性能と耐久性に対する消費者の期待に応えることができます。

地域別の展望

地域別に見ると、LCPベース成形回路部品市場は、北米、欧州、アジア太平洋、LAMEAで分析されています。アジア太平洋地域は、2024年にLCPベース成形回路部品市場で36％の収益シェアを獲得しました。LPCベースの成形相互接続デバイス市場は、今後数年間で顕著な成長を遂げると予測されています。これは、5G RFモジュール、医療/産業用小型化、自動車の電動化によって推進されています。北米地域は、航空宇宙、自動車、通信業界全体でレーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）やその他のMIDプロセスの採用が増加していることから、市場をリードすると予想されています。これに加えて、ドイツと英国へのOEM投資が好調なため、欧州市場は拡大しています。さらに、医療機器の需要の高まりが、この地域の拡大を支えています。

アジア太平洋地域およびLAMEA地域では、LCPベース成形回路部品市場が大幅な成長を遂げると予測されています。市場を牽引するのは日本、韓国、中国で、5Gインフラの展開、電子機器製造、そして大規模な自動車サプライチェーンがMIDの需要を急増させています。さらに、LAMEAでは、自動車の電動化、地域的な電子機器調達、そしてインフラのアップグレードが市場を牽引しています。また、GCC市場と南アフリカでも、自動車産業と通信産業に支えられ、好機が見込まれています。

目次

第1章 市場の範囲と分析手法

• 市場の定義
• 目的
• 市場範囲
• セグメンテーション
• 分析手法

第2章 市場要覧

• 主なハイライト

第3章 市場概要

• イントロダクション
  • 概要
    • 市場構成とシナリオ
• 市場に影響を与える主な要因
  • 市場促進要因
  • 市場抑制要因
  • 市場機会
  • 市場の課題

第4章 市場動向：LCPベース成形回路部品市場

第5章 競合状況：LCPベース成形回路部品市場

第6章 バリューチェーン分析：LCPベース成形回路部品市場

第7章 競合分析：世界市場

• 市場シェア分析 (2024年)
• ポーターのファイブフォース分析

第8章 製品ライフサイクル（PLC）：LCPベース成形回路部品市場

第9章 市場統合：LCPベース成形回路部品市場

第10章 主要顧客基準：LCPベース成形回路部品市場

第11章 世界のLCPベース成形回路部品市場：プロセス別

• 世界のLDS（レーザー直接構造化）市場：地域別
• 世界の2ショット成形市場：地域別
• 世界のその他のプロセス市場：地域別

第12章 世界のLCPベース成形回路部品市場：製品別

• 世界のアンテナ市場：地域別
• 世界のコネクタ・相互接続市場：地域別
• 世界のセンサー筐体市場：地域別
• 世界のその他の製品市場：地域別

第13章 世界のLCPベース成形回路部品市場：最終用途別

• 世界の自動車市場：地域別
• 世界の民生用電子機器市場：地域別
• 世界の通信市場：地域別
• 世界の航空宇宙・防衛市場：地域別
• 世界の医療市場：地域別
• 世界のその他の最終用途市場：地域別

第14章 世界のLCPベース成形回路部品市場：地域別

• 北米
• 市場に影響を与える主な要因
  • 北米のLCPベース成形回路部品市場：国別
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
    • その他北米地域
• 欧州
• 市場に影響を与える主な要因
  • 欧州のLCPベース成形回路部品市場：国別
    • ドイツ
    • 英国
    • フランス
    • ロシア
    • スペイン
    • イタリア
    • その他欧州地域
• アジア太平洋
• 市場に影響を与える主な要因
  • アジア太平洋のLCPベース成形回路部品市場：国別
    • 中国
    • 日本
    • インド
    • 韓国
    • シンガポール
    • マレーシア
    • その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ・中東・アフリカ (LAMEA)
• 市場に影響を与える主な要因
  • ラテンアメリカ・中東・アフリカのLCPベース成形回路部品市場：国別
    • ブラジル
    • アルゼンチン
    • アラブ首長国連邦
    • サウジアラビア
    • 南アフリカ
    • ナイジェリア
    • その他ラテンアメリカ・中東・アフリカ地域

第15章 企業プロファイル

• Molex, LLC（Koch Industries, Inc）
• TE Connectivity Ltd
• Kyocera Corporation
• Amphenol Corporation
• Sumitomo Electric Industries, Ltd
• Taoglas
• HARTING Technology Group
• LPKF Laser & Electronics SE
• Celanese Corporation
• Solvay SA

第16章 LCPベース成形回路部品市場の成功必須条件