シリコンウエハ市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測:ウエハサイズ別、タイプ別、用途別、エンドユーザー別、地域別&競合、2021年~2031年
Silicon Wafers Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Wafer Size, By Type, By Application, By End User, By Region & Competition, 2021-2031F- 発行日
- ページ情報
- 英文 185 Pages
- 納期
- 2~3営業日
- 商品コード
- 2046270
- カスタマイズ可能 お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報(例:国別セグメント)の追加などの対応が可能です。詳細はお問い合わせください。
世界のシリコンウエハ市場は、2025年の139億7,000万米ドルから2031年までに189億7,000万米ドルへと拡大し、CAGRは5.23%になると予測されています。
集積回路の製造に使用される基本的な高純度結晶半導体基板であるシリコンウエハは、高性能コンピューティングや人工知能(AI)ハードウェアへの需要の高まりを背景に、需要が拡大しています。さらに、世界のデータセンターインフラの継続的な成長と5Gネットワークの広範な展開が具体的な促進要因となっており、こうしたデータ集約型技術を支えるための特殊な半導体部品に対する需要が持続することが確実視されています。
| 市場概要 | |
|---|---|
| 予測期間: | 2027~2031年 |
| 市場規模:2025年 | 139億7,000万米ドル |
| 市場規模:2031年 | 189億7,000万米ドル |
| CAGR:2026~2031年 | 5.23% |
| 最も成長が著しいセグメント | 300mm以上 |
| 最大の市場 | アジア太平洋 |
しかし、産業用電子機器や自動車セグメントなど特定のセグメントで在庫調整が続いており、サプライチェーンの不安定化を招いているため、当面の市場成長は阻まれています。こうした在庫水準の高止まりにより、メーカーは稼働率を下げざるを得ず、生産の増加が一時的に抑制されています。この影響を浮き彫りにするように、SEMIは2025年2月、2024年の世界のシリコンウエハ出荷面積の合計が122億6,600万平方インチに達したと報告しました。この数字は、特定のセクタにおける変動性や在庫調整が、高成長技術セグメントから生じる需要を相殺し得ることを強調するものです。
市場促進要因
半導体の自給自足を目指す政府の戦略は、世界各地での新たな製造工場の設立を促進することで、世界のシリコンウエハ産業の様相を根本的に変えつつあります。各国はサプライチェーンの脆弱性を軽減するため、国内でのチップ生産を優先しており、これがグリーンフィールドプロジェクトの波を引き起こし、ウエハの消費を直接的に押し上げています。各国が経済的レジリエンスの確保を図る中、こうした地政学的変化が200mmと300mm基板の両方に対する需要を牽引しています。SEMIの2024年9月版『World Fab Forecast』によると、この構造的変化を支えるため、2024年の世界の製造能力は6%増加すると予測されており、短期的な消費者サイクルとは異なる安定した需要基盤が形成される見込みです。
市場拡大の第二の主要な要因は、特に高度メモリとロジックチップ用、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)とデータセンターへの投資拡大です。複雑な人工知能モデルのトレーニングには、アクセラレータやGPUの高密度クラスタが必要であり、これらは最適な性能と歩留まりを実現するために最先端のシリコン基板に依存しています。ファウンダリ各社は、こうした高付加価値セグメントへの生産ラインの割り当てを拡大しており、この動向はTSMCの2024年10月の決算報告でも裏付けられています。同報告によると、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)が総純売上高の51%を占めました。このセクタへの注力が回復を後押ししており、SEMIのデータが示すように、2024年第3四半期の世界のシリコンウエハ出荷量は前四半期比5.9%増の32億1,400万平方インチに達しました。
市場課題
世界のシリコンウエハ市場を阻む主要障害は、産業用電子機器と自動車セクタに影響を及ぼしている継続的な在庫調整です。これらのセグメントのメーカーは過剰在庫に対処するため、供給と現在の需要のバランスを取るべく、工場の稼働率を大幅に引き下げざるを得ません。こうした製造活動の広範な縮小は、新規シリコンウエハの受注減少につながり、結果として市場全体の勢いを鈍らせています。高性能コンピューティング用コンポーネントへの需要は依然として堅調ですが、これらの従来型大衆市場セクタにおける生産量の減少は、産業全体の拡大を制限し、サプライチェーンの安定を乱す大きな足かせとなっています。
この不均衡による財務的影響は、不況の深刻さを示す最近の指標によって浮き彫りになっています。SEMIの2025年2月の報告書によると、2024年通年の世界のシリコンウエハ売上高は6.5%減の115億米ドルとなりました。この売上高の縮小は、特定のセクタにおける変動性と、その結果としての稼働率低下が、市場の全体的な評価に悪影響を及ぼし得ることを示しています。その結果、産業は困難な再調整の段階に直面しており、先端技術セグメントでの進展が、レガシー用途で必要となる是正措置によって部分的に相殺されています。
市場の動向
ウエハあたりのダイ歩留まりを最大化し、コスト効率を達成するため、産業は300mmの大口径ウエハへと断固として移行しています。ノードの微細化がますます高コスト化しているため、製造施設では、より広い表面積に生産コストを分散させるためにこれらの大型ウエハを優先しており、その結果、最先端の用途において従来型ウエハサイズは脇に追いやられています。この移行は、大量生産されるメモリとロジック製品の収益性を維持する必要性によって推進されており、ウエハサイズに基づいて工場活動に二極化が生じています。この形態への長期的なコミットメントは、GlobalWafersの2024年11月の決算発表に反映されており、同社は2025~2027年にかけて、300mmラインの稼働率が90%を超えると予測しています。
同時に、高度包装や3D積層用に設計された特殊ウエハをめぐる、極めて重要な新たな市場サブセグメントが出現しつつあります。Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS)のような技術では、メモリとロジックダイ間の高帯域幅の相互接続や垂直統合を実現するために、特定のキャリアウエハやシリコンインターポーザーが必要となります。この動向は、標準シリコン材料の使用の枠を超え、マルチチップモジュールの構造的基盤として機能するエンジニアリング基板への需要を牽引しています。TSMCが2024年10月に指摘したように、この進化は生産能力計画に急速に影響を与えており、同社は、これらの積層プラットフォームに対する産業の差し迫った需要に応えるため、2024年にCoWoS先進包装の生産能力を前年比で倍増させると確認しています。
よくあるご質問
目次
第1章 概要
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 顧客の声
第5章 世界のシリコンウエハ市場展望
- 市場規模・予測
- 金額別
- 市場シェア・予測
- ウエハサイズ別(0~100mm、100~200mm、200~300mm、300mm以上)
- タイプ別(N型、P型)
- 用途別(太陽電池、光電セル、集積回路、その他)
- エンドユーザー別(家電、自動車、産業用、通信、その他)
- 地域別
- 企業別(2025年)
- 市場マップ
第6章 北米のシリコンウエハ市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 北米:国別分析
- 米国
- カナダ
- メキシコ
第7章 欧州のシリコンウエハ市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 欧州:国別分析
- ドイツ
- フランス
- 英国
- イタリア
- スペイン
第8章 アジア太平洋のシリコンウエハ市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- アジア太平洋:国別分析
- 中国
- インド
- 日本
- 韓国
- オーストラリア
第9章 中東・アフリカのシリコンウエハ市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 中東・アフリカ:国別分析
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- 南アフリカ
第10章 南米のシリコンウエハ市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 南米:国別分析
- ブラジル
- コロンビア
- アルゼンチン
第11章 市場力学
- 促進要因
- 課題
第12章 市場動向と発展
- 合併と買収
- 製品上市
第13章 世界のシリコンウエハ市場:SWOT分析
第14章 ポーターのファイブフォース分析
- 産業内の競合
- 新規参入の可能性
- サプライヤーの力
- 顧客の力
- 代替品の脅威
第15章 競合情勢
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- SUMCO Corporation
- GlobalWafers Co., Ltd.
- Siltronic AG
- SK Siltron Co., Ltd.
- Okmetic Oy
- Wafer Works Corporation
第16章 戦略的提言
第17章 調査会社について・免責事項
- 発行日
- 発行
- TechSci Research
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- 英文 185 Pages
- 納期
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