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市場調査レポート
商品コード
1448533

インターポーザーとファンアウトのWLPの世界市場調査レポート：産業分析、規模、シェア、成長、動向、2024年から2032年までの予測

Global Interposer and Fan-out WLP Market Research Report - Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends and Forecast 2024 to 2032
出版日: | 発行: Value Market Research | ページ情報: 英文 281 Pages | 納期: 即日から翌営業日

● お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報（例：国別セグメント）の追加などの対応が可能です。　 詳細はお問い合わせください。

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価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=156.76円
インターポーザーとファンアウトのWLPの世界市場調査レポート：産業分析、規模、シェア、成長、動向、2024年から2032年までの予測
出版日: 2024年02月01日
発行: Value Market Research
ページ情報: 英文 281 Pages
納期: 即日から翌営業日
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  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

インターポーザーとファンアウトのWLP市場の世界需要は、2023年の305億6,000万米ドルから2032年には933億5,000万米ドル近くの市場規模に達すると推定され、調査期間2024～2032年のCAGRは13.21%です。

インターポーザーとファンアウトのWLP（ウエハーレベルパッケージング）は、先進の半導体パッケージング技術です。インターポーザは、チップ上の異なるコンポーネント間のブリッジとして機能し、接続性と性能を向上させる。インターポーザは、チップの周辺部から接続を再分配し、スペースを最適化して電気的性能を向上させます。これらの技術を組み合わせることで、より小型で効率的な電子デバイスが実現し、速度、電力効率、総合的な機能性の面で集積回路の能力が向上します。

市場力学

インターポーザとファンアウトWLP市場の成長は、小型化された電子機器に対する需要の高まりと、半導体パッケージング技術の絶え間ない進化によってもたらされます。これらのソリューションは、スマートフォン、ウェアラブル、IoTデバイスの高まる要件に対応し、電子部品の性能、接続性、電力効率を向上させます。半導体業界は、より小さなフォームファクタでより高い機能を実現することに注力しており、インターポーザーとファンアウトのWLP技術の採用を推進しています。5Gインフラや自動車アプリケーションにおける先進パッケージングソリューションの需要の高まりは、インターポーザーとファンアウトのWLP市場の成長をさらに加速させる。

調査レポートは、ポーターのファイブフォースモデル、市場魅力度分析、バリューチェーン分析をカバーしています。これらのツールは、業界の構造を明確に把握し、世界レベルでの競合の魅力を評価するのに役立ちます。さらに、これらのツールは、インターポーザーとファンアウトのWLPの世界市場における各セグメントを包括的に評価することもできます。インターポーザーとファンアウト型WLP産業の成長と動向は、この調査に全体的なアプローチを提供します。

市場セグメンテーション

本セクションでは、インターポーザーとファンアウト型WLP市場の国別と地域別セグメントに関する詳細なデータを提供し、戦略担当者が各製品やサービスの対象層を特定し、今後のビジネスチャンスにつなげるための一助とします。

パッケージングコンポーネント別

  • インターポーザー
  • FOWLP
  • TSV

用途別

  • MEMSまたはセンサー
  • イメージング＆オプトエレクトロニクス
  • メモリー
  • ロジックIC
  • LED
  • その他

パッケージタイプ別

  • 2.5D
  • 3D

エンドユーザー別

  • 家電
  • 自動車
  • 産業部門
  • 通信分野
  • 軍事・航空宇宙
  • その他

地域分析

このセクションでは、北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東・アフリカのインターポーザとファンアウトWLP市場の現在と将来の需要を明らかにする地域展望を取り上げます。さらに、本レポートは、すべての主要地域における個々の用途セグメントの需要、推定・予測に焦点を当てています。

