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市場調査レポート
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1687765

半導体エッチング装置：市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2025～2030年）

Semiconductor Etch Equipment - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)

出版日
ページ情報
英文 120 Pages
納期
2～3営業日
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半導体エッチング装置：市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2025～2030年）
出版日: 2025年03月18日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 120 Pages
納期: 2～3営業日
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概要

半導体エッチング装置の市場規模は2025年に256億1,000万米ドル、2030年には369億4,000万米ドルに達すると推定・予測され、予測期間中（2025～2030年）のCAGRは7.6%です。

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主なハイライト

  • 設備投資が半導体エッチング装置の成長を牽引：半導体エッチング装置市場は、半導体プロセスへの設備投資の増加によって力強い成長を遂げています。世界の半導体産業への投資は急増しており、フランスは19億米ドル、ドイツは120億米ドルをマイクロエレクトロニクスプロジェクトに投資しています。米国企業は市場を独占しており、主要製造プロセス装置カテゴリーの50％以上を支配し、日本はフォトレジスト加工市場の90％を占めています。この投資急増は、より小さく、より薄く、より高速なデバイスの製造に不可欠な、高度なエッチング技術への需要を後押ししています。
  • 中国の投資：中国は2020～2025年の間に1兆4,000億米ドルを投資する計画を発表し、半導体を含む先端技術に注力しています。
  • 日本における共同投資：TSMCとSony Corp.は共同で、日本の新しいチップ工場に70億米ドルを投資しました。
  • EUのデジタルインフラ重点化：欧州連合（EU）は、9,170億米ドルのCovid復興基金の最大20%をマイクロエレクトロニクスを中心としたデジタルインフラに割り当てました。
  • Intelの大規模投資：Intelは、ドイツでの新たなメガファブを含む、欧州全域での880億米ドルの投資計画を発表しました。
  • 技術進歩による市場情勢の再構築：急速な技術進歩により、半導体エッチング装置市場は再構築されつつあり、化学薬品の消費量が少なく、ウエハー製造の自動化に適したプラズマエッチングシステムへのシフトが鮮明になっています。この進化は、エネルギー効率の高い電子デバイスの性能向上に対する需要の高まりが原動力となっており、小型半導体集積回路（IC）の開発に拍車をかけています。
  • 選択エッチング：Lam Researchは2022年2月、ゲートオールアラウンド（GAA）トランジスタアーキテクチャ用の革新的なウエハー製造技術を採用した選択エッチングデバイスを発表しました。
  • 表面処理技術：ClassOne Technologyは、2022年7月に表面処理（SP）技術を搭載したSolstice自動枚葉式プラットフォームを拡張しました。
  • 熱処理イノベーション：Plasma-ThermはHeatpulse Rapid Thermal Processing（RTP）プラットフォームを刷新し、世界のチップメーカーから複数の購入を獲得しました。
  • FPD装置開発：テレビ、スマートフォンなどの高解像度化、超低消費電力化に対応したFPD製造装置の開発を進めています。
  • 多用途を反映した市場セグメンテーション：半導体エッチング装置市場は、製品タイプ、エッチング膜タイプ、用途別に区分されます。高密度エッチング装置が市場をリードしており、2027年には売上高が192億8,961万米ドルに達すると予測されています。導体エッチングセグメントは、2022～2027年にかけてCAGR 4.55%で成長し、予測期間終了時には125億5,446万米ドルに達すると予測されています。
  • 主な促進要因：鋳造、MEMS、センサー、パワーデバイスが市場成長を牽引する主要な用途分野です。
  • スマートデバイスとIoT：IoTの採用やスマートデバイスの需要拡大により、半導体の微細化ニーズが高まっており、エッチング装置市場の活性化につながっています。
  • 太陽電池用ウェットエッチング：ウェットエッチングは、その高い選択性と材料保存特性により、太陽電池製造に応用され続けています。
  • 投資分析が明らかにする市場の可能性：半導体エッチング装置市場には、その成長の可能性を反映して、多額の投資が行われています。各企業は、高度半導体技術に対する需要の高まりに対応するため、製造能力を拡大し、研究開発努力を強化しています。
  • Lam Researchの拡大：Lam Researchは、2021年8月にマレーシアに最大規模の施設を開設し、世界な製造拠点を強化しました。
  • 米国の半導体投資：米国政府は、生産、研究、設計に重点を置いた半導体産業への500億米ドルの投資を承認しました。
  • インドの半導体推進：インドは半導体製造に100億米ドルの投資を決定し、様々な製造工場の設立を目指します。
  • MIT.nanoの研究開発拡大：MIT.nanoは2021年7月、SAMCOの誘導結合プラズマ（ICP）反応性イオンエッチング（RIE）装置を新たに導入し、新規材料の研究を強化しました。

