先進IC基板の世界市場：種類別・パッケージング技術別・材料別・最終用途別・国別・地域別 - 産業分析、市場規模・シェア、将来予測 (2025年～2032年)

先進IC基板市場規模は、2024年に227億9,209万米ドルとなり、2025年から2032年にかけてCAGR 11.91％で拡大しました。

IC基板市場には、高密度相互接続プラットフォームの設計、製造、販売が含まれます。これらのプラットフォームは、半導体チップとプリント基板（PCB）を物理的に接続する役割を果たします。集積回路の機械的サポート、信号配線、配電を行います。これは、スマートフォン、サーバー、AIアクセラレーター、車載エレクトロニクスなどの高性能アプリケーションにおいて特に重要です。同市場は、フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）、チップスケールパッケージ（CSP）、システムインパッケージ（SiP）などの先進パッケージング形式を特徴としています。小型化、高I/O密度化、熱的・電気的性能向上へのニーズが、材料と基板設計の革新を促しています。

先進IC基板の市場力学

高性能コンピューティングとAIチップの需要増加

AIアルゴリズム、大規模クラウドコンピューティング、高速データ解析の複雑化により、より高速に情報を処理し、より多くの入出力を処理し、より適切に熱を管理できるチップに対するニーズが高まっています。従来のパッケージング・プラットフォームでは、これらの性能基準を満たすことはできません。FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）や2.5D/3Dパッケージのような先進IC基板は、高密度接続と優れた信号伝送を提供します。これらの機能は、将来のコンピューティング・ワークロードに不可欠です。

エヌビディア、AMD、インテルなどのトップチップメーカーは、GPUやCPUの性能を高めるため、特にAIモデルのトレーニングや使用に先進パッケージングを頻繁に使用しています。これらの基板は、より大きなチップサイズをサポートし、積層メモリを統合し、放熱を改善することができます。これは、要求の厳しいコンピューティング状況における信頼性の向上につながります。さらに、アマゾン・ウェブ・サービスやグーグル・クラウドのような企業は、データセンターのニーズの高まりに対応できる、より優れたパッケージング・ソリューションの開発を基板サプライヤーに求めています。その結果、基板技術、材料技術革新、製造能力増強への投資が上流で活発に行われています。

例えば、

2024年1月、インテルは、次世代XeonとAIアクセラレータへのEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）とFoveros 3Dパッケージング技術の展開拡大を発表しました。これらの先進IC基板は、高性能コンピューティングとAIチップのパッケージングに不可欠な垂直スタッキングと高密度相互接続を可能にします。

先進IC基板市場 - 主な考察

当社のリサーチアナリストが共有した分析によると、世界市場は予測期間（2025～2032年）に約11.91％のCAGRで年間成長すると推定されます。

種類別では、フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）が2024年に最大市場シェアを示すと予測されています。

パッケージング技術別では、2024年に2Dフリップチップが主要パッケージング技術となりました。

材料別では、2024年にFR-4が主要材料となりました。

最終用途別では、2024年には半導体が主要用途となっています。

地域別では、アジア太平洋が2024年の売上高でトップ

先進IC基板市場：セグメンテーション分析

世界の先進IC基板市場は、種類、パッケージング技術、材料、最終用途、地域によって区分されます。

フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）基板、フリップチップチップスケールパッケージ（FCCSP）基板、埋め込み基板、ワイヤボンド基板、その他。フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）分野が市場を独占しています。FCBGAは、高い入出力（I/O）密度に対応し、熱性能が高く、ファインピッチ配線が可能なためです。これらの特徴は、データセンター・プロセッサー、AIアクセラレーター、ハイエンド・グラフィックス・カードにとって重要です。インテルやAMDなどの企業は、コンパクトなレイアウトで熱や電気信号を効果的に管理できるFCBGAを、トップCPUやGPUの設計に採用しています。異種集積や2.5D/3Dパッケージングへの移行が進む中、先進半導体アプリケーションにおけるFCBGA基板の需要はさらに高まっています。

市場は最終用途に基づき、半導体、コンピュータハードウェア、医療機器、家電製品、モバイル機器の5つのカテゴリーに分類されます。半導体分野は、トランジスタノードの継続的な微細化と高密度高速コンピューティングの需要急増に牽引され、先進IC基板市場の支配的な地位を維持しています。これらの基板は、ロジックチップ、メモリーモジュール、異種集積プラットフォーム用の先進パッケージングの基幹を形成しています。インテル、AMD、TSMCなどの企業は、AIアクセラレーター、データセンター・プロセッサー、5Gモデムをサポートするため、FCBGAや組み込みブリッジ構造などの高性能基板を幅広く使用しています。シグナルインテグリティ、電力供給、小型化のニーズの高まりにより、先端基板は最新のチップアーキテクチャに不可欠なものとなっており、このセグメントのリーダーシップを維持しています。

先進IC基板市場 - 地域別分析

2024年の予測期間中、アジア太平洋が世界の先進IC基板市場を独占しています。

アジア太平洋は、台湾、韓国、日本、中国における強力な半導体パッケージング・インフラストラクチャのため、支配的な地域となっています。Unimicron Technology、Kinsus Interconnect、Ibiden、Shinko Electricなどの企業は、FCBGAやFCCSPなどの高品質基板をTSMC、Samsung、SK Hynixなどの大手企業に供給しています。台湾は世界の基板製造能力に大きく貢献しています。この地域は、PCB（SLP）やチップレットベースのパッケージングのような基板に大規模な投資を行っています。メイド・イン・チャイナ2025」に基づく中国の国家政策は、国内のチップと基板の生産を強化することに重点を置いており、これは地域のリーダーシップをさらに強化するものです。手頃な価格での製造、熟練労働者、統合されたエレクトロニクス・エコシステムにより、アジア太平洋は常に最先端を走っています。

