ファンアウト型ウエハーレベルパッケージング：世界市場シェアとランキング、総販売および需要予測（2025年～2031年）

Fan-Out Wafer Level Packaging - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031

出版日: 2025年10月15日
発行: QYResearch
ページ情報: 英文 83 Pages
納期: 2～3営業日

カスタマイズ可能

適宜更新あり

概要

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ファンアウト型ウエハーレベルパッケージングの世界市場規模は、2024年に5億9,900万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR15.0％で成長し、2031年までに15億8,100万米ドルに拡大すると予測されております。

ファンアウトWLP技術では、チップを切断・分離した後、パネル内に埋め込みます。具体的には、チップを表面を下向きにキャリアに貼り付け、チップ間隔を回路設計のピッチ仕様に適合させます。その後、レシーバーがモールド加工を行いパネルを形成します。続いて分離、シーラントパネル、およびシーラントパネルの運搬が行われます。ウエハー形状（再構成ウエハーとも呼ばれます）は、標準的なウエハープロセスで広く使用可能であり、シーラントパネル上に回路設計を形成する必要があります。シールパネルの面積はチップよりも大きいため、ファンイン型ウエハー領域にI/O接点を配置できるだけでなく、プラスチックモールド上でファンアウトし、より多くのI/O接点を収容することも可能です。

スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器、IoTデバイスの普及に伴い、より小型・軽量・省電力な半導体パッケージの需要が高まっています。FOWLPは薄型設計とパッケージサイズの縮小を実現し、コンパクトな電子機器に最適です。高性能かつ洗練されたデザインのデバイスに対する消費者需要が増加する中、メーカー各社はFOWLPソリューションの導入を加速させています。

5Gスマートフォン、AR/VRヘッドセット、ゲームコンソールの台頭により、高速・低消費電力・高密度な半導体パッケージが求められています。FOWLPは信号整合性の向上、配線距離の短縮、寄生インダクタンスの低減を実現し、プロセッサ、メモリモジュール、センサーの性能を強化します。この動向は、先進的なモバイルおよびコンピューティングアプリケーションにおけるファンアウトパッケージング採用の主要な促進要因です。

現代の電子機器では、ロジック、メモリ、RF部品、センサーなど複数の機能を単一パッケージ内に統合する傾向が強まっています。FOWLPはヘテロジニアス統合をサポートし、複数のダイや部品を効率的にパッケージ化することを可能にします。この機能により、メーカーは熱管理と信頼性が向上した多機能・高性能チップを製造でき、市場の成長を促進しています。

自動車分野、特に電気自動車（EV）や自動運転車（AV）では、センサー、電源管理、ADAS（先進運転支援システム）、インフォテインメントシステム向けに、高度な半導体パッケージへの依存度が高まっています。FOWLPは高密度集積と電気的性能の向上を実現するため、スペース制約、信頼性、熱性能が重要な自動車用途に適しています。

5Gネットワークおよび高速無線通信への世界的な移行は、FOWLPの需要を押し上げております。ファンアウトパッケージングは高周波信号の効率的な配線を可能にし、信号損失を低減し、RF性能全体を向上させるため、5Gトランシーバー、IoTゲートウェイ、無線モジュールにとって魅力的なソリューションとなっております。

本レポートは、ファンアウト型ウエハーレベルパッケージングの世界市場について、総売上高、主要企業の市場シェアと順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

ファンアウト型ウエハーレベルパッケージング市場の規模、推定・予測は、2024年を基準年として売上収益で提示され、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データが含まれます。定量的・定性的分析の両面から、読者の皆様がビジネス／成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、ファンアウト型ウエハーレベルパッケージングに関する情報に基づいたビジネス上の意思決定を行うことを支援します。

市場セグメンテーション

企業別