インターポーザおよびファンアウトWLP-世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測2025-2031年

Interposer and Fan-Out WLP - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031

出版日: 2025年10月22日
発行: QYResearch
ページ情報: 英文 139 Pages
納期: 2～3営業日

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概要

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インターポーザおよびファンアウトWLPの世界市場規模は、2024年に87億4,200万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 10.8％で成長し、2031年までに176億3,100万米ドルに拡大すると予測されております。

先進的なパッケージング技術の継続的な進化の中で、インターポーザベースのパッケージングとファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）は、高性能チップシステムの異種統合と小型化のニーズを支える二つの核心的なパッケージング技術経路となりました。

インターポーザパッケージングは、高密度相互接続「インターポーザ」（通常はシリコン、ガラス、または有機材料で構成）をパッケージ構造に導入することで、複数のチップ（ロジックチップやメモリなど）を同一プラットフォーム上に統合します。この技術は2.5Dまたは3Dパッケージングに分類され、高速信号伝送、帯域幅の拡大、高パッケージ密度といった利点を提供します。特に、高性能コンピューティング（HPC）、AIサーバー、HBM統合、GPUなど、極めて高い演算能力と伝送効率が求められるアプリケーションに最適です。

ファンアウト・ウエハーレベルパッケージング（FOWLP）は、裸チップを再構築されたウエハー内に埋め込み、再配線層（RDL）技術を用いて従来の基板を使用せずにI/O信号を配線することでパッケージ統合を実現します。このパッケージング手法は、構造が薄く、サイズが小さく、I/O密度が高く、パッケージングコストが低いという特徴を持ちます。モバイル端末用チップ、RFモジュール、エッジAIプロセッサなど、サイズ制約や性能が重視される分野で広く採用されています。

高性能コンピューティング、モバイルデバイス、AIヘテロジニアス統合チップへの需要が高まる中、インターポーザパッケージングとファンアウトウエハーレベルパッケージングは、先進パッケージングシステムにおける重要な技術的支柱となりつつあり、世界のパッケージング・テスト企業にとっての技術的情勢と競争障壁を再構築しています。この分野では、ASE、Amkor Technology、Samsung、TSMCなどの国際的な主要企業がプロセス改良を主導し続け、プラットフォームベースのパッケージング技術（CoWoS、InFO、FOCoS、SWIFTなど）を通じて、モバイルプロセッサ、GPU、AIアクセラレータ、RFモジュールなどのハイエンド市場で幅広い存在感を確立しています。

一方、中国本土およびアジア太平洋においても、パッケージング・テスト能力が急速に台頭しております。長電科技、同富微電子、パワーテック・テクノロジー、華天科技、中国ウエハーレベルCSP株式会社といった企業は、インターポーザおよびファンアウトパッケージングにおいて中核的な技術力と産業基盤を確立しております。一部企業は独自プラットフォームの構築により、追随から並走へと移行しつつあります。

現在、AIエッジコンピューティング、チップレット相互接続、HBM高帯域ストレージといった新興アプリケーションにおいて、インターポーザとファンアウトパッケージングの技術融合が顕著になりつつあります。パッケージングは「後工程製造」の役割から、戦略的な「前工程システムアーキテクチャ設計」の役割へと進化しています。システムメーカーやIC設計クライアントにとって、安定したプロセス能力、システムパッケージングにおける協業体制、先進的なプラットフォーム技術を有するパートナーの選定は、製品性能と市場投入時期を決定する上で極めて重要となっております。この変革の波において、世代を超えたプロセス能力とグローバルなサービス経験を有する中核パッケージング・テスト企業は、先進パッケージング技術の商用化を加速させ続け、世界のパッケージング業界を高性能・低消費電力・システム統合の方向へと導いてまいります。

本レポートは、インターポーザーおよびファンアウトWLPの世界市場について、総売上高、主要企業の市場シェアと順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

インターポーザおよびファンアウトWLPの市場規模、推定・予測は、2024年を基準年として売上収益で提示され、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データが含まれます。定量的および定性的分析の両方を用いて、読者の皆様がビジネス/成長戦略を策定し、市場の競争状況を評価し、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けを分析し、インターポーザおよびファンアウトWLPに関する情報に基づいたビジネス上の意思決定を行うことを支援します。

市場セグメンテーション

企業別