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市場調査レポート
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1632051

アジア太平洋の半導体エッチング装置：市場シェア分析、産業動向、成長予測（2025～2030年）

Asia-Pacific Semiconductor Etch Equipment - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)

出版日
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英文 100 Pages
納期
2～3営業日
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アジア太平洋の半導体エッチング装置：市場シェア分析、産業動向、成長予測（2025～2030年）
出版日: 2025年01月05日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 100 Pages
納期: 2～3営業日
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概要

アジア太平洋の半導体エッチング装置市場は予測期間中にCAGR 4.42%を記録する見込み

Asia-Pacific Semiconductor Etch Equipment-Market-IMG1

主要ハイライト

  • 車載用途や、複数の最終用途にまたがるIoT、AI、コネクテッドデバイスの統合により、様々な種類の半導体需要が増加する可能性が高いです。この地域には、最新技術を持つ多くの半導体製造企業があります。これにより、アジア太平洋は半導体エッチング装置の世界の製造大国となっています。例えば、中国は7nmチップ生産の自立に大きく近づいています。中国は7nmチップ製造プロセスで飛躍的な進歩を遂げ、海外の装置や材料ベンダーへの依存を減らす努力の中で、製造プロセスのいくつかのセグメントでツールやノウハウを開発していると報じられています。
  • この地域のさまざまな国が、税制優遇措置、資金援助、補助金、その他の形態の援助を提供する政府施策を通じて、半導体エッチング装置製造の奨励に力を入れています。メイド・イン・チャイナ2025やメイド・イン・インディア・プログラムは、この地域の製造業やその他のハイテクビジネスを促進しています。例えば、政府によると、現在150億米ドルと評価されているインドの半導体部門は、2026年までに630億米ドルに成長すると予測されています。半導体の製造と周辺セグメントへの政府の介入を通じて、インドは世界の半導体サプライチェーンの主導国になると考えられます。政府は、国内での施設設立を検討する企業を世界中から招いています。
  • 北米と欧州の新しい半導体が、それぞれの地域でチップを製造することで、アジア太平洋の半導体と関連セグメントの成長に一区切りがつく。主要な製造地域であり、半導体チップの世界的サプライヤーであるアジア太平洋は、事業損失という課題に直面しています。例えば、カナダは中国最大の通信機器メーカーである華為技術（Huawei）と中興通訊（ZTE）の2社に対し、5G電話ネットワークへの参入を禁止すると発表しました。この事業損失は、同地域の半導体エッチング装置市場に悪影響を及ぼすと考えられます。
  • COVID-19は市場に悪影響を及ぼし、半導体産業のサプライチェーンと生産の混乱を引き起こしています。特に労働力不足による半導体エッチング装置メーカーへの影響は深刻です。世界中の半導体サプライチェーンのいくつかの企業は、パンデミックの間、操業の縮小、あるいは中止を余儀なくされました。このセクターの大幅な赤字と需要の増加により、サプライチェーンに大きなギャップが生じた。

アジア太平洋の半導体エッチング装置市場動向

パワーデバイスの成長が期待される

  • パワーデバイスは、電力の制御と変換のために固体エレクトロニクスの機能を活用します。これらの電子デバイスは、電力の制御や変換を行う電力処理回路に直接使用することができます。これらのデバイスは主に回路やシステムのスイッチや整流器として使用され、パワーエレクトロニクス技術の重要なコンポーネントとなっています。
  • 産業、自動車、データセンター、エネルギー産業など、さまざまなエレクトロニクスアプリケーションでハイパワーデバイスの需要が増加していることから、パワーデバイス製造産業は大きな成長が見込まれています。
  • 例えば、2021年3月、Toshiba Electronic Devices & Storage Corporationは、日本のKaga Toshiba Electronics Corporationに300ミリウエハー製造施設を建設し、パワーデバイスの生産能力を拡大すると発表しました。
  • 同様に2022年2月、ドイツのチップメーカーであるInfineon Technologiesは、マレーシアのクリムに新たなフロントエンド工場に20億ユーロ以上を投資する計画を発表しました。需要の伸びを考慮し、同社はGaNとSiCの製造能力を拡大するための投資を増やし、パワー半導体の全領域でその地位を維持しています。
  • エッチングはパワーデバイスの製造プロセスにおける重要なステップであるため、このような事例もまた、調査対象市場にとって有利な市場シナリオを生み出しています。さらに、装置メーカーが顧客の進化する需要に応えるために研究開発への投資を増やしていることも、調査市場の技術革新を促進しています。

