先端IC基板の世界市場規模、シェア、業界分析レポート：タイプ別、技術別、用途別、地域別、展望と予測、2025年～2032年

先端IC基板市場規模は、予測期間中に9.0%のCAGRで市場成長し、2032年までに325億1,000万米ドルに達すると予想されます。

主なハイライト：

• アジア太平洋地域の先端IC基板市場は2024年に世界市場を独占し、2024年の収益シェアの58.73%を占めました。
• 中国の先端IC基板市場は、アジア太平洋地域で引き続き優位を維持し、2032年までに市場規模が46億7,000万米ドルに達すると予想されています。
• さまざまな用途セグメントの中で、モバイルおよびコンシューマーエレクトロニクスが世界市場を独占し、2024年には収益シェアの39.80%を占めました。
• 技術タイプ別では、高密度相互接続（HDI）基板セグメントが2032年に32.94％の収益シェアで世界市場を独占すると予測されています。
• フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）基板は、2024年にタイプセグメントをリードし、34.49％の収益シェアを獲得し、予測期間中もその優位性を維持すると予測されています。

先端IC基板は近年、半導体産業に不可欠な要素として進化を遂げ、信号伝送の高速化、熱性能の向上、高密度実装を可能にしています。基板は、通信、高性能コンピューティング、自動車、民生用電子機器といった様々な業界で、当初は機械的なサポートのみに限られていた電力供給用途にも広く採用されています。この変革は、業界全体にわたる高性能化と小型化への需要、そして技術の自立性とサプライチェーンのレジリエンスを支援する政府の取り組みを反映しています。今日では、基板はマルチダイ統合、次世代コンピューティングアーキテクチャ、そしてチップレット設計の戦略的実現要因として認識されています。

先端IC基板市場は、今後数年間、埋め込みダイ技術やガラスコアといった先端材料の革新、データセンター、マルチダイパッケージング、AI向けに合理化された基板の需要増加などの要因に牽引され、拡大すると予測されています。さらに、IC基板の製造も、高密度実装、信頼性の向上、超微細配線への対応へと変革しており、全体的なパフォーマンスの向上を牽引しています。政府や大手企業は、地域集中リスクを軽減するため、新規施設への投資を積極的に行っています。市場は熾烈な競合に直面しており、市場関係者はコラボレーション、研究開発、地理的拡大を重視しています。企業は、5GインフラやAIの進歩に注力することで、市場での地位を確立しています。

COVID-19の影響分析

COVID-19パンデミックは、サプライチェーンの問題、原材料の不足、輸送の遅れを引き起こし、生産を減速させ、企業が需要を満たすことを困難にし、先端IC基板市場を非常に不安定にしました。ロックダウンにより工場が閉鎖され、電子機器、自動車、製造業を使用する業界では売上と支出が減少し、製品の発売が延期されました。これにより、先進パッケージングの採用が遅れました。企業はコスト削減に重点を置いたため、新技術への投資を停止しました。同時に、労働者不足と健康上の制限により、事業運営が困難になりました。これらすべてのことが、パンデミック以前から売上を低下させ、プロジェクトを延期し、市場の成長を止めていました。このように、COVID-19パンデミックは市場に悪影響を及ぼしました。

技術の展望

先端IC基板市場は、技術に基づいて、高密度相互接続（HDI）基板、ビルドアップ基板、セラミック基板、コアレス基板、その他に分類されます。ビルドアップ基板セグメントは、2024年に先端IC基板市場の20%の収益シェアを記録しました。これらの基板は、連続積層プロセスによって構築された多層構造を特徴としており、高い配線密度と性能向上を実現します。信頼性の高い相互接続と高い機能性が求められる高性能コンピューティング、ネットワークシステム、メモリデバイスなどで広く使用されています。

用途の見通し

先端IC基板市場は、用途別に、モバイル・コンシューマーエレクトロニクス、ネットワーク・通信機器、車載エレクトロニクス、コンピューティング・データセンター、その他に分類されます。ネットワーク・通信機器セグメントは、2024年に先端IC基板市場における収益シェアの18%を記録しました。これらの基板は、高い信号整合性と性能信頼性が求められるスイッチ、ルーター、基地局、5Gインフラコンポーネントに広く使用されています。シームレスなデータ伝送、低遅延ネットワーク、高度な無線通信に対する世界的な需要の高まりにより、複雑なアーキテクチャとより高い帯域幅に対応するように設計された基板の使用が加速しています。

