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市場調査レポート
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1637725

HMC（ハイブリッドメモリキューブ）：市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2025～2030年）

Hybrid Memory Cube - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)

出版日
ページ情報
英文 120 Pages
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2～3営業日
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HMC（ハイブリッドメモリキューブ）：市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2025～2030年）
出版日: 2025年01月05日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 120 Pages
納期: 2～3営業日
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概要

HMC（ハイブリッドメモリキューブ）の市場規模は2025年に16億7,000万米ドルと推定され、2030年には33億7,000万米ドルに達すると予測され、予測期間（2025-2030年）のCAGRは15.11%です。

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HMC（ハイブリッドメモリキューブ）は、現在のメモリアーキテクチャからのパラダイムシフトを意味する革命的な技術です。

主なハイライト

  • HMC（ハイブリッドメモリキューブ）市場拡大の大きな要因は、サーバーファームと従業員数の増加、ビジネス機器の出荷増、ベンチャー備蓄と消費者向けハードウェア分野での組み立て活動の増加です。2023年5月の米国工場における業務用機器の受注は2ヶ月連続で増加しており、借入コストの上昇や景気の不透明感にもかかわらず、企業が大規模な投資を継続していることがうかがえます。HMC（ハイブリッドメモリキューブ）（HMC）および高帯域幅メモリー（HBM）の市場は、広帯域幅へのニーズの高まり、人工知能（AI）の利用拡大、電子機器の小型化動向などの要因により拡大しています。
  • HMCは、従来のDRAMベースのシステムを置き換えることができる進歩を可能にすることで、メモリを再定義しています。HMCは、既存のシステム（CPUなど）が実現するコンピューティング速度に匹敵するメモリ市場の新たな標準を打ち立てようとしています。
  • HMCは、メモリの壁を打ち破り、帯域幅と性能を劇的に向上させます。HMCのアーキテクチャは、現在のメモリ・アーキテクチャよりも飛躍的に効率的で、現在のDRAMテクノロジよりもビットあたりのエネルギー消費が70%少なくなっています。例えば、シノプシス社は、マイクロンのHMC（ハイブリッドメモリキューブ）アーキテクチャ向けの次世代検証用IP（VIP）の提供を発表しました。これにより、Micron社のHMCを使いやすく、迅速に統合し、最適なパフォーマンスで実現できるため、検証の終結が加速されます。
  • モビリティの需要がますます高まり、クラウドサービスの影響力が高まっているため、HMCソリューションの需要がさらに高まると予想されます。これは、HMCの帯域幅が広いため、ネットワークシステムの能力がラインスピードの性能に匹敵するほど高まるためです。
  • COVID-19パンデミックは世界中のセクターに影響を与え、世界経済に悪影響を与えました。半導体、家電、旅行、自動車など多くの産業がパンデミックにより深刻な影響を受け、HMC（ハイブリッドメモリキューブ）市場に悪影響を与えました。
  • COVID後、HMC（ハイブリッドメモリキューブ）市場は顕著な変化を経験しました。リモートワークとデジタル変革に対する需要の高まりが、コンピューティング機能強化の必要性を煽った。企業がハイブリッドWebモデルに適応するにつれ、データ集約的なタスクが急増し、HMCのような高性能メモリ・ソリューションの需要が高まった。パンデミックは技術採用を加速させ、効率的なデータ処理とストレージの重要性を強調し、HMC市場にプラスの影響を与えました。

HMC（ハイブリッドメモリキューブ）の市場動向

通信・ネットワーク分野が大きな成長を記録する見込み

  • HMC（ハイブリッドメモリキューブ）市場において通信・ネットワーク分野の成長が期待されるのは、これらの分野での高速データ処理・転送の需要が増加しているためと思われます。
  • HMC技術は、従来のメモリ・ソリューションに比べて性能、帯域幅、エネルギー効率が向上しており、IT・通信アプリケーションの需要に適しています。これらの産業が拡大を続け、5Gやエッジコンピューティングのような先進技術を採用するにつれて、HMCのような効率的なメモリソリューションのニーズが高まり、この分野の市場の成長を促進すると予想されます。
  • 世界の通信分野は、ブロードバンドやモバイル技術へのインフラ整備が進むにつれて、継続的に移行しています。HMC（ハイブリッドメモリキューブ）は、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）にますます使用されるようになっています。HPCは、より複雑なタスクをより高速に実行するためにコンピューティング・ユニットを接続するために使用される分散技術および並列化技術のセットと呼ぶことができます。
  • エッジ・コンピューティング・ネットワークとトランスミッション・テクノロジーは、接続された分散通信デバイスを介した距離のある情報伝送をサポートします。情報の送信、切り替え、処理、分析、検索における急速な技術革新は、さまざまな新興通信技術の成功に不可欠であり、このことは予測期間中のHMC市場の成長に間接的に影響すると思われます。5Gの登場はHMC市場を押し上げると予想されます。例えば、GSMAのレポートによると、2030年末までにアジア太平洋地域で約14億の5G接続が行われます。

アジア太平洋地域のCAGRが最速になる見込み

  • 小売、ヘルスケア、IT・通信など、この地域の産業は、消費者ベースとデータ・トラフィックの増加により、高度で高速なデータ処理システムを必要としています。さらに中国は、通信、IoT、ビッグデータ、クラウドコンピューティング産業などのアプリケーションにおいて、世界トップクラスのIC設計ユニットを確立したいと考えており、HMC市場をさらに押し上げると予想されます。
  • コネクテッド・デバイスを通じて生成される膨大な量のデータとビッグデータ・アプリケーションの出現は、データセンターのメモリ・システムと容量に強い圧力をかけており、企業はこの問題の解決策を模索しています。HMCは、データセンターの作業負荷を軽減するだけでなく、性能を向上させ、消費電力を削減できる大きな可能性を秘めています。
  • 2023年5月、マイクロン・テクノロジーは、次世代メモリー・チップの事業を拡大するため、日本政府の支援を受け、今後数年間で最大5,000億円（36億米ドル）を日本に投資する意向を表明しました。この戦略的な動きは、半導体産業を活性化し、日本のチップサプライチェーンを強化するという日本政府の決意を反映しています。また、特に米国と中国の緊張が高まる中、先進的なチップ技術を日本に導入する努力とも一致しています。
  • アジア太平洋地域におけるインターネット・インフラの開発は、この地域におけるモジュラー・データセンターの採用につながります。そのため、アジア太平洋地域のあらゆる規模・業種の企業がデジタル革命を受け入れています。また、データセンター・プロバイダーやユーザーがモジュラー・データセンターの建設やサービスへの投資を継続的に増やす原動力にもなっています。こうした重要な施策により、アジア太平洋地域は予測期間中に58.57%という最も高い成長率を占めると予想されています。

HMC（ハイブリッドメモリキューブ）業界の概要

HMC（ハイブリッドメモリキューブ）市場には多くの大手企業が存在するため、企業間の競争は激しいです。主なプレーヤーには、マイクロンテクノロジーズ、サムスン、インテル、富士通などがあります。これらのプレーヤーが製品にもたらしたイノベーションと、消費者のニーズを予測して市場に新製品を投入する能力により、他のプレーヤーに対する競争優位を獲得しています。HMC分野における研究開発、戦略的パートナーシップ、M&Aへの多額の投資により、各社は大きな市場シェアを獲得しています。

  • 2023年5月-DRAMメーカーであるSK hynixは、米国が同国の半導体製造装置に対して禁止令を出したため、DDR3およびDDR4 4Gb製品に特化したより高度な製造プロセスへの移行ではなく、中国無錫工場におけるレガシー・プロセスの拡張を発表しました。
  • 2023年1月-Aerospikeは、世界に耐障害性のあるアプリケーションを処理し、無限のスケールで機能し、予測可能なパフォーマンスと費用対効果を提供できる最新のデータプラットフォームの助けを借りて、企業がリアルタイムまたはほぼリアルタイムの意思決定を行うことを可能にしました。

その他の特典：

  • エクセル形式の市場予測（ME）シート
  • 3ヶ月間のアナリスト・サポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場力学

  • 市場概要
  • 市場促進要因と市場抑制要因のイントロダクション
  • 市場促進要因
    • 企業向けストレージアプリケーションの需要増加
  • 市場抑制要因
    • 既存DRAMの存在感
  • 業界の魅力- ポーターのファイブフォース分析
    • 買い手/消費者の交渉力
    • 供給企業の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係の強さ

第5章 市場セグメンテーション

  • エンドユーザー産業別
    • エンタープライズ・ストレージ
    • 通信とネットワーク
    • その他のエンドユーザー産業
  • 地域別
    • 北米
      • 米国
      • カナダ
    • 欧州
      • 英国
      • ドイツ
      • フランス
      • その他欧州
    • アジア太平洋
      • 中国
      • 日本
      • 韓国
      • 台湾
      • その他アジア太平洋地域
    • 世界のその他の地域
      • ラテンアメリカ
      • 中東・アフリカ

第6章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • Micron Technologies Inc.
    • Intel Corporation
    • Xilinx Inc.
    • Fujitsu Ltd.
    • Semtech Corporation
    • Open Silicon Inc.
    • ARM Holdings PLC
    • Samsung Electronics Co. Ltd.
    • IBM Corporation
    • Altera Corporation

第7章 投資分析

第8章 市場機会と今後の動向

目次
Product Code: 46357

The Hybrid Memory Cube Market size is estimated at USD 1.67 billion in 2025, and is expected to reach USD 3.37 billion by 2030, at a CAGR of 15.11% during the forecast period (2025-2030).

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A hybrid memory cube (henceforth called HMC) is a revolutionary technology that signifies a paradigm shift from current memory architectures.

Key Highlights

  • The significant factors driving the Hybrid Memory Cube (HMC) market expansion are the rising number of server farms and employees, the increasing shipments of business equipment, and the rising number of assembling activities in the venture stockpiling and consumer hardware sectors. In May 2023, orders for business equipment from United States factories increased for a second consecutive month, suggesting that companies persist in making substantial investments despite elevated borrowing costs and economic uncertainties. The market for Hybrid Memory Cube (HMC) and High-bandwidth memory (HBM) is expanding due to factors like the increasing need for high bandwidth, rising artificial intelligence (AI) use, and developing trends in electronic device downsizing.
  • HMC is redefining memory by enabling advancements that can replace conventional DRAM-based systems. It is setting a new standard in the memory market that matches the computing speeds realized by existing systems (such as CPU).
  • HMC dramatically improves bandwidth and performance by breaking through the memory wall. The architecture of HMC is exponentially more efficient than current memory architectures, utilizing 70% less energy per bit than current DRAM technologies. For instance, Synopsys Inc. announced the availability of its next-generation Verification IP (VIP) for Micron's Hybrid Memory Cube (HMC) architecture. This can enable Micron's HMC with ease of use, fast integration, and optimum performance, resulting in accelerated verification closure.
  • The ever-increasing demand for mobility and the rising impact of cloud services are expected to further create demand for HMC solutions, owing to their higher bandwidth, which boosts the capability of networking systems to match line speed performance.
  • The COVID-19 pandemic impacted worldwide sectors and negatively impacted the global economy. Many industries, such as semiconductors, consumer electronics, travel, and automobiles, were severely affected due to the pandemic, which negatively impacted the hybrid memory cube market.
  • Post-COVID, the hybrid memory cube market experienced notable shifts; the increased demand for remote work and digital transformation fueled the need for enhanced computing capabilities. As businesses adapted to hybrid web models, there was a surge in data-intensive tasks driving the demand for high-performance memory solutions like HMC. The pandemic accelerated technology adoption, emphasizing the importance of efficient data processing and storage, positively influencing the HMC market.

Hybrid Memory Cube Market Trends

Telecommunications and Networking Segment is Expected to Register a Significant Growth

  • The telecommunications and networking segment's anticipated growth in the hybrid memory cube (HMC) market is likely due to increasing demand for high-speed data processing and transfer in these sectors.
  • HMC technology offers enhanced performance, bandwidth, and energy efficiency compared to traditional memory solutions, making it well-suited for meeting the demands of telecommunications and networking applications. As these industries continue to expand and adopt advanced technologies like 5G and edge computing, the need for efficient memory solutions like HMC is expected to rise, driving growth in this segment of the market.
  • The global telecommunication sector is continuously transitioning as infrastructure improvements to broadband and mobile technologies continue. Hybrid memory cubes are increasingly used for high-performance computing (HPC), which can be termed as the set of distributed and parallelization techniques used to connect computing units to perform more complex tasks faster.
  • Edge computing networks and telecommunication technologies support information transmission over distances via., connected and distributed communication devices. Rapid innovations in transmitting, switching, processing, analyzing, and retrieving information are essential for the success of various emerging telecommunication technologies, and this is likely to indirectly influence the growth of the HMC market over the forecast period. The advent of 5G is expected to boost the HMC market. For instance, according to the GSMA report, by the end of 2030, there will be around 1.4 billion 5G connections in Asia Pacific.

Asia-Pacific is Expected to Witness Fastest CAGR

  • The region's industries, such as retail, healthcare, IT, and telecommunication, need advanced and fast data processing systems due to the increasing consumer base and data traffic. Moreover, China wishes to establish a world-class IC design unit in applications, such as telecommunications, IoT, big data, and cloud computing industries, which is expected to further boost the HMC market.
  • The enormous amount of data generated through the connected devices and the emergence of Big Data applications have put intense pressure on the data center memory systems and capacity, making the companies look for solutions to the problem. HMCs have a huge potential that could reduce not only the workload but also increase the performance and reduce power consumption by the data centers.
  • In May 2023, Micron Technology has announced its intention to invest up to JPY 500 billion (USD 3.6 billion) in Japan over the next few years, with the support of the Japanese government to rise its business in next-generation memory chips. This strategic move reflects the Japanese government's determination to revitalize its semiconductor industry and enhance the country's chip supply chain. It also aligns with their efforts to introduce advanced chip technology to Japan, particularly in light of the growing tensions between the United States and China.
  • The development of internet infrastructure in Asia-Pacific leads to the employment of modular data centers in this region. Therefore, Asia-Pacific companies of all sizes and industries are embracing the digital revolution. It is also driving data center providers and users to continuously increase their investment in the construction and services of modular data centers. Due to these significant measures, Asia-Pacific is expected to account for the highest growth rate of 58.57% over the forecast period.

Hybrid Memory Cube Industry Overview

The competitive rivalry among the players in the hybrid memory cube market is high due to the presence of many major players. Some major players include Micron Technologies, Samsung, Intel, Fujitsu, and many more. The innovations brought about by these players in their products and their ability to introduce a new product in the market by forecasting the needs of their consumers has enabled them to gain a competitive advantage over other players. Hefty investments in research and development, strategic partnerships, and mergers and acquisitions in the field of HMC have enabled the companies to capture a significant market share.

  • May 2023 - SK hynix, a manufacturer of DRAMs, announced the expansion of its legacy processes in its Wuxi, China fab, instead of transitioning to more advanced production processes focusing on DDR3 and DDR4 4Gb products, due to the US ban imposed on semiconductor manufacturing equipment in the country.
  • January 2023 - Aerospike enabled businesses to make real-time or nearly real-time decisions with the help of its modern data platform, which can handle globally resilient applications, function at an infinite scale, and provide predictable performance and cost-effectiveness.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope Of The Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET DYNAMICS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Introduction to Market Drivers and Restraints
  • 4.3 Market Drivers
    • 4.3.1 Increasing Demand for Enterprise Storage Application
  • 4.4 Market Restraints
    • 4.4.1 Strong Presence of Existing DRAMs
  • 4.5 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.5.1 Bargaining Power of Buyers/Consumers
    • 4.5.2 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.5.3 Threat of New Entrants
    • 4.5.4 Threat of Substitute Products
    • 4.5.5 Intensity of Competitive Rivalry

5 MARKET SEGMENTATION

  • 5.1 By End-user Industry
    • 5.1.1 Enterprise Storage
    • 5.1.2 Telecommunications and Networking
    • 5.1.3 Other End-user Industries
  • 5.2 Geography
    • 5.2.1 North America
      • 5.2.1.1 United States
      • 5.2.1.2 Canada
    • 5.2.2 Europe
      • 5.2.2.1 United Kingdom
      • 5.2.2.2 Germany
      • 5.2.2.3 France
      • 5.2.2.4 Rest of Europe
    • 5.2.3 Asia-Pacific
      • 5.2.3.1 China
      • 5.2.3.2 Japan
      • 5.2.3.3 South Korea
      • 5.2.3.4 Taiwan
      • 5.2.3.5 Rest of Asia-Pacific
    • 5.2.4 Rest of the World
      • 5.2.4.1 Latin America
      • 5.2.4.2 Middle-East & Africa

6 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 6.1 Company Profiles
    • 6.1.1 Micron Technologies Inc.
    • 6.1.2 Intel Corporation
    • 6.1.3 Xilinx Inc.
    • 6.1.4 Fujitsu Ltd.
    • 6.1.5 Semtech Corporation
    • 6.1.6 Open Silicon Inc.
    • 6.1.7 ARM Holdings PLC
    • 6.1.8 Samsung Electronics Co. Ltd.
    • 6.1.9 IBM Corporation
    • 6.1.10 Altera Corporation

7 INVESTMENT ANALYSIS

8 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS