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市場調査レポート
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1687911

先進IC基板：市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2025～2030年）

Advanced IC Substrates - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)

出版日
ページ情報
英文 125 Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
適宜更新あり
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先進IC基板：市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2025～2030年）
出版日: 2025年03月18日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 125 Pages
納期: 2～3営業日
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概要

先進IC基板市場規模は、2025年に202億3,000万米ドルと予測され、予測期間中（2025～2030年）のCAGRは11.73%で、2030年には352億3,000万米ドルに達すると予測されます。

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主要ハイライト

  • IC基板は、トレースとホールの導電性ネットワークを利用してICチップをPCBに接続する上で重要な役割を果たしています。回路のサポート、保護、放熱、信号と電力の分配など、さまざまな機能をサポートするために不可欠です。BGAやCSPのような新しいタイプの導入によるIC技術の先進化は、さまざまな包装キャリアに対応するIC基板の進化につながりました。5G対応スマートフォンの需要増加やスマートウェアラブルセグメントへの投資拡大が、市場の成長を牽引すると期待されています。
  • エレクトロニクス産業が数十年前にIC基板を採用して以来、パソコンやスマートフォンからハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）やその他の電子システムに至るまで、さまざまな用途で利用されてきました。基板技術は、初期のリードフレーム、ワイヤボンディング式ボールグレードアレイ（BGA）、チップスケール包装（CSP）から、フリップチップ（FC）BGA、FCCSP、さらにはIC基板にダイを埋め込むCoWoSのような先進技術へと進歩してきました。世界のIoT需要の高まりは、消費者産業と産業の両方が牽引しています。これらの産業では、技術の用途が拡大しているため、IC基板の需要も増加しています。
  • 人工知能（AI）、機械学習（ML）、5Gネットワークの進歩が進むにつれ、生成されるデータ量は年々大幅に増加しています。このようなデータの急速な拡大により、現行のネットワーキング、データ処理、ストレージシステムの強化が必要となり、高速・高周波デバイスの必要性が高まります。その結果、微細化、高集積化、性能向上が、先進基板開発における極めて重要な技術的優先事項として浮上してきました。世界市場の需要拡大に対応するため、数多くの企業が先進基板への投資を行っています。
  • 先進IC基板市場は、ハイエンドスマートフォンの継続的成長に依存していることから、顕著な拡大を経験しています。スマートフォンやコンシューマーエレクトロニクス市場が飽和状態に達しているため、基板メーカーは、性能とフォーム・ファクターを向上させる技術処理を強化することで、市場の裾野を広げようとしています。その結果、スマートウォッチやタブレットのようなハイエンドの民生用電子機器にSLP技術が統合され、先進IC基板の使用が促進されると予想されます。
  • 自動車技術の先進化は、半導体産業とその包装アプリケーションを後押ししています。自律走行や様々な運転支援機能を実現するスマートカーの出現により、革新的な包装ソリューションの需要が高まっています。世界規模での電気自動車へのシフトも先進包装技術の成長に寄与しており、結果として先進IC基板市場を押し上げています。例えば、国際エネルギー機関（IEA）によると、ネットゼロ・シナリオでは、2030年までに電気自動車の販売台数が自動車販売台数の約65％を占めると予測されています。さらに、世界の電気自動車保有台数は大幅に増加し、同年には3億5,000万台に達すると予想されています。
  • 2023年2月、Samsung Electronicsは運転支援システム専用のFC BGA基板上に自動車用半導体包装を作成し、自動車に使用できるチップ製品の範囲を拡大しました。ADAS（先進運転支援システム）は、自動車用半導体の中で最も技術的に開発が難しい基板の一つであるが、同社のFCBGA（フリップチップボールグリッドアレイ）を使用することで実現できます。Samsung ElectronicsのFCBGAの多くはPCやスマートフォンに使用されていたが、新しいFCBGAは高性能な自律走行に使用されます。
  • さらに、電子部品の現地生産を後押しし、国内製造を促進することを目的としたさまざまな政府プログラムの実施は、先進IC基板市場の拡大に大きく影響すると予測されます。さらに、韓国は2023年3月にK-Chips法を導入し、チップやその他の戦略的産業に4,220億米ドルの多額の投資を割り当てました。マレーシア、インド、米国など他の国々でも、現地生産を後押しするこうした政府の取り組みにより、今後数年間は先進IC基板の需要が増加すると予想されます。
  • 市場は、技術的なハードルだけでなく、さまざまな障害に直面しています。非常に厳しい技術的要求と多数の特許制限に直面し、手ごわいベンチマークを確立しています。IC基板生産ラインの設立、生産、その後の機能には多額の資金投資が必要で、中でも設備投資が最も大きいです。
  • COVID-19の大流行は、市場基盤に大きな変化をもたらし、顧客行動、事業収益、企業経営に影響を与えました。この危機は、工場におけるオートメーションとインダストリー4.0技術の統合を促進し、チップ産業の成長を促し、売上を押し上げました。パンデミックにより、様々な産業で半導体チップの需要が顕著に増加し、先進IC基板の必要性を煽りました。

