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市場調査レポート
商品コード
1508677

3D ICと2.5D IC市場：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024年～2032年

3D IC and 2.5D IC Market: Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2024-2032

出版日
ページ情報
英文 250 Pages
納期
2～5営業日
カスタマイズ可能
価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=146.99円
3D ICと2.5D IC市場：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024年～2032年
出版日: 2024年07月02日
発行: Persistence Market Research
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～5営業日
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概要

Persistence Market Research社は、3D ICと2.5D IC技術の世界市場に関する総合レポートを発表しました。本レポートでは、市場促進要因・動向・機会・課題など、重要な市場力学を徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。

主な洞察

  • 3D ICと2.5D ICの市場規模（2024年）：1,760億米ドル
  • 予測市場規模（2032年）：1,968億米ドル
  • 世界市場成長率（CAGR 2024年～2032年）：1.4%

3D ICと2.5D IC市場 - 調査範囲：

3D IC（3次元集積回路）と2.5D IC（2.5次元集積回路）技術は、半導体の高性能化において極めて重要であり、高機能化、高速化、低消費電力化を可能にします。これらの技術は、複数のICレイヤーを1つのデバイスに統合し、従来のプレーナーICに比べて性能と効率を大幅に向上させます。同市場は、小型、高性能、エネルギー効率の高い電子機器への需要に牽引され、家電、通信、自動車、ヘルスケア、航空宇宙など、さまざまな用途を網羅しています。

市場促進要因：

3D ICと2.5D ICの世界市場は、性能とエネルギー効率を向上させた先進的な電子機器に対する需要の高まりなど、いくつかの重要な要因によって推進されています。スマートフォン、タブレット、ウェアラブルなどの民生用電子機器にこれらの技術が採用されつつあることが、市場拡大に大きく寄与しています。さらに、データセンターや通信における高速データ処理やストレージ機能へのニーズの高まりが、3D ICや2.5D ICソリューションの採用を加速させています。貫通電極（TSV）技術や革新的なパッケージング技術の開拓といった技術の進歩は、これらの集積回路の性能、信頼性、コスト効率を高め、市場の成長を促進しています。

市場抑制要因：

有望な成長見通しにもかかわらず、3D ICと2.5D IC市場は、製造の複雑さ、製造コストの高さ、熱管理の問題に関連する課題に直面しています。複数のICレイヤーを積み重ねる複雑な製造工程は技術的な困難をもたらし、製造コストを上昇させるため、特にコスト重視の用途は市場への浸透が制限されます。さらに、過熱を防ぎ、3D ICや2.5D ICデバイスの信頼性を確保するためには、効率的な熱管理が不可欠であり、高度な冷却ソリューションや設計上の工夫が必要となります。このような技術的・経済的障壁に対処することは、市場の普及と持続的成長を促進するために不可欠です。

市場機会：

3D ICと2.5D IC市場は、継続的な技術進歩、IoT（モノのインターネット）デバイスの普及、AI（人工知能）および機械学習アプリケーションの需要増加により、大きな成長機会をもたらしています。ヘルスケア、自動車、産業オートメーションなど、さまざまな業界でAIと機械学習機能が統合されると、高性能でエネルギー効率に優れたコンピューティングソリューションが必要となり、3D ICと2.5D IC技術の採用が促進されます。さらに、多様なコネクテッドデバイスが拡大するIoTエコシステムは、これらの集積回路がIoTアプリケーション向けのコンパクトで効率的なソリューションを提供するため、市場成長の新たな道筋を生み出しています。

本レポートで扱う主な質問

  • 3D ICと2.5D IC市場の世界の成長を促進する主な要因は何か？
  • さまざまな分野で3D ICと2.5D IC技術の採用を促進している用途は何か？
  • 技術の進歩は3D ICと2.5D IC市場の競合情勢をどのように変えているのか？
  • 3D ICと2.5D IC市場に貢献している主要企業はどこか、また、市場の関連性を維持するためにどのような戦略を採用しているのか？
  • 3D ICと2.5D ICの世界市場における新たな動向と将来性は？

