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市場調査レポート
商品コード
1929917
電子パッケージングにおけるセラミック基板の世界市場レポート 2026年Ceramic Substrates In Electronic Packaging Global Market Report 2026 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| 電子パッケージングにおけるセラミック基板の世界市場レポート 2026年 |
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出版日: 2026年01月28日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
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概要
電子パッケージング市場におけるセラミック基板の市場規模は、近年著しい成長を遂げております。2025年の55億8,000万米ドルから、2026年には59億2,000万米ドルへと、CAGR6.0％で拡大が見込まれております。過去数年間の成長は、パワーエレクトロニクス製造の拡大、通信インフラの成長、航空宇宙システムにおけるセラミック基板の採用、信頼性の高い電子パッケージングへの需要増加、先進的なセラミック材料の普及に起因すると考えられます。
電子パッケージング市場におけるセラミック基板の市場規模は、今後数年間で力強い成長が見込まれます。2030年には74億8,000万米ドルに達し、CAGRは6.0％となる見込みです。予測期間における成長は、電気自動車の導入拡大、高周波電子機器の成長、先進的な半導体パッケージングへの投資増加、熱管理ソリューションへの需要増、自動車用電子機器の拡大に起因すると考えられます。予測期間における主な動向としては、高電力電子アプリケーションでの使用増加、高熱伝導性基板への需要拡大、電気自動車での採用拡大、先進パッケージング技術の拡充、小型化への注力の強化などが挙げられます。
今後数年間において、小型化された電子機器への需要増加が、電子パッケージング市場におけるセラミック基板の成長を牽引すると予想されます。小型化された電子機器とは、より小型でコンパクトな電子デバイスや部品を指し、大型の同等品と同等の機能を提供しながら、占有スペースを削減し、多くの場合効率性と性能を向上させます。小型電子機器の需要増加は、スマートフォン、ウェアラブル機器、モノのインターネット（IoT）製品など、携帯性と高性能を兼ね備えたデバイスへの需要に後押しされています。技術の進歩が続く中、消費者や企業は、高性能でありながら効率的で携帯性の高い製品を求めています。セラミック基板は、限られた空間内で小型部品を支え、相互接続するために小型電子機器に広く使用されています。これらはデバイスの耐久性と動作効率を向上させるため、高性能でコンパクトな電子機器用途に最適です。例えば、米国半導体産業協会（SIA）が発表した報告書によりますと、2025年11月時点で、半導体売上高は2025年第3四半期に2,084億米ドルに達し、第2四半期比15.8％増、9月比では7.0％の増加を示しました。したがって、小型化された電子機器への需要の高まりが、電子パッケージング市場におけるセラミック基板の拡大を牽引しております。
電子パッケージング用セラミック基板市場の主要企業は、生産能力の増強、需要拡大への対応、サプライチェーン効率の改善を目的として、先進的な製造プラントなどへの戦略的投資を進めております。これらの近代的な製造プラントでは、自動化、ロボティクス、AIといった先端技術を導入し、生産効率と精度の向上を図っております。例えば、2024年11月には、ドイツに本拠を置く電子部品組立・パッケージング用材料の専門メーカーであるヘレウス・エレクトロニクス社が、中国江蘇省常熟新ハイテク産業開発区（CNZ）に最新鋭の施設を開設しました。この施設では、アクティブメタルろう付基板（AMB基板）を含む高性能半導体金属セラミック基板の生産に注力しております。これらの製品は、電気自動車、風力エネルギー、太陽光発電などの産業に活用され、中国のカーボンピークおよびカーボンニュートラル目標の達成を支援するものです。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界の電子パッケージングにおけるセラミック基板市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- 人工知能（AI）と自律型AI
- インダストリー4.0とインテリジェント製造
- Eモビリティと交通の電動化
- IoT、スマートインフラストラクチャ、コネクテッド・エコシステム
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ、サイバーセキュリティ
- 主要動向
- 高電力電子アプリケーションにおける使用量の増加
- 高熱伝導基板の需要増加
- 電気自動車における採用拡大
- 先進的パッケージング技術の拡大
- 小型化への注目の高まり
第5章 最終用途産業の市場分析
- 自動車メーカー
- 通信機器プロバイダー
- 民生用電子機器メーカー
- 航空宇宙・防衛企業
- パワーエレクトロニクスメーカー
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界の電子パッケージングにおけるセラミック基板市場：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 世界の電子パッケージングにおけるセラミック基板市場規模、比較、成長率分析
- 世界の電子パッケージングにおけるセラミック基板市場の実績：規模と成長, 2020-2025
- 世界の電子パッケージングにおけるセラミック基板市場の予測：規模と成長, 2025-2030, 2035F
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- タイプ別
- アルミナ（Al₂O₃）、窒化アルミニウム（AlN）、酸化ベリリウム（BeO）、窒化ケイ素（Si₃N₄）
- 用途別
- パワーエレクトロニクス、電子パッケージング、ハイブリッドマイクロエレクトロニクス、マルチチップモジュール
- エンドユーザー別
- 自動車、通信、民生用電子機器、航空宇宙・防衛、その他のエンドユーザー
- サブセグメンテーション、タイプ別：アルミナ（Al₂O₃）
- 高純度アルミナ基板、標準アルミナ基板、厚膜アルミナ基板、薄膜アルミナ基板
- サブセグメンテーション、タイプ別：窒化アルミニウム（AlN）
- 高熱伝導性AlN基板、低温同時焼成AlN基板、薄膜AlN基板
- サブセグメンテーション、タイプ別：酸化ベリリウム（BeO）
- 高熱伝導性酸化ベリリウム基板、マイクロ波・高周波用酸化ベリリウム基板、高純度酸化ベリリウム基板
- サブセグメンテーション、タイプ別：窒化ケイ素（Si₃N₄）
- 高強度窒化ケイ素基板、自動車グレード窒化ケイ素基板、薄膜窒化ケイ素基板
第10章 地域別・国別分析
- 世界の電子パッケージングにおけるセラミック基板市場：地域別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
- 世界の電子パッケージングにおけるセラミック基板市場：国別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- 電子パッケージングにおけるセラミック基板市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- 電子パッケージングにおけるセラミック基板市場：企業評価マトリクス
- 電子パッケージングにおけるセラミック基板市場：企業プロファイル
- Compagnie de Saint-Gobain
- Heraeus Holding GmbH
- Toshiba Corporation
- TDK Corporation
- Kyocera Corporation
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- Murata Manufacturing Co. Ltd., NGK Spark Plug Co. Ltd., Vishay Intertechnology Inc., Schott AG, CoorsTek Inc., Morgan Advanced Materials plc, Rogers Corporation, Chaozhou Three-Circle（Group）Co. Ltd., CeramTec GmbH, Yokowo Co. Ltd., Tong Hsing Electronic Industries Ltd., Maruwa Co. Ltd., Nippon Carbide Industries Co. Inc., KOA Corporation, Ferro Corporation
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 主要な合併と買収
第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- 電子パッケージングにおけるセラミック基板市場2030：新たな機会を提供する国
- 電子パッケージングにおけるセラミック基板市場2030：新たな機会を提供するセグメント
- 電子パッケージングにおけるセラミック基板市場2030：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
