成形回路基板（MIS）：世界市場シェアとランキング、総販売および需要予測（2025年～2031年）

Molded Interconnect Substrate (MIS) - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031

出版日: 2025年10月14日
発行: QYResearch
ページ情報: 英文 90 Pages
納期: 2～3営業日

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概要

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成形回路基板（MIS）の世界市場規模は、2024年に9,800万米ドルと推定され、2025年から2031年までの予測期間においてCAGR 15.8％で拡大し、2031年までに2億9,700万米ドルに再調整される見込みです。

本レポートは、成形回路基板（MIS）に関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について、越境的な産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築を包括的に評価します。

成形回路基板技術（MIS）は、モバイル産業に最適な革新的な基板ソリューションです。モバイルアプリケーション向けICパッケージの複雑なニーズに対応する幅広いソリューションを包含しています。内蔵銅配線技術により、小型フォームファクターで高I/O数を実現するために必要な微細な線幅と間隔を可能にします。また、堅牢なフリップチップ実装プロセスを提供します。MISのもう一つの重要な特徴は、銅充填ビアおよび充填パッド技術です。これは高周波要件において極めて重要であり、放熱性を向上させます。

現在、MISを製造している企業は世界でわずか3社のみです。台湾のPPt、中国のMiSpak Technology、そしてマレーシアのQDOSです。

PPt社は現在、1層、2層、3層、4層、6層のMISを供給可能です。MiSpak Technology社は1層および2層のMISを供給しています。QDOS社は1層、2層、3層のMISを供給しています。

基板応用市場におけるMIS製品の成長可能性は、サーバーやデータセンターなどのネットワーク通信製品、電気自動車や自動車知能化に牽引される自動車用電子制御機器、さらに5GやAIoTなどの応用分野から生まれます。これらの関連製品の登場に伴い、半導体パッケージングに使用される基板への要求も大幅に高まり、高度な設計柔軟性、性能向上、高い信頼性が求められるようになります。

先進的なリードフレーム製品に関して、MISメーカー（PPt、MiSpak、QDOS）は単層基板に限定されない製品を主に供給しております。PPtはさらに、マルチチップパッケージング向けの多層基板巻き取り可能リードフレーム製品も提供可能であり、これは従来のリードフレームサプライヤーが提供困難な製品群です。

現在、MISは主にパワー/PMIC/アナログ、車載電子機器、RF/5G、光学式手ぶれ補正（OIS）、指紋認証、第三世代半導体、LEDなどの分野で使用されています。MISの大部分はパワー分野で採用されており、第三世代半導体においては主にGaNデバイス向けに使用されています。

技術の進化に伴い、5Gアプリケーションでは高速・低遅延技術と安定した信号が求められます。電子化・知能化の需要拡大に伴い、民生用電子機器や産業市場では新たなアプリケーションが次々と登場しています。これにより半導体チップの性能要求は、高速演算・高性能・低損失などへ継続的に高まっています。

この開発方向性は、ICパッケージ基板に対し、微細化・狭ピッチ化・高放熱性などの特性に対する要求も高めております。MISメーカーは長年にわたり製品生産技術力を培ってまいりました。現在では狭ピッチ化、曲面加工、多層基板の生産技術を確立しており、5G、電気自動車などの分野で広く活用される見込みです。

加えて、民生用電子機器であるスマートフォン分野においては、世界的に著名なブランド携帯電話メーカーが市場で大きな存在感を示しております。新機種発表時にはカメラモジュールの仕様が継続的に向上し、高スペックカメラモジュールの採用が絶えず進められております。新機種への搭載が加速する中、米中貿易摩擦の影響により中国主要メーカーも開発を急ピッチで進めております。現地調達による原材料供給体制を構築し、MISメーカー各社はスマートフォンカメラモジュール分野において複数の戦略を展開しております。新機種が相次いで市場投入されるにつれ、MISメーカー製品の市場浸透率はさらに高まると予想されます。

本レポートは、成形回路基板（MIS）の世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

成形回路基板（MIS）の市場規模、推定・予測は、販売数量（百万単位）および売上高（百万米ドル）で提示され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両面から、読者の皆様がビジネス／成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、および成形回路基板（MIS）に関する情報に基づいたビジネス上の意思決定を行うお手伝いをいたします。

市場セグメンテーション

企業別