地域展望

地域別に見ると、先端IC基板市場は北米、欧州、アジア太平洋、LAMEAで分析されています。アジア太平洋セグメントは、2024年に先端IC基板市場で59％の収益シェアを獲得しました。先端IC基板市場は、北米と欧州地域で高いシェアを獲得すると予測されています。高性能コンピューティング、5Gインフラ、自動車インフラ、データセンターの需要の高まりに牽引され、市場は成長しています。地域のチップ製造を支援する大手半導体プロバイダーと政府の取り組みの存在により、北米地域では先進パッケージング技術への投資が増加しています。さらに、欧州でも、産業オートメーション、持続可能性主導のエレクトロニクス、自動車のイノベーションに重点が置かれ、高性能基板の採用が増加しているため、先端IC基板市場の成長機会が生まれています。また、北米と欧州の両方で、現地の製造とサプライチェーンの回復力に優先順位が付けられており、ローカライズされた半導体エコシステムやグローバルな基板サプライヤーとのコラボレーションが促進されています。

アジア太平洋地域では、日本、韓国、台湾、そして特に中国といった地域諸国における確立された半導体製造拠点に牽引され、先端IC基板市場が大幅に拡大すると予想されています。さらに、この地域では、通信、AI、自動車産業、民生用電子機器といった分野における需要の高まりと、技術的専門知識の獲得が見られます。さらに、LAMEA地域でも先端IC基板市場の拡大が見られます。これは、政府がデジタルトランスフォーメーションと製造業の取り組みに重点を置いているためです。自動車組立や地域の半導体戦略への投資増加は、先端IC基板にとってプラスの機会をもたらすと予測されています。

目次

第1章 市場範囲と調査手法

• 市場の定義
• 目的
• 市場範囲
• セグメンテーション
• 調査手法

第2章 市場要覧

• 主なハイライト

第3章 市場概要

• イントロダクション
  • 概要
    • 市場構成とシナリオ
• 市場に影響を与える主な要因
  • 市場促進要因
  • 市場抑制要因
  • 市場機会
  • 市場の課題

第4章 市場動向-先端IC基板市場

第5章 競合状況- 先端IC基板市場

第6章 先端IC基板市場のバリューチェーン分析

第7章 製品ライフサイクル- 先端IC基板市場

第8章 市場統合- 先端IC基板市場

第9章 競合分析- 世界

• 市場シェア分析2024
• 先端IC基板市場における最近の戦略
• ポーター・ファイブ・フォース分析

第10章 主要顧客基準- 先端IC基板市場

第11章 世界市場：タイプ別

• 世界のフリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）基板市場：地域別
• 世界のワイヤボンド基板市場：地域別
• 世界のフリップチップ・チップスケールパッケージ（FCCSP）基板市場：地域別
• 世界の埋め込み基板市場：地域別
• 世界のその他のタイプ市場：地域別

第12章 世界市場：技術別

• 世界の高密度相互接続（HDI）基板市場：地域別
• 世界のビルドアップ基板市場：地域別
• 世界のセラミック基板市場：地域別
• 世界のコアレス基板市場：地域別
• 世界のその他のテクノロジー市場：地域別

第13章 世界市場：用途別

• 世界のモバイルおよびコンシューマーエレクトロニクス市場：地域別
• 世界のネットワーク・通信機器市場：地域別
• 世界の自動車エレクトロニクス市場：地域別
• 世界のコンピューティングおよびデータセンター市場：地域別
• 世界のその他の用途市場：地域別

第14章 世界市場：地域別

• 北米
• 市場に影響を与える鍵
  • 北米の市場：国別
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
    • その他北米地域
• 欧州
• 市場に影響を与える主な要因
  • 欧州の市場：国別
    • ドイツ
    • 英国
    • フランス
    • ロシア
    • スペイン
    • イタリア
    • その他欧州地域
• アジア太平洋地域
• 市場に影響を与える主な要因
  • アジア太平洋の市場：国別
    • 中国
    • 日本
    • インド
    • 韓国
    • 台湾
    • マレーシア
    • その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ・中東・アフリカ
• 市場に影響を与える主な要因
  • ラテンアメリカ・中東・アフリカの市場：国別
    • ブラジル
    • アルゼンチン
    • アラブ首長国連邦
    • サウジアラビア
    • 南アフリカ
    • ナイジェリア
    • その他ラテンアメリカ・中東・アフリカ地域

第15章 企業プロファイル

• UNIMICRON TECHNOLOGY CORP
• Zhen Ding Technology Holding Limited
• Nan Ya Plastics Corp（NPC）
• ASE Group（ASE Technology Holding Co, Ltd.）
• AT&S Group
• Samsung Electronics Co, Ltd.（Samsung Group）
• Ibiden Co, Ltd.
• Kyocera Corporation
• TTM Technologies, Inc
• LG Innotek Co Ltd（LG Display Co., Ltd.）

第16章 先端IC基板市場の成功必須条件