半導体エッチング装置市場の動向

高密度エッチング装置セグメントが大きな市場シェアを占める

  • 圧倒的な市場シェアと力強い成長：高密度エッチング装置セグメントが最大の市場シェアを占め、2021年の半導体エッチング装置市場の63.59%を占め、125億4,410万米ドルとなりました。予測では、このセグメントは2027年までに192億8,960万米ドルに成長し、CAGRは5.66%です。
  • 需要を牽引する技術の進歩：産業界がスマートエブリシングを推進するにつれ、より小型で効率的なデバイスへの需要が急増しています。この動向は、クリーンさと正確な薬液注入が重要な鍵となる高温化学プロセスで精度を実現する半導体製造技術を後押ししています。
  • 先端エッチング技術へのシフト：業界は、従来のウェットエッチングから、より効率的で枚葉製造の自動化に適したプラズマエッチングシステムへと大きく移行しています。この転換は、エネルギー効率の高いデバイスを駆動する小型半導体ICの開発に不可欠です。
  • 研究開発への投資：半導体分野では、多額の研究開発投資が不可欠です。例えば米国は、人工知能、量子コンピューティング、先端ワイヤレス技術などのイノベーションを促進することを目的として、半導体関連分野への研究投資を倍増させることを約束しています。

業界のイノベーション

  • ClassOneのSolstice拡張：ClassOne Technologyは2022年7月、新たな表面処理技術をSolsticeプラットフォームに組み込みました。
  • Plasma-ThermのRTPプラットフォーム：Plasma-Thermの主力製品であるHeatpulse RTPプラットフォームは、最近のオーバーホール後、世界の大手チップメーカーから複数購入されました。

アジア太平洋地域が著しい成長を遂げる

  • 市場のリーダーシップと急成長：アジア太平洋地域は、2021年の半導体エッチング装置市場において84.72%のシェアを占め、167億1,000万米ドルの規模となっています。この地域はCAGR 4.52%で成長し、2029年には238億米ドルに達すると予測されています。
  • 中国の自立への推進：中国は7nmチップ生産の自立に向けて大きく前進し、いくつかの半導体製造分野のツールやノウハウを開発しています。この自給自足への推進力が、この地域における半導体エッチング装置への投資と技術革新を推進する大きな要因となっています。
  • 戦略的投資と提携：この地域は、国内外のプレーヤーから多額の投資を集めています。例えば、TSMCは中国で自動車用チップの生産を増強するために28億米ドルの投資を発表しました。同様に、インドではISMCが30億米ドルの半導体製造施設を計画しており、躍進しています。
  • 製造の現地化：世界企業はアジア太平洋地域での生産をますます現地化しています。2022年2月、Lam Researchは韓国で次世代コア装置の製造を開始し、Samsung Electronicsのメモリーおよびシステム半導体製造との連携を強化しました。
  • 需要を牽引する自動車産業：完全自律走行車の開発は、特にアジア太平洋地域の半導体産業に大きな影響を与えると予想されます。自動車産業と半導体産業が自律走行のための技術強化に取り組む中、半導体エッチング装置の需要は急増すると予想されます。

