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市場調査レポート
商品コード
1901712

ハイブリッドメモリキューブ市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、および予測：製品タイプ別、用途別、地域別、競合状況別、2021-2031年

Hybrid Memory Cube Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Product Type, By Application (High-Performance Computing, Networking, Data Centers & Graphics), By Region & Competition, 2021-2031F

出版日
ページ情報
英文 182 Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
ハイブリッドメモリキューブ市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、および予測：製品タイプ別、用途別、地域別、競合状況別、2021-2031年
出版日: 2026年01月05日
発行: TechSci Research
ページ情報: 英文 182 Pages
納期: 2～3営業日
GIIご利用のメリット

  • 概要

世界のハイブリッドメモリキューブ市場は、2025年の37億1,000万米ドルから2031年までに100億7,000万米ドルへと、CAGR 18.11％で成長する見込みです。

ハイブリッド・メモリー・キューブ（HMC）は、動的ランダムアクセスメモリ（DRAM）ダイを垂直積層し、シリコン貫通電極（TSV）を介して高速ロジック層に接続することで定義される高性能メモリーアーキテクチャです。この革新的な設計は、従来の平面型メモリーに内在する帯域幅のボトルネックを解消し、データスループットの大幅な高速化とエネルギー効率の向上を実現します。

市場概要
予測期間 2027-2031
市場規模：2025年 37億1,000万米ドル
市場規模：2031年 100億7,000万米ドル
CAGR：2026年～2031年 18.11％
最も成長が速いセグメント 高性能コンピューティング（HPC）
最大の市場 北米

主要な市場促進要因

人工知能および機械学習ワークロードの導入加速が、世界のハイブリッドメモリキューブ市場の主要な促進要因となっております。ニューラルネットワークや大規模言語モデルの複雑化に伴い、処理のボトルネックを防止するためには、膨大なデータスループットを維持できるメモリアーキテクチャが必要とされております。

主要な市場課題

精密な3D積層およびシリコン貫通ビア（TSV）製造に伴う高い製造コストと技術的複雑性は、ハイブリッドメモリキューブ市場の拡大にとって大きな障壁となっています。DRAMダイをロジック層に垂直接続する複雑なプロセスには、高度に専門化された生産環境が必要であり、これは必然的に生産歩留まりを制限し、単価を押し上げる要因となります。

主要な市場動向

チップレットベースおよびヘテロジニアスアーキテクチャの採用は、半導体設計を根本的に変革し、3Dメモリ技術の統合を推進しています。メーカーが物理的な微細化の限界を克服するためモノリシックダイ設計から移行する中、異なるロジックとメモリコンポーネントを垂直方向に相互接続するために、先進的なパッケージング技術を活用しています。

よくあるご質問

  • 世界のハイブリッドメモリキューブ市場の市場規模はどのように予測されていますか？
  • ハイブリッドメモリキューブ市場の最も成長が速いセグメントは何ですか？
  • ハイブリッドメモリキューブ市場の最大の市場はどこですか？
  • ハイブリッドメモリキューブ市場の主要な促進要因は何ですか？
  • ハイブリッドメモリキューブ市場の主要な課題は何ですか？
  • ハイブリッドメモリキューブ市場の主要な動向は何ですか？
  • ハイブリッドメモリキューブ市場に参入している主要企業はどこですか？

目次

第1章 概要

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 顧客の声

第5章 世界のハイブリッドメモリキューブ市場展望

  • 市場規模・予測
    • 金額別
  • 市場シェア・予測
    • 製品タイプ別（中央処理装置、フィールドプログラマブルゲートアレイ、グラフィックス処理装置、特定用途向け集積回路、高速処理装置）
    • 用途別（高性能コンピューティング（HPC）、ネットワーク、データセンター及びグラフィックス）
    • 地域別
    • 企業別（2025）
  • 市場マップ

第6章 北米のハイブリッドメモリキューブ市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 北米：国別分析
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ

第7章 欧州のハイブリッドメモリキューブ市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 欧州：国別分析
    • ドイツ
    • フランス
    • 英国
    • イタリア
    • スペイン

第8章 アジア太平洋地域のハイブリッドメモリキューブ市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • アジア太平洋地域：国別分析
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • 韓国
    • オーストラリア

第9章 中東・アフリカのハイブリッドメモリキューブ市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 中東・アフリカ：国別分析
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • 南アフリカ

第10章 南米のハイブリッドメモリキューブ市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 南米：国別分析
    • ブラジル
    • コロンビア
    • アルゼンチン

第11章 市場力学

  • 促進要因
  • 課題

第12章 市場動向と発展

  • 合併・買収
  • 製品上市
  • 最近の動向

第13章 世界のハイブリッドメモリキューブ市場：SWOT分析

第14章 ポーターのファイブフォース分析

  • 業界内の競合
  • 新規参入の可能性
  • サプライヤーの力
  • 顧客の力
  • 代替品の脅威

第15章 競合情勢

  • Micron Technology, Inc.
  • Intel Corporation
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • SK hynix Inc.
  • Advanced Micro Devices, Inc.
  • Xilinx, Inc.
  • Fujitsu Limited
  • NVIDIA Corporation
  • International Business Machines Corporation
  • Open-Silicon, Inc.

第16章 戦略的提言

第17章 調査会社について・免責事項