ご要望がございましたら、弊社までご連絡ください。当社の調査チームは、お客様のニーズに応じてカスタマイズしたレポートを提供することができます。

目次

第1章 序文

第2章 エグゼクティブサマリー

  • 市場のハイライト
  • 世界市場スナップショット

第3章 インターポーザーとファンアウトのWLP-産業分析

  • イントロダクション：市場力学
  • 市場促進要因
  • 市場抑制要因
  • 市場機会
  • 業界動向
  • ポーターのファイブフォース分析
  • 市場魅力度分析

第4章 バリューチェーン分析

  • バリューチェーン分析
  • 原材料分析
    • 原材料リスト
    • 原材料メーカーリスト
    • 主要原材料の価格動向
  • 潜在的バイヤーのリスト
  • マーケティングチャネル
    • 直接マーケティング
    • 間接マーケティング
    • マーケティングチャネル発展動向

第5章 インターポーザーとファンアウトのWLPの世界市場分析：パッケージングコンポーネント別

  • パッケージングコンポーネント別概要
  • 実績データと予測データ
  • パッケージングコンポーネント別分析
  • インターポーザー
  • FOWLP
  • TSV

第6章 インターポーザーとファンアウトのWLPの世界市場分析：用途別

  • 用途別概要
  • 実績データと予測データ
  • 用途別分析
  • MEMSまたはセンサー
  • イメージング＆オプトエレクトロニクス
  • メモリー
  • ロジックIC
  • LED
  • その他

第7章 インターポーザーとファンアウトのWLPの世界市場分析：パッケージングタイプ別

  • パッケージングタイプ別概要
  • 実績データと予測データ
  • パッケージングタイプ別分析
  • 2.5D
  • 3D

第8章 インターポーザーとファンアウトのWLPの世界市場分析：エンドユーザー別

  • エンドユーザー別概要
  • 実績データと予測データ
  • エンドユーザー別分析
  • コンシューマーエレクトロニクス
  • 自動車
  • 産業部門
  • 通信分野
  • 軍事・航空宇宙
  • その他

第9章 インターポーザーとファンアウトのWLPの世界市場分析：地域別

  • 地域別展望
  • イントロダクション
  • 北米売上分析
    • 概要、実績と予測
    • 北米：セグメント別
    • 北米：国別
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州売上分析
    • 概要、実績と予測
    • 欧州：セグメント別
    • 欧州：国別
    • 英国
    • フランス
    • ドイツ
    • イタリア
    • ロシア
    • その他の欧州
  • アジア太平洋売上分析
    • 概要、実績と予測
    • アジア太平洋：セグメント別
    • アジア太平洋：国別
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • 韓国
    • オーストラリア
    • 東南アジア
    • その他のアジア太平洋
  • ラテンアメリカ売上分析
    • 概要、実績と予測
    • ラテンアメリカ：セグメント別
    • ラテンアメリカ：国別
    • ブラジル
    • アルゼンチン
    • ペルー
    • チリ
    • その他のラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ売上分析
    • 概要、実績と予測
    • 中東・アフリカ：セグメント別
    • 中東・アフリカ：国別
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • イスラエル
    • 南アフリカ
    • その他の中東・アフリカ

第10章 インターポーザーとファンアウトのWLP企業の競合情勢

  • インターポーザーとファンアウトのWLP市場競争
  • 提携・協力・契約
  • 合併・買収
  • 新製品の発売
  • その他の開発

第11章 企業プロファイル

  • 企業シェア分析
  • 市場集中度
  • ALLVIA Inc.
  • Ametek Inc.
  • Amkor Technology
  • ASE Technology Holding Co. Ltd.
  • ASTI Holdings Limited
  • Broadcom
  • Infineon Technologies AG
  • Intel Corporation
  • LAM Research Corporation
  • Murata Manufacturing Co. Ltd.
  • Powertech Technology Inc.
  • Qualcomm Technologies Inc.
  • Samsung
  • Siliconware Precision Industries Co.
  • STMicroelectronics
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  • Texas Instruments Incorporated
図表

