半導体パッケージング市場
半導体パッケージは、半導体チップを樹脂やセラミックなどで封止し、半導体素子や集積回路を腐食や物理的損傷から保護しつつ、プリント回路基板（PCB）に接続する電気接点を取り付けることができるようにする部材です。
また、半導体パッケージで保護する工程は、半導体製造の最後の工程で、「パッケージング」、「モールド工程」、「モールディング」と呼ばれています。半導体パッケージング市場は、特にスマートフォンやデバイス、IoTの需要増加を要因としたファンアウトウェハーレベルパッケージングにおいて急速な成長を見せています。
半導体パッケージングの世界市場の市場規模、市場動向、需要などを海外の市場調査会社が調査・分析したレポートをご紹介いたします。
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半導体パッケージの世界市場レポート 2026年Semiconductor Packaging Global Market Report 2026- 発行日
- 2026年04月06日
- ページ情報
- 250 Pages
- 商品コード
- 2009776
- 価格
- USD 4,490換算 → 719,253円 (税抜)より
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半導体パッケージング市場の規模、シェア、動向および予測：タイプ、パッケージング材料、技術、エンドユーザー、地域別、2026年～2034年Semiconductor Packaging Market Size, Share, Trends and Forecast by Type, Packaging Material, Technology, End User, and Region, 2026-2034- 発行
- IMARC
- 発行日
- 2026年04月01日
- ページ情報
- 138 Pages
- 商品コード
- 2024945
- 価格
- USD 3,999換算 → 640,599円 (税抜)より
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- 電子部品/半導体関連専門
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高密度実装（MCM、MCP、SIP、3D-TSV）：市場分析と技術動向High-Density Packaging (MCM, MCP, SIP, 3D-TSV): Market Analysis and Technology Trends- 発行日
- 2026年04月01日
- ページ情報
- 商品コード
- 1478709
- 価格
- USD 4,995換算 → 800,149円 (税抜)より
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- 電子部品/半導体関連専門
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3-D TSV：重要課題に関する洞察と市場分析3-D TSV: Insight On Critical Issues and Market Analyses- 発行日
- 2026年04月01日
- ページ情報
- 商品コード
- 1473281
- 価格
- USD 4,995換算 → 800,149円 (税抜)より
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帯電防止キャリアテープリール市場：キャリアテープタイプ、素材、テープ素材の組成、テープ層、最終用途産業別、世界予測、2026年～2032Antistatic Carrier Tape Reels Market by Carrier Tape Type, Material, Tape Material Composition, Tape Layers, End Use Industry - Global Forecast 2026-2032- 発行
- 360iResearch
- 発行日
- 2026年02月20日
- ページ情報
- 186 Pages
- 商品コード
- 1949965
- 価格
- USD 3,939換算 → 630,988円 (税抜)より
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リードフレーム固定テープ市場：粘着タイプ、裏地材料、テープ幅、テープ厚さ、用途、最終用途産業、販売チャネル別、世界予測、2026年～2032年Lead Frame Fixing Tape Market by Adhesive Type, Backing Material, Tape Width, Tape Thickness, Application, End-Use Industry, Sales Channel - Global Forecast 2026-2032- 発行
- 360iResearch
- 発行日
- 2026年02月20日
- ページ情報
- 199 Pages
- 商品コード
- 1948578
- 価格
- USD 3,939換算 → 630,988円 (税抜)より
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MEMSパッケージ用はんだ市場規模、シェア、成長分析：はんだタイプ別、製品形態別、用途別、パッケージタイプ別、エンドユーザー別、地域別- 業界予測2026-2033年MEMS Packaging Solder Market Size, Share, and Growth Analysis, By Solder Type (Lead-Free Solder, Lead-Based Solder), By Product Form, By Application, By Packaging Type, By End User, By Region - Industry Forecast 2026-2033- 発行
- SkyQuest
- 発行日
- 2026年02月16日
- ページ情報
- 157 Pages
- 商品コード
- 1964515
- 価格
- USD 5,300換算 → 849,007円 (税抜)より
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半導体プロトタイピングおよびパッケージング市場分析と2035年までの予測：タイプ別、製品タイプ別、サービス別、技術別、用途別、材料タイプ別、コンポーネント別、プロセス別、エンドユーザー別、設備別Semiconductor Prototyping and Packaging Market Analysis and Forecast to 2035: Type, Product, Services, Technology, Application, Material Type, Component, Process, End User, Equipment- 発行日
- 2026年02月11日
- ページ情報
- 304 Pages
- 商品コード
- 1973975
- 価格
- USD 4,750換算 → 760,902円 (税抜)より
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半導体パッケージング市場分析および2035年までの予測：タイプ別、製品タイプ別、技術別、用途別、材料タイプ別、デバイス別、プロセス別、エンドユーザー別、機能別、設備別Semiconductor Packaging Market Analysis and Forecast to 2035: Type, Product, Technology, Application, Material Type, Device, Process, End User, Functionality, Equipment- 発行日
- 2026年02月11日
- ページ情報
- 344 Pages
- 商品コード
- 1968207
- 価格
- USD 4,750換算 → 760,902円 (税抜)より