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場概要

  • 市場範囲/ 分類
  • 市場の定義/ 範囲/ 制限

第3章 市場背景

  • 市場力学
  • シナリオ予測
  • 機会マップ分析
  • 投資実現可能性マトリックス
  • PESTLEとポーター分析
  • 規制状況
  • 地域親市場見通し

第4章 世界の3D ICと2.5D IC市場分析

  • 過去の市場規模価値分析（2019年～2023年）
  • 現在および将来の市場規模価値予測（2024年～2032年）
    • 前年比成長動向分析
    • 絶対額の機会分析

第5章 世界の3D ICと2.5D IC市場分析：パッケージング技術別

  • イントロダクション/主な調査結果
  • 過去の市場規模分析：パッケージング技術別（2019年～2023年）
  • 現在および将来の市場規模分析と予測：パッケージング技術別（2024年～2032年）
    • 3Dウエハレベルチップスケールパッケージング
    • 3Dシリコン貫通ビア
    • 2.5D
  • 前年比成長動向分析：パッケージング技術別（2019年～2023年）
  • 絶対額の機会分析：パッケージング技術別（2024年～2032年）

第6章 世界の3D ICと2.5D IC市場分析：用途別

  • イントロダクション/主な調査結果
  • 過去の市場規模分析：用途別（2019年～2023年）
  • 現在および将来の市場規模分析と予測：用途別（2024年～2032年）
    • 論理
    • イメージングとオプトエレクトロニクス
    • メモリ
    • マイクロエレクトロメカニカルシステム/センサー
    • 発光ダイオード
    • 電力
    • アナログとミックスシグナル
    • 無線周波数
    • フォトニクス
  • 前年比成長動向分析：用途別（2019年～2023年）
  • 絶対額の機会分析：用途別（2024年～2032年）

第7章 世界の3D ICと2.5D IC市場分析：最終用途別

  • イントロダクション/主な調査結果
  • 過去の市場規模分析：最終用途別（2019年～2023年）
  • 現在および将来の市場規模分析と予測：最終用途別（2024年～2032年）
    • 家電
    • 通信
    • 産業部門
    • 自動車
    • 軍事・航空宇宙
    • スマートテクノロジー
    • 医療機器
  • 前年比成長動向分析：最終用途別（2019年～2023年）
  • 絶対額の機会分析：最終用途別（2024年～2032年）

第8章 世界の3D ICと2.5D IC市場分析：地域別

  • イントロダクション
  • 過去の市場規模分析：地域別（2019年～2023年）
  • 現在および将来の市場規模分析と予測：地域別（2024年～2032年）
    • 北米
    • ラテンアメリカ
    • 欧州
    • アジア太平洋
    • 中東・アフリカ
  • 地域別の市場の魅力分析

第9章 北米の3D ICと2.5D IC市場分析（国別）

第10章 ラテンアメリカの3D ICと2.5D IC市場分析（国別）

第11章 欧州の3D ICと2.5D IC市場分析（国別）

第12章 アジア太平洋の3D ICと2.5D IC市場分析（国別）

第13章 中東・アフリカの3D ICと2.5D IC市場分析（国別）

第14章 主要国の3D ICと2.5D IC市場分析

  • 米国
  • カナダ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • スペイン
  • イタリア
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • シンガポール
  • タイ
  • インドネシア
  • オーストラリア
  • ニュージーランド
  • 湾岸協力会議諸国
  • 南アフリカ
  • イスラエル

第15章 市場構造分析

  • 競合ダッシュボード
  • 競合ベンチマーク
  • 主要企業の市場シェア分析

第16章 競合分析

  • 競合の詳細
    • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
    • Samsung Electronics Co., Ltd.
    • Toshiba Corp.
    • ASE Group
    • Amkor Technology
    • United Microelectronics Corp.
    • STMicroelectronics Nv
    • Broadcom Ltd.
    • Intel Corporation
    • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.

