3D IC・2.5D ICパッケージング市場の2028年までの予測 - パッケージング技術別（3Dシリコン貫通電極（TSV）、3Dウエハーレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）、2.5D）、アプリケーション別、エンドユーザー別、地域別の世界分析

Stratistics MRCによると、世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場は、2022年に493億米ドルを占め、2028年には1,010億米ドルに達すると予測され、予測期間中に12.7%のCAGRで成長します。

2.5D/3Dパッケージングは、多数の集積回路（IC）を同じパッケージに収納する方法です。2.5Dの場合、シリコンインターポーザーの上に2つ以上のアクティブな半導体チップを並べて配置し、非常に高いダイ間接続密度を実現します。3次元構造のアクティブチップは、最短の接続性と最小のパッケージフットプリントを実現するためにダイスタッキングで統合されます。2.5Dと3Dは、非常に高いパッケージ密度と優れたエネルギー効率を実現する利点から、近年、適切なチップレット集積プラットフォームとして支持されています。

WSTSによると、半導体のIC市場は2021年に収益が4,630億米ドルに達し、センサーやMEMSにおける先進ウエハーレベルパッケージング技術の利用急増により、2022年には10%以上成長して5,109億6,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間中に3D ICパッケージング市場の成長見通しが得られると考えられています。

市場力学：

促進要因：

消費者向けガジェットやゲーム機器の普及が進む

電子書籍リーダー、ゲーム機器、タブレットPC、3Dスマートグラス、拡張現実、バーチャルリアリティ製品など、近年の技術進歩により多くの新しいガジェットが市場に参入しており、これらの製品には高性能な電子部品が必要とされています。3D ICパッケージング技術は、クリティカルルートの短縮とレイテンシーの低減により、プロセッサ・メモリの性能差の克服に貢献しています。また、デバイスレベルのスケーリングから回路やシステムレベルのスケーリングに重点を移すことで、効果的な方法でスケーリングを継続することができます。

抑制：

高集積化に伴う熱的な問題

3D ICは、単位面積当たりの集積度が非常に高いです。これは、小型化が懸念される多くのアプリケーションにとって魅力的ですが、集積度の向上はチップ内温度の上昇を招くため、熱管理上の課題もあります。集積度の向上はチップ内温度の上昇につながるため、フォームファクターの大型化、シリコンインターポーザーの大型化、設計サイクルの長期化など、3D ICでは解決しなければならない困難があります。TSVを使用した3D ICの製造では、過熱が確認されています。温度上昇により、しきい値電圧の低下やモビリティの劣化が発生します。

機会

スマートインフラ、スマートシティへの取り組みが活発化する

3D ICパッケージングは、スマートシティ技術の開発・展開において重要な役割を果たす可能性があります。スマートシティでは、さまざまな電子機器、センサー、システムを使用してリアルタイムでデータを収集・分析し、より良い意思決定と資源管理を可能にしています。これらの機器やシステムは、3D ICパッケージングングを活用することで、より小さく、より強力で、よりエネルギー効率の高いものにすることができます。これにより、性能と信頼性を向上させながら、スマートシティインフラの総コストとサイズを下げることができます。

脅威

3D ICパッケージングの信頼性に関する課題

情報化、クラウド、アクセシビリティ、モノのインターネット（IoT）などのアプリケーションは、半導体セクターのビジネスを牽引しています。現代の情報通信技術（ICT）システムのニーズに対応するためには、集積回路（IC）技術の微細化に伴い、パッケージング技術の向上が必要です。パッケージの開発・設計は、価格、効率、フォームファクター、信頼性の目標をすべて同時に満たす必要があります。レイアウトの運用に関しては、与えられたフットプリントに対する電力密度は、一般的な2Dチップよりも高いです。しかし、信頼性の問題への対処は非常に重要であり、市場の成長を妨げる要因となっています。

COVID-19の影響：

COVID-19の大流行は、さまざまなビジネスに大きな影響を与えるとともに、世界中で新しい医療機器やガジェットの開発を推進しました。パンデミックの発生後、いくつかの医療機器製造会社は、いくつかの新しい機器やデバイスの増産を発表しました。3D ICパッケージングは医療・ヘルスケア産業で多くの用途があるため、製造の取り組みが増えることで、3D ICや2.5D ICパッケージングの需要が増加すると予想されます。

