PCBにおけるIC基板の世界市場

PCBにおけるIC基板の世界市場は2030年までに175億米ドルに達する見込み

2024年に87億米ドルと推定されるPCBにおけるIC基板の世界市場は、2024年から2030年にかけてCAGR 12.3%で成長し、2030年には175億米ドルに達すると予測されます。本レポートで分析したセグメントの1つであるFC BGAは、CAGR 10.7%を記録し、分析期間終了時には109億米ドルに達すると予測されます。FC CSPセグメントの成長率は、分析期間でCAGR 15.5%と推定されます。

米国市場は24億米ドル、中国はCAGR16.3％で成長予測

米国のPCBにおけるIC基板市場は、2024年には24億米ドルになると推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、2030年までに36億米ドルの市場規模に達すると予測され、分析期間2024-2030年のCAGRは16.3%です。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ9.1％と10.9％と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR約9.7%で成長すると予測されています。

世界のPCBにおけるIC基板市場- 主要動向と促進要因のまとめ

なぜIC基板が次世代PCB設計の基幹になりつつあるのか？

集積回路（IC）基板は、プリント回路基板（PCB）においてますます重要性を増しており、半導体チップと広範な回路アセンブリの間の重要なインターフェースとして機能しています。これらの基板は機械的な支持を提供し、高密度の電気的相互接続を可能にするため、先進コンピューティング、家電、通信、車載電子機器などのチップパッケージングに不可欠です。従来のPCBとは異なり、IC基板は小型化、放熱、シグナルインテグリティ、多層配線など、高性能チップの要求に対応できるように設計されています。その結果、多くの半導体アプリケーションにおいて、リードフレームやセラミックパッケージに取って代わりつつあります。

ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、5Gインフラ、システム・イン・パッケージ（SiP）アーキテクチャの採用が増加していることから、IC基板は現代のエレクトロニクス設計の基礎的要素として位置づけられています。半導体パッケージは、受動的な筐体からシステム性能の能動的な構成要素へと進化しており、IC基板は、ますます小型化する形状での垂直スタッキング、電力供給、信号伝送を可能にしています。このシフトは、より高速で、より薄く、よりエネルギー効率の高いデバイスを求める消費者や産業界の需要によってもたらされており、これらはすべて、多層PCB環境にシームレスに統合される高度な基板技術に依存しています。

どのような技術革新がPCBシステムにおけるIC基板の能力を再構築しているのか？

IC基板市場は、材料科学、小型化、製造精度の革新の波を経験しています。大きな動向の一つは、従来のFR4から、BT樹脂、ABF（味の素ビルドアップフィルム）、エポキシ系材料を使用した高性能ビルドアップ基板への移行です。これらは、プロセッサーやメモリーデバイスの高速信号伝送に不可欠な、より微細なライン/スペース形状、より高いI/O密度、より低い誘電損失を可能にします。特にABF基板は、その優れた性能と信頼性により、CPU、GPU、AIアクセラレータなどの先進ノードのパッケージングにおけるデファクトスタンダードになりつつあります。

高密度相互接続（HDI）と組み込みトレース基板（ETS）技術の進歩は、PCBアセンブリにおけるIC基板の役割をさらに強化しています。これらにより、電気的性能を損なうことなく、より高い層数、超ファインピッチ配線、小型化が可能になります。フリップチップ・パッケージング、ファンアウト・ウエハーレベル・パッケージング（FOWLP）、チップレット・インテグレーションもまた、単一パッケージ内でのマルチダイおよび多機能サポートを要求することにより、基板設計を再構築しています。こうした要件を満たすため、メーカーは複雑な基板スタック全体でサブミクロン精度と層間アライメントを確保する高度なレーザー穴あけ、フォトリソグラフィー、検査システムに投資しています。

PCB用途で先端IC基板の需要を牽引している最終用途は？

IC基板の需要は、デジタル変革や製品革新が進む広範な業界によって促進されています。民生用電子機器では、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル端末が、小型化されたロジックチップやメモリーチップを搭載するIC基板に依存しており、USB4、LPDDR5、Wi-Fi 7などの高速インターフェースをサポートする超薄型で熱効率の高い基板が求められています。コンピューティング分野では、サーバー、データセンター、HPCシステムが、AIワークロード、クラウドコンピューティング、複雑なデータ分析に電力を供給するマルチチップモジュールにIC基板を導入し、電気性能と熱管理の限界に課題しています。

自動車エレクトロニクス分野は、特にEV、自律走行システム、車載インフォテインメントなどの台頭により、自動車の電子コンテンツが増加しているため、主要な促進要因として台頭してきています。IC基板は、高信頼性と耐熱性が不可欠な電子制御ユニット（ECU）、バッテリー管理システム（BMS）、レーダー/ライダー・モジュールにおいて重要です。同様に、通信分野では、シグナルインテグリティと高速データ処理が最重要となる5G基地局、光モジュール、高周波RFデバイスで先進的な基板が活用されています。産業オートメーションや医療エレクトロニクスでも、IC基板は精密機器、画像システム、センサー統合で重要な役割を果たしています。

PCBにおけるIC基板市場の成長はいくつかの要因によってもたらされる...