先進IC基板の市場動向

モバイルデバイスとコンシューマーエレクトロニクスが大きな市場シェアを占めると予想される

  • モバイル通信機器やコンシューマーエレクトロニクスに対するニーズは、モバイル機器メーカーやコンシューマーエレクトロニクスメーカーに、より小型で携帯可能な製品の開発を促しています。小型化志向の高まりが、先進包装需要の主要原動力となっています。モバイル機器や民生用電子機器の機能拡大は、スマート機器やスマートウェアラブルの人気急上昇とともに、予測される時間枠内で先進IC基板の採用に大きく貢献すると予想されます。
  • 集積回路（IC）の包装の選択は、電力損失、サイズ、価格、その他の考慮事項など、さまざまな要因に影響されます。今後数年間、世界中で5G対応スマートフォンやスマートウェアラブルの需要が増加するため、先進的なIC基板への要求が高まると予想されます。さらに、5Gを含む高性能モバイル機器とともに、AIやHPCのような最先進技術の採用が拡大していることも、高機能IC基板の需要を後押ししています。
  • スマートフォンの世界の需要は、インターネット利用の増加、スマートフォンメーカーによる強力な販促キャンペーン、ソーシャルメディアプラットフォームの契約数の増加などの要因により、成長が見込まれます。スマートフォンはかなりの市場シェアを占めており、5Gスマートフォンの導入は需要をさらに押し上げると予想されます。Samsungのような有名な世界企業は、5Gスマートフォン市場で著名なベンダーとしての地位を確立するため、半導体産業に多額の投資を行っています。
  • Ericssonの報告によると、スマートフォンのモバイルネットワーク契約数は2022年に世界で約64億件に達し、この数字は2028年までに77億件を超えると予想されています。特に、中国、インド、米国がスマートフォンのモバイルネットワーク契約数が最も多いです。5G技術の普及は加速し続けており、すでに世界で16億の接続が確立されています。GSMA Intelligenceによると、この数字は2030年までに55億まで増加すると予想されています。このような要因が製品需要の増加につながる可能性が高いです。
  • スマートフォンのような5G対応機器に対する需要の急増が、5Gの普及拡大に拍車をかけています。GSMAによると、2025年までに世界人口の3分の1が5Gネットワークにアクセスできるようになると予想されています。このような通信機器とモバイル契約数の増加は、結果としてIC基板の需要を押し上げると考えられます。広範なコンシューマーデバイスにおけるIoTアプリケーションの普及は、スマートデバイスと小型半導体の増加をもたらし、その結果、高機能IC基板の必要性を押し上げました。
  • 数多くの企業が、特に民生用電子機器産業向けにエネルギー効率の高い集積回路（IC）を製造しています。グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）、PC、ゲーミング・ラップトップ、各種ポータブルデバイスは、高性能コンピューティング、ブロックチェーン、AI/MLなど、さまざまな新興向けの実行可能なソリューションに進化しています。特にAIデータ処理時に、CPUや他のシステムオンチップ（SoC）コンポーネントからタスクをオフロードするニューラル・プロセッシングユニット（NPU）のニーズが高まっており、市場の需要を押し上げると予測されます。
  • 民生用電子機器メーカーによる投資の増加は、市場の可能性をさらに高めると予想されます。2023年1月、LGイノテックは新設した亀尾工場でFC-BGAを生産するイベントを開催しました。フリップチップボールグリッドアレイ（FC-BGA）の製造は2023年2月に開始される予定です。この初期フェーズに続き、第2フェーズは2026年に開始されます。LG Innotekは、2023年にFC-BGAの生産能力を月産730万個に増強することを目指しており、2026年にはさらに月産1,500万個に増強する見込みです。