予測期間中、3Dウエハーレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）セグメントが最大になると予想されます。

3Dウエハーレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）セグメントは、最も厳しいパッケージングタイプの1つであり、プリント回路基板の機能強化や熱安定性の向上を提供することから、有利な成長を遂げると推定されます。3D WLCSPは、3D ICを製造するためのよりシンプルなプロセスアーキテクチャで、高温に耐えるポリマーを採用し、市場の最大の難題である熱安定性の問題を解決しています。3D WLCSPは、経済的で小型・軽量かつ優れた性能を持つ半導体ソリューションを提供するため、設備に制約のある民生用電子機器やその他の携帯機器、工業製品などで脚光を浴びつつあります。

予測期間中、MEMS/センサー分野のCAGRが最も高くなると予想される

MEMS/センサー分野は、予測期間中に最も高いCAGRの成長が見込まれています。MEMSの機能部品には、マイクロセンサー、マイクロアクチュエータ、マイクロエレクトロニクスなどがあります。MEMSの先端素子には、加速度計、ジャイロスコープ、デジタルコンパス、慣性モジュール、圧力センサー、湿度センサー、マイクロフォン、スマートセンサーなどがあります。これらすべての部品やセンサーにおいて、本質的に必要なのは小型化された構造です。その結果、多くのセンサーで3D ICや2.5D ICのパッケージングが採用されるようになりました。

最もシェアの高い地域

アジア太平洋地域は、スマートフォンやタブレット端末をはじめとする多くの家電製品に広く使われていることから、予測期間中に最も高い市場シェアを占めると予想されています。これは、同地域の人口密度の高さによるもので、4つの主要地域の中で3D IC・2.5D ICパッケージングの潜在市場が最も大きい地域となっています。

CAGRが最も高い地域：

北米は予測期間中、CAGRが最も高くなると予測されています。これは、エレクトロニクス需要の増加、リモートワークや遠隔操作のパターンの増加、デジタル化の促進などが、米国における最先端半導体デバイスの必要性を高めていることに起因しています。半導体デバイスの需要が高まるにつれ、最新のパッケージング技術により、今日のデジタル社会に必要な処理能力とフォームファクターが提供されるようになりました。これらの要因が、米国における3D ICと2.5D ICの売上を牽引すると予想されます。

主な発展：

2023年4月、サムスンはロンドン、ニューヨークのマイクロソフト・エクスペリエンス・センターでXboxとのコラボレーションによるフリー・トゥ・プレイ・ゲーミング・ゾーンを開設、この提携により、サムスン・ゲーミング・ハブのユーザーはXbox Game Pass Ultimateに加入すれば、Xboxアプリを通じて100以上の高品質ゲームをストリーミングできるようになります。

2023年4月、サムスンとTOILETPAPERがコラボレーションし、Bespoke Appliancesにエッジの効いたアイコニックなデザインを導入。クリエイティブ・パートナーのTOILETPAPERと共同で、キッチンでの大胆な自己表現とパーソナライズを最大限に引き出すBespokeパネルを新たに限定販売します。

2023年3月、Amkorが自動車の電動化向けパワーソリューションを拡大します。電動化、再生可能エネルギー、効率的な電力供給への需要が高まる中、Amkorは炭化ケイ素に一層の努力を傾けています。

私たちのレポートが提供するもの

• 地域レベルおよび国レベルセグメントにおける市場シェア評価
• 新規参入企業への戦略的提言
• 2020年、2021年、2022年、2025年、2028年の市場データを網羅
• 市場動向（促進要因、抑制要因、機会、脅威、課題、投資機会、推奨事項）
• 市場推定に基づく、主要ビジネスセグメントにおける戦略的提言
• 主要な共通トレンドをマッピングした競合情勢。
• 詳細な戦略、財務、最近の開発状況を含む企業プロファイル
• 最新の技術的進歩をマッピングしたサプライチェーン動向

無料のカスタマイズ提供：

本レポートをご購入いただいたお客様には、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかを提供させていただきます：

• 企業プロファイル
  • 追加市場プレイヤーの包括的なプロファイリング（最大3社まで）
  • 主要プレーヤーのSWOT分析（3社まで）
• 地域別セグメンテーション
  • お客様のご希望に応じて、主要国の市場推計・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる。）
• 競合ベンチマーキング
  • 製品ポートフォリオ、地域的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要プレイヤーのベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

