セラミック基板（メタライズド）：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測、2025-2031年

セラミック基板（メタライズド）の世界市場規模は、2024年に13億8,500万米ドルと推定され、2025年から2031年までの予測期間においてCAGR 12.3％で拡大し、2031年までに29億4,300万米ドルに再調整される見込みです。

本レポートは、セラミック基板（メタライズド）に関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について、越境的な産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築を包括的に評価します。

本報告書では、メタライズドセラミック基板を研究対象とし、DBCセラミック基板、DPCセラミック基板、AMBセラミック基板などを網羅しています。主なセラミック材料はAl2O3、AlN、SiNです。

DBC（ダイレクトボンデッドカッパー）基板は、セラミック絶縁体（Al2O3またはAlN）上に、高温共晶溶融プロセスにより純銅金属を接合し、セラミックと強固に結合させたものです。本報告書では、AlN DBCセラミック基板およびAl2O3 DBCセラミック基板を含むDBCセラミック基板を研究対象とします。

アクティブメタルろう付け（AMB）は、セラミック基板における最新技術であり、AlN（窒化アルミニウム）またはSiN（窒化ケイ素）を用いた厚銅配線を実現します。通常のメタリゼーション工程は用いられず、AMBでは高温真空ろう付けプロセスにより純銅をセラミック上にろう付けします。これにより、高い信頼性と独自の放熱性を備えた基板が実現されます。また、このろう付け技術により、わずか0.25mmの薄型セラミック基板上で最大800µmの両面銅重量を実現可能です。

世界のDBCセラミック基板市場は、ロジャース社、フェロテック、NGKエレクトロニクスデバイス、KCC、盛達科技、BYD、ヘレウスエレクトロニクス、南京中江新材料などの少数の主要企業によって支配されています。2024年時点で、上位5社のシェアは79.8％を超えています。

世界のAMBセラミック基板市場は、Rogers Corporation, Fulehua Semiconductor, BYD, Toshiba Materials, Heraeus Electronics, NGK Electronics Devices, Denka, Proterial, Mitsubishi Materials, Shengda Tech, Zhejiang TC Ceramic Electronic, and Bomin Electronicsなどの数社によって支配されています。2024年時点で、世界のトップ6社が78.1％以上のシェアを占めています。

本レポートは、セラミック基板（メタライズド）の世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、材料別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

セラミック基板（メタライズド）の市場規模、推定・予測は、販売数量（千平方メートル）および売上高（百万米ドル）で提示され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両方を用いて、読者の皆様がセラミック基板（メタライズド）に関する事業・成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、情報に基づいた事業判断を行うことを支援します。

市場セグメンテーション

企業別

• Rogers
• Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology
• KCC
• Shengda Tech
• Heraeus Electronics
• NGK Electronics Devices
• BYD
• Niterra Materials
• Denka
• Proterial
• Mitsubishi Materials
• Zhejiang TC Ceramic Electronic
• Bomin Electronics
• Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology
• Littelfuse IXYS
• Fujian Huaqing Electronic Material Technology
• Zhejiang Jingci Semiconductor
• Konfoong Materials International
• Taotao Technology
• Anhui Taoxinke Semiconductor
• Guangde Dongfeng Semiconductor
• Suzhou Aicheng Technology
• Beijing Moshi Technology
• Nantong Winspower
• Fengpeng Electronics（Zhuhai）
• Guangzhou Xianyi Electronic Technology
• Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development
• FJ Composite
• Remtec
• Tong Hsing
• Chengdu Wanshida Ceramic Industry
• Stellar Industries Corp
• ICP Technology
• ECOCERA Optronics
• Tensky International
• Shandong Sinocera
• Fule Tiansheng Technology
• Wuhan Lizhida Technology
• Zhuhai Hanci Jingmi
• Meizhou Zhanzhi Electronic Technology
• Huizhou Xinci Semiconductor
• Jiangsu Canqin Technology
• Shenzhen Yuan Xuci Electronic Technology
• SinoVio Semiconductor Technol
• Suzhou GYZ Electronic Technology

材料別セグメント

• DBCセラミック基板
• DPCセラミック基板
• AMBセラミック基板
• その他

用途別セグメント

• 自動車・EV/HEV用パワーモジュール
• 太陽光発電および風力発電
• 産業用ドライブ
• 民生用・白物家電
• LED
• 鉄道輸送
• 軍事・航空電子機器
• その他

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア
  • インド
  • オーストラリア
  • その他アジア太平洋地域
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • オランダ
  • 北欧諸国
  • その他欧州
• ラテンアメリカ
  • メキシコ
  • ブラジル
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • トルコ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他中東・アフリカ