第17章 前提と頭字語

第18章 調査手法

目次
Product Code: PMRREP33316

Persistence Market Research has recently released a comprehensive report on the worldwide market for 3D IC and 2.5D IC technologies. The report offers a thorough assessment of crucial market dynamics, including drivers, trends, opportunities, and challenges, providing detailed insights into the market structure.

Key Insights:

  • 3D IC and 2.5D IC Market Size (2024E): USD 176 Billion
  • Projected Market Value (2032F): USD 196.8 Billion
  • Global Market Growth Rate (CAGR 2024 to 2032): 1.4%

3D IC and 2.5D IC Market - Report Scope:

3D IC (three-dimensional integrated circuits) and 2.5D IC (two-and-a-half-dimensional integrated circuits) technologies are pivotal in the advancement of semiconductor performance, allowing for higher functionality, increased speed, and reduced power consumption. These technologies integrate multiple IC layers into a single device, significantly enhancing performance and efficiency compared to traditional planar ICs. The market encompasses various applications, including consumer electronics, telecommunications, automotive, healthcare, and aerospace, driven by the demand for compact, high-performance, and energy-efficient electronic devices.

Market Growth Drivers:

The global 3D IC and 2.5D IC market is propelled by several key factors, including the rising demand for advanced electronic devices with enhanced performance and energy efficiency. The growing adoption of these technologies in consumer electronics, such as smartphones, tablets, and wearables, significantly contributes to market expansion. Furthermore, the increasing need for high-speed data processing and storage capabilities in data centers and telecommunications accelerates the adoption of 3D IC and 2.5D IC solutions. Technological advancements, such as the development of Through-Silicon Via (TSV) technology and innovative packaging techniques, enhance the performance, reliability, and cost-effectiveness of these integrated circuits, fostering market growth.

Market Restraints:

Despite promising growth prospects, the 3D IC and 2.5D IC market faces challenges related to manufacturing complexities, high production costs, and thermal management issues. The intricate fabrication processes involved in stacking multiple IC layers pose technical difficulties and increase production costs, limiting market penetration, particularly in cost-sensitive applications. Additionally, efficient thermal management is crucial to prevent overheating and ensure the reliability of 3D IC and 2.5D IC devices, requiring advanced cooling solutions and design innovations. Addressing these technical and economic barriers is essential to promote wider adoption and sustainable growth in the market.

Market Opportunities:

The 3D IC and 2.5D IC market presents significant growth opportunities driven by ongoing technological advancements, the proliferation of IoT (Internet of Things) devices, and the increasing demand for AI (artificial intelligence) and machine learning applications. The integration of AI and machine learning capabilities in various industries, such as healthcare, automotive, and industrial automation, necessitates high-performance and energy-efficient computing solutions, driving the adoption of 3D IC and 2.5D IC technologies. Furthermore, the expanding IoT ecosystem, with its diverse range of connected devices, creates new avenues for market growth, as these integrated circuits offer compact and efficient solutions for IoT applications.

Key Questions Answered in the Report:

  • What are the primary factors driving the growth of the 3D IC and 2.5D IC market globally?
  • Which applications are driving the adoption of 3D IC and 2.5D IC technologies across different sectors?
  • How are technological advancements reshaping the competitive landscape of the 3D IC and 2.5D IC market?
  • Who are the key players contributing to the 3D IC and 2.5D IC market, and what strategies are they employing to maintain market relevance?
  • What are the emerging trends and future prospects in the global 3D IC and 2.5D IC market?