米国は大幅な成長が見込まれる

  • 包括的な半導体産業チェーンシステムを構築するため、研究開発に一層注力し、独自のイノベーションを強化する必要があります。同地域の半導体産業の進展は、国内生産を強化するCHIPS法の制定と相まって、先進IC基板の需要急増につながりました。自動車や携帯電話などの産業では、こうした基板へのニーズが高まっており、市場の拡大が見込まれています。
  • コネクテッドエレクトロニクスやコンシューマーエレクトロニクスの台頭と、各社が品質向上と包括的なテストソリューションの提供に注力することが、市場拡大の原動力となっています。高性能、低価格、多用途、高集積のチップに対する需要は、先進的組立包装ソリューションを必要とする民生用電子機器の販売増加とともに拡大すると予想されます。CTAによると、スマートウォッチの売上高は2022年に71億米ドルに達し、2021年比で8%の伸びを示しました。さらに、民生用電子機器市場は5Gの拡大により成長を遂げ、2023年には5Gデバイスがスマートフォン出荷の73%を占めると推定されています。
  • 同地域の自動車産業における投資とEV販売の増加は、市場の成長に影響を与えると予想されます。米国のEV市場は好調で、販売台数も目覚ましいです。COXエンタープライズによると、同国におけるバッテリーEVの販売台数は、2023年第1四半期に25万8,900台に達しました。これは、2022年の同時期の数字と比較すると、前年同期比で約44.9%という大幅な伸びを示しました。2023年第1四半期は2022年第4四半期を上回り、過去2年間で最もBEV販売に成功した四半期となりました。
  • 市場の成長を牽引するのは、EVの普及に向けた取り組みの活発化であると予想されます。IEAによると、カリフォルニア州では2022年と2023年に自動車とトラックに対する新たなZEV義務化が実施されました。これらの義務化では、乗用LDVカテゴリーにおけるZEVの最低販売要件が設定され、その目標は2026年の35%から2035年の100%までとなっています。さらに、ゼロ・エミッションの大型車（HDV）の販売にもマイルストーンが設定されており、特定の車両セグメントによって異なるが、2035～2042年の間に100%の普及を達成することを目標としています。これらの要因は、EV普及の増加に寄与し、IC基板への需要を増大させています。
  • 半導体の研究開発活動を促進する政府の取り組みが活発化しているため、この地域のチップ生産能力は強化されます。これは、ひいては市場の需要を促進します。2024年2月、米国政府は半導体関連の研究開発への貢献について注目すべき発表を行りました。この取り組みに110億米ドルという巨額を割り当てる意向を明らかにしました。また、50億米ドルの予算に裏打ちされた革新的な取り組みである全米半導体技術センター（NSTC）も発表されました。半導体産業へのこうした戦略的投資は、この地域の市場全体の拡大に貢献すると考えられます。
  • 5G技術の採用が増加し、通信産業への投資が拡大していることが、市場の成長をさらに押し上げると予想されます。IC基板メーカーの利益は、IoTの進展によって押し上げられます。Appleは、TSMCのアンテナイン包装技術とASEのFC AiPプロセスを活用して、5G iPhoneと5G iPadにミリ波アンテナを組み込むことを計画しました。IoTの拡大により、さまざまな用途でICの性能を向上させ、コストを削減できる最新の半導体包装の利用が増加しました。

先進IC基板産業概要

先進IC基板市場の競争は中程度で、少数の主要企業で構成されています。市場を独占している参入企業には、ASE Group、TTM Technologies Inc.、Kyocera Corporation、Siliconware Precision Industries、イビデンが含まれます。市場の既存参入企業は、5G通信、高性能データセンター、小型電子機器などの新技術に対応することで競合を維持しようと努力しています。

その他の特典

  • エクセル形式の市場予測（ME）シート
  • 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場洞察

  • 市場概要
  • 産業の魅力-ポーターのファイブフォース分析
    • 供給企業の交渉力
    • 消費者の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係
  • 産業バリューチェーン分析
  • マクロ経済動向の産業への影響

第5章 市場力学

  • 市場促進要因
    • IoT機器製造における先進基板の用途拡大
    • 半導体デバイスの小型化動向の高まり
  • 市場抑制要因
    • 製造プロセスの複雑化

第6章 市場セグメンテーション

  • タイプ別
    • FC BGA
    • FC CSP
  • 用途別
    • モバイルコンシューマー
    • 自動車・輸送機器
    • ITとテレコム
    • その他
  • 地域別
    • 米国
    • 中国
    • 日本
    • 韓国
    • 台湾
    • その他

