成形回路部品市場、2032年までの予測： 製品、材料、技術、コンポーネント、用途、エンドユーザー、地域別の世界分析

Stratistics MRCによると、成形回路部品の世界市場は2025年に20億6,000万米ドルを占め、予測期間中のCAGRは12.0%で、2032年には45億7,000万米ドルに達する見込みです。

成形回路部品（MID）は、3次元のプラスチックベース内に構造機能と電子機能を組み合わせた高度な電子ソリューションです。成型プラスチック部品に導電経路を直接形成できるため、従来の回路基板への依存度が低くなります。MIDは、自動車、医療、家電、電気通信の各分野に応用され、小型化、軽量化、耐久性の向上などの利点をもたらします。MIDは複雑でコンパクトな設計をサポートすると同時に、デバイス全体の性能を向上させます。

iotデバイスと5G技術への需要の高まり

スマート・デバイスや次世代コネクティビティの普及により、成形回路部品のような小型で多機能な部品へのニーズが加速しています。MIDは、電子回路を3Dプラスチック構造に直接統合できるため、スペースに制約のあるIoTアプリケーションに最適です。5Gネットワークが世界的に拡大する中、通信や家電の分野では、アンテナ、センサー、スイッチにMIDを導入する動きが加速しています。電子機器の小型化・軽量化の動向は、市場の勢いをさらに加速させています。レーザー・ダイレクト・ストラクチャリング（LDS）やマルチショット成形などの技術進歩により、設計精度と電気性能が向上しています。これらの技術革新により、MIDはウェアラブル、スマートホームシステム、エッジコンピューティングデバイスに不可欠な構成要素として位置付けられています。

高い初期製造コストと金型コスト

LDSシステムと精密成形装置の設置には多額の設備投資が必要で、特に中小規模のメーカーにとっては課題が多いです。機械的機能と電子的機能を一つの基板に統合するには、高度なエンジニアリングと厳格な品質管理が要求されます。多様な用途にわたるカスタマイズは、試作と検証の費用をさらに増大させています。こうしたコストを削減するために自動化やモジュール化された金型が登場していますが、拡張性には依然として懸念が残ります。こうした経済的な制約は、特にコストに敏感な地域では、市場の拡大を遅らせる可能性があります。

ヘルスケア・医療機器への採用拡大

補聴器、診断センサー、ウェアラブル・モニターなどのデバイスは、MID対応の小型化と耐久性から恩恵を受けます。患者監視システムにおける無線通信とIoTの統合は、MIDアプリケーションを拡大しています。生体適合材料と精密成形の進歩は、より安全で人間工学的な医療設計を可能にしています。デジタルヘルスと遠隔診断に対する規制上のサポートが、市場の需要をさらに押し上げています。個別化医療とスマート治療が進化する中、MIDは次世代ヘルスケアソリューションで極めて重要な役割を果たしています。

代替相互接続技術

代替技術は、コスト面でメリットがあり、従来の製造ワークフローとの互換性があります。アディティブ・エレクトロニクスや印刷導電性インクの技術革新も、一部の用途でMIDの優位性に課題しています。一部のメーカーは、アップグレードやメンテナンスが容易なモジュール設計を好み、統合構造への依存を減らしています。ナノ材料と導電性ポリマーの急速な進歩により、相互接続の状況は多様化しています。継続的な技術革新がなければ、MIDはより適応性の高い技術やコスト効果の高い技術に取って代わられる危険性があります。

COVID-19の影響：

COVID-19の大流行は世界のサプライチェーンを混乱させ、MIDの生産を遅らせるとともに、各産業における部品の入手可能性に影響を及ぼしました。操業停止と労働力不足は、特に精密工具と半導体集積の製造スケジュールに影響を与えました。しかし、この危機はデジタルトランスフォーメーションを加速させ、IoT対応ヘルスケアと遠隔診断の需要を増大させました。医療用ウェアラブルデバイスや非接触型デバイスのMIDアプリケーションは顕著な伸びを示しました。パンデミック後の戦略では、将来の混乱を緩和するために、柔軟な生産、デジタル在庫システム、現地調達が重視されるようになりました。

液晶ポリマー（LCP）分野が予測期間中最大になる見込み

液晶ポリマー（LCP）セグメントは、その優れた熱安定性、低吸湿性、優れた誘電特性により、予測期間中最大の市場シェアを占めると予想されます。LCPは、アンテナ、RFモジュール、5Gコンポーネントなどの高周波用途に適しています。LDS技術との互換性により、複雑な形状でも精密な回路構成が可能です。小型化された高速エレクトロニクスへの需要が高まる中、LCPは厳しい環境下で比類ない性能を発揮します。最近の動向としては、LCPベースのセンサーハウジングや、自動車や通信分野向けの超薄型コネクターなどがあります。