Competitive Intelligence and Business Strategy:

Leading players in the global 3D IC and 2.5D IC market, including TSMC, Intel Corporation, and Samsung Electronics, focus on innovation, product differentiation, and strategic partnerships to gain a competitive edge. These companies invest in R&D to develop advanced integrated circuit solutions, including TSV technology and innovative packaging techniques, catering to diverse application requirements. Collaborations with semiconductor manufacturers, technology providers, and research institutions facilitate market access and promote technology adoption. Moreover, emphasis on cost-effective manufacturing processes, efficient thermal management solutions, and performance optimization fosters market growth and enhances product reliability in the rapidly evolving 3D IC and 2.5D IC landscape.

Key Companies Profiled:

  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
  • Intel Corporation
  • United Microelectronics Corporation
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • ASE Group
  • Amkor Technology
  • ST Microelectronics NV
  • Broadcom Ltd.
  • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
  • Toshiba Corporation

3D IC and 2.5D IC Market Segmentation

By Packaging Technology

  • 3D Wafer-level Chip-scale Packaging
  • 3D Through-silicon Via
  • 2.5D

By Application

  • Logic
  • Imaging and Optoelectronics
  • Memory
  • Micro-electromechanical Systems/Sensors
  • Light-emitting Diode
  • Power
  • Analog & Mixed Signal
  • Radio Frequency
  • Photonics

By End User

  • Consumer Electronics
  • Telecommunication
  • Industry Sector
  • Automotive
  • Military and Aerospace
  • Smart Technologies
  • Medical Devices

By Region

  • North America
  • Latin America
  • Europe
  • Asia Pacific
  • Middle East and Africa

Table of Contents

1. Executive Summary

  • 1.1. Global Market Outlook
  • 1.2. Demand-side Trends
  • 1.3. Supply-side Trends
  • 1.4. Technology Roadmap Analysis
  • 1.5. Analysis and Recommendations

2. Market Overview

  • 2.1. Market Coverage / Taxonomy
  • 2.2. Market Definition / Scope / Limitations

3. Market Background

  • 3.1. Market Dynamics
    • 3.1.1. Drivers
    • 3.1.2. Restraints
    • 3.1.3. Opportunity
    • 3.1.4. Trends
  • 3.2. Scenario Forecast
    • 3.2.1. Demand in Optimistic Scenario
    • 3.2.2. Demand in Likely Scenario
    • 3.2.3. Demand in Conservative Scenario
  • 3.3. Opportunity Map Analysis
  • 3.4. Investment Feasibility Matrix
  • 3.5. PESTLE and Porter's Analysis
  • 3.6. Regulatory Landscape
    • 3.6.1. By Key Regions
    • 3.6.2. By Key Countries
  • 3.7. Regional Parent Market Outlook

4. Global 3D IC and 2.5D IC Market Analysis 2019-2023 and Forecast, 2024-2032

  • 4.1. Historical Market Size Value (US$ trillion) Analysis, 2019-2023
  • 4.2. Current and Future Market Size Value (US$ trillion) Projections, 2024-2032
    • 4.2.1. Y-o-Y Growth Trend Analysis
    • 4.2.2. Absolute $ Opportunity Analysis

5. Global 3D IC and 2.5D IC Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2032, By Packaging Technology

  • 5.1. Introduction / Key Findings
  • 5.2. Historical Market Size Value (US$ trillion) Analysis By Packaging Technology, 2019-2023
  • 5.3. Current and Future Market Size Value (US$ trillion) Analysis and Forecast By Packaging Technology, 2024-2032
    • 5.3.1. 3D Wafer-level Chip-scale Packaging
    • 5.3.2. 3D Through-silicon Via
    • 5.3.3. 2.5D
  • 5.4. Y-o-Y Growth Trend Analysis By Packaging Technology, 2019-2023
  • 5.5. Absolute $ Opportunity Analysis By Packaging Technology, 2024-2032