LIST OF TABLES

  • Market Snapshot
  • Drivers : Impact Analysis
  • Restraints : Impact Analysis
  • List of Raw Material
  • List of Raw Material Manufactures
  • List of Potential Buyers
  • Analysis by Packaging Component (USD MN)
  • Interposer Market Sales by Geography (USD MN)
  • FOWLP Market Sales by Geography (USD MN)
  • TSV Market Sales by Geography (USD MN)
  • Analysis Market by Application (USD MN)
  • MEMS Or Sensors Market Sales by Geography (USD MN)
  • Imaging & Optoelectronics Market Sales by Geography (USD MN)
  • Memory Market Sales by Geography (USD MN)
  • Logic ICs Market Sales by Geography (USD MN)
  • LEDs Market Sales by Geography (USD MN)
  • Others Market Sales by Geography (USD MN)
  • Analysis by Packaging Type (USD MN)
  • 2.5D Market Sales by Geography (USD MN)
  • 3D Market Sales by Geography (USD MN)
  • Analysis by End-User (USD MN)
  • Consumer Electronics Market Sales by Geography (USD MN)
  • Automotive Market Sales by Geography (USD MN)
  • Industrial Sector Market Sales by Geography (USD MN)
  • Telecommunications Market Sales by Geography (USD MN)
  • Military & Aerospace Market Sales by Geography (USD MN)
  • Others Market Sales by Geography (USD MN)
  • Global Interposer And Fan-Out Wlp Market Sales by Geography (USD MN)
  • North America Market Analysis (USD MN)
  • United State Market Analysis (USD MN)
  • Canada Market Analysis (USD MN)
  • Mexico Market Analysis (USD MN)
  • Europe Market Analysis (USD MN)
  • Europe Market Estimate by Country (USD MN)
  • United Kingdom Market Analysis (USD MN)
  • France Market Analysis (USD MN)
  • Germany Market Analysis (USD MN)
  • Italy Market Analysis (USD MN)
  • Russia Market Analysis (USD MN)
  • Spain Market Analysis (USD MN)
  • Rest of Europe Market Analysis (USD MN)
  • Asia Pacific Market Analysis (USD MN)
  • China Market Analysis (USD MN)
  • Japan Market Analysis (USD MN)
  • India Market Analysis (USD MN)
  • South Korea Market Analysis (USD MN)
  • Australia Market Analysis (USD MN)
  • South East Asia Market Analysis (USD MN)
  • Rest of Asia Pacific Market Analysis (USD MN)
  • Latin America Market Analysis (USD MN)
  • Brazil Market Analysis (USD MN)
  • Argentina Market Analysis (USD MN)
  • Peru Market Analysis (USD MN)
  • Chile Market Analysis (USD MN)
  • Rest of Latin America Market Analysis (USD MN)
  • Middle East & Africa Market Analysis (USD MN)
  • Saudi Arabia Market Analysis (USD MN)
  • UAE Market Analysis (USD MN)
  • Israel Market Analysis (USD MN)
  • South Africa Market Analysis (USD MN)
  • Rest of Middle East and Africa Market Analysis (USD MN)
  • Partnership/Collaboration/Agreement
  • Mergers And Acquisition