アジア太平洋では中国が主要市場シェアを占める見込み

  • 中国では、TSMCをはじめとするさまざまな企業から複数の投資が行われているほか、Huaweiのような地元企業もチップ生産に参入しています。
  • 2021年5月、TSMCは中国に28億米ドルを投資し、深刻な供給不足の中、自動車用チップの生産を増強し、南京に新たな施設を建設します。Huaweiが45nm製造プロセスによるチップを生産する意向であるのに対し、同ファブはスマートフォン向けのソリューションにはならないが、2022年までにHuaweiの5Gキット向けのネットワークチップを製造する可能性があります。
  • 電気自動車需要の高まりが、アジア太平洋車載半導体産業の急速な拡大を後押ししています。自動車メーカーは自動運転車の革新、創造、開発を続け、主要自動車製造国の様々な顧客を引き付ける。
  • 完全自動運転車の成長は、技術の進歩、完全自動運転車を受け入れる消費者の意欲、価格設定、自動車の安全性に関する重大な懸念に対処するサプライヤとOEMの能力に大きく影響されます。これらの要因から、自動車産業と半導体産業は常に技術の強化、原料価格の交渉、最終的には自動車と信頼できる技術の組み合わせに集中しています。

アジア太平洋の半導体エッチング装置産業概要

アジア太平洋の半導体エッチング装置市場は非常に競合が激しく、市場シェアに貢献しているのは少数の主要企業のみです。この市場に参入するには多額の資本が必要なため、新規参入は難しいです。さまざまな企業が市場支配力を高めるために、製品革新、拡大、新興国市場開拓、合併、買収などさまざまな戦略を模索しています。

  • 2022年5月：韓国のENF Technologyは、天安工場に512億ウォンを投資し、フッ化水素酸製造施設の設立を準備しています。フッ化水素酸は、半導体製造時の回路切断や汚染物質除去に使用されるフッ化水素の原薬です。Samsung ElectronicsやSK Hynixなどの半導体メーカーがウエハーのエッチングや洗浄作業に使用しています。
  • 2022年5月：電動化商品の需要拡大に対応するため、Hitachiは宮城第4工場（宮城県村田市）で電気自動車用インバータの量産を開始したと発表しました。電気自動車は、政府がカーボンニュートラルを達成し、二酸化炭素排出量を削減する上で重要な役割を果たすことから、世界的に需要が高まっています。Hitachiは、モーターやインバータなどの電気自動車用基幹部品の生産能力を増強し、製品ラインアップを拡充することで、こうした需要の拡大に対応していく。
  • 2021年1月：日本のULVAC, Incは、成膜モジュールとエッチングモジュールを組み合わせたクラスターシステム「uGmniシリーズ」の発売を発表しました。これにより、スパッタ、エッチング、CVDなど様々なプロセスモジュールを同一の搬送コアに搭載することが可能となります。また、この新しいプラットフォームを使用した生産システムの販売も開始しています。

その他の特典

  • エクセル形式の市場予測（ME）シート
  • 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の成果
  • 調査の前提
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場力学

  • 市場概要
  • 市場促進要因
    • 同地域におけるスマート電子機器の普及拡大
    • 同地域における国内半導体製造のための政府主導プログラム
  • 市場抑制要因
    • 欧米での半導体新規参入
  • バリューチェーン/サプライチェーン分析
  • ポーターズファイブフォース分析
    • 新規参入業者の脅威
    • 買い手/消費者の交渉力
    • 供給企業の交渉力
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係の強さ
  • COVID-19が市場に与える影響

第5章 市場セグメンテーション

  • 製品タイプ別
    • 高密度エッチング装置
    • 低密度エッチング装置
  • エッチングタイプ別
    • 導体エッチング
    • 誘電体エッチング
    • ポリシリコンエッチング
  • 用途別
    • ロジックとメモリ
    • パワーデバイス
    • MEMS
  • 国別
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • 韓国
    • その他のアジア太平洋

第6章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • Applied Materials Inc
    • Hitachi High Technologies
    • Lam Research Corporation
    • Tokyo Electron Limited
    • Panasonic Corporation
    • Plasma-Therm
    • Gigalane
    • SUZHOU DELPHI LASER CO. LTD
    • NAURA Technology Group Co. Ltd

第7章 投資分析

第8章 市場の将来

目次
Product Code: 90927

The Asia-Pacific Semiconductor Etch Equipment Market is expected to register a CAGR of 4.42% during the forecast period.

Asia-Pacific Semiconductor Etch Equipment - Market - IMG1

Key Highlights

  • Automotive applications and the integration of IoT, AI, & connected devices across multiple end-use verticals will likely increase the demand for various types of semiconductors. The region has many semiconductors manufacturing companies with the latest technologies. By this, Asia-Pacific has become a worldwide manufacturing powerhouse for semiconductor Etch Equipment. For instance, China is moving significantly closer to self-reliance in 7nm chip production. China has made breakthroughs in its 7nm chip-making process, reportedly developing tools and know-how for several segments of the manufacturing process amid efforts to reduce reliance on foreign equipment and material vendors.
  • Various countries in this region are focused on encouraging semiconductor etch equipment manufacturing through government policies offering tax breaks, money, subsidies, and other forms of assistance. Made in China 2025 and make in India programs promote manufacturing and other high-tech businesses in the region. For instance, according to the government, the Indian semiconductor sector, which is presently valued at USD 15 billion, is predicted to grow to USD 63 billion by 2026. Through governmental intervention in the manufacturing of semiconductors and the peripheral sector, India will become a lead country in global semiconductor supply chains. The government invites companies from all over the world to explore establishing facilities in the country.
  • The new semiconductor acts in North America and Europe to manufacture the chips in their regions, creating a break in the growth of the semiconductor and allied sectors in the APAC region. Being a major manufacturing region and a global supplier of semiconductor chips, Asia-Pacific faces challenges in terms of business loss. For instance, Canada has announced that two of China's largest telecom equipment manufacturers, Huawei and ZTE, will be prohibited from working on its 5G phone networks. This business loss will negatively impact the Semiconductor Etch Equipment market in the region.
  • COVID-19 has negatively influenced the market, causing supply chain and production disruptions in the semiconductor industry. The impact on semiconductor etch equipment makers was particularly severe because of labor shortages. Several companies in the semiconductor supply chain worldwide were forced to reduce or even discontinue operations during the pandemic. A large supply chain gap resulted from the sector's substantial deficit and rising demand.

APAC Semiconductor Etch Equipment Market Trends

Power devices is expected to grow in the market

  • Power devices leverages the features of solid-state electronics for the control and conversion of electric power. These electronic devices can be directly used in the power processing circuits to control or convert electric power. These devices are primarily used as switches or rectifiers in circuits and systems and have become a key component of power electronics technology.
  • With the demand for high-power devices increasing in several electronics applications, including the industrial, automotive, data center, and energy industries, the Power devices manufacturing industry is expected to witness significant growth.
  • For instance, in March 2021, Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation announced the expansion of the production capacity for power devices with the construction of a 300-millimeter wafer fabrication facility at Kaga Toshiba Electronics Corporation in Japan.
  • Similarly, in February 2022, German chipmaker Infineon Technologies unveiled its plans to invest more than EUR 2 billion in a new frontend fab in Kulim, Malaysia. Considering the growing demand, the company has been increasing investments in expanding its manufacturing capacity for GaN and SiC to maintain its position across the entire range of power semiconductors.
  • Such instances also create a favorable market scenario for the studied market, as etching is a key step in the manufacturing process of power devices. Furthermore, it is also driving innovations in the studied market as the equipment manufacturers are increasing their investments in R&D to meet the evolving demand of their customers.