6. Global 3D IC and 2.5D IC Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2032, By Application

  • 6.1. Introduction / Key Findings
  • 6.2. Historical Market Size Value (US$ trillion) Analysis By Application, 2019-2023
  • 6.3. Current and Future Market Size Value (US$ trillion) Analysis and Forecast By Application, 2024-2032
    • 6.3.1. Logic
    • 6.3.2. Imaging & Optoelectronics
    • 6.3.3. Memory
    • 6.3.4. Micro-electromechanical Systems/Sensors
    • 6.3.5. Light-emitting Diode
    • 6.3.6. Power
    • 6.3.7. Analog & Mixed Signal
    • 6.3.8. Radio Frequency
    • 6.3.9. Photonics
  • 6.4. Y-o-Y Growth Trend Analysis By Application, 2019-2023
  • 6.5. Absolute $ Opportunity Analysis By Application, 2024-2032

7. Global 3D IC and 2.5D IC Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2032, By End Use

  • 7.1. Introduction / Key Findings
  • 7.2. Historical Market Size Value (US$ trillion) Analysis By End Use , 2019-2023
  • 7.3. Current and Future Market Size Value (US$ trillion) Analysis and Forecast By End Use , 2024-2032
    • 7.3.1. Consumer Electronics
    • 7.3.2. Telecommunication
    • 7.3.3. Industry Sector
    • 7.3.4. Automotive
    • 7.3.5. Military & Aerospace
    • 7.3.6. Smart Technologies
    • 7.3.7. Medical Devices
  • 7.4. Y-o-Y Growth Trend Analysis By End Use , 2019-2023
  • 7.5. Absolute $ Opportunity Analysis By End Use , 2024-2032

8. Global 3D IC and 2.5D IC Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2032, By Region

  • 8.1. Introduction
  • 8.2. Historical Market Size Value (US$ trillion) Analysis By Region, 2019-2023
  • 8.3. Current Market Size Value (US$ trillion) Analysis and Forecast By Region, 2024-2032
    • 8.3.1. North America
    • 8.3.2. Latin America
    • 8.3.3. Europe
    • 8.3.4. Asia Pacific
    • 8.3.5. Middle East and Africa
  • 8.4. Market Attractiveness Analysis By Region

9. North America 3D IC and 2.5D IC Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2032, By Country

  • 9.1. Historical Market Size Value (US$ trillion) Trend Analysis By Market Taxonomy, 2019-2023
  • 9.2. Market Size Value (US$ trillion) Forecast By Market Taxonomy, 2024-2032
    • 9.2.1. By Country
      • 9.2.1.1. USA
      • 9.2.1.2. Canada
    • 9.2.2. By Packaging Technology
    • 9.2.3. By Application
    • 9.2.4. By End Use
  • 9.3. Market Attractiveness Analysis
    • 9.3.1. By Country
    • 9.3.2. By Packaging Technology
    • 9.3.3. By Application
    • 9.3.4. By End Use
  • 9.4. Key Takeaways

10. Latin America 3D IC and 2.5D IC Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2032, By Country

  • 10.1. Historical Market Size Value (US$ trillion) Trend Analysis By Market Taxonomy, 2019-2023
  • 10.2. Market Size Value (US$ trillion) Forecast By Market Taxonomy, 2024-2032
    • 10.2.1. By Country
      • 10.2.1.1. Brazil
      • 10.2.1.2. Mexico
      • 10.2.1.3. Rest of Latin America
    • 10.2.2. By Packaging Technology
    • 10.2.3. By Application
    • 10.2.4. By End Use
  • 10.3. Market Attractiveness Analysis
    • 10.3.1. By Country
    • 10.3.2. By Packaging Technology
    • 10.3.3. By Application
    • 10.3.4. By End Use
  • 10.4. Key Takeaways

11. Europe 3D IC and 2.5D IC Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2032, By Country

  • 11.1. Historical Market Size Value (US$ trillion) Trend Analysis By Market Taxonomy, 2019-2023
  • 11.2. Market Size Value (US$ trillion) Forecast By Market Taxonomy, 2024-2032
    • 11.2.1. By Country
      • 11.2.1.1. Germany
      • 11.2.1.2. United Kingdom
      • 11.2.1.3. France
      • 11.2.1.4. Spain
      • 11.2.1.5. Italy
      • 11.2.1.6. Rest of Europe
    • 11.2.2. By Packaging Technology
    • 11.2.3. By Application
    • 11.2.4. By End Use
  • 11.3. Market Attractiveness Analysis
    • 11.3.1. By Country
    • 11.3.2. By Packaging Technology
    • 11.3.3. By Application
    • 11.3.4. By End Use
  • 11.4. Key Takeaways

12. Asia Pacific 3D IC and 2.5D IC Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2032, By Country

  • 12.1. Historical Market Size Value (US$ trillion) Trend Analysis By Market Taxonomy, 2019-2023
  • 12.2. Market Size Value (US$ trillion) Forecast By Market Taxonomy, 2024-2032
    • 12.2.1. By Country
      • 12.2.1.1. China
      • 12.2.1.2. Japan
      • 12.2.1.3. South Korea
      • 12.2.1.4. Singapore
      • 12.2.1.5. Thailand
      • 12.2.1.6. Indonesia
      • 12.2.1.7. Australia
      • 12.2.1.8. New Zealand
      • 12.2.1.9. Rest of Asia Pacific
    • 12.2.2. By Packaging Technology
    • 12.2.3. By Application
    • 12.2.4. By End Use
  • 12.3. Market Attractiveness Analysis
    • 12.3.1. By Country
    • 12.3.2. By Packaging Technology
    • 12.3.3. By Application
    • 12.3.4. By End Use
  • 12.4. Key Takeaways

13. Middle East and Africa 3D IC and 2.5D IC Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2032, By Country

  • 13.1. Historical Market Size Value (US$ trillion) Trend Analysis By Market Taxonomy, 2019-2023
  • 13.2. Market Size Value (US$ trillion) Forecast By Market Taxonomy, 2024-2032
    • 13.2.1. By Country
      • 13.2.1.1. Gulf Cooperation Council Countries
      • 13.2.1.2. South Africa
      • 13.2.1.3. Israel
      • 13.2.1.4. Rest of Middle East and Africa
    • 13.2.2. By Packaging Technology
    • 13.2.3. By Application
    • 13.2.4. By End Use
  • 13.3. Market Attractiveness Analysis
    • 13.3.1. By Country
    • 13.3.2. By Packaging Technology
    • 13.3.3. By Application
    • 13.3.4. By End Use
  • 13.4. Key Takeaways

