先進チップパッケージング技術：世界市場

先進チップパッケージングの世界市場規模は、2025年に438億米ドルと評価され、2025年から2030年にかけてCAGR14.8％で拡大し、2027年には570億米ドル、2030年には876億米ドルに達すると推定されています。

本レポートの調査範囲

本レポートでは、世界の先進チップパッケージング技術市場の概要を提示するとともに、セグメントおよび地域別の世界売上高（単位：百万米ドル）を含む市場動向を分析しています。基準年は2024年であり、2025年から2030年までの市場予測データを掲載しています。市場は、技術、用途、地域ごとに分類されています。対象となる地域セグメントは、北米、欧州、アジア太平洋、および世界のその他の地域です。また、本レポートでは新興技術やベンダー情勢にも焦点を当て、市場の主要企業のプロファイルを紹介して締めくくっています。

レポートの内容

• データ表39表および追加表50表
• 先進チップパッケージング技術の世界市場の概要
• 世界の動向に関する詳細な分析。2024年の過去売上高データ、2025年の推定値、および2027年、2029年の予測を掲載しています。この分析には、2030年までのCAGRの予測が含まれています
• 先進チップパッケージング技術に特化した現在の市場規模および売上高の成長見通しに関する評価、ならびに技術、用途、地域別の市場シェア分析
• 世界の先進チップパッケージングにおける現在および将来の需要分析に加え、競合環境、市場規制、償還慣行に関する詳細な分析
• 市場の成長に影響を与える促進要因、課題、および機会に関する分析
• 進化する技術、現在および将来の市場ポテンシャル、研究開発（R&D）活動、成長戦略、新製品パイプライン、規制の枠組みと償還シナリオ、ならびに市場のESG動向について網羅しています
• 先進チップパッケージング業界における主要市場参入企業の市場シェア分析に加え、各社の研究開発の優先事項、製品ポートフォリオ、世界ランキング、および企業間の競合情勢
• 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）、アムコール・テクノロジー、ASE、インテル・コーポレーションなど、業界内の主要企業の企業プロファイル

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場概要

• 現在の市場状況
• 将来の展望
• マクロ経済的要因分析
• 世界経済の不確実性とサプライチェーンの混乱
• インフレ圧力と金利の変動性
• 貿易政策の転換
• 米国の関税が先進チップパッケージング市場に与える影響
• ポーターのファイブフォース分析
• 新規参入業者の脅威
• 競争企業間の敵対関係
• バリューチェーン分析
• 原料および基材
• 半導体ウエハーの供給
• パッケージ設計および電子設計自動化（EDA）ツール
• 先端チップパッケージング装置（組立およびボンディング）
• ウエハー加工・ダイシング装置
• 試験・検査装置
• 半導体組立・試験の外部委託（OSAT）
• 最終用途への統合およびOEM（Original Equipment Manufacturers）
• 規制状況

第3章 市場力学

• 市場促進要因
• AIおよびHPC需要の指数関数的成長
• 小型化と異種集積の要件
• 自動車の電動化と自動車用エレクトロニクスの拡大
• 市場抑制要因
• 多額の設備投資とインフラ要件
• マルチチップレット統合における複雑な歩留まり管理と熱的課題
• 市場機会
• 5G/6Gインフラの拡大とAIネイティブ無線ネットワーク
• スマートシティとIoTエコシステムの開発
• AR/VR/MRの応用と没入型技術

第4章 新たな動向と技術

• 概要
• 新たな動向
• GenAIとHPCが高度なパッケージング需要を牽引
• 事業展開の拡大と現地生産
• ウエハーレベル・パッケージングからパネルレベル・パッケージングへの移行
• AIを原動力とするインフラの拡大による先進パッケージングの生産能力の加速
• 新興技術
• Dおよび3D積層技術
• 異種統合
• 特許分析
• 地理的傾向

第5章 市場セグメンテーション分析

• セグメンテーションの内訳
• 市場動向：技術別
• D/3Dパッケージング
• フリップチップ
• ファンアウトWLP
• システム・イン・パッケージ（SiP）
• 組み込みダイ
• その他
• 市場動向：用途別
• AIとハイパフォーマンス・コンピューティング
• スマートフォンおよびモバイルデバイス
• 通信・インフラ
• 自動車
• その他
• 地域別内訳
• 市場動向：地域別
• 北米
• アジア太平洋
• 欧州
• 世界のその他の地域

第6章 競合情勢

• Market Ecosystem Analysis
• Analysis of Key Companies
• TSMC
• Amkor Technology
• ASE Technology Holding
• Intel Corp.
• JCET Group Co. Ltd.
• 戦略分析

第7章 付録

• 調査手法
• 略語
• 企業プロファイル
• AMKOR TECHNOLOGY
• ASE
• CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.
• HANA MICRON INC.
• INTEL CORP.
• JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO. LTD.
• KING YUAN ELECTRONICS CO. LTD.
• POWERTECH TECHNOLOGY INC.
• SAMSUNG
• SILICON BOX PTE LTD.
• SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES Co. Ltd.
• STATS CHIPPAC MANAGEMENT PTE. LTD.
• TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO. LTD.
• TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO. LTD.
• TONGFU MICROELECTRONICS CO. LTD.
• UNISEM