China is expected to hold the major market share in the APAC region

  • China is witnessing multiple investments from various companies, including TSMC, as well as local companies such as Huawei, which are entering into producing their chips as the US embargo has made it significantly difficult for Huawei to buy chips, so it has no other alternative but to develop the capability to manufacture for itself.
  • In May 2021, TSMC will invest USD 2.8 billion in China to ramp up auto chip production and build new Nanjing facilities amid severe shortages. Whereas Huawei intends to produce chips based on the 45nm manufacturing process, where the fab will not be a solution for its smartphones, it may make networking chips for Huawei's 5G kit by 2022.
  • The rising demand for electric vehicles fuels the rapid expansion of the APAC automotive semiconductor industry. Automobile manufacturers will continue to innovate, create, and develop self-driving cars, attracting various customers in key automotive manufacturing countries.
  • The growing fully-autonomous automobiles are heavily influenced by technological advancements, consumer willingness to accept fully-automated vehicles, pricing, and suppliers' and OEMs' capacity to address significant concerns about vehicle safety. According to these factors, the automotive and semiconductor industries are always concentrating on enhancing technologies, negotiating raw material prices, and finally combining cars with reliable technology.

APAC Semiconductor Etch Equipment Industry Overview

The Asia-Pacific semiconductor etch equipment market is very competitive, and only a few key players contribute to the significant market share. Due to the significant capital required to enter this market, it is difficult for new entrants. Various companies are exploring various strategies such as product innovation, expansions, developments, mergers, and acquisitions to enhance their market domination.

  • May 2022: ENF Technology, a Korean company, is preparing to establish hydrofluoric acid manufacturing facilities by investing KRW 51.2 billion in its Cheonan factory. Hydrofluoric acid is a raw hydrogen fluoride chemical used to cut circuits and eliminate contaminants during semiconductor manufacturing. Semiconductor manufacturers such as Samsung Electronics and SK Hynix use it in wafers' etching and washing operations.
  • May 2022: To address the growing demand for electrification goods, Hitachi announced that mass production of electric car inverters has begun at its Miyagi No.4 Plant in Murata, Miyagi Prefecture. Electric vehicles are in high demand worldwide because of their critical role in helping governments achieve carbon neutrality and reduce carbon emissions. Hitachi has increased its manufacturing capabilities and product line-up of fundamental components for electric vehicles, such as motors and inverters, to address this growing demand by forming manufacturing subsidiaries.
  • Jan 2021: ULVAC, Inc., a Japanese company, announced the launch of the uGmni Series cluster system that combines deposition and etch modules. This enables the customers to equip a range of process modules, including sputter, etch, CVD, and others on the same transfer core. The company has also begun to sell production systems using this new platform.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Deliverables
  • 1.2 Study Assumptions
  • 1.3 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET DYNAMICS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Market Drivers
    • 4.2.1 The growth in adoption of smart electronic devices in the region
    • 4.2.2 Government initiative Programs in the region for domestic semiconductor manufacturing
  • 4.3 Market Restraints
    • 4.3.1 New semiconductor acts in Europe and America
  • 4.4 Value Chain / Supply Chain Analysis
  • 4.5 Porters 5 Force Analysis
    • 4.5.1 Threat of New Entrants
    • 4.5.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers
    • 4.5.3 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.5.4 Threat of Substitute Products
    • 4.5.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.6 COVID-19 Impact on the Market

5 MARKET SEGMENTATION

  • 5.1 By Product Type
    • 5.1.1 High-density Etch Equipment
    • 5.1.2 Low-density Etch Equipment
  • 5.2 By Etching Type
    • 5.2.1 Conductor Etching
    • 5.2.2 Dielectric Etching
    • 5.2.3 Polysilicon Etching
  • 5.3 By Application
    • 5.3.1 Logic and Memory
    • 5.3.2 Power Devices
    • 5.3.3 MEMS
  • 5.4 By Country
    • 5.4.1 China
    • 5.4.2 India
    • 5.4.3 Japan
    • 5.4.4 South Korea
    • 5.4.5 Rest of Asia-Pacific

6 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 6.1 Company Profiles
    • 6.1.1 Applied Materials Inc
    • 6.1.2 Hitachi High Technologies
    • 6.1.3 Lam Research Corporation
    • 6.1.4 Tokyo Electron Limited
    • 6.1.5 Panasonic Corporation
    • 6.1.6 Plasma-Therm
    • 6.1.7 Gigalane
    • 6.1.8 SUZHOU DELPHI LASER CO. LTD
    • 6.1.9 NAURA Technology Group Co. Ltd

7 Investment Analysis

8 Future of the Market