14. Key Countries 3D IC and 2.5D IC Market Analysis

  • 14.1. USA
    • 14.1.1. Pricing Analysis
    • 14.1.2. Market Share Analysis, 2024
      • 14.1.2.1. By Packaging Technology
      • 14.1.2.2. By Application
      • 14.1.2.3. By End Use
  • 14.2. Canada
    • 14.2.1. Pricing Analysis
    • 14.2.2. Market Share Analysis, 2024
      • 14.2.2.1. By Packaging Technology
      • 14.2.2.2. By Application
      • 14.2.2.3. By End Use
  • 14.3. Brazil
    • 14.3.1. Pricing Analysis
    • 14.3.2. Market Share Analysis, 2024
      • 14.3.2.1. By Packaging Technology
      • 14.3.2.2. By Application
      • 14.3.2.3. By End Use
  • 14.4. Mexico
    • 14.4.1. Pricing Analysis
    • 14.4.2. Market Share Analysis, 2024
      • 14.4.2.1. By Packaging Technology
      • 14.4.2.2. By Application
      • 14.4.2.3. By End Use
  • 14.5. Germany
    • 14.5.1. Pricing Analysis
    • 14.5.2. Market Share Analysis, 2024
      • 14.5.2.1. By Packaging Technology
      • 14.5.2.2. By Application
      • 14.5.2.3. By End Use
  • 14.6. United Kingdom
    • 14.6.1. Pricing Analysis
    • 14.6.2. Market Share Analysis, 2024
      • 14.6.2.1. By Packaging Technology
      • 14.6.2.2. By Application
      • 14.6.2.3. By End Use
  • 14.7. France
    • 14.7.1. Pricing Analysis
    • 14.7.2. Market Share Analysis, 2024
      • 14.7.2.1. By Packaging Technology
      • 14.7.2.2. By Application
      • 14.7.2.3. By End Use
  • 14.8. Spain
    • 14.8.1. Pricing Analysis
    • 14.8.2. Market Share Analysis, 2024
      • 14.8.2.1. By Packaging Technology
      • 14.8.2.2. By Application
      • 14.8.2.3. By End Use
  • 14.9. Italy
    • 14.9.1. Pricing Analysis
    • 14.9.2. Market Share Analysis, 2024
      • 14.9.2.1. By Packaging Technology
      • 14.9.2.2. By Application
      • 14.9.2.3. By End Use
  • 14.10. China
    • 14.10.1. Pricing Analysis
    • 14.10.2. Market Share Analysis, 2024
      • 14.10.2.1. By Packaging Technology
      • 14.10.2.2. By Application
      • 14.10.2.3. By End Use
  • 14.11. Japan
    • 14.11.1. Pricing Analysis
    • 14.11.2. Market Share Analysis, 2024
      • 14.11.2.1. By Packaging Technology
      • 14.11.2.2. By Application
      • 14.11.2.3. By End Use
  • 14.12. South Korea
    • 14.12.1. Pricing Analysis
    • 14.12.2. Market Share Analysis, 2024
      • 14.12.2.1. By Packaging Technology
      • 14.12.2.2. By Application
      • 14.12.2.3. By End Use
  • 14.13. Singapore
    • 14.13.1. Pricing Analysis
    • 14.13.2. Market Share Analysis, 2024
      • 14.13.2.1. By Packaging Technology
      • 14.13.2.2. By Application
      • 14.13.2.3. By End Use
  • 14.14. Thailand
    • 14.14.1. Pricing Analysis
    • 14.14.2. Market Share Analysis, 2024
      • 14.14.2.1. By Packaging Technology
      • 14.14.2.2. By Application
      • 14.14.2.3. By End Use
  • 14.15. Indonesia
    • 14.15.1. Pricing Analysis
    • 14.15.2. Market Share Analysis, 2024
      • 14.15.2.1. By Packaging Technology
      • 14.15.2.2. By Application
      • 14.15.2.3. By End Use
  • 14.16. Australia
    • 14.16.1. Pricing Analysis
    • 14.16.2. Market Share Analysis, 2024
      • 14.16.2.1. By Packaging Technology
      • 14.16.2.2. By Application
      • 14.16.2.3. By End Use
  • 14.17. New Zealand
    • 14.17.1. Pricing Analysis
    • 14.17.2. Market Share Analysis, 2024
      • 14.17.2.1. By Packaging Technology
      • 14.17.2.2. By Application
      • 14.17.2.3. By End Use
  • 14.18. Gulf Cooperation Council Countries
    • 14.18.1. Pricing Analysis
    • 14.18.2. Market Share Analysis, 2024
      • 14.18.2.1. By Packaging Technology
      • 14.18.2.2. By Application
      • 14.18.2.3. By End Use
  • 14.19. South Africa
    • 14.19.1. Pricing Analysis
    • 14.19.2. Market Share Analysis, 2024
      • 14.19.2.1. By Packaging Technology
      • 14.19.2.2. By Application
      • 14.19.2.3. By End Use
  • 14.20. Israel
    • 14.20.1. Pricing Analysis
    • 14.20.2. Market Share Analysis, 2024
      • 14.20.2.1. By Packaging Technology
      • 14.20.2.2. By Application
      • 14.20.2.3. By End Use