• 概要
• ステークホルダー
• 調査範囲
• 調査手法
  • データマイニング
  • データ分析
  • データ検証
  • 調査アプローチ
• 調査ソース
  • 1次調査ソース
  • 2次調査ソース
  • 仮定

第3章 市場動向分析

• 促進要因
• 抑制要因
• 機会
• 脅威
• アプリケーション分析
• エンドユーザー分析
• 新興市場
• 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

• 供給企業の交渉力
• 買い手の交渉力
• 代替品の脅威
• 新規参入業者の脅威
• 競争企業間の敵対関係

第5章 世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場：パッケージング技術別

• 3Dシリコン貫通電極（TSV）
• 3Dウエハーレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
• 2.5D

第6章 世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場：アプリケーション別

• イメージングとオプトエレクトロニクス
• メモリー
• 論理
• MEMS/センサー
• LED
• その他のアプリケーション

第7章 世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場：エンドユーザー別

• 産業
• 電気通信
• コンシューマーエレクトロニクス
• 軍事および航空宇宙
• 医療機器
• 自動車

第8章 世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • イタリア
  • フランス
  • スペイン
  • その他欧州
• アジア太平洋地域
  • 日本
  • 中国
  • インド
  • オーストラリア
  • ニュージーランド
  • 韓国
  • その他アジア太平洋地域
• 南米
  • アルゼンチン
  • ブラジル
  • チリ
  • その他南米
• 中東とアフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他中東とアフリカ

第9章 主な発展

• 契約、パートナーシップ、コラボレーション、合弁事業
• 買収と合併
• 新製品の発売
• 事業拡大
• その他の主要戦略

第10章 会社概要

• Samsung
• ASE Technology Holding Co., Ltd.
• Amkor Technology
• Broadcom
• United Microelectronics Corporation
• Texas Instruments Inc
• Powertech Technology Inc.
• JCET Group Co., Ltd.
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
• Intel Corporation
• Toshiba Corporation
• Invensas
• GlobalFoundries
• Siliconware Precision Industries Co. Ltd（SPIL）
• Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.

List of Tables

• Table 1 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Region (2020-2028) ($MN)
• Table 2 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Packaging Technology (2020-2028) ($MN)
• Table 3 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By 3D Through-Silicon Via (TSV) (2020-2028) ($MN)
• Table 4 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP) (2020-2028) ($MN)
• Table 5 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By 2.5D (2020-2028) ($MN)
• Table 6 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Application (2020-2028) ($MN)
• Table 7 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Imaging & Optoelectronics (2020-2028) ($MN)
• Table 8 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Memory (2020-2028) ($MN)
• Table 9 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Logic (2020-2028) ($MN)
• Table 10 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By MEMS/Sensors (2020-2028) ($MN)
• Table 11 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By LED (2020-2028) ($MN)
• Table 12 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Other Applications (2020-2028) ($MN)
• Table 13 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By End User (2020-2028) ($MN)
• Table 14 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Industrial (2020-2028) ($MN)
• Table 15 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Telecommunications (2020-2028) ($MN)
• Table 16 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Consumer Electronics (2020-2028) ($MN)
• Table 17 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Military & Aerospace (2020-2028) ($MN)
• Table 18 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Medical Devices (2020-2028) ($MN)
• Table 19 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Automotive (2020-2028) ($MN)
• Table 20 North America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Country (2020-2028) ($MN)
• Table 21 North America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Packaging Technology (2020-2028) ($MN)
• Table 22 North America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By 3D Through-Silicon Via (TSV) (2020-2028) ($MN)
• Table 23 North America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP) (2020-2028) ($MN)
• Table 24 North America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By 2.5D (2020-2028) ($MN)
• Table 25 North America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Application (2020-2028) ($MN)
• Table 26 North America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Imaging & Optoelectronics (2020-2028) ($MN)
• Table 27 North America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Memory (2020-2028) ($MN)
• Table 28 North America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Logic (2020-2028) ($MN)
• Table 29 North America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By MEMS/Sensors (2020-2028) ($MN)
• Table 30 North America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By LED (2020-2028) ($MN)
• Table 31 North America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Other Applications (2020-2028) ($MN)
• Table 32 North America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By End User (2020-2028) ($MN)
• Table 33 North America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Industrial (2020-2028) ($MN)
• Table 34 North America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Telecommunications (2020-2028) ($MN)
• Table 35 North America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Consumer Electronics (2020-2028) ($MN)
• Table 36 North America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Military & Aerospace (2020-2028) ($MN)
• Table 37 North America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Medical Devices (2020-2028) ($MN)
• Table 38 North America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Automotive (2020-2028) ($MN)
• Table 39 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Country (2020-2028) ($MN)
• Table 40 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Packaging Technology (2020-2028) ($MN)
• Table 41 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By 3D Through-Silicon Via (TSV) (2020-2028) ($MN)
• Table 42 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP) (2020-2028) ($MN)
• Table 43 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By 2.5D (2020-2028) ($MN)
• Table 44 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Application (2020-2028) ($MN)
• Table 45 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Imaging & Optoelectronics (2020-2028) ($MN)
• Table 46 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Memory (2020-2028) ($MN)
• Table 47 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Logic (2020-2028) ($MN)
• Table 48 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By MEMS/Sensors (2020-2028) ($MN)
• Table 49 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By LED (2020-2028) ($MN)
• Table 50 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Other Applications (2020-2028) ($MN)
• Table 51 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By End User (2020-2028) ($MN)
• Table 52 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Industrial (2020-2028) ($MN)
• Table 53 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Telecommunications (2020-2028) ($MN)
• Table 54 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Consumer Electronics (2020-2028) ($MN)
• Table 55 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Military & Aerospace (2020-2028) ($MN)
• Table 56 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Medical Devices (2020-2028) ($MN)
• Table 57 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Automotive (2020-2028) ($MN)
• Table 58 Asia Pacific 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Country (2020-2028) ($MN)
• Table 59 Asia Pacific 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Packaging Technology (2020-2028) ($MN)
• Table 60 Asia Pacific 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By 3D Through-Silicon Via (TSV) (2020-2028) ($MN)
• Table 61 Asia Pacific 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP) (2020-2028) ($MN)
• Table 62 Asia Pacific 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By 2.5D (2020-2028) ($MN)
• Table 63 Asia Pacific 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Application (2020-2028) ($MN)
• Table 64 Asia Pacific 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Imaging & Optoelectronics (2020-2028) ($MN)
• Table 65 Asia Pacific 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Memory (2020-2028) ($MN)
• Table 66 Asia Pacific 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Logic (2020-2028) ($MN)
• Table 67 Asia Pacific 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By MEMS/Sensors (2020-2028) ($MN)
• Table 68 Asia Pacific 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By LED (2020-2028) ($MN)
• Table 69 Asia Pacific 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Other Applications (2020-2028) ($MN)
• Table 70 Asia Pacific 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By End User (2020-2028) ($MN)
• Table 71 Asia Pacific 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Industrial (2020-2028) ($MN)
• Table 72 Asia Pacific 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Telecommunications (2020-2028) ($MN)
• Table 73 Asia Pacific 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Consumer Electronics (2020-2028) ($MN)
• Table 74 Asia Pacific 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Military & Aerospace (2020-2028) ($MN)
• Table 75 Asia Pacific 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Medical Devices (2020-2028) ($MN)
• Table 76 Asia Pacific 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Automotive (2020-2028) ($MN)
• Table 77 South America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Country (2020-2028) ($MN)
• Table 78 South America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Packaging Technology (2020-2028) ($MN)
• Table 79 South America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By 3D Through-Silicon Via (TSV) (2020-2028) ($MN)
• Table 80 South America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP) (2020-2028) ($MN)
• Table 81 South America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By 2.5D (2020-2028) ($MN)
• Table 82 South America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Application (2020-2028) ($MN)
• Table 83 South America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Imaging & Optoelectronics (2020-2028) ($MN)
• Table 84 South America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Memory (2020-2028) ($MN)
• Table 85 South America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Logic (2020-2028) ($MN)
• Table 86 South America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By MEMS/Sensors (2020-2028) ($MN)
• Table 87 South America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By LED (2020-2028) ($MN)
• Table 88 South America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Other Applications (2020-2028) ($MN)
• Table 89 South America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By End User (2020-2028) ($MN)
• Table 90 South America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Industrial (2020-2028) ($MN)
• Table 91 South America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Telecommunications (2020-2028) ($MN)
• Table 92 South America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Consumer Electronics (2020-2028) ($MN)
• Table 93 South America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Military & Aerospace (2020-2028) ($MN)
• Table 94 South America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Medical Devices (2020-2028) ($MN)
• Table 95 South America 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Automotive (2020-2028) ($MN)
• Table 96 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Country (2020-2028) ($MN)
• Table 97 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Packaging Technology (2020-2028) ($MN)
• Table 98 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By 3D Through-Silicon Via (TSV) (2020-2028) ($MN)
• Table 99 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP) (2020-2028) ($MN)
• Table 100 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By 2.5D (2020-2028) ($MN)
• Table 101 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Application (2020-2028) ($MN)
• Table 102 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Imaging & Optoelectronics (2020-2028) ($MN)
• Table 103 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Memory (2020-2028) ($MN)
• Table 104 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Logic (2020-2028) ($MN)
• Table 105 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By MEMS/Sensors (2020-2028) ($MN)
• Table 106 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By LED (2020-2028) ($MN)
• Table 107 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Other Applications (2020-2028) ($MN)
• Table 108 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By End User (2020-2028) ($MN)
• Table 109 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Industrial (2020-2028) ($MN)
• Table 110 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Telecommunications (2020-2028) ($MN)
• Table 111 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Consumer Electronics (2020-2028) ($MN)
• Table 112 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Military & Aerospace (2020-2028) ($MN)
• Table 113 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Medical Devices (2020-2028) ($MN)
• Table 114 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Outlook, By Automotive (2020-2028) ($MN)

According to Stratistics MRC, the Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market is accounted for $49.3 billion in 2022 and is expected to reach $101.0 billion by 2028 growing at a CAGR of 12.7% during the forecast period. 2.5D / 3D packaging is a way of putting numerous integrated circuits (IC) into the same package. Two or more active semiconductor chips are put side by side atop a silicon interposer in a 2.5D arrangement to achieve extraordinarily high die-to-die connection density. Active chips in 3D structures are integrated via die stacking for the shortest connectivity and lowest package footprint. Because of their advantages in obtaining exceptionally high package density and great energy efficiency, 2.5D and 3D have gained traction as an appropriate chiplet integration platform in recent years.

According to WSTS, the IC market for semiconductors reached USD 463 billion in revenue in 2021 and is expected to grow by over 10% to USD 510.96 billion in 2022 due to the surging usage of advanced wafer-level packaging technologies in sensors and MEMS, is expected to provide growth prospects for the 3D IC packaging market during the forecast period.

Market Dynamics:

Driver:

Consumer gadgets and gaming devices are becoming increasingly popular

Many new gadgets are entering the market as a result of recent technological advancements, such as e-book readers, gaming devices, tablet computers, 3D smart glass, augmented reality, and virtual reality products, all of which require high-performance electronic components. By shortening the critical route and lowering latency, 3D IC packaging technology has helped overcome the processor memory performance gap. It also enables scaling to continue in an effective manner by shifting the emphasis from device-level scaling to circuit- and system-level scaling.

Restraint:

Thermal difficulties caused by a higher level of integration

3D integrated circuits provide extremely dense multi-level integration per unit footprint. Though this is appealing for many applications where miniaturisation is a concern, it also poses thermal management challenges; increased integration leads to high on-chip temperatures. A bigger form factor, the need for a larger silicon interposer, and lengthier design cycles are all difficulties that must be addressed with 3D ICs. During the production of 3D ICs with TSVs, overheating has been observed. Elevated temperatures cause a decrease in threshold voltage and mobility deterioration.

Opportunity:

A growing number of smart infrastructure and smart city initiatives are being developed

3D IC packaging has the potential to play an important role in the development and deployment of smart city technologies. Smart cities use a range of electronic devices, sensors, and systems to gather and analyse data in real time, allowing for better decision-making and resource management. These devices and systems can be made smaller, more powerful, and energy efficient by utilising 3D IC packaging. This contributes to lowering the total cost and size of smart city infrastructure while enhancing performance and dependability.

Threat:

3D IC packaging reliability challenges

Applications like as information centred, cloud, accessibility, and the Internet of Things (IoT) drive the semiconductor sector business. To meet the needs of modern information and communication technology (ICT) systems, packaging technology must improve in tandem with the scaling of integrated circuit (IC) technology. Package development and design must fulfil price, efficiency, form factor, and dependability goals all at the same time. When it comes to operating the layout, the power density for a given footprint is higher than for typical 2D chips. However, addressing issues of dependability will be critical which hampers the growth of the market.

COVID-19 Impact:

The COVID-19 pandemic has had a huge influence on different businesses while also propelling the development of new medical equipment and gadgets throughout the world. Following the pandemic outbreak, several medical equipment manufacturing companies announced an increase in the production of several new equipment and devices. Because 3D IC packaging has numerous applications in the medical and healthcare industries, increased manufacturing initiatives are expected to increase demand for 3D IC and 2.5D IC packaging.

The 3D wafer-level chip-scale packaging (WLCSP) segment is expected to be the largest during the forecast period

The 3D wafer-level chip-scale packaging (WLCSP) segment is estimated to have a lucrative growth, due to its one of most tightly packaging type, offering enhanced capabilities and improved thermal stability in printed circuit boards. 3D WLCSP is a simpler process architecture for producing 3D ICs, which employs polymers that can withstand high temperatures, resolving the thermal stability issue, which is the market's biggest difficulty. Because it provides economical, small, lightweight, exceptional performance semiconductor solutions, 3D WLCSP has been gaining prominence in facility-constrained consumer's electronic applications and other portable consumer devices, as well as industrial products.

The MEMS/Sensors segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

The MEMS/Sensors segment is anticipated to witness the highest CAGR growth during the forecast period, because MEMS functional components include micro sensors, micro actuators, and microelectronics. MEMS advanced elements include accelerometers, gyroscopes, digital compasses, inertial modules, pressure sensors, humidity sensors, microphones, and smart sensors, among others. The essential need in all of these parts and sensors is a miniaturised construction. As a result, many sensors are now using 3D IC and 2.5D IC packaging.

Region with highest share:

Asia Pacific is projected to hold the highest market share during the forecast period owing to its extensive reach in numerous consumer electronics applications, notably smartphone and tablets, the Asia Pacific area is one of the important markets for 3D IC and 2.5D IC packaging. This is mostly due to the region's high population density, which makes it the greatest potential market for 3D IC and 2.5D IC packaging among the four key areas.

Region with highest CAGR:

North America is projected to have the highest CAGR over the forecast period, owing to rising demand for electronics; growing patterns of remote work and remote operations, and boosting digitalization have all contributed to the need for cutting-edge semiconductor devices in the United States. As the demand for semiconductor devices rises, modern packaging techniques provide the processing power and form factor required for today's digital world. These factors are expected to drive 3D IC and 2.5D IC sales in the United States.

Key players in the market:

Some of the key players profiled in the 3D IC and 2.5D IC Packaging Market include Samsung, ASE Technology Holding Co., Ltd., Amkor Technology, Broadcom, United Microelectronics Corporation, Texas Instruments Inc, Powertech Technology Inc., JCET Group Co., Ltd., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., Intel Corporation, Toshiba Corporation, Invensas, GlobalFoundries, Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL) and Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.

Key Developments:

In April 2023, Samsung Opens Free-to-Play Gaming Zones in Collaboration With Xbox at Microsoft Experience Centers in London, New York, with this partnership, Samsung Gaming Hub users are now able to stream over 100 high-quality games through the Xbox App by subscribing to Xbox Game Pass Ultimate.

In April 2023, Samsung and TOILETPAPER Collaborate to Introduce Edgy, Iconic Designs for Bespoke Appliances, together with creative partner TOILETPAPER, Samsung offers new, limited-edition Bespoke panels that maximize bold self-expression and personalization in the kitchen.

