世界のAIデータセンターの相互接続動向（2025年）

AI駆動型データセンターは、単一チップから異種マルチGPUアーキテクチャへと進化しています。高速光インターコネクトがスケーラビリティを実現する一方、シリコンフォトニクスと共封装光学技術は、モジュール化とエコシステムに基づく競合の中で、帯域幅とエネルギー効率を向上させています。

サンプルプレビュー

主なハイライト：

• 単一ノードから多層協働インターコネクトへの移行（スケールアップ、スケールアウト、スケールアクロス）。
• 高速光インターコネクトが性能とスケーラビリティの限界を決定し、トランシーバーの需要が高まっています。
• シリコンフォトニクス、コパッケージング、光I/Oにより電力消費を削減し、帯域幅を向上しています。
• ベンダー各社はエコシステム統合またはモジュール化を追求し、システムレベルおよびプラットフォームベースの競合を促進しています。

目次

第1章 イントロダクション

• 2025年の光トランシーバーモジュールの出荷は、ハイスペック800Gおよび1.6Tモジュールで増加を示している

第2章 AIデータセンターアーキテクチャは、単一ノード設計から、スケールアップ、スケールアウト、スケールアクロスアーキテクチャを網羅する階層型協調相互接続モデルに移行

• スケールアップ、スケールアウト、スケールアクロス相互接続テクノロジーの例
• データセンターネットワークの3つの主要な拡張アーキテクチャの比較

第3章 高帯域幅、低損失通信の需要の高まりにより、ラック内およびデータセンター間の相互接続の主流として銅線に代わる光ソリューションが推進される

• 光通信モジュールは、プラグ型からASICチップへと進化しており、最終的には光コンポーネントとASICの共パッケージングが実現される
• 台湾における半導体部品、光通信部品、コンピューティング機器の統合サプライチェーン

第4章 将来の競合情勢：NVIDIAとBroadcomはそれぞれエコシステムの統合とモジュール化に注力し、データセンター相互接続市場の成長を牽引

• NVIDIA vs. Broadcom：データセンター相互接続技術と製品の比較

第5章 市場競争はチップ性能からシステムやエコシステムプラットフォームの開発へと拡大し、データ伝送効率の向上が将来の成功の鍵となる