第7章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • ASE Kaohsiung（ASE Inc.）
    • AT& S Austria Technologies & Systemtechnik AG
    • Siliconware Precision Industries Co. Ltd
    • TTM Technologies Inc.
    • Ibiden Co. Ltd
    • Kyocera Corporation
    • Fujitsu Ltd
    • JCET Group
    • Panasonic Holding Corporation
    • Kinsus Interconnect Technology Corp.
    • Unimicron Corporation

第8章 投資分析

第9章 市場機会と今後の動向

目次
Product Code: 66839

The Advanced IC Substrates Market size is estimated at USD 20.23 billion in 2025, and is expected to reach USD 35.23 billion by 2030, at a CAGR of 11.73% during the forecast period (2025-2030).

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Key Highlights

  • IC substrates play a crucial role in connecting IC chips to the PCB by utilizing a conductive network of traces and holes. They are essential for supporting various functions like circuit support, protection, heat dissipation, and signal and power distribution. The advancement in IC technology, with the introduction of new types like BGA and CSP, has led to the evolution of IC substrates to accommodate different package carriers. The increasing demand for 5G-enabled smartphones and growing investments in the field of smart wearables are expected to drive the market's growth.
  • Ever since the electronics industry embraced IC substrates a few decades ago, they have been utilized in various applications, ranging from personal computers and smartphones to high-performance computing (HPC) and other electronic systems. The substrate technology has progressed from early lead frame, wire-bonding ball grade array (BGA), and chip scale packaging (CSP) to flip chip (FC) BGA, FCCSP, and even more advanced technologies like CoWoS, embedded die in IC substrate. The increasing demand for global IoT is driven by both consumer and industrial industries. In these industries, the demand for IC substrates is also rising due to the expanding applications of the technology.
  • As artificial intelligence (AI), machine learning (ML), and 5G networks continue to advance, the volume of data being generated increases substantially each year. This rapid expansion of data will necessitate the enhancement of current networking, data processing, and storage systems, leading to a greater need for high-speed and high-frequency devices. Consequently, miniaturization, increased integration, and improved performance have emerged as crucial technological priorities for the development of advanced substrates. Numerous companies have made investments in advanced substrates to cater to the growing global market demand.
  • The advanced IC substrates market has experienced notable expansion, given its reliance on the continued growth of high-end smartphones. With the market for smartphones and consumer electronics reaching a saturation point, manufacturers of substrates are striving to broaden their market reach by enhancing technology processing to improve performance and form factor. Consequently, the integration of SLP technology in high-end consumer electronics like smartwatches and tablets is expected to propel the use of advanced IC substrates.
  • Advancements in automotive technology are propelling the semiconductor industry and its packaging applications. With the emergence of smart vehicles that enable autonomous driving and various driver-assisted functionalities, the demand for innovative packaging solutions is on the rise. The shift toward electric vehicles on a global scale is also contributing to the growth of advanced packaging technologies, consequently boosting the market for advanced IC substrates. For instance, As per the International Energy Agency (IEA), in the Net Zero Scenario, electric vehicle sales are projected to account for approximately 65% of the total car sales by 2030. Furthermore, the global electric vehicle fleet is expected to grow significantly, reaching a staggering 350 million vehicles by the same year.
  • In February 2023, Samsung Electro-Mechanics created an automotive semiconductor package on an FC BGA substrate specifically for driving assistance systems, expanding the range of chip products that can be used in automobiles. Advanced driver assistance systems (ADAS), one of the most technically difficult automotive semiconductor substrates to develop, can be used with its flip-chip ball grid array (FCBGA). Although many of Samsung Electro-Mechanics' FCBGAs were used in PCs and smartphones, the new FCBGA will be used for high-performance autonomous driving.
  • Furthermore, the implementation of different government programs aimed at boosting the local production of electronic components and fostering domestic manufacturing is projected to significantly influence the expansion of the advanced IC substrates market. Additionally, South Korea introduced the K-Chips Act in March 2023, allocating a substantial investment of USD 422 billion toward chips and other strategic industries. Such government initiatives in boosting local production across other countries like Malaysia, India, and the United States are expected to increase the demand for advanced IC substrates in the coming years.
  • The market encounters various obstacles, extending beyond technical hurdles. It is confronted with exceptionally rigorous technical demands and numerous patent limitations, which have established a formidable benchmark. The establishment, production, and subsequent functioning of the IC substrate production line all demand substantial financial investment, with equipment capital investment being the most substantial aspect.
  • The COVID-19 pandemic led to significant shifts in the market foundations, impacting customer behavior, business revenues, and corporate operations. This crisis expedited the integration of automation and Industry 4.0 technologies in factories, driving growth in the chip industry and boosting sales. Due to the pandemic, there was a notable increase in the demand for semiconductor chips across various industries, fueling the necessity for advanced IC substrates.