LIST OF FIGURES

  • Research Scope of Interposer And Fan-Out Wlp Report
  • Market Research Process
  • Market Research Methodology
  • Global Interposer And Fan-Out Wlp Market Size, by Region (USD MN)
  • Porters Five Forces Analysis
  • Market Attractiveness Analysis by Packaging Component
  • Market Attractiveness Analysis by Application
  • Market Attractiveness Analysis by Packaging Type
  • Market Attractiveness Analysis by End-User
  • Market Attractiveness Analysis by Region
  • Value Chain Analysis
  • Global Market Analysis by Packaging Component (USD MN)
  • Interposer Market Sales by Geography (USD MN)
  • FOWLP Market Sales by Geography (USD MN)
  • TSV Market Sales by Geography (USD MN)
  • Global Market Analysis by Application (USD MN)
  • MEMS Or Sensors Market Sales by Geography (USD MN)
  • Imaging & Optoelectronics Market Sales by Geography (USD MN)
  • Memory Market Sales by Geography (USD MN)
  • Logic ICs Market Sales by Geography (USD MN)
  • LEDs Market Sales by Geography (USD MN)
  • Others Market Sales by Geography (USD MN)
  • Global Market Analysis by Packaging Type (USD MN)
  • 2.5D Market Sales by Geography (USD MN)
  • 3D Market Sales by Geography (USD MN)
  • Global Market Analysis by End-User (USD MN)
  • Consumer Electronics Market Sales by Geography (USD MN)
  • Automotive Market Sales by Geography (USD MN)
  • Industrial Sector Market Sales by Geography (USD MN)
  • Telecommunications Market Sales by Geography (USD MN)
  • Military & Aerospace Market Sales by Geography (USD MN)
  • Others Market Sales by Geography (USD MN)
  • Global Market Sales (USD MN)
  • North America Market Sales (USD MN)
  • Europe Market Sales (USD MN)
  • Asia Pacific Market Sales (USD MN)
  • Latin America Market Sales (USD MN)
  • Middle East & Africa Market Sales (USD MN)
  • Recent Development in Industry
  • Top Company Market Share Analysis

Kindly note that the above listed are the basic tables and figures of the report and are not limited to the TOC.

目次
Product Code: VMR112113814

The global demand for Interposer and Fan-out WLP Market is presumed to reach the market size of nearly USD 93.35 BN by 2032 from USD 30.56 BN in 2023 with a CAGR of 13.21% under the study period 2024 - 2032.

Interposer and Fan-out WLP (Wafer-Level Packaging) are advanced semiconductor packaging technologies. Interposers act as a bridge between different components on a chip, enhancing connectivity and performance. It redistributes connections from the chip's periphery to optimize space and improve electrical performance. Together, these technologies enable more compact and efficient electronic devices, enhancing the capabilities of integrated circuits in terms of speed, power efficiency, and overall functionality.

MARKET DYNAMICS

Interposer and Fan-out WLP market growth is driven by the escalating demand for miniaturized electronic devices and the constant evolution of semiconductor packaging technologies. These solutions provide enhanced performance, connectivity, and power efficiency in electronic components, catering to the escalating requirements of smartphones, wearables, and IoT devices. The semiconductor industry's focus on achieving higher functionality with smaller form factors propels the adoption of Interposer and Fan-out WLP technologies. The escalating demand for advanced packaging solutions in 5G infrastructure and automotive applications further accelerates Interposer and Fan-out WLP market growth.

The research report covers Porter's Five Forces Model, Market Attractiveness Analysis, and Value Chain analysis. These tools help to get a clear picture of the industry's structure and evaluate the competition attractiveness at a global level. Additionally, these tools also give an inclusive assessment of each segment in the global market of interposer and fan-out wlp. The growth and trends of interposer and fan-out wlp industry provide a holistic approach to this study.

MARKET SEGMENTATION

This section of the interposer and fan-out wlp market report provides detailed data on the segments at country and regional level, thereby assisting the strategist in identifying the target demographics for the respective product or services with the upcoming opportunities.

By Packaging Component

  • Interposer
  • FOWLP
  • TSV

By Application

  • MEMS Or Sensors
  • Imaging & Optoelectronics
  • Memory
  • Logic ICs
  • LEDs
  • Others

By Packaging Type

  • 2.5D
  • 3D

By End-User

  • Consumer Electronics
  • Automotive
  • Industrial Sector
  • Telecommunications
  • Military & Aerospace
  • Others

REGIONAL ANALYSIS

This section covers the regional outlook, which accentuates current and future demand for the Interposer and Fan-out WLP market across North America, Europe, Asia-Pacific, Latin America, and Middle East & Africa. Further, the report focuses on demand, estimation, and forecast for individual application segments across all the prominent regions.

