DCBおよびAMB基板：世界市場シェアとランキング、全体的な売上高および需要予測2025-2031年

DCBおよびAMB基板の世界市場規模は、2024年に9億9,600万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 12.2％で成長し、2031年までに21億4,800万米ドルに拡大すると予測されております。

本報告書では、DCBおよびAMB基板に関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について、越境的な産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築といった観点から包括的な評価を提供します。

本レポートでは、DCB基板およびAMB基板について調査しております。

DBC（ダイレクトボンデッド銅）基板は、セラミック絶縁体（Al2O3またはAlN）の上に、高温共晶溶融プロセスによって純銅金属が接合され、セラミックと強固に結合された構造です。

アクティブメタルろう付け（AMB）は、セラミック基板における最新技術であり、AlN（窒化アルミニウム）またはSiN（窒化ケイ素）を用いた厚銅の製造を可能にします。通常のメタリゼーション工程は使用されません。AMBは高温真空ろう付けプロセスにより、セラミック基板上に純銅をろう付けする技術です。高い信頼性と独自の放熱性を備えた基板を提供するだけでなく、わずか0.25mmの薄型セラミック基板上で、両面合計800µmまでの銅重量を実現します。

世界のDBCセラミック基板市場は、ロジャース・コーポレーション、フェロテック、NGKエレクトロニクスデバイス、KCC、盛達科技、BYD、ヘレウスエレクトロニクス、南京中江新材料などの少数の主要企業によって支配されています。2024年時点で、上位5社のシェアは79.8％を超えています。近年、中国市場における新エネルギー車の急速な成長を背景に、DBCセラミック基板市場へ参入する中国企業が増加しております。今後、中国企業は世界的により重要な役割を担っていくものと見込まれます。

AMBセラミック基板の世界的な主要メーカーには、Rogers Corporation, Ferrotec, BYD, Toshiba Materials, Heraeus Electronics, Denka, Proterial and Mitsubishi Materialsなどが含まれます。2023年時点で、世界トップ8社の売上高シェアは約85％を占めました。

現在、AMBセラミック基板は主に日本、ドイツ、中国で生産されており、2023年の市場シェアはそれぞれ27.3％、24.56％、43.5％を占めています。2030年には中国の生産シェアが57％に達すると予測されています。NGKエレクトロニクスデバイスとフェローテックがマレーシアにAMB生産工場の建設を開始したことから、今後数年間で東南アジアが生産拠点として重要な役割を担うことが予想されます。

本レポートは、DCBおよびAMB基板の世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、基板タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

DCBおよびAMB基板の市場規模、推定・予測は、販売数量（平方メートル）および売上高（百万米ドル）で提示され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両方を用いて、読者の皆様がビジネス／成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、DCBおよびAMB基板に関する情報に基づいたビジネス上の意思決定を行うお手伝いをいたします。

市場セグメンテーション

企業別

• Rogers Corporation
• Heraeus Electronics
• Kyocera
• NGK Electronics Devices
• Toshiba Materials
• Denka
• DOWA METALTECH
• KCC
• Proterial
• Mitsubishi Materials
• Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology
• BYD
• Bomin Electronics
• Zhejiang TC Ceramic Electronic
• Shengda Tech
• Beijing Moshi Technology
• Nantong Winspower
• Wuxi Tianyang Electronics
• Fengpeng Electronics（Zhuhai）
• Guangzhou Xianyi Electronic Technology
• Fujian Huaqing Electronic Material Technology
• Konfoong Materials International
• Chengdu Wanshida Ceramic Industry
• Littelfuse IXYS
• Zhejiang Jingci Semiconductor
• Taotao Technology
• FJ Composite
• Anhui Taoxinke Semiconductor
• Guangde Dongfeng Semiconductor
• Suzhou Aicheng Technology

基板タイプ別セグメント

• AMBセラミック基板
• DBCセラミック基板

用途別セグメント

• 自動車・EV/HEV
• 太陽光発電および風力発電
• 産業用ドライブ
• 民生機器・白物家電
• 鉄道輸送
• 軍事・航空電子機器
• その他

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア
  • インド
  • オーストラリア
  • その他アジア太平洋地域
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • オランダ
  • 北欧諸国
  • その他欧州
• ラテンアメリカ
  • メキシコ
  • ブラジル
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • トルコ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他中東・アフリカ