Advanced IC Substrates Market Trends

Mobile Devices and Consumer Electronics Are Expected to Hold Major Market Shares

  • The need for mobile communication devices and consumer electronics is compelling mobile and consumer electronics manufacturers to develop smaller and more portable products. The rising inclination toward miniaturization is the main driver behind the demand for advanced packaging. The expanding capabilities of mobile devices and consumer electronics, along with the surging popularity of smart devices and smart wearables, are expected to significantly contribute to the adoption of advanced IC substrates in the projected timeframe.
  • The selection of the package for an integrated circuit (IC) is influenced by various factors such as power dissipation, size, price, and other considerations. With the increasing demand for 5G-enabled smartphones and smart wearables worldwide in the coming years, the requirement for advanced IC substrates is expected to increase. Additionally, the growing adoption of state-of-the-art technologies like AI and HPC, along with high-performance mobile devices, including 5G, is fueling the demand for sophisticated IC substrates.
  • The global demand for smartphones is projected to witness growth as a result of factors such as the increasing usage of the Internet, the intense promotional campaigns by smartphone manufacturers, and the rising number of subscriptions to social media platforms. Smartphones hold a substantial market share, and the introduction of 5G smartphones is expected to further drive the demand. Renowned global companies like Samsung are investing significantly in the semiconductor industry to establish themselves as prominent vendors in the 5G smartphone market.
  • Ericsson reported that the global count of smartphone mobile network subscriptions reached nearly 6.4 billion in 2022; the figure is expected to surpass 7.7 billion by 2028. Notably, China, India, and the United States have the highest number of smartphone mobile network subscriptions. The widespread adoption of 5G technology continues to accelerate, with 1.6 billion connections already established worldwide. According to GSMA Intelligence, this figure is expected to rise to 5.5 billion by 2030. These factors are likely to lead to increased product demand.
  • The surge in demand for 5G-capable devices like smartphones is fueling the growth of 5G penetration. According to GSMA, one-third of the global population is expected to have access to 5G networks by 2025. These escalating numbers of communication devices and mobile subscriptions would consequently boost the demand for IC substrates. The proliferation of IoT applications in a wide range of consumer devices led to a rise in smart devices and compact semiconductors, thereby boosting the need for sophisticated IC substrates.
  • Numerous companies are producing energy-efficient integrated circuits (ICs), particularly for the consumer electronics industry. Graphics processing units (GPUs), PCs, gaming laptops, and various portable devices have evolved to become viable solutions for a range of emerging applications such as high-performance computing, blockchain, and AI/ML. The increasing need for neural processing units (NPU) to offload tasks from CPUs and other system-on-chip (SoC) components, particularly during AI data processing, is projected to drive up the market demand.
  • Increasing investments by the manufacturers of consumer electronics are further expected to increase the potential of the market. In January 2023, LG Innotek organized an event at its newly established Gumi facility, where it was expected to produce FC-BGA. The manufacturing of the flip-chip ball grid array (FC-BGA) is scheduled to commence in February 2023. Following this initial phase, the second phase will commence in 2026. LG Innotek aimed to enhance its FC-BGA production capacity to 7.3 million units per month in 2023; it expects to further increase it to 15 million units per month in 2026.