15. Market Structure Analysis

  • 15.1. Competition Dashboard
  • 15.2. Competition Benchmarking
  • 15.3. Market Share Analysis of Top Players
    • 15.3.1. By Regional
    • 15.3.2. By Packaging Technology
    • 15.3.3. By Application
    • 15.3.4. By End Use

16. Competition Analysis

  • 16.1. Competition Deep Dive
    • 16.1.1. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
      • 16.1.1.1. Overview
      • 16.1.1.2. Product Portfolio
      • 16.1.1.3. Profitability by Market Segments
      • 16.1.1.4. Sales Footprint
      • 16.1.1.5. Strategy Overview
        • 16.1.1.5.1. Marketing Strategy
    • 16.1.2. Samsung Electronics Co., Ltd.
      • 16.1.2.1. Overview
      • 16.1.2.2. Product Portfolio
      • 16.1.2.3. Profitability by Market Segments
      • 16.1.2.4. Sales Footprint
      • 16.1.2.5. Strategy Overview
        • 16.1.2.5.1. Marketing Strategy
    • 16.1.3. Toshiba Corp.
      • 16.1.3.1. Overview
      • 16.1.3.2. Product Portfolio
      • 16.1.3.3. Profitability by Market Segments
      • 16.1.3.4. Sales Footprint
      • 16.1.3.5. Strategy Overview
        • 16.1.3.5.1. Marketing Strategy
    • 16.1.4. ASE Group
      • 16.1.4.1. Overview
      • 16.1.4.2. Product Portfolio
      • 16.1.4.3. Profitability by Market Segments
      • 16.1.4.4. Sales Footprint
      • 16.1.4.5. Strategy Overview
        • 16.1.4.5.1. Marketing Strategy
    • 16.1.5. Amkor Technology
      • 16.1.5.1. Overview
      • 16.1.5.2. Product Portfolio
      • 16.1.5.3. Profitability by Market Segments
      • 16.1.5.4. Sales Footprint
      • 16.1.5.5. Strategy Overview
        • 16.1.5.5.1. Marketing Strategy
    • 16.1.6. United Microelectronics Corp.
      • 16.1.6.1. Overview
      • 16.1.6.2. Product Portfolio
      • 16.1.6.3. Profitability by Market Segments
      • 16.1.6.4. Sales Footprint
      • 16.1.6.5. Strategy Overview
        • 16.1.6.5.1. Marketing Strategy
    • 16.1.7. STMicroelectronics Nv
      • 16.1.7.1. Overview
      • 16.1.7.2. Product Portfolio
      • 16.1.7.3. Profitability by Market Segments
      • 16.1.7.4. Sales Footprint
      • 16.1.7.5. Strategy Overview
        • 16.1.7.5.1. Marketing Strategy
    • 16.1.8. Broadcom Ltd.
      • 16.1.8.1. Overview
      • 16.1.8.2. Product Portfolio
      • 16.1.8.3. Profitability by Market Segments
      • 16.1.8.4. Sales Footprint
      • 16.1.8.5. Strategy Overview
        • 16.1.8.5.1. Marketing Strategy
    • 16.1.9. Intel Corporation
      • 16.1.9.1. Overview
      • 16.1.9.2. Product Portfolio
      • 16.1.9.3. Profitability by Market Segments
      • 16.1.9.4. Sales Footprint
      • 16.1.9.5. Strategy Overview
        • 16.1.9.5.1. Marketing Strategy
    • 16.1.10. Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.
      • 16.1.10.1. Overview
      • 16.1.10.2. Product Portfolio
      • 16.1.10.3. Profitability by Market Segments
      • 16.1.10.4. Sales Footprint
      • 16.1.10.5. Strategy Overview
        • 16.1.10.5.1. Marketing Strategy

17. Assumptions & Acronyms Used

18. Research Methodology