データセンター人工知能（AI）チップの世界市場レポート 2026年
Data-Center Artificial Intelligence (AI) Chips Global Market Report 2026
- 発行日
- ページ情報
- 英文 250 Pages
- 納期
- 2～10営業日
- 商品コード
- 2131973
- カスタマイズ可能 お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報（例：国別セグメント）の追加などの対応が可能です。詳細はお問い合わせください。
- 翻訳ツール提供対象 PDF対応AI翻訳ツールの無料貸し出しサービスのご利用が可能です
概要
データセンター向け人工知能（AI）チップの市場規模は、近年急速に拡大しています。2025年の153億7,000万米ドルから、2026年には184億米ドルへと、CAGR19.7％で成長すると見込まれています。過去数年間の成長は、人工知能アプリケーションの導入拡大、クラウドベースのAIサービスへの需要増、データセンターインフラの拡充、高性能コンピューティングへの需要増、および機械学習ワークロードの導入拡大によって牽引されました。
データセンター向け人工知能（AI）チップの市場規模は、今後数年間で急速な成長が見込まれています。CAGR 19.3％で拡大し、2030年には372億9,000万米ドルに達すると予測されています。予測期間中の成長要因としては、生成AI処理への需要の高まり、AI推論の最適化に対するニーズの拡大、専用AIアクセラレータの導入拡大、AIに特化したデータセンターへの投資増加、およびエネルギー効率に優れたAIコンピューティングソリューションへの要求の高まりが挙げられます。予測期間における主な動向としては、高性能AIアクセラレータチップの開発拡大、エネルギー効率に優れたAI半導体アーキテクチャの採用拡大、AI処理向け先進メモリ技術の統合拡大、データセンター環境におけるAIチップのスケーラビリティに対する需要の高まり、およびAIワークロード向けの先進的なチップパッケージングへの注目の高まりなどが挙げられます。
5Gインフラおよび接続性の拡大は、今後、データセンター向け人工知能（AI）チップ市場の成長を後押しすると予想されます。5Gインフラおよび接続性とは、デバイス、アプリケーション、サービスに対して、超高速、低遅延、大容量のワイヤレス接続を可能にするネットワークハードウェア、ソフトウェア、および通信技術を指します。5Gインフラおよび接続性の拡大は、データ集約型アプリケーションをサポートするための高速・低遅延の無線通信に対する需要の高まりや、接続デバイスの増加によって牽引されています。データセンター向けAIチップは、5Gネットワーク全体で生成される膨大なデータを管理するために必要な、リアルタイムのデータ処理、ネットワークの最適化、エッジコンピューティング、およびAIを活用した分析を可能にすることで、5Gインフラを支えています。例えば、スウェーデンの通信企業エリクソン（Ericsson）によると、2025年5月時点で、5Gモバイル契約数は2023年の16億2,000万件から、2030年までに62億9,000万件に増加すると予想されています。したがって、5Gインフラと接続性の拡大が、データセンター向け人工知能（AI）チップ市場の成長を牽引しています。
データセンター向け人工知能（AI）チップ市場で事業を展開する主要企業は、演算性能の向上、エネルギー効率の向上、そしてますます高度化する生成AIのワークロードへの対応を図るため、AIコンピューティングプラットフォームを含む先進的なチップアーキテクチャの開発に注力しています。AIコンピューティングプラットフォームは、専用のAIプロセッサ、高速相互接続、最適化されたソフトウェアを統合しており、従来のコンピューティングシステムよりも効率的に大規模なAIのトレーニングや推論タスクを実行します。例えば、2024年3月、米国に拠点を置くテクノロジー企業であるNVIDIA Corporationは、1兆パラメータ規模の大型言語モデル向けのリアルタイム生成AIを実現するように設計された次世代のアクセラレーテッド・コンピューティング・アーキテクチャ「Blackwell」プラットフォームを発表しました。このプラットフォームはBlackwell GPUアーキテクチャを基盤としており、アクセラレーテッド・コンピューティングのための6つの画期的な技術を取り入れながら、前世代製品に比べてコストとエネルギー消費を最大25分の1に削減しています。Blackwellは、データセンター環境におけるデータ処理、工学シミュレーション、電子設計自動化、コンピュータ支援創薬、量子コンピューティング、生成AIワークロードなどの高度なアプリケーションをサポートするように設計されています。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界のデータセンター人工知能（AI）チップ市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- 人工知能と自律知能