The United States is Expected to Witness Significant Growth

  • The United States is poised for significant expansion in the market over the coming years, necessitating a greater focus on research and development and enhancing independent innovation to build a comprehensive semiconductor industry chain system. The advancement in the region's semiconductor industry, coupled with the enactment of the CHIPS Act to enhance domestic production, led to a surge in demand for advanced IC substrates. The increasing need for these substrates in industries such as automotive and mobile is anticipated to propel the market forward.
  • The expansion is driven by the rise in connected and consumer electronics, along with companies' focus on improving quality and offering comprehensive testing solutions. The demand for high-performance, affordable, versatile, and highly integrated chips is expected to grow alongside the increasing sales of consumer electronics, requiring advanced assembly and packaging solutions. As per CTA, smartwatch sales reached USD 7.1 billion in 2022, marking an 8% increase compared to 2021. Moreover, the consumer electronics market experienced growth due to the expansion of 5G, with 5G devices estimated to make up 73% of smartphone shipments in 2023.
  • Increasing investments and EV sales in the region's automotive industry are expected to influence the market's growth. The EV market in the United States is thriving, with impressive sales figures. According to COX Enterprise, the sales of battery electric vehicles in the country reached a remarkable 258,900 units in the first quarter of 2023. This represented a substantial year-over-year growth of around 44.9% compared to the figures from the same period in 2022. The first quarter of 2023 surpassed the fourth quarter of 2022, making it the most successful quarter for BEV sales in the country over the previous two years.
  • The market's growth is expected to be driven by the increasing efforts to promote the adoption of EVs. According to the IEA, California enforced new ZEV mandates for cars and trucks in 2022 and 2023. These mandates established a minimum sales requirement for ZEVs in the passenger LDV category, with the goal ranging from 35% in 2026 to 100% in 2035. Furthermore, milestones have been set for the sale of zero-emission heavy-duty vehicles (HDVs), with the aim of achieving 100% adoption between 2035 and 2042, depending on the specific vehicle segment. These factors contribute to the rise in EV adoption and will generate more demand for IC substrates.
  • The region's chip production capabilities will be enhanced as a result of the growing government efforts to promote semiconductor R&D activities. This, in turn, will drive the market demand. In February 2024, the US government made a noteworthy announcement regarding the dedication to semiconductor-related research and development. It disclosed its intention to allocate a significant sum of USD 11 billion toward this endeavor. It also introduced the National Semiconductor Technology Center (NSTC), an innovative initiative backed by a budget of USD 5 billion. These strategic investments in the semiconductor industry will contribute to the overall expansion of the market in the region.
  • The increasing adoption of 5G technology and growing investments in the communications industry are further expected to boost the market's growth. The profits of IC substrate manufacturers are boosted by the advancements in IoT. Apple planned to incorporate mmWave antenna into its 5G iPhones and 5G iPads by utilizing TSMC's antenna in package technology and ASE's FC AiP process. The expansion of IoT led to increased utilization of the latest semiconductor packages, which can improve the performance of ICs and reduce costs in various applications.

Advanced IC Substrates Industry Overview

The advanced IC substrates market is moderately competitive and consists of a few major players. The players dominating the market include ASE Group, TTM Technologies Inc., Kyocera Corporation, Siliconware Precision Industries Co. Ltd, and Ibiden Co. Ltd. The existing players in the market are striving to maintain a competitive edge by catering to newer technologies such as 5G telecommunication, high-performance data centers, and compact electronic devices.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.2.2 Bargaining Power of Consumers
    • 4.2.3 Threat of New Entrants
    • 4.2.4 Threat of Substitutes
    • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.3 Industry Value Chain Analysis
  • 4.4 Impact of Macro Economic trends on the Industry

5 MARKET DYNAMICS

  • 5.1 Market Drivers
    • 5.1.1 Rising Application of Advanced Substrate in Manufacturing of IoT Equipment
    • 5.1.2 Increasing Trend of Miniaturization in Semiconductor Devices
  • 5.2 Market Restraints
    • 5.2.1 Complexity in the Manufacturing Process

6 MARKET SEGMENTATION

  • 6.1 By Type
    • 6.1.1 FC BGA
    • 6.1.2 FC CSP
  • 6.2 By Application
    • 6.2.1 Mobile and Consumer
    • 6.2.2 Automotive and Transportation
    • 6.2.3 IT and Telecom
    • 6.2.4 Other Applications
  • 6.3 By Geography
    • 6.3.1 United States
    • 6.3.2 China
    • 6.3.3 Japan
    • 6.3.4 South Korea
    • 6.3.5 Taiwan
    • 6.3.6 Rest of the World

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 7.1 Company Profiles
    • 7.1.1 ASE Kaohsiung (ASE Inc.)
    • 7.1.2 AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG
    • 7.1.3 Siliconware Precision Industries Co. Ltd
    • 7.1.4 TTM Technologies Inc.
    • 7.1.5 Ibiden Co. Ltd
    • 7.1.6 Kyocera Corporation
    • 7.1.7 Fujitsu Ltd
    • 7.1.8 JCET Group
    • 7.1.9 Panasonic Holding Corporation
    • 7.1.10 Kinsus Interconnect Technology Corp.
    • 7.1.11 Unimicron Corporation

8 INVESTMENT ANALYSIS

9 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS