ハイブリッドメモリキューブ（HMC）市場の2032年までの予測： 製品タイプ別、メモリタイプ別、プロセッサー互換性別、メモリ構成別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析

Stratistics MRCによると、世界のハイブリッドメモリキューブ（HMC）市場は、2025年に24億米ドルを占め、予測期間中にCAGR 20％で成長し、2032年には87億米ドルに達する見込みです。

ハイブリッドメモリキューブ（HMC）は、データ処理速度と効率を高めるために設計された高性能メモリアーキテクチャです。高帯域幅の経路で相互接続された積層メモリ層を利用し、従来のDRAMソリューションを大幅に凌駕します。HMCは、レイテンシの短縮、帯域幅の拡大、消費電力の最適化を実現し、ハイパフォーマンス・コンピューティング、人工知能、データセンターなどのアプリケーションに最適です。ロジックベースのメモリ・コントローラを統合することで、HMCは合理化されたデータ管理と並列処理の向上を実現し、高度なコンピューティング・システムにおいて、より高速でエネルギー効率の高いオペレーションを可能にします。

GSMAの報告書によると、2030年末までにアジア太平洋地域で約14億の5G接続が見込まれます。

ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）とAI/MLの爆発的成長

データ集約的なワークロードが拡大するにつれ、従来のメモリアーキテクチャでは処理要件に追いつくことが難しくなっています。HMCは優れた帯域幅と効率性を提供し、AI主導のアナリティクス、ディープラーニング、クラウドベースのアプリケーションにおいて、より高速な計算を可能にし、待ち時間を短縮します。AIアクセラレータと次世代プロセッサの急増は、高速メモリ・ソリューションの必要性をさらに高め、HMCを高度なコンピューティング環境における重要なコンポーネントとして位置付けています。

高帯域幅メモリ（HBM）の優位性と競合

GPU、AIアクセラレータ、データセンターで広く採用されているHBMは、HMCの市場浸透にとって課題となっています。その他の特典として、HBMは業界の強力なバックアップと確立された製造プロセスの恩恵を受けているため、多くの高性能アプリケーションに適した選択肢となっています。HMCを既存のシステムに統合するためのコストと複雑さが、HMCの採用をさらに制限しているため、HMCの機能を差別化し、市場受容性を高めるための戦略的な取り組みが必要です。

3D積層および相互接続技術のさらなる進歩

シリコン貫通電極（TSV）や相互接続アーキテクチャの改良を含む先進パッケージング・ソリューションの開発により、メモリ効率とスケーラビリティが向上します。これらの進歩により、消費電力を抑えながらデータ転送速度を向上させることができるため、HMCは次世代コンピューティング・システムにとって魅力的な選択肢となります。半導体メーカーがメモリ・アーキテクチャの最適化に投資する中、HMCはAIプロセッサ、クラウド・インフラストラクチャ、高速ネットワーキング・アプリケーションとの統合性向上から恩恵を受けることになります。

代替高帯域幅メモリの出現

DDR5や次世代HBMのような新しいメモリ技術は、競争力のある性能とコスト優位性を提供します。さらに、現在進行中の不揮発性メモリや光メモリソリューションの研究は、市場の状況を破壊し、HMCから需要をシフトさせる可能性があります。関連性を維持するために、HMC開発者は効率性の向上、製造コストの削減、戦略的パートナーシップの確保に注力し、多様なコンピューティング・アプリケーションでの採用を強化する必要があります。

COVID-19の影響：

COVID-19の流行はHMC市場にさまざまな影響を与え、サプライチェーンと半導体生産に影響を与えました。初期の混乱は製造の遅れや部品不足を招いたが、危機はデジタルトランスフォーメーションの取り組みを加速させました。産業界がパンデミック後の業務モデルに適応するにつれ、HPCおよびAIインフラへの投資が急増し、高度なコンピューティング環境におけるHMC技術の回復と成長を支えました。

予測期間中、2GB HMCモジュールセグメントが最大になる見込み

2GB HMCモジュールセグメントは、高性能で中程度のメモリ容量を必要とするコンピューティングシステムに広く採用されているため、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予想されます。これらのモジュールは、電力効率と帯域幅の最適なバランスを実現するため、組み込みシステムやネットワーク機器など、さまざまなアプリケーションに適しています。また、大容量モジュールと比較してコスト効率が高いため、ボリュームベースの実装にも魅力的です。

予測期間中、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）分野のCAGRが最も高くなる見込み

予測期間中、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）セグメントは、AI、ネットワーキング、高速データ分析用のカスタムハードウェアアクセラレータでの使用により、最も高い成長率を記録すると予測されます。これらのデバイスは、HMCの低レイテンシおよび高帯域幅機能の恩恵を受け、プログラマブルアーキテクチャの全体的なパフォーマンスを向上させます。産業界が柔軟で再構成可能なコンピューティング・プラットフォームを求める中、HMCと組み合わせたFPGAは、速度と適応性の強力な組み合わせを提供します。

最もシェアの高い地域

予測期間中、北米地域は、ハイパフォーマンス・コンピューティング、AIイノベーション、先端半導体産業における強力なプレゼンスに牽引され、最大の市場シェアを占めると予想されます。米国の大手テクノロジー企業や研究機関は、メモリ技術を含む次世代コンピューティング・インフラに多額の投資を行っています。技術主権や防衛用途を推進する政府の取り組みも需要に貢献しています。

CAGRが最も高い地域：

予測期間中、アジア太平洋地域は急速なデジタルトランスフォーメーションとAIおよび5G技術への投資の増加により、最も高いCAGRを示すと予測されます。中国、韓国、台湾、インドなどの国々は、半導体製造能力を拡大し、高度なコンピューティング・インフラを開発しています。地域のハイテク大手は、特にAI処理とクラウドサービスにおいて、その性能上の利点を求めてHMCを採用しています。

無料のカスタマイズ提供：

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• 企業プロファイル
  • 追加市場プレイヤーの包括的プロファイリング（3社まで）
  • 主要企業のSWOT分析（3社まで）
• 地域セグメンテーション
  • 顧客の関心に応じた主要国の市場推計・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
• 競合ベンチマーキング
  • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

• 概要
• ステークホルダー
• 調査範囲
• 調査手法
  • データマイニング
  • データ分析
  • データ検証
  • 調査アプローチ
• 調査資料
  • 1次調査資料
  • 2次調査情報源
  • 前提条件

第3章 市場動向分析

• 促進要因
• 抑制要因
• 機会
• 脅威
• 製品分析
• 用途分析
• エンドユーザー分析
• 新興市場
• COVID-19の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

• 供給企業の交渉力
• 買い手の交渉力
• 代替品の脅威
• 新規参入業者の脅威
• 競争企業間の敵対関係

第5章 世界ハイブリッドメモリキューブ（HMC）市場：製品タイプ別

• 2GB HMCモジュール
• 4GB HMCモジュール
• 8GB HMCモジュール
• その他の製品タイプ

第6章 世界ハイブリッドメモリキューブ（HMC）市場：メモリタイプ別

• ハイブリッドメモリキューブ（HMC）
• 高帯域幅メモリ（HBM）

第7章 世界ハイブリッドメモリキューブ（HMC）市場：プロセッサ互換性別

• 中央処理装置（CPU）
• グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）
• フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）
• 特定用途向け集積回路（ASIC）
• アクセラレーテッド・プロセッシング・ユニット（APU）
• その他のプロセッサの互換性

第8章 世界ハイブリッドメモリキューブ（HMC）市場：メモリ構成別

• 垂直積層DRAM
• ロジック層+DRAMスタック
• TSV（シリコン貫通ビア）ベースの統合

第9章 世界ハイブリッドメモリキューブ（HMC）市場：用途別

• 高性能コンピューティング（HPC）
• データセンターとクラウドコンピューティング
• ネットワークと通信
• グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）
• 人工知能（AI）と機械学習（ML）
• 自動車（ADAS/自動運転）
• その他の用途

第10章 世界ハイブリッドメモリキューブ（HMC）市場：エンドユーザー別

• エンタープライズストレージ
• 通信・ネットワーク
• 自動車
• 航空宇宙および防衛
• その他のエンドユーザー

第11章 世界のハイブリッドメモリキューブ（HMC）市場：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • イタリア
  • フランス
  • スペイン
  • その他欧州
• アジア太平洋
  • 日本
  • 中国
  • インド
  • オーストラリア
  • ニュージーランド
  • 韓国
  • その他アジア太平洋地域
• 南米
  • アルゼンチン
  • ブラジル
  • チリ
  • その他南米
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他中東とアフリカ

第12章 主な発展

• 契約、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
• 買収と合併
• 新製品発売
• 事業拡大
• その他の主要戦略

第13章 企業プロファイリング

• Samsung Electronics
• Micron Technology
• Intel Corporation
• IBM Corporation
• NVIDIA Corporation
• Broadcom Inc.
• G.Skill International Enterprise Co., Ltd.
• Corsair Memory Inc.
• Marvell Technology Group
• Western Digital Corporation
• Kingston Technology Corporation
• Fujitsu Limited
• Advanced Micro Devices（AMD）
• Toshiba Memory Corporation
• Rambus Inc.

List of Tables

• Table 1 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Region (2024-2032) ($MN)
• Table 2 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Product Type (2024-2032) ($MN)
• Table 3 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By 2GB HMC Modules (2024-2032) ($MN)
• Table 4 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By 4GB HMC Modules (2024-2032) ($MN)
• Table 5 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By 8GB HMC Modules (2024-2032) ($MN)
• Table 6 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Other Product Types (2024-2032) ($MN)
• Table 7 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Memory Type (2024-2032) ($MN)
• Table 8 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Hybrid Memory Cube (HMC) (2024-2032) ($MN)
• Table 9 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By High-Bandwidth Memory (HBM) (2024-2032) ($MN)
• Table 10 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Processor Compatibility (2024-2032) ($MN)
• Table 11 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Central Processing Unit (CPU) (2024-2032) ($MN)
• Table 12 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Graphics Processing Unit (GPU) (2024-2032) ($MN)
• Table 13 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Field-Programmable Gate Array (FPGA) (2024-2032) ($MN)
• Table 14 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Application-Specific Integrated Circuit (ASIC) (2024-2032) ($MN)
• Table 15 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Accelerated Processing Unit (APU) (2024-2032) ($MN)
• Table 16 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Other Processor Compatibilities (2024-2032) ($MN)
• Table 17 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Memory Configuration (2024-2032) ($MN)
• Table 18 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Vertical Stacked DRAM (2024-2032) ($MN)
• Table 19 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Logic Layer + DRAM Stacks (2024-2032) ($MN)
• Table 20 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By TSV (Through-Silicon Via) Based Integration (2024-2032) ($MN)
• Table 21 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Application (2024-2032) ($MN)
• Table 22 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By High-Performance Computing (HPC) (2024-2032) ($MN)
• Table 23 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Data Centers & Cloud Computing (2024-2032) ($MN)
• Table 24 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Networking & Telecommunications (2024-2032) ($MN)
• Table 25 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Graphics Processing Units (GPUs) (2024-2032) ($MN)
• Table 26 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Artificial Intelligence (AI) and Machine Learning (ML) (2024-2032) ($MN)
• Table 27 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Automotive (ADAS/Autonomous Driving) (2024-2032) ($MN)
• Table 28 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Other Applications (2024-2032) ($MN)
• Table 29 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By End User (2024-2032) ($MN)
• Table 30 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Enterprise Storage (2024-2032) ($MN)
• Table 31 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Telecommunications & Networking (2024-2032) ($MN)
• Table 32 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Automotive (2024-2032) ($MN)
• Table 33 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Aerospace & Defense (2024-2032) ($MN)
• Table 34 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market Outlook, By Other End Users (2024-2032) ($MN)

Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.

According to Stratistics MRC, the Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market is accounted for $2.4 billion in 2025 and is expected to reach $8.7 billion by 2032 growing at a CAGR of 20% during the forecast period. Hybrid Memory Cube (HMC) is high-performance memory architecture designed to enhance data processing speed and efficiency. It utilizes stacked memory layers interconnected through high-bandwidth pathways, significantly outperforming traditional DRAM solutions. HMC reduces latency, increases bandwidth, and optimizes power consumption, making it ideal for applications in high-performance computing, artificial intelligence, and data centers. By integrating logic-based memory controllers, HMC offers streamlined data management and improved parallel processing, enabling faster and more energy-efficient operations in advanced computing systems.

According to the GSMA report, by the end of 2030, there will be around 1.4 billion 5G connections in Asia Pacific.

Market Dynamics:

Driver:

Explosive growth in high-performance computing (HPC) and AI/ML

As data-intensive workloads expand, traditional memory architectures struggle to keep pace with processing requirements. HMC offers superior bandwidth and efficiency, enabling faster computations and reducing latency in AI-driven analytics, deep learning, and cloud-based applications. The surge in AI accelerators and next-generation processors further strengthens the need for high-speed memory solutions, positioning HMC as a critical component in advanced computing environments.

Restraint:

Dominance and competition from high bandwidth memory (HBM)

HBM's widespread adoption in GPUs, AI accelerators, and data centers presents a challenge for HMC's market penetration. Additionally, HBM benefits from strong industry backing and established manufacturing processes, making it a preferred choice for many high-performance applications. The cost and complexity of integrating HMC into existing systems further limit its adoption, requiring strategic efforts to differentiate its capabilities and enhance market acceptance.

Opportunity:

Further advancements in 3D stacking and interconnect technologies

The development of advanced packaging solutions, including through-silicon vias (TSVs) and improved interconnect architectures, enhances memory efficiency and scalability. These advancements enable higher data transfer rates while reducing power consumption, making HMC an attractive option for next-generation computing systems. As semiconductor manufacturers invest in optimizing memory architectures, HMC stands to benefit from improved integration with AI processors, cloud infrastructure, and high-speed networking applications.

Threat:

Emergence of alternative high-bandwidth memory

Emerging memory technologies, such as DDR5 and next-generation HBM variants, offer competitive performance and cost advantages. Additionally, ongoing research into non-volatile memory and optical memory solutions could disrupt the market landscape, shifting demand away from HMC. To maintain relevance, HMC developers must focus on enhancing efficiency, reducing production costs, and securing strategic partnerships to strengthen adoption across diverse computing applications.

Covid-19 Impact:

he COVID-19 pandemic had a mixed impact on the HMC market, affecting supply chains and semiconductor production. While initial disruptions led to delays in manufacturing and component shortages, the crisis also accelerated digital transformation initiatives. As industries adapted to post-pandemic operational models, investments in HPC and AI infrastructure surged, supporting the recovery and growth of HMC technology in advanced computing environments.

The 2GB HMC modules segment is expected to be the largest during the forecast period

The 2GB HMC modules segment is expected to account for the largest market share during the forecast period due to its widespread adoption in computing systems that require moderate memory capacity with high performance. These modules strike an optimal balance between power efficiency and bandwidth, making them suitable for a variety of applications, including embedded systems and networking equipment. Their cost-effectiveness compared to higher-capacity modules also makes them attractive for volume-based implementations.

The field-programmable gate array (FPGA) segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

Over the forecast period, the field-programmable gate array (FPGA) segment is predicted to witness the highest growth rate owing to their use in custom hardware accelerators for AI, networking, and high-speed data analytics. These devices benefit from HMC's low-latency and high-bandwidth capabilities, enhancing the overall performance of programmable architectures. As industries seek flexible, reconfigurable computing platforms, FPGAs paired with HMC offer a powerful combination of speed and adaptability.

Region with largest share:

During the forecast period, the North America region is expected to hold the largest market share driven by its strong presence in high-performance computing, AI innovation, and advanced semiconductor industries. Major technology firms and research institutions in the U.S. are investing heavily in next-generation computing infrastructure, including memory technologies. Government initiatives promoting technological sovereignty and defense applications also contribute to demand.

Region with highest CAGR:

Over the forecast period, the Asia Pacific region is anticipated to exhibit the highest CAGR fueled by rapid digital transformation and increasing investments in AI and 5G technologies. Countries like China, South Korea, Taiwan, and India are expanding their semiconductor manufacturing capacities and developing advanced computing infrastructure. Regional tech giants are embracing HMC for its performance benefits, particularly in AI processing and cloud services.

Key players in the market

Some of the key players in Hybrid Memory Cube (HMC) Market include Samsung Electronics, Micron Technology, Intel Corporation, IBM Corporation, NVIDIA Corporation, Broadcom Inc., G.Skill International Enterprise Co., Ltd., Corsair Memory Inc., Marvell Technology Group, Western Digital Corporation, Kingston Technology Corporation, Fujitsu Limited, Advanced Micro Devices (AMD), Toshiba Memory Corporation, and Rambus Inc.

Key Developments:

In May 2025, Sanmina announced the acquisition of ZT Systems' manufacturing business from AMD for up to $3 billion, with AMD retaining the AI systems design segment and partnering with Sanmina for new product introductions.

In April 2025, Rambus and Micron Technology extended their patent license agreement for five years, enabling broad access to Rambus innovations and continuing their product collaboration.

In April 2025, Fujitsu expanded its strategic collaboration with Supermicro to offer a comprehensive generative AI platform, including OEM servers and managed services for large language models.

Product Types Covered:

• 2GB HMC Modules
• 4GB HMC Modules
• 8GB HMC Modules
• Other Product Types

Memory Types Covered:

• Hybrid Memory Cube (HMC)
• High-Bandwidth Memory (HBM)

Processor Compatibilities Covered:

• Central Processing Unit (CPU)
• Graphics Processing Unit (GPU)
• Field-Programmable Gate Array (FPGA)
• Application-Specific Integrated Circuit (ASIC)
• Accelerated Processing Unit (APU)
• Other Processor Compatibilities

Memory Configurations Covered:

• Vertical Stacked DRAM
• Logic Layer + DRAM Stacks
• TSV (Through-Silicon Via) Based Integration

Applications Covered:

• High-Performance Computing (HPC)
• Data Centers & Cloud Computing
• Networking & Telecommunications
• Graphics Processing Units (GPUs)
• Artificial Intelligence (AI) and Machine Learning (ML)
• Automotive (ADAS/Autonomous Driving)
• Other Applications

End Users Covered:

• Enterprise Storage
• Telecommunications & Networking
• Automotive
• Aerospace & Defense
• Other End Users

Regions Covered:

• North America
  • US
  • Canada
  • Mexico
• Europe
  • Germany
  • UK
  • Italy
  • France
  • Spain
  • Rest of Europe
• Asia Pacific
  • Japan
  • China
  • India
  • Australia
  • New Zealand
  • South Korea
  • Rest of Asia Pacific
• South America
  • Argentina
  • Brazil
  • Chile
  • Rest of South America
• Middle East & Africa
  • Saudi Arabia
  • UAE
  • Qatar
  • South Africa
  • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

• Market share assessments for the regional and country-level segments
• Strategic recommendations for the new entrants
• Covers Market data for the years 2024, 2025, 2026, 2028, and 2032
• Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
• Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
• Competitive landscaping mapping the key common trends
• Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
• Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

• Company Profiling
  • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
  • SWOT Analysis of key players (up to 3)
• Regional Segmentation
  • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
• Competitive Benchmarking
  • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

• 2.1 Abstract
• 2.2 Stake Holders
• 2.3 Research Scope
• 2.4 Research Methodology
  • 2.4.1 Data Mining
  • 2.4.2 Data Analysis
  • 2.4.3 Data Validation
  • 2.4.4 Research Approach
• 2.5 Research Sources
  • 2.5.1 Primary Research Sources
  • 2.5.2 Secondary Research Sources
  • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

• 3.1 Introduction
• 3.2 Drivers
• 3.3 Restraints
• 3.4 Opportunities
• 3.5 Threats
• 3.6 Product Analysis
• 3.7 Application Analysis
• 3.8 End User Analysis
• 3.9 Emerging Markets
• 3.10 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

• 4.1 Bargaining power of suppliers
• 4.2 Bargaining power of buyers
• 4.3 Threat of substitutes
• 4.4 Threat of new entrants
• 4.5 Competitive rivalry

5 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market, By Product Type

• 5.1 Introduction
• 5.2 2GB HMC Modules
• 5.3 4GB HMC Modules
• 5.4 8GB HMC Modules
• 5.5 Other Product Types

6 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market, By Memory Type

• 6.1 Introduction
• 6.2 Hybrid Memory Cube (HMC)
• 6.3 High-Bandwidth Memory (HBM)

7 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market, By Processor Compatibility

• 7.1 Introduction
• 7.2 Central Processing Unit (CPU)
• 7.3 Graphics Processing Unit (GPU)
• 7.4 Field-Programmable Gate Array (FPGA)
• 7.5 Application-Specific Integrated Circuit (ASIC)
• 7.6 Accelerated Processing Unit (APU)
• 7.7 Other Processor Compatibilities

8 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market, By Memory Configuration

• 8.1 Introduction
• 8.2 Vertical Stacked DRAM
• 8.3 Logic Layer + DRAM Stacks
• 8.4 TSV (Through-Silicon Via) Based Integration

9 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market, By Application

• 9.1 Introduction
• 9.2 High-Performance Computing (HPC)
• 9.3 Data Centers & Cloud Computing
• 9.4 Networking & Telecommunications
• 9.5 Graphics Processing Units (GPUs)
• 9.6 Artificial Intelligence (AI) and Machine Learning (ML)
• 9.7 Automotive (ADAS/Autonomous Driving)
• 9.8 Other Applications

10 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market, By End User

• 10.1 Introduction
• 10.2 Enterprise Storage
• 10.3 Telecommunications & Networking
• 10.4 Automotive
• 10.5 Aerospace & Defense
• 10.6 Other End Users

11 Global Hybrid Memory Cube (HMC) Market, By Geography

• 11.1 Introduction
• 11.2 North America
  • 11.2.1 US
  • 11.2.2 Canada
  • 11.2.3 Mexico
• 11.3 Europe
  • 11.3.1 Germany
  • 11.3.2 UK
  • 11.3.3 Italy
  • 11.3.4 France
  • 11.3.5 Spain
  • 11.3.6 Rest of Europe
• 11.4 Asia Pacific
  • 11.4.1 Japan
  • 11.4.2 China
  • 11.4.3 India
  • 11.4.4 Australia
  • 11.4.5 New Zealand
  • 11.4.6 South Korea
  • 11.4.7 Rest of Asia Pacific
• 11.5 South America
  • 11.5.1 Argentina
  • 11.5.2 Brazil
  • 11.5.3 Chile
  • 11.5.4 Rest of South America
• 11.6 Middle East & Africa
  • 11.6.1 Saudi Arabia
  • 11.6.2 UAE
  • 11.6.3 Qatar
  • 11.6.4 South Africa
  • 11.6.5 Rest of Middle East & Africa

12 Key Developments

• 12.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
• 12.2 Acquisitions & Mergers
• 12.3 New Product Launch
• 12.4 Expansions
• 12.5 Other Key Strategies

13 Company Profiling

• 13.1 Samsung Electronics
• 13.2 Micron Technology
• 13.3 Intel Corporation
• 13.4 IBM Corporation
• 13.5 NVIDIA Corporation
• 13.6 Broadcom Inc.
• 13.7 G.Skill International Enterprise Co., Ltd.
• 13.8 Corsair Memory Inc.
• 13.9 Marvell Technology Group
• 13.10 Western Digital Corporation
• 13.11 Kingston Technology Corporation
• 13.12 Fujitsu Limited
• 13.13 Advanced Micro Devices (AMD)
• 13.14 Toshiba Memory Corporation
• 13.15 Rambus Inc.