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ、サイバーセキュリティ
- Industry 4.0とインテリジェントマニュファクチャリング
- IoT、スマートインフラストラクチャ、コネクテッド・エコシステム
- サステナビリティ、気候技術、循環型経済
- 主要動向
- 高性能AIアクセラレータチップの開発が活発化しています
- エネルギー効率に優れたAI半導体アーキテクチャの採用拡大
- AI処理に向けた先進メモリ技術の統合が進展しています
- データセンター環境におけるAIチップのスケーラビリティに対する需要の高まり
- AIワークロード向けの高性能チップパッケージングへの注目が高まっています
第5章 最終用途産業の市場分析
- 情報技術
- 電気通信
- ヘルスケア
- クラウドサービスプロバイダー
- 研究・学術機関
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界のデータセンター人工知能（AI）チップ市場：PESTEL分析
- 世界のデータセンター人工知能（AI）チップ市場：規模、比較、成長率分析
- 世界のデータセンター人工知能（AI）チップ市場実績：規模と成長、2020年-2025年
- 世界のデータセンター人工知能（AI）チップ市場予測：規模と成長、2025年-2030年、2035年
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- チップの種類別
- グラフィックス・プロセッシング・ユニット、特定用途向け集積回路、テンソル・プロセッシング・ユニット
- メモリ技術別
- 高帯域幅メモリ、ダブルデータレートメモリ、グラフィックス・ダブルデータレートメモリ
- 展開タイプ別
- クラウドデータセンター、ハイパースケールデータセンター、エンタープライズデータセンター
- 用途別
- 大規模言語モデルの学習、人工知能による推論、機械学習
- 最終用途別
- 情報技術、通信、医療
- サブセグメンテーション、タイプ別：グラフィックス・プロセッシング・ユニット
- データセンター向けグラフィックスプロセッシングユニット、人工知能トレーニング向けグラフィックスプロセッシングユニット、人工知能推論向けグラフィックスプロセッシングユニット
- サブセグメンテーション、タイプ別：特定用途向け集積回路
- 人工知能トレーニング用特定用途集積回路、人工知能推論用特定用途集積回路、ニューラルネットワーク用特定用途集積回路
- サブセグメンテーション、タイプ別：テンソル処理ユニット
- クラウド用テンソル処理ユニット、トレーニング用テンソル処理ユニット、推論用テンソル処理ユニット
第10章 地域別・国別分析
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- データセンター人工知能（AI）チップ市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- データセンター人工知能（AI）チップ市場：企業評価マトリクス
- データセンター人工知能（AI）チップ市場：企業プロファイル
- NVIDIA Corporation
- Broadcom Inc.
- Advanced Micro Devices Inc
- Intel Corporation
- Alphabet Inc.
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- Amazon.com Inc., Microsoft Corporation, Qualcomm Incorporated, Cerebras Systems Inc., SambaNova Systems Inc., Tenstorrent Inc., Groq Inc., Biren Technology Co. Ltd., MetaX Integrated Circuits, Huawei Technologies Co. Ltd., Alibaba Group Holding Ltd., Cambricon Technologies, Baidu Inc., Lightmatter Inc., Esperanto Technologies Inc.
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 市場に登場予定のスタートアップ
第40章 主要な合併と買収
第41章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- データセンター人工知能（AI）チップ市場、2030年：新たな機会を提供する国
- データセンター人工知能（AI）チップ市場、2030年：新たな機会を提供するセグメント
- データセンター人工知能（AI）チップ市場、2030年：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
第42章 付録
- 発行日
- 発行
- The Business Research Company
- ページ情報
- 英文 250 Pages
- 納期
- 2～10営業日
