AMBセラミック基板- 世界市場シェアと順位、総売上高および需要予測（2025年～2031年）

AMBセラミック基板の世界市場規模は、2024年に5億2,600万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 17.5％で拡大し、2031年までに15億3,800万米ドルに再調整される見込みです。

本報告書では、AMBセラミック基板の越境産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築に関する、最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について包括的な評価を提供します。

アクティブメタルろう付け（AMB）は、セラミック基板における最新技術であり、AlN（窒化アルミニウム）またはSiN（窒化ケイ素）を用いた重銅の製造を可能にします。通常の金属化プロセスは使用されません。AMBは高温真空ろう付けプロセスにおいて、セラミック基板上に純銅をろう付けする技術です。高い信頼性と独自の放熱性を備えた基板を提供するだけでなく、わずか0.25mmの薄型セラミック基板上で最大800μmの両面銅重量を実現します。

一般的に、AMB基板にはAMB基板とAlN AMB基板が含まれます。

本レポートではAMB基板を調査対象とします。基板厚さは0.25mmおよび0.32mm、銅層厚さは主に0.3mm、0.5mm、0.8mm、その他（0.2mmおよび0.7mm）となります。

AMBセラミック基板の世界的な主要メーカーには、Rogers Corporation, Ferrotec, BYD, Toshiba Materials, Heraeus Electronics, Denka, Proterial, Mitsubishi Materialsなどが含まれます。2023年時点で、世界トップ8社の売上高シェアは約85％を占めております。

現在、AMBセラミック基板は主に日本、ドイツ、中国で生産されており、2023年の市場シェアはそれぞれ27.3％、24.56％、43.5％を占めています。2030年までに中国の生産シェアは57％に達すると予測されています。NGKエレクトロニクスデバイスとフェローテックがマレーシアでAMB生産工場の建設を開始したことから、今後数年間で東南アジアが生産拠点として重要な役割を果たすと見込まれます。

現在、Si3N4 AMBセラミック基板が最大のセグメントを占め、シェアは95％を超えています。用途別では、新エネルギー車が最大の市場であり、2023年のシェアは約81.6％で、2030年までに87.8％に達すると予測されています。2024年から2030年までのCAGRは20.79％と見込まれています。

現在のメーカー数と生産能力から判断すると、すでに供給過剰の兆候が見られます。現在の競合は非常に激しく、その結果、今年に入りAMBセラミック基板の価格は大幅に下落しています。AMB基板市場は将来大きな可能性を秘めていると予想されますが、依然としてリスクに満ちています。

本レポートは、AMBセラミック基板の世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

AMBセラミック基板の市場規模、推定値、予測値は、販売数量（平方メートル）および売上高（百万米ドル）で提示され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両方を用いて、読者の皆様がAMBセラミック基板に関する事業/成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、情報に基づいた事業判断を行うことを支援します。

市場セグメンテーション

企業別

• Rogers Corporation
• Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology
• BYD
• NGK Electronics Devices
• Heraeus Electronics
• Niterra Materials
• Denka
• Proterial
• Mitsubishi Materials
• Zhejiang TC Ceramic Electronic
• Kyocera
• KCC
• DOWA METALTECH
• Bomin Electronics
• Shengda Tech
• Fujian Huaqing Electronic Material Technology
• Konfoong Materials International
• Beijing Moshi Technology
• Nantong Winspower
• Wuxi Tianyang Electronics
• Fengpeng Electronics（Zhuhai）
• Guangzhou Xianyi Electronic Technology

タイプ別セグメント

• Si3N4 AMB基板
• AlN AMB基板

用途別セグメント

• 自動車
• トラクション・鉄道
• 新エネルギー・電力網
• 軍事・航空宇宙
• 産業およびその他

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア
  • インド
  • オーストラリア
  • その他アジア太平洋地域
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • オランダ
  • 北欧諸国
  • その他欧州
• ラテンアメリカ
  • メキシコ
  • ブラジル
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • トルコ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他中東・アフリカ