DBA基板（アルミニウム直接接合基板）：世界市場シェアとランキング、総販売および需要予測（2025年～2031年）

DBA基板（アルミニウム直接接合基板）の世界市場規模は、2024年に1,614万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 12.0％で拡大し、2031年までに3,657万米ドルに再調整される見込みです。

本報告書では、DBA基板（アルミニウム直接接合基板）に関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について、越境的な産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築といった観点から包括的な評価を提供します。

DBA基板（アルミニウム直接接合基板）は、窒化アルミニウム（AlN）やアルミナ（Al2O3）などのセラミック基板にアルミニウムを直接接合し、アルミニウム回路を形成する電子部品です。優れた耐熱衝撃性と電気的特性を備え、高電圧・大電流のパワーデバイスに理想的な材料です。再生可能エネルギー、電車、電気自動車（EV）などへの応用が期待されています。

北米におけるDBA基板（アルミニウム直接接合基板）市場は、2024年に131万米ドルと評価され、2025年から2031年の予測期間中にCAGR 8.6％で成長し、2031年までに233万米ドルに達する見込みです。

欧州におけるDBA基板（アルミニウム直接接合基板）市場は、2024年に387万米ドルと評価され、2025年から2031年の予測期間中にCAGR 9.27％で推移し、2031年までに708万米ドルに達する見込みです。

日本のDBA基板（アルミニウム直接接合基板）市場は、2024年に894万米ドルと評価され、2025年から2031年の予測期間中にCAGR10.58％で成長し、2031年までに1,781万米ドルに達する見込みです。

中国におけるDBA基板（アルミニウム直接接合基板）市場は、2024年に175万米ドルと評価され、2025年から2031年までの予測期間においてCAGR20.58％で推移し、2031年までに882万米ドルに達する見込みです。

DBA基板（アルミニウム直接接合基板）の世界的な主要企業には、Mitsubishi Materials, DENKA, DOWA METALTECH, Littelfuse IXYS, Ferrotec (Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology)などが含まれます。2024年時点で、世界の上位3社が売上高ベースで約85.7%のシェアを占めています。

世界のDBA基板（アルミニウム直接接合基板）産業は現在、着実な発展段階にあり、その用途はハイブリッド車・電気自動車、再生可能エネルギーシステム、鉄道輸送用パワーエレクトロニクスに集中しています。Mitsubishi Materials, DOWA Metaltech, Denkaなどの日本メーカーが世界的なリーダーであり続ける一方、江蘇福楽華半導体技術などの中国企業が台頭し、現地サプライチェーンの強化と輸入依存度の低減を図っています。DBA基板はコスト効率と性能のバランスに優れるため、中出力用途において高い評価を得ています。今後、輸送手段の電動化、再生可能エネルギーの導入拡大、産業オートメーションの進展に伴い、業界は拡大が見込まれます。今後の動向としては、セラミックと金属の接合技術の向上、カスタマイズされた基板設計、サプライチェーンの耐障害性強化のための地域別生産の現地化などが挙げられます。

主な成長要因としては、DBA基板がパワーモジュールやインバーターにおいて重要な役割を担う自動車産業の電動化の加速、コンバーターやインバーター向けに信頼性と熱効率に優れた基板を必要とする再生可能エネルギーインフラの拡大、そして耐熱サイクル性と耐久性が不可欠な鉄道輸送や産業用電力システムの成長が挙げられます。さらに、AMB基板と比較したコスト優位性により、DBA基板はコスト重視の用途において競争力のある代替品として位置付けられています。しかしながら、業界はいくつかの制約要因に直面しています。高電力用途におけるAMB基板に対する性能上の制限、欠陥のない接合を実現する技術的課題、原材料供給の制約、長い認証サイクル、そして高性能なAMB基板と低コストなDBC基板の両方からの競争圧力です。

本レポートは、DBA基板（アルミニウム直接接合基板）の世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、基板厚別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

DBA基板（アルミニウム直接接合基板）の市場規模、推定・予測は、販売数量（平方メートル）および売上高（百万米ドル）で提示され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的および定性的分析の両方により、読者の皆様がDBA基板（アルミニウム直接接合基板）に関するビジネス/成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、情報に基づいたビジネス上の意思決定を行うお手伝いをいたします。

市場セグメンテーション

企業別

• Mitsubishi Materials
• DENKA
• DOWA METALTECH
• Littelfuse IXYS
• Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology

基板厚さ別セグメント

• 0.635mm DBA基板
• 0.38mm DBA基板
• その他の厚さ

用途別区分

• ハイブリッド電気自動車（HEV）
• 電力網、鉄道輸送、産業機械

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア
  • インド
  • オーストラリア
  • その他アジア太平洋地域
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • オランダ
  • 北欧諸国
  • その他欧州
• ラテンアメリカ
  • メキシコ
  • ブラジル
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • トルコ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他中東・アフリカ