北米は、2024年の予測期間中、先進IC基板市場で最も高いCAGRを記録すると予測されます。

北米が最も急成長しているのは、政策の変化と新技術の利用によるものです。CHIPS and Science Actは、連邦政府による優遇措置として500億米ドルを超える資金を提供しました。この資金援助により、インフラ整備と基板の研究開発が推進されています。例えば、インテルはオハイオ州の工場とオレゴン州の研究開発センターを拡張しています。EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）や3D積層用のFoveros Directといった新しい基板技術を取り入れています。また、NVIDIAやAMDのような米国を拠点とするAIチップメーカーは、マルチチップレット設計をサポートするための超高密度基板の需要を高めています。米国にパッケージング能力を戻すための地元の取り組みと、防衛、航空宇宙、AIクラウドインフラストラクチャの需要の高まりが、この地域の市場急成長を後押ししています。

先進IC基板市場：競合情勢

先進IC基板市場は高度に統合されており、特にアジア太平洋では少数の主要プレーヤーが世界的な供給を支配しています。イビデン、神鋼電機、ユニミクロン、サムスン電子などの主要企業は、フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）や組み込みトレース基板などの次世代基板技術に注力しています。これらの企業は、AI、5G、高性能コンピューティング（HPC）アプリケーションで使用される高度なプロセッサーをサポートするため、高レイヤー数基板、小型化、熱性能の向上に投資しています。インテル、AMD、エヌビディアのようなチップメーカーとの戦略的パートナーシップは、チップレット統合と異種パッケージングにおけるイノベーションを推進しています。

AT&S（オーストリア）やZhen Ding Technology（中国）などの企業は、新たな投資と地域の成長を通じて、製造能力を積極的に拡大しています。AT&Sは、東南アジアに新しいIC基板工場を設立することで、HPC分野で前進しており、振鼎は、中国の半導体自立に向けたイニシアチブの一環として急速に拡大しています。競争上の差別化は、微細配線、低反り、誘電体材料の進歩といった能力に基づいてますます進んでいます。メーカー各社は、超小型高速半導体デバイスのパッケージング・ニーズを満たすべくしのぎを削っています。

目次

第1章 先進IC基板市場の概要

• 分析範囲
• 市場推定期間

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場内訳
• 競合考察

第3章 先進IC基板の主な市場動向

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• 市場の将来動向

第4章 先進IC基板市場：産業分析

• PEST分析
• ポーターのファイブフォース分析
• 市場成長の見通し：マッピング
• 規制体制の分析

第5章 先進IC基板市場：高まる地政学的緊張の影響

• COVID-19パンデミックの影響
• ロシア・ウクライナ戦争の影響
• 中東紛争の影響

第6章 先進IC基板の市場情勢

• 先進IC基板の市場シェア分析 (2024年)
• 主要メーカー別の内訳データ
  • 既存企業の分析
  • 新興企業の分析

第7章 先進IC基板市場：種類別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：種類別
  • フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）基板
  • フリップチップチップスケールパッケージ（FCCSP）基板
  • 埋め込み基板
  • ワイヤーボンド基板
  • その他

第8章 先進IC基板市場：パッケージング技術別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：パッケージング技術別
  • 2Dフリップチップ
  • 2.5Dインターポーザー
  • SiP/モジュール
  • ファンアウトWLP
  • 3D-IC/SoIC

第9章 先進IC基板市場：材料別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：材料別
  • ポリイミド
  • FR-4
  • シリコン
  • 低温共焼成セラミックス
  • 高周波ラミネート

第10章 先進IC基板市場：最終用途別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：最終用途別
  • 半導体
  • コンピューターハードウェア
  • 医療機器
  • 家電製品
  • モバイルデバイス

第11章 先進IC基板市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 概要
  • 北米の主要メーカー
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 概要
  • 欧州の主要メーカー
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • オランダ
  • スウェーデン
  • ロシア
  • ポーランド
  • その他
• アジア太平洋（APAC）
  • 概要
  • アジア太平洋の主要メーカー
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • タイ
  • フィリピン
  • その他
• ラテンアメリカ（LATAM）
  • 概要
  • ラテンアメリカの主要メーカー
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
  • コロンビア
  • その他
• 中東・アフリカ（MEA）
  • 概要
  • 中東・アフリカの主要メーカー
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • イスラエル
  • トルコ
  • アルジェリア
  • エジプト
  • その他

第12章 主要ベンダー分析：先進IC基板業界

• 競合ダッシュボード
  • 競合ベンチマーク
  • 競合ポジショニング
• 企業プロファイル
  • Amkor Technology
  • ASE Technology Holding Co.
  • Broadcom Inc.
  • Fujitsu
  • Ibiden Co. Ltd
  • Intel Corporation
  • Kinsus Interconnect Technology Corp.
  • LG Innotek
  • Murata Manufacturing Co.
  • Nanya Technology Corporation
  • Osram Licht AG
  • Powertech Technology Inc.
  • Samsung ElectroMechanics
  • Sankoh Co., Ltd.
  • Shinko Electric Industries
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
  • Unimicron Technology Corp.
  • Yizumi Technology
  • Eastern
  • Semco
  • Others

第13章 AnalystViewの全方位的分析