医療機器分野は予測期間中に最も高いCAGRが見込まれる

予測期間中、医療機器分野は、コンパクトで多機能、生体適合性のある部品へのニーズにより、最も高い成長率を示すと予測されます。MIDは、人間工学に基づいた医療ツールやウェアラブルへのセンサー、アンテナ、回路の統合を容易にします。遠隔患者モニタリングやスマート診断の台頭により、ヘルスケアにおけるMIDアプリケーションは拡大しています。新たな動向として、使い捨て診断キットやワイヤレス遠隔測定を備えた埋め込み型デバイスが挙げられます。規制機関は、迅速な承認やデジタルヘルスへの取り組みを通じて技術革新を支援しています。

最大シェア地域：

予測期間中、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めると予想され、これは堅調な電子機器製造と拡大する通信インフラに支えられています。中国、日本、韓国のような国々は、5G展開と家電生産に多額の投資を行っています。半導体や部品の現地生産を促進する政府の取り組みがMIDの需要を押し上げています。自動車エレクトロニクスと産業オートメーションにおけるこの地域のリーダーシップは、市場での地位をさらに強化しています。グローバルOEMと地域のサプライヤーとの戦略的提携は、技術移転と技術革新を加速させています。

CAGRが最も高い地域：

予測期間中、北米地域が最も高いCAGRを示すと予想されるが、これは技術的リーダーシップと強力な研究開発投資が原動力となっています。米国は、航空宇宙、防衛、先端医療機器におけるMIDアプリケーションを開発しています。スマートマニュファクチャリングとAI駆動設計ツールの採用により、MIDのカスタマイズと性能が向上しています。デジタルヘルスとコネクテッド・インフラストラクチャに対する規制支援は、市場機会を拡大しています。主な発展には、MID対応ウェアラブル、車載センサー、産業用IoTモジュールなどがあります。

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• 企業プロファイル
  • 追加市場プレイヤーの包括的プロファイリング（3社まで）
  • 主要企業のSWOT分析（3社まで）
• 地域セグメンテーション
  • 顧客の関心に応じた主要国の市場推計・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
• 競合ベンチマーキング
  • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

• 概要
• ステークホルダー
• 調査範囲
• 調査手法
  • データマイニング
  • データ分析
  • データ検証
  • 調査アプローチ
• 調査資料
  • 1次調査資料
  • 2次調査情報源
  • 前提条件

第3章 市場動向分析

• 促進要因
• 抑制要因
• 機会
• 脅威
• 製品分析
• 技術分析
• 用途分析
• エンドユーザー分析
• 新興市場
• COVID-19の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

• 供給企業の交渉力
• 買い手の交渉力
• 代替品の脅威
• 新規参入業者の脅威
• 競争企業間の敵対関係

第5章 世界の成形回路部品市場：製品別

• 2次元（2D）MID
• 3次元（3D）MID
• その他の製品

第6章 世界の成形回路部品市場：材料別

• 熱可塑性プラスチック
  • ポリカーボネート（PC）
  • 液晶ポリマー（LCP）
  • ポリブチレンテレフタレート（PBT）
  • ポリフタルアミド（PPA）
• その他の熱可塑性プラスチック

第7章 世界の成形回路部品市場：技術別

• レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）
• フィルムインサート成形（FIM）
• 2ショット成形
• その他のテクノロジー

第8章 世界の成形回路部品市場：コンポーネント別

• アンテナ
• コネクタ
• センサー
• スイッチ
• 照明部品

第9章 世界の成形回路部品市場：用途別

• 自動車
  • ステアリングホイールコントロール
  • センサーとスイッチ
  • 照明システム
• 家電
  • スマートフォンとウェアラブル
  • 家電製品
• 医療機器
  • 診断機器
  • 手術器具
• 通信
  • アンテナモジュール
  • ルーターとモデム
• 産業
  • 自動化機器
  • 制御システム
• その他の用途

第10章 世界の成形回路部品市場：エンドユーザー別

• オリジナル機器製造会社（OEM）
• 電子機器製造サービス

第11章 世界の成形回路部品市場：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • イタリア
  • フランス
  • スペイン
  • その他欧州
• アジア太平洋
  • 日本
  • 中国
  • インド
  • オーストラリア
  • ニュージーランド
  • 韓国
  • その他アジア太平洋地域
• 南米
  • アルゼンチン
  • ブラジル
  • チリ
  • その他南米
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他中東とアフリカ

第12章 主な発展

• 契約、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
• 買収と合併
• 新製品発売
• 事業拡大
• その他の主要戦略

第13章 企業プロファイリング

• TE Connectivity
• Element Solutions
• Molex LLC
• Cicor Group
• Amphenol Corporation
• Sumitomo Electric Industries, Ltd.
• LPKF Laser & Electronics AG
• RTP Company
• Taoglas Limited
• Multiple Dimensions AG
• KYOCERA AVX Components Corporation
• Teprosa GmbH
• HARTING Technology Group
• 2E mechatronic GmbH & Co. KG
• MID Solutions GmbH