In March 2023, Amkor Expands Power Solutions for Automotive Electrification, as the demand for electrification, renewable energy, and efficient power delivery continues to grow, Amkor is focusing increased effort on silicon carbide

Packaging Technologies Covered:

• 3D Through-Silicon Via (TSV)
• 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP)
• 2.5D

Applications Covered:

• Imaging & Optoelectronics
• Memory
• Logic
• MEMS/Sensors
• LED
• Other Applications

End Users Covered:

• Industrial
• Telecommunications
• Consumer Electronics
• Military & Aerospace
• Medical Devices
• Automotive

Regions Covered:

• North America
  • US
  • Canada
  • Mexico
• Europe
  • Germany
  • UK
  • Italy
  • France
  • Spain
  • Rest of Europe
• Asia Pacific
  • Japan
  • China
  • India
  • Australia
  • New Zealand
  • South Korea
  • Rest of Asia Pacific
• South America
  • Argentina
  • Brazil
  • Chile
  • Rest of South America
• Middle East & Africa
  • Saudi Arabia
  • UAE
  • Qatar
  • South Africa
  • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

• Market share assessments for the regional and country-level segments
• Strategic recommendations for the new entrants
• Covers Market data for the years 2020, 2021, 2022, 2025, and 2028
• Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
• Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
• Competitive landscaping mapping the key common trends
• Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
• Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

• Company Profiling
  • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
  • SWOT Analysis of key players (up to 3)
• Regional Segmentation
  • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
• Competitive Benchmarking
  • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

• 2.1 Abstract
• 2.2 Stake Holders
• 2.3 Research Scope
• 2.4 Research Methodology
  • 2.4.1 Data Mining
  • 2.4.2 Data Analysis
  • 2.4.3 Data Validation
  • 2.4.4 Research Approach
• 2.5 Research Sources
  • 2.5.1 Primary Research Sources
  • 2.5.2 Secondary Research Sources
  • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

• 3.1 Introduction
• 3.2 Drivers
• 3.3 Restraints
• 3.4 Opportunities
• 3.5 Threats
• 3.6 Application Analysis
• 3.7 End User Analysis
• 3.8 Emerging Markets
• 3.9 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

• 4.1 Bargaining power of suppliers
• 4.2 Bargaining power of buyers
• 4.3 Threat of substitutes
• 4.4 Threat of new entrants
• 4.5 Competitive rivalry

5 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market, By Packaging Technology

• 5.1 Introduction
• 5.2 3D Through-Silicon Via (TSV)
• 5.3 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP)
• 5.4 2.5D

6 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market, By Application

• 6.1 Introduction
• 6.2 Imaging & Optoelectronics
• 6.3 Memory
• 6.4 Logic
• 6.5 MEMS/Sensors
• 6.6 LED
• 6.7 Other Applications

7 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market, By End User

• 7.1 Introduction
• 7.2 Industrial
• 7.3 Telecommunications
• 7.4 Consumer Electronics
• 7.5 Military & Aerospace
• 7.6 Medical Devices
• 7.7 Automotive

8 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market, By Geography

• 8.1 Introduction
• 8.2 North America
  • 8.2.1 US
  • 8.2.2 Canada
  • 8.2.3 Mexico
• 8.3 Europe
  • 8.3.1 Germany
  • 8.3.2 UK
  • 8.3.3 Italy
  • 8.3.4 France
  • 8.3.5 Spain
  • 8.3.6 Rest of Europe
• 8.4 Asia Pacific
  • 8.4.1 Japan
  • 8.4.2 China
  • 8.4.3 India
  • 8.4.4 Australia
  • 8.4.5 New Zealand
  • 8.4.6 South Korea
  • 8.4.7 Rest of Asia Pacific
• 8.5 South America
  • 8.5.1 Argentina
  • 8.5.2 Brazil
  • 8.5.3 Chile
  • 8.5.4 Rest of South America
• 8.6 Middle East & Africa
  • 8.6.1 Saudi Arabia
  • 8.6.2 UAE
  • 8.6.3 Qatar
  • 8.6.4 South Africa
  • 8.6.5 Rest of Middle East & Africa

9 Key Developments

• 9.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
• 9.2 Acquisitions & Mergers
• 9.3 New Product Launch
• 9.4 Expansions
• 9.5 Other Key Strategies

10 Company Profiling

• 10.1 Samsung
• 10.2 ASE Technology Holding Co., Ltd.
• 10.3 Amkor Technology
• 10.4 Broadcom
• 10.5 United Microelectronics Corporation
• 10.6 Texas Instruments Inc
• 10.7 Powertech Technology Inc.
• 10.8 JCET Group Co., Ltd.
• 10.9 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
• 10.10 Intel Corporation
• 10.11 Toshiba Corporation
• 10.12 Invensas
• 10.13 GlobalFoundries
• 10.14 Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL)
• 10.15 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.