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先進半導体封止市場分析および2035年までの予測：タイプ別、製品タイプ別、サービス別、技術別、用途別、材料タイプ別、デバイス別、プロセス別、エンドユーザー別、機能別Advanced Semiconductor Encapsulation Market Analysis and Forecast to 2035: Type, Product, Services, Technology, Application, Material Type, Device, Process, End User, Functionality- 発行日
- 2026年02月11日
- ページ情報
- 398 Pages
- 商品コード
- 1962337
- 価格
- USD 4,750換算 → 760,902円 (税抜)より
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ハイエンド半導体パッケージング：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）High-End Semiconductor Packaging - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)- 発行日
- 2026年02月09日
- ページ情報
- 150 Pages
- 商品コード
- 1940792
- 価格
- USD 4,750換算 → 760,902円 (税抜)より
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クアッドフラットパッケージの世界市場レポート 2026年Quad Flat Package Global Market Report 2026- 発行日
- 2026年01月28日
- ページ情報
- 250 Pages
- 商品コード
- 1931568
- 価格
- USD 4,490換算 → 719,253円 (税抜)より
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先進チップパッケージングの世界市場レポート、2026年Advanced Chip Packaging Global Market Report 2026- 発行日
- 2026年01月22日
- ページ情報
- 250 Pages
- 商品コード
- 1921320
- 価格
- USD 4,490換算 → 719,253円 (税抜)より
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TSVめっき電解液市場：電解液タイプ別、浴槽形態別、用途別、エンドユース産業別、世界予測、2026年～2032年TSV Plating Electrolyte Market by Electrolyte Type, Bath Form, Application, End-Use Industry - Global Forecast 2026-2032- 発行
- 360iResearch
- 発行日
- 2026年01月13日
- ページ情報
- 194 Pages
- 商品コード
- 1928430
- 価格
- USD 3,939換算 → 630,988円 (税抜)より
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薄型プラスチックキャリアテープ市場：素材別、種類別、厚さ別、幅別、用途別、最終用途別- 世界の予測2026-2032年Thin Plastic Carrier Tape Market by Material, Type, Thickness, Width, Application, End Use - Global Forecast 2026-2032- 発行
- 360iResearch
- 発行日
- 2026年01月13日
- ページ情報
- 190 Pages
- 商品コード
- 1914442
- 価格
- USD 3,939換算 → 630,988円 (税抜)より
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透明キャリアテープ市場：種類別、接着剤タイプ別、厚さ別、素材別、用途別、エンドユーザー産業別、流通チャネル別－世界予測（2026～2032年）Clear Carrier Tape Market by Type, Adhesive Type, Thickness, Material, Application, End User Industry, Distribution Channel - Global Forecast 2026-2032- 発行
- 360iResearch
- 発行日
- 2026年01月13日
- ページ情報
- 188 Pages
- 商品コード
- 1914313
- 価格
- USD 3,939換算 → 630,988円 (税抜)より
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ブラックキャリアテープ市場：素材別、接着剤タイプ別、厚さ別、用途別、エンドユーザー産業別、販売チャネル別- 世界の予測2026-2032年Black Carrier Tape Market by Material, Adhesive Type, Thickness, Application, End User Industry, Sales Channel - Global Forecast 2026-2032- 発行
- 360iResearch
- 発行日
- 2026年01月13日
- ページ情報
- 189 Pages
- 商品コード
- 1914298
- 価格
- USD 3,939換算 → 630,988円 (税抜)より
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半導体用プラスチックキャリアテープ市場：製品タイプ別、材料タイプ別、厚さ範囲別、幅範囲別、用途別、エンドユーザー別－世界予測（2026～2032年）Plastic Carrier Tape for Semiconductor Market by Product Type, Material Type, Thickness Range, Width Range, Application, End User - Global Forecast 2026-2032- 発行
- 360iResearch
- 発行日
- 2026年01月13日
- ページ情報
- 187 Pages
- 商品コード
- 1912433
- 価格
- USD 3,939換算 → 630,988円 (税抜)より
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2.5Dおよび3D半導体パッケージング：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）2.5D And 3D Semiconductor Packaging - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)- 発行日
- 2026年01月12日
- ページ情報
- 120 Pages
- 商品コード
- 1911415
- 価格
- USD 4,750換算 → 760,902円 (税抜)より
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半導体パッケージング市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、および予測：パッケージングプラットフォーム別、タイプ別、技術別、エンドユーザー産業別、地域別および競合状況、2021-2031年Semiconductor Packaging Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Packaging Platform, By Type, By Technology, By End-user Industry, By Region & Competition, 2021-2031F- 発行日
- 2026年01月05日
- ページ情報
- 185 Pages
- 商品コード
- 1901578
- 価格
- USD 4,500換算 → 720,855円 (税抜)より
