半導体パッケージは、半導体チップを樹脂やセラミックなどで封止し、半導体素子や集積回路を腐食や物理的損傷から保護しつつ、プリント回路基板（PCB）に接続する電気接点を取り付けることができるようにする部材です。
また、半導体パッケージで保護する工程は、半導体製造の最後の工程で、「パッケージング」、「モールド工程」、「モールディング」と呼ばれています。半導体パッケージング市場は、特にスマートフォンやデバイス、IoTの需要増加を要因としたファンアウトウェハーレベルパッケージングにおいて急速な成長を見せています。
半導体パッケージングの世界市場の市場規模、市場動向、需要などを海外の市場調査会社が調査・分析したレポートをご紹介いたします。