PCBにおけるIC基板市場の成長は、半導体パッケージングの進化、高速データ要件、先進電子システムの普及に関連するいくつかの要因によって牽引されています。中でも、ヘテロジニアス・インテグレーションやチップレット・ベース・アーキテクチャへの移行が進んでおり、複雑な相互接続ソリューションが必要とされています。AIプロセッサー、グラフィックス・アクセラレーター、広帯域メモリーに対する需要の急増も、I/O数の多さ、信号損失の少なさ、優れた放熱性をサポートする基板の必要性を高めています。

材料の革新も重要な推進力となっており、基板メーカーは、より微細な形状や多層積層をサポートするため、ABFやその他の高度な誘電体の採用を増やしています。同時に、東アジアの大手企業によるサプライチェーンへの投資と生産能力の拡張は、半導体と先進パッケージングの需要急増に対応するための拡張性を確保しています。5Gの展開、自動車の電動化、エッジコンピューティングの成長はすべて、次世代PCBアセンブリにおけるIC基板の役割を強化しています。最後に、デバイスの機能が高まる一方でフォームファクターが縮小する中、IC基板はエレクトロニクス・バリューチェーンの各層で性能、電力効率、統合を実現する戦略的イネーブラーとして台頭しています。

セグメント

タイプ（FC BGA、FC CSP）、アプリケーション（タブレットPC、スマートフォン、ノートPC、ウェアラブルデバイス、その他のアプリケーション）

調査対象企業の例（注目の36社）

• ASE Technology Holding Co., Ltd.
• AT&S（Austria Technologie & Systemtechnik AG）
• Daeduck Electronics Co., Ltd.
• HannStar Board Corporation
• Ibiden Co., Ltd.
• KCE Electronics Public Company Limited
• Kinsus Interconnect Technology Corp.
• Kyocera Corporation
• LG Innotek Co., Ltd.
• Nan Ya PCB Corporation
• Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
• Shennan Circuits Co., Ltd.
• Shinko Electric Industries Co., Ltd.
• Simmtech Co., Ltd.
• Toppan Inc.
• Tripod Technology Corporation
• TTM Technologies, Inc.
• Unimicron Technology Corporation
• WUS Printed Circuit Co., Ltd.
• Zhen Ding Technology Holding Limited

関税影響係数

Global Industry Analystsは、本社の国、製造拠点、輸出入（完成品とOEM）に基づく企業の競争力の変化を予測しています。この複雑で多面的な市場力学は、人為的な売上原価の増加、収益性の低下、サプライチェーンの再構築など、ミクロおよびマクロの市場力学の中でも特に競合他社に影響を与える見込みです。

Global Industry Analystsは、世界の主要なチーフ・エコノミスト（1万4,949人）、シンクタンク（62団体）、貿易・産業団体（171団体）の専門家の意見に熱心に従いながら、エコシステムへの影響を評価し、新たな市場の現実に対処しています。あらゆる主要国の専門家やエコノミストが、関税とそれが自国に与える影響についての意見を追跡調査しています。

Global Industry Analystsは、この混乱が今後2-3ヶ月で収束し、新しい世界秩序がより明確に確立されると予想しています。Global Industry Analystsは、これらの開発をリアルタイムで追跡しています。

2025年4月：交渉フェーズ

4月のリリースでは、世界市場全体に対する関税の影響を取り上げ、地域別の市場調整について紹介します。当社の予測は、過去のデータと進化する市場影響要因に基づいています。

2025年7月：最終関税リセット

お客様には、各国間で最終リセットが発表された後、7月に無料アップデート版をお届けします。最終アップデート版には、明確に定義された関税影響分析が組み込まれています。

相互および二国間貿易と関税の影響分析：

アメリカ <>中国<>メキシコ <>カナダ <>EU <>日本<>インド <>その他176カ国

業界をリードするエコノミスト：Global Industry Analystsの知識ベースは、国家、シンクタンク、貿易・産業団体、大企業、そして世界の計量経済状況におけるこの前例のないパラダイムシフトの影響を共有する領域の専門家など、最も影響力のあるチーフエコノミストの厳選されたグループを含む1万4,949人のエコノミストを追跡しています。我々の16,491以上のレポートのほとんどは、マイルストーンに基づくこの2段階のリリーススケジュールを取り入れています。

目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要企業
• 市場動向と促進要因
• 世界市場の見通し

第3章 市場分析

• 米国
• カナダ
• 日本
• 中国
• 欧州
• フランス
• ドイツ
• イタリア
• 英国
• スペイン
• ロシア
• その他欧州
• アジア太平洋
• オーストラリア
• インド
• 韓国
• その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
• アルゼンチン
• ブラジル
• メキシコ
• その他ラテンアメリカ
• 中東
• イラン
• イスラエル
• サウジアラビア
• アラブ首長国連邦
• その他中東
• アフリカ

第4章 競合