半導体高度基板市場：将来予測 (2025年～2030年)

世界の半導体高度基板市場は、2025年から2030年の予測期間中にCAGR 8.65%で成長すると予測されています。

プリント基板（PCB）と半導体チップは、ベースボードの役割を果たす先進的な半導体基板によって接続されています。これは放熱性に優れ、コスト効率が高く、強度があり、軽量でエネルギー効率が高いです。さらに、PCBの機能性と寸法制御を高め、PCB全体の重量を軽減し、優れた信頼性と卓越した電気的品質を提供します。このため、現在では最新機能を備えた小型電気製品の製造に一般的に採用されています。

市場動向：

• 半導体業界における小型化需要の高まり：半導体高度基板市場は、急速な技術進歩に後押しされた小型化傾向の高まりによって牽引されています。こうした技術革新は、多様なアプリケーションに対応するため、複数の機能を単一のプラットフォームに統合することを可能にしました。コンピューティング、ネットワーキング、通信、コンシューマーエレクトロニクスの拡大により、小型で信頼性の高い半導体デバイスの必要性が高まっています。
• さらに、携帯用電子機器では、省スペースとコスト削減のため、より小型で薄型のパッケージング・ソリューションが求められています。ノイズ干渉を最小化する電気性能の向上は、航空宇宙や民生用電子機器などの分野における高集積・高速アプリケーションにとって特に重要です。
• IoT機器製造における採用の高まり：民生用および産業用分野におけるIoT採用の世界の急増は、特殊チップセットの需要を促進しています。ベンダーはIoTアプリケーション向けに特化したチップセットを開発しており、アルテア、ファーウェイ、インテル、クアルコム、サムスン、シエラなどが主なプレーヤーです。IoTデバイスの数が増え続けるにつれ、IoT開発に使用されるチップの需要も大幅に増加すると予想されます。チップの小型化とともに、エネルギー消費の削減を目指したイノベーションがメーカーの重要な焦点となり、半導体高度基板市場の成長をさらに促進します。
• 地域別市場セグメンテーション：半導体高度基板市場は、南北アメリカ、欧州、中東・アフリカ、アジア太平洋にセグメンテーションされます。アジア太平洋地域は、予測期間中、市場を独占することが予想され、台湾は、多数のメーカーと半導体産業への多額の投資により、重要な役割を果たしています。ASEグループ、Unimicron、Kinsusなどの主要メーカーは台湾に本社を置き、高い生産率で操業しています。台湾のIC産業は、川上の設計から川下のIDM、ICパッケージング、テストに至る包括的なサプライチェーンを誇り、熟練した労働力に支えられています。また、台湾は5Gインフラ開発も進めています。例えば、中華電信（Chunghwa Telecom Co., Ltd.）は、5G基地局の展開を加速し、全国で96%の人口カバー率を目指す計画を発表しています。

当レポートでカバーしている主なプレーヤーには、ASE Group、富士通株式会社、イビデン株式会社、Kinsus Intercon, Inc.Ltd.、Kinsus Interconnect Technology Corp.、Korea Circuit Co.Ltd.、京セラ株式会社、LG Innotek Co.Ltd.、Nan Ya PCB Co.Ltd.、TTM Technologies Inc.、Unimicron Technology Corporationなどがあります。

当レポートの主な利点

• 洞察に満ちた分析：顧客セグメント、政府政策と社会経済要因、消費者の嗜好、産業別、その他のサブセグメントに焦点を当て、主要地域だけでなく新興地域もカバーする詳細な市場考察を得ることができます。
• 競合情勢：世界の主要企業が採用している戦略的作戦を理解し、適切な戦略による市場浸透の可能性を理解することができます。
• 市場促進要因と将来動向：ダイナミックな要因と極めて重要な市場動向、そしてそれらが今後の市場展開をどのように形成していくかを探ります。
• 行動可能な提言：ダイナミックな環境の中で、新たなビジネスストリームと収益を発掘するための戦略的意思決定に洞察を活用します。
• 幅広い利用者に対応：新興企業、研究機関、コンサルタント、中小企業、大企業にとって有益で費用対効果が高いです。

どのような用途で利用されていますか？

業界・市場考察、事業機会評価、製品需要予測、市場参入戦略、地理的拡大、設備投資決定、規制の枠組みと影響、新製品開発、競合の影響

分析範囲

• 過去のデータ（2022～2024年）と予測データ (2025～2030年)
• 成長機会、課題、サプライチェーンの展望、規制枠組み、顧客行動、動向分析
• 競合企業のポジショニング・戦略・市場シェア分析
• 収益成長率と予測分析：セグメント別・地域別 (国別)
• 企業プロファイリング (戦略、製品、財務情報、主な動向など)

半導体高度基板市場は以下のセグメント別に分析されます：

種類別

• 高度IC基板
• FC BGA
• FC CSP
• SLP (Substrate-like PCB)
• 埋め込みダイ

パッケージングの種類別

• SiP (System in Package)
• QFP (Quad Flat Package)
• BG (Ball Grid Array)
• CSP (Chip Scale Packaging)
• その他

用途別

• 家電
• 自動車・輸送機械
• IT・通信
• その他

地域別

• 南北アメリカ
• 米国
• 欧州・中東・アフリカ
• ドイツ
• オランダ
• その他
• アジア太平洋
• 中国
• 日本
• 台湾
• 韓国
• その他

目次

第1章 イントロダクション

• 市場概要
• 市場の定義
• 分析範囲
• 市場区分
• 通貨
• 前提条件
• 基準年と予測年のタイムライン
• 利害関係者にとっての主なメリット

第2章 分析手法

• 分析デザイン
• 分析プロセス

第3章 エグゼクティブサマリー

• 主な分析結果
• アナリストビュー

第4章 市場力学

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• ポーターのファイブフォース分析
• 業界バリューチェーン分析

第5章 半導体高度基板市場：種類別

• イントロダクション
• 高度IC基板
  • FC BGA
  • FC CSP
• SLP (Substrate-like-PCB)
• 埋め込みダイ

第6章 半導体高度基板市場：パッケージングの種類別

• イントロダクション
• SiP (System in Package)
• QFP (Quad Flat Package)
• BG (Ball Grid Array)
• CSP (Chip Scale Packaging)
• その他

第7章 半導体高度基板市場：用途別

• イントロダクション
• 家電
• 自動車・輸送機械
• IT・通信
• その他

第8章 半導体高度基板市場：地域別

• 世界概要
• 南北アメリカ
  • 米国
• 欧州、中東・アフリカ
  • ドイツ
  • オランダ
  • その他
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • 日本
  • 台湾
  • 韓国
  • その他

第9章 競合環境と分析

• 主要企業と戦略分析
• 市場シェア分析
• 企業合併・買収 (M&A)、合意、事業協力
• 競合ダッシュボード

第10章 企業プロファイル

• ASE Group
• Fujitsu Limited
• Ibiden Co. Ltd.
• Kinsus Interconnect Technology Corp.
• Korea Circuit Co. Ltd.
• KYOCERA Corporation
• LG Innotek Co. Ltd.
• Nan Ya PCB Co. Ltd.
• TTM Technologies Inc.
• Unimicron Technology Corporation

The global semiconductor advanced substrate market is expected to grow at a CAGR of 8.65% during the forecast period between 2025 and 2030.

The printed circuit boards (PCBs) and semiconductor chips are connected by an advanced semiconductor substrate, which serves as a baseboard. It has great heat dissipation performance and is cost-effective, strong, lightweight, and energy-efficient. Additionally, it boosts PCB functionality and dimensional control, reduces overall PCB weight, and offers excellent dependability and exceptional electrical qualities. Because of this, it is now commonly employed to create miniaturized electrical goods with the newest features.

Market Trends:

• Growing demand for miniaturization in the semiconductor industry: The semiconductor advanced substrate market is being driven by the increasing trend of miniaturization, fueled by rapid technological advancements. These innovations have enabled the integration of multiple functionalities onto a single platform, catering to diverse applications. The expansion of computing, networking, communications, and consumer electronics has heightened the need for compact, reliable semiconductor devices. This, in turn, has increased the demand for materials used in producing high-performance semiconductor components.
• Additionally, portable electronic devices require smaller and thinner packaging solutions to save space and reduce costs. Enhancing electrical performance to minimize noise interference is particularly critical for highly integrated, high-speed applications in sectors like aerospace and consumer electronics.
• Rising adoption in IoT equipment manufacturing: The global surge in IoT adoption across consumer and industrial sectors is driving demand for specialized chipsets. Vendors are developing chipsets specifically designed for IoT applications, with key players including Altair, Huawei, Intel, Qualcomm, Samsung, and Sierra. As the number of IoT devices continues to grow, the demand for chips used in IoT development is expected to rise significantly. Alongside chip miniaturization, innovations aimed at reducing energy consumption will be a key focus for manufacturers, further propelling the growth of the semiconductor advanced substrate market.
• Regional market segmentation: The semiconductor advanced substrate market is segmented into the Americas, Europe, the Middle East and Africa, and Asia Pacific. Asia Pacific is expected to dominate the market during the forecast period, with Taiwan playing a significant role due to its large number of manufacturers and substantial investments in the semiconductor industry. Major producers such as ASE Group, Unimicron, and Kinsus are headquartered in Taiwan and operate at high production rates. Taiwan's IC industry boasts a comprehensive supply chain, spanning upstream design, downstream IDM, IC packaging, and testing, supported by a skilled workforce. The country is also advancing in 5G infrastructure development. For example, Chunghwa Telecom Co., Ltd. has announced plans to accelerate 5G base station deployment, aiming for 96% population coverage nationwide.

Some of the major players covered in this report include ASE Group, Fujitsu Limited, Ibiden Co. Ltd., Kinsus Interconnect Technology Corp., Korea Circuit Co. Ltd., KYOCERA Corporation, LG Innotek Co. Ltd., Nan Ya PCB Co. Ltd., TTM Technologies Inc., Unimicron Technology Corporation, among others.

Key Benefits of this Report:

• Insightful Analysis: Gain detailed market insights covering major as well as emerging geographical regions, focusing on customer segments, government policies and socio-economic factors, consumer preferences, industry verticals, and other sub-segments.
• Competitive Landscape: Understand the strategic maneuvers employed by key players globally to understand possible market penetration with the correct strategy.
• Market Drivers & Future Trends: Explore the dynamic factors and pivotal market trends and how they will shape future market developments.
• Actionable Recommendations: Utilize the insights to exercise strategic decisions to uncover new business streams and revenues in a dynamic environment.
• Caters to a Wide Audience: Beneficial and cost-effective for startups, research institutions, consultants, SMEs, and large enterprises.

What do businesses use our reports for?

Industry and Market Insights, Opportunity Assessment, Product Demand Forecasting, Market Entry Strategy, Geographical Expansion, Capital Investment Decisions, Regulatory Framework & Implications, New Product Development, Competitive Intelligence

Report Coverage:

• Historical data from 2022 to 2024 & forecast data from 2025 to 2030
• Growth Opportunities, Challenges, Supply Chain Outlook, Regulatory Framework, and Trend Analysis
• Competitive Positioning, Strategies, and Market Share Analysis
• Revenue Growth and Forecast Assessment of segments and regions including countries
• Company Profiling (Strategies, Products, Financial Information, and Key Developments among others)

The Semiconductor Advanced Substrate Market is analyzed into the following segments:

By Type

• Advanced IC Substrate
• FC BGA
• FC CSP
• Substrate-like-PCB
• Embedded Die

By Packaging Type

• System in Package(SiP)
• Quad Flat Package (QFP)
• Ball Grid Array (BG)
• Chip Scale Packaging( CSP)
• Others

By Application

• Consumer Electronics
• Automotive and Transportation
• IT and Telecom
• Others

By Geography

• Americas
• § US
• Europe, the Middle East, and Africa
• § Germany
• § Netherlands
• § Others
• Asia Pacific
• § China
• § Japan
• § Taiwan
• § South Korea
• § Others

TABLE OF CONTENTS

1. INTRODUCTION

• 1.1. Market Overview
• 1.2. Market Definition
• 1.3. Scope of the Study

1.4. Market Segmentation

• 1.5. Currency
• 1.6. Assumptions
• 1.7. Base and Forecast Years Timeline
• 1.8. Key benefits for the stakeholders

2. RESEARCH METHODOLOGY

• 2.1. Research Design
• 2.2. Research Process

3. EXECUTIVE SUMMARY

• 3.1. Key Findings
• 3.2. Analyst View

4. MARKET DYNAMICS

• 4.1. Market Drivers
• 4.2. Market Restraints
• 4.3. Porter's Five Forces Analysis
  • 4.3.1. Bargaining Power of Suppliers
  • 4.3.2. Bargaining Power of Buyers
  • 4.3.3. The Threat of New Entrants
  • 4.3.4. Threat of Substitutes
  • 4.3.5. Competitive Rivalry in the Industry
• 4.4. Industry Value Chain Analysis

5. SEMICONDUCTOR ADVANCED SUBSTRATE MARKET BY TYPE

• 5.1. Introduction
• 5.2. Advanced IC Substrate
  • 5.2.1. FC BGA
  • 5.2.2. FC CSP
• 5.3. Substrate-like-PCB (SLP)
• 5.4. Embedded Die

6. SEMICONDUCTOR ADVANCED SUBSTRATE MARKET BY PACKAGING TYPE

• 6.1. Introduction
• 6.2. System in Package (SiP)
• 6.3. Quad Flat Package (QFP)
• 6.4. Ball Grid Array (BG)
• 6.5. Chip Scale Packaging (CSP)
• 6.6. Others

7. SEMICONDUCTOR ADVANCED SUBSTRATE MARKET BY APPLICATION

• 7.1. Introduction
• 7.2. Consumer Electronics
• 7.3. Automotive and Transportation
• 7.4. IT and Telecom
• 7.5. Others

8. SEMICONDUCTOR ADVANCED SUBSTRATE MARKET BY GEOGRAPHY

• 8.1. Global Overview
• 8.2. Americas
  • 8.2.1. US
• 8.3. Europe, Middle East, and Africa
  • 8.3.1. Germany
  • 8.3.2. Netherlands
  • 8.3.3. Others
• 8.4. Asia-Pacific
  • 8.4.1. China
  • 8.4.2. Japan
  • 8.4.3. Taiwan
  • 8.4.4. South Korea
  • 8.4.5. Others

9. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS

• 9.1. Major Players and Strategy Analysis
• 9.2. Market Share Analysis
• 9.3. Mergers, Acquisitions, Agreements, and Collaborations
• 9.4. Competitive Dashboard

10. COMPANY PROFILES

• 10.1. ASE Group
• 10.2. Fujitsu Limited
• 10.3. Ibiden Co. Ltd.
• 10.4. Kinsus Interconnect Technology Corp.
• 10.5. Korea Circuit Co. Ltd.
• 10.6. KYOCERA Corporation
• 10.7. LG Innotek Co. Ltd.
• 10.8. Nan Ya PCB Co. Ltd.
• 10.9. TTM Technologies Inc.
• 10.10. Unimicron Technology Corporation