The research report also covers the comprehensive profiles of the key players in the market and an in-depth view of the competitive landscape worldwide. The major players in the Interposer and Fan-out WLP market include ALLVIA, Inc., Ametek Inc., Amkor Technology, ASE Technology Holding Co., Ltd., ASTI Holdings Limited, Broadcom, Infineon Technologies AG, Intel Corporation, LAM Research Corporation, Murata Manufacturing Co., Ltd., Powertech Technology Inc., Qualcomm Technologies, Inc., Samsung, Siliconware Precision Industries Co., STMicroelectronics, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Texas Instruments Incorporated. This section consists of a holistic view of the competitive landscape that includes various strategic developments such as key mergers & acquisitions, future capacities, partnerships, financial overviews, collaborations, new product developments, new product launches, and other developments.

In case you have any custom requirements, do write to us. Our research team can offer a customized report as per your need.

TABLE OF CONTENTS

1 . PREFACE

  • 1.1. Report Description
    • 1.1.1. Objective
    • 1.1.2. Target Audience
    • 1.1.3. Unique Selling Proposition (USP) & offerings
  • 1.2. Research Scope
  • 1.3. Research Methodology
    • 1.3.1. Market Research Process
    • 1.3.2. Market Research Methodology

2 . EXECUTIVE SUMMARY

  • 2.1. Highlights of Market
  • 2.2. Global Market Snapshot

3 . INTERPOSER AND FAN-OUT WLP - INDUSTRY ANALYSIS

  • 3.1. Introduction - Market Dynamics
  • 3.2. Market Drivers
  • 3.3. Market Restraints
  • 3.4. Opportunities
  • 3.5. Industry Trends
  • 3.6. Porter's Five Force Analysis
  • 3.7. Market Attractiveness Analysis
    • 3.7.1 Market Attractiveness Analysis By Packaging Component
    • 3.7.2 Market Attractiveness Analysis By Application
    • 3.7.3 Market Attractiveness Analysis By Packaging Type
    • 3.7.4 Market Attractiveness Analysis By End-User
    • 3.7.5 Market Attractiveness Analysis By Region

4 . VALUE CHAIN ANALYSIS

  • 4.1. Value Chain Analysis
  • 4.2. Raw Material Analysis
    • 4.2.1. List of Raw Materials
    • 4.2.2. Raw Material Manufactures List
    • 4.2.3. Price Trend of Key Raw Materials
  • 4.3. List of Potential Buyers
  • 4.4. Marketing Channel
    • 4.4.1. Direct Marketing
    • 4.4.2. Indirect Marketing
    • 4.4.3. Marketing Channel Development Trend

5 . GLOBAL INTERPOSER AND FAN-OUT WLP MARKET ANALYSIS BY PACKAGING COMPONENT

  • 5.1 Overview by Packaging Component
  • 5.2 Historical and Forecast Data
  • 5.3 Analysis by Packaging Component
  • 5.4 Interposer Historic and Forecast Sales by Regions
  • 5.5 FOWLP Historic and Forecast Sales by Regions
  • 5.6 TSV Historic and Forecast Sales by Regions

6 . GLOBAL INTERPOSER AND FAN-OUT WLP MARKET ANALYSIS BY APPLICATION

  • 6.1 Overview by Application
  • 6.2 Historical and Forecast Data
  • 6.3 Analysis by Application
  • 6.4 MEMS Or Sensors Historic and Forecast Sales by Regions
  • 6.5 Imaging & Optoelectronics Historic and Forecast Sales by Regions
  • 6.6 Memory Historic and Forecast Sales by Regions
  • 6.7 Logic ICs Historic and Forecast Sales by Regions
  • 6.8 LEDs Historic and Forecast Sales by Regions
  • 6.9 Others Historic and Forecast Sales by Regions

7 . GLOBAL INTERPOSER AND FAN-OUT WLP MARKET ANALYSIS BY PACKAGING TYPE

  • 7.1 Overview by Packaging Type
  • 7.2 Historical and Forecast Data
  • 7.3 Analysis by Packaging Type
  • 7.4 2.5D Historic and Forecast Sales by Regions
  • 7.5 3D Historic and Forecast Sales by Regions

8 . GLOBAL INTERPOSER AND FAN-OUT WLP MARKET ANALYSIS BY END-USER

  • 8.1 Overview by End-User
  • 8.2 Historical and Forecast Data
  • 8.3 Analysis by End-User
  • 8.4 Consumer Electronics Historic and Forecast Sales by Regions
  • 8.5 Automotive Historic and Forecast Sales by Regions
  • 8.6 Industrial Sector Historic and Forecast Sales by Regions
  • 8.7 Telecommunications Historic and Forecast Sales by Regions
  • 8.8 Military & Aerospace Historic and Forecast Sales by Regions
  • 8.9 Others Historic and Forecast Sales by Regions

9 . GLOBAL INTERPOSER AND FAN-OUT WLP MARKET ANALYSIS BY GEOGRAPHY

  • 9.1. Regional Outlook
  • 9.2. Introduction
  • 9.3. North America Sales Analysis
    • 9.3.1. Overview, Historic and Forecast Data Sales Analysis
    • 9.3.2. North America By Segment Sales Analysis
    • 9.3.3. North America By Country Sales Analysis
    • 9.3.4. United State Sales Analysis
    • 9.3.5. Canada Sales Analysis
    • 9.3.6. Mexico Sales Analysis
  • 9.4. Europe Sales Analysis
    • 9.4.1. Overview, Historic and Forecast Data Sales Analysis
    • 9.4.2. Europe by Segment Sales Analysis
    • 9.4.3. Europe by Country Sales Analysis
    • 9.4.4. United Kingdom Sales Analysis
    • 9.4.5. France Sales Analysis
    • 9.4.6. Germany Sales Analysis
    • 9.4.7. Italy Sales Analysis
    • 9.4.8. Russia Sales Analysis
    • 9.4.9. Rest Of Europe Sales Analysis
  • 9.5. Asia Pacific Sales Analysis
    • 9.5.1. Overview, Historic and Forecast Data Sales Analysis
    • 9.5.2. Asia Pacific by Segment Sales Analysis
    • 9.5.3. Asia Pacific by Country Sales Analysis
    • 9.5.4. China Sales Analysis
    • 9.5.5. India Sales Analysis
    • 9.5.6. Japan Sales Analysis
    • 9.5.7. South Korea Sales Analysis
    • 9.5.8. Australia Sales Analysis
    • 9.5.9. South East Asia Sales Analysis
    • 9.5.10. Rest Of Asia Pacific Sales Analysis
  • 9.6. Latin America Sales Analysis
    • 9.6.1. Overview, Historic and Forecast Data Sales Analysis
    • 9.6.2. Latin America by Segment Sales Analysis
    • 9.6.3. Latin America by Country Sales Analysis
    • 9.6.4. Brazil Sales Analysis
    • 9.6.5. Argentina Sales Analysis
    • 9.6.6. Peru Sales Analysis
    • 9.6.7. Chile Sales Analysis
    • 9.6.8. Rest of Latin America Sales Analysis
  • 9.7. Middle East & Africa Sales Analysis
    • 9.7.1. Overview, Historic and Forecast Data Sales Analysis
    • 9.7.2. Middle East & Africa by Segment Sales Analysis
    • 9.7.3. Middle East & Africa by Country Sales Analysis
    • 9.7.4. Saudi Arabia Sales Analysis
    • 9.7.5. UAE Sales Analysis
    • 9.7.6. Israel Sales Analysis
    • 9.7.7. South Africa Sales Analysis
    • 9.7.8. Rest Of Middle East And Africa Sales Analysis

10 . COMPETITIVE LANDSCAPE OF THE INTERPOSER AND FAN-OUT WLP COMPANIES

  • 10.1. Interposer And Fan-Out Wlp Market Competition
  • 10.2. Partnership/Collaboration/Agreement
  • 10.3. Merger And Acquisitions
  • 10.4. New Product Launch
  • 10.5. Other Developments

11 . COMPANY PROFILES OF INTERPOSER AND FAN-OUT WLP INDUSTRY

  • 11.1. Company Share Analysis
  • 11.2. Market Concentration Rate
  • 11.3. ALLVIA Inc.
    • 11.3.1. Company Overview
    • 11.3.2. Company Revenue
    • 11.3.3. Products
    • 11.3.4. Recent Developments
  • 11.4. Ametek Inc.
    • 11.4.1. Company Overview
    • 11.4.2. Company Revenue
    • 11.4.3. Products
    • 11.4.4. Recent Developments
  • 11.5. Amkor Technology
    • 11.5.1. Company Overview
    • 11.5.2. Company Revenue
    • 11.5.3. Products
    • 11.5.4. Recent Developments
  • 11.6. ASE Technology Holding Co. Ltd.
    • 11.6.1. Company Overview
    • 11.6.2. Company Revenue
    • 11.6.3. Products
    • 11.6.4. Recent Developments
  • 11.7. ASTI Holdings Limited
    • 11.7.1. Company Overview
    • 11.7.2. Company Revenue
    • 11.7.3. Products
    • 11.7.4. Recent Developments
  • 11.8. Broadcom
    • 11.8.1. Company Overview
    • 11.8.2. Company Revenue
    • 11.8.3. Products
    • 11.8.4. Recent Developments
  • 11.9. Infineon Technologies AG
    • 11.9.1. Company Overview
    • 11.9.2. Company Revenue
    • 11.9.3. Products
    • 11.9.4. Recent Developments
  • 11.10. Intel Corporation
    • 11.10.1. Company Overview
    • 11.10.2. Company Revenue
    • 11.10.3. Products
    • 11.10.4. Recent Developments
  • 11.11. LAM Research Corporation
    • 11.11.1. Company Overview
    • 11.11.2. Company Revenue
    • 11.11.3. Products
    • 11.11.4. Recent Developments
  • 11.12. Murata Manufacturing Co. Ltd.
    • 11.12.1. Company Overview
    • 11.12.2. Company Revenue
    • 11.12.3. Products
    • 11.12.4. Recent Developments
  • 11.13. Powertech Technology Inc.
    • 11.13.1. Company Overview
    • 11.13.2. Company Revenue
    • 11.13.3. Products
    • 11.13.4. Recent Developments
  • 11.14. Qualcomm Technologies Inc.
    • 11.14.1. Company Overview
    • 11.14.2. Company Revenue
    • 11.14.3. Products
    • 11.14.4. Recent Developments
  • 11.15. Samsung
    • 11.15.1. Company Overview
    • 11.15.2. Company Revenue
    • 11.15.3. Products
    • 11.15.4. Recent Developments
  • 11.16. Siliconware Precision Industries Co.
    • 11.16.1. Company Overview
    • 11.16.2. Company Revenue
    • 11.16.3. Products
    • 11.16.4. Recent Developments
  • 11.17. STMicroelectronics
    • 11.17.1. Company Overview
    • 11.17.2. Company Revenue
    • 11.17.3. Products
    • 11.17.4. Recent Developments
  • 11.18. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
    • 11.18.1. Company Overview
    • 11.18.2. Company Revenue
    • 11.18.3. Products
    • 11.18.4. Recent Developments
  • 11.19. Texas Instruments Incorporated
    • 11.19.1. Company Overview
    • 11.19.2. Company Revenue
    • 11.19.3. Products
    • 11.19.4. Recent Developments

Note - in company profiling, financial details and recent development are subject to availability or might not be covered in case of private companies