LCPベースMID（成形回路部品）の市場規模、シェアと動向分析レポート：製造プロセス別、製品別、最終用途別、地域別、セグメント別予測（2025年～2030年）

LCPベースMID（成形回路部品）市場サマリー

世界のLCPベースMID（成形回路部品）市場規模は、2024年に7億3,750万米ドルと推定され、2030年までに18億9,720万米ドルに達すると予測されています。

2025年から2030年にかけて、CAGR 17.5％で成長する見込みです。LCPベースの成形インターコネクトデバイス市場は急速に成長しております。この技術により、製造業者は電気回路を3D成形プラスチック部品に直接埋め込むことで、大幅なスペースと重量の削減を実現できるためです。

LCP樹脂は優れた耐熱性、耐薬品性、寸法安定性を備えており、要求の厳しい用途におけるMID製造の優先材料となっています。従来の方法を超えた革新的な加工技術の恩恵を受けることで、市場の需要はますます高まっています。二液射出成形やホットスタンピングは、複雑な形状に高度な回路集積を実現する多機能部品の製造に活用される代替手法です。LCPの低線膨張率や優れた耐熱性といった固有特性により、寸法安定性を損なうことなくレーザー活性化によるメタリゼーションが成功裏に実施可能です。

自動車、通信、民生用電子機器、医療機器など、様々な産業分野における小型化・軽量化された電子部品への需要の高まりが、MID技術の採用を促進しています。レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）などの先進的な製造技術により、複雑な3D表面への精密な回路パターニングが可能となり、設計の柔軟性と組立工程の簡素化を実現します。これらの製造方法により部品点数と配線数が削減され、様々な最終用途における製品の信頼性と性能が向上します。

さらに、LCP MID製造で主に適用されるLDSプロセスは、樹脂内の添加剤を活性化して無電解銅めっきを促進し、鋭い輪郭を持つ微細な導電トレースを実現します。この精度により、自由曲面への三次元回路レイアウトが可能となり、部品設計や組立の制約を軽減します。垂直貫通穴の形成能力と適応された表面仕上げは、成形部品内に埋め込まれた高密度回路を必要とする多様な用途をサポートします。これらの手法は、組み立て時間の短縮と相互接続数の削減に貢献し、システム性能を向上させると同時に、小型で複雑な部品の製造可能性を実現します。

よくあるご質問

• LCPベースMID（成形回路部品）市場の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2024年に7億3,750万米ドル、2030年までには18億9,720万米ドルに達すると予測されています。CAGRは17.5%です。
• LCP樹脂の特性は何ですか？
  • 優れた耐熱性、耐薬品性、寸法安定性を備えています。
• LCPベースMID市場の成長を促進している要因は何ですか？
  • 自動車、通信、民生用電子機器、医療機器などの小型化・軽量化された電子部品への需要の高まりです。
• LCP MID製造で主に適用されるプロセスは何ですか？
  • レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）プロセスです。
• LCPベースMID市場における主要企業はどこですか？
  • Amphenol Corporation、HARTING Technology Group、KYOCERA AVX Components Corporation、LPKF Laser & Electronics SE、MID Solutions GmbH、Molex LLC、Sumitomo Electric Industries, Ltd.、Taoglas、TE Connectivity、TEPROSAなどです。

目次

第1章 調査手法と範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 LCPベースMID（成形回路部品）市場の変数、動向、および範囲

• 市場導入/系統展望
• 市場力学
  • 市場促進要因分析
  • 市場抑制要因分析
  • 業界の課題
• LCPベースMID（成形回路部品）市場分析ツール
  • ポーター分析
  • PESTEL分析

第4章 LCPベースMID（成形回路部品）市場：プロセスの推定・動向分析

• セグメントダッシュボード
• LCPベースMID（成形回路部品）市場：プロセス変動分析、2018年および2030年
• レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）
• 2ショット成形
• その他

第5章 LCPベースMID（成形回路部品）市場：製品の推定・動向分析

• セグメントダッシュボード
• LCPベースMID（成形回路部品）市場：製品変動分析、2018年および2030年
• センサーハウジング
• アンテナ
• コネクタと相互接続
• その他

第6章 LCPベースMID（成形回路部品）市場：最終用途の推定・動向分析

• セグメントダッシュボード
• LCPベースMID（成形回路部品）市場：最終用途変動分析、2018年および2030年
• 銀行、金融サービス、保険（BFSI）
• 健康管理
• 自動車
• 家電
• 通信
• 航空宇宙および防衛
• その他

第7章 LCPベースMID（成形回路部品）：地域推定・動向分析

• LCPベースMID（成形回路部品）のシェア（地域別、2018年および2030年）
• 北米
  • 北米のLCPベースMID（成形回路部品）の推定と予測、2018年～2030年
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • 欧州のLCPベースMID（成形回路部品）の推定と予測、2018年～2030年
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
• アジア太平洋
  • アジア太平洋地域のLCPベースMID（成形回路部品）の推定と予測、2018年～2030年
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
• ラテンアメリカ
  • ラテンアメリカのLCPベースMID（成形回路部品）の推定と予測、2018年～2030年
  • ブラジル
• 中東およびアフリカ
  • 中東およびアフリカのLCPベースMID（成形回路部品）の推定と予測、2018年～2030年
  • アラブ首長国連邦
  • サウジアラビア
  • 南アフリカ

第8章 競合情勢

• 企業分類
• 企業の市場ポジショニング
• 参入企業の概要
• 財務実績
• 製品ベンチマーク
• 企業ヒートマップ分析
• 戦略マッピング
• 企業プロファイル
  • Amphenol Corporation
  • HARTING Technology Group
  • KYOCERA AVX Components Corporation
  • LPKF Laser &Electronics SE
  • MID Solutions GmbH
  • Molex LLC
  • Sumitomo Electric Industries, Ltd.
  • Taoglas
  • TE Connectivity
  • TEPROSA