半導体エッチング装置産業の概要

グローバルリーダーが連結市場を独占：半導体エッチング装置市場は、グローバルプレーヤーと専門企業によって高度に統合されています。資本と技術的専門知識の面で参入障壁が高いため、最大手企業が大きな市場シェアを握っています。大規模な研究能力を持つ多国籍企業が主に市場を牽引しています。

イノベーションと技術力が市場のリーダーを決める：市場をリードする主な企業は、Applied Materials Inc.、Lam Research、Tokyo Electron Limited、Hitachi High-Technologies America Incなどです。これらの企業は、プラズマエッチングシステムと高密度誘導結合プラズマ（ICP）エッチング技術の開発に注力し、継続的な研究開発によってその地位を維持しています。グローバル展開と主要半導体メーカーとの戦略的パートナーシップは、市場の優位性をさらに強固なものにしています。

今後の市場成功のための戦略：より大きな市場シェアを獲得するためには、特に小さなノードサイズ向けの精度と効率の革新に注力する必要があります。製造能力を拡大し、研究機関や半導体メーカーと戦略的パートナーシップを結ぶことも鍵となります。さらに、IoTやAIなどの動向によって高まる半導体需要に対応することも、競争の激しい市場で成功するためには不可欠です。

その他の特典

  • エクセル形式の市場予測（ME）シート
  • 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場洞察

  • 市場概要
  • 業界の魅力度-ポーターのファイブフォース分析
    • 供給企業の交渉力
    • 買い手の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係の強さ
  • COVID-19の市場への影響評価

第5章 市場力学

  • 市場促進要因
    • 半導体プロセスへの設備投資の増加
    • 急速な技術の進歩と移行
  • 市場抑制要因
    • 貿易不安と半導体メモリ市場

第6章 市場セグメンテーション

  • 製品タイプ別
    • 高密度エッチング装置
    • 低密度エッチング装置
  • エッチング膜タイプ別
    • 導体エッチング
    • 誘電体エッチング
    • ポリシリコンエッチング
  • 用途別
    • 鋳造
    • MEMS
    • センサー
    • パワーデバイス
  • 地域別
    • 北米
    • 欧州
    • アジア
    • オーストラリア・ニュージーランド
    • ラテンアメリカ
    • 中東・アフリカ

第7章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • Applied Materials Inc.
    • Hitachi High Technologies America, Inc.
    • Lam Research Corporation
    • Tokyo Electron Limited
    • Plasma-Therm LLC
    • Panasonic Corporation
    • SPTS Technologies Limited（Orbotech）
    • Suzhou Delphi Laser Co., Ltd
    • ULVAC Inc.

第8章 投資分析

第9章 市場機会と今後の動向

目次
Product Code: 65330

The Semiconductor Etch Equipment Market size is estimated at USD 25.61 billion in 2025, and is expected to reach USD 36.94 billion by 2030, at a CAGR of 7.6% during the forecast period (2025-2030).

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Key Highlights

  • Capital Spending Drives Semiconductor Etch Equipment Growth: The Semiconductor Etch Equipment Market is experiencing robust growth, fueled by increased capital spending on semiconductor processing. Global investments in the semiconductor industry have surged, with countries like France allocating USD 1.9 billion and Germany investing USD 12 billion into microelectronics projects. US firms dominate the market, controlling over 50% of major manufacturing process equipment categories, while Japan commands 90% of the photoresist processing market. This investment surge is propelling demand for advanced etching technologies, critical for producing smaller, thinner, and faster devices.
  • China's Investment: China announced plans to invest USD 1.4 trillion between 2020 and 2025, focusing on advanced technologies, including semiconductors.
  • Joint Investment in Japan: TSMC and Sony Corp. jointly invested USD 7 billion in a new chip factory in Japan.
  • EU's Digital Infrastructure Focus: The European Union allocated up to 20% of its USD 917 billion Covid recovery fund toward digital infrastructure, focusing on microelectronics.
  • Intel's Mega Investment: Intel unveiled plans for a USD 88 billion investment across Europe, including a new "megafab" in Germany.
  • Technological Advancements Reshape Market Landscape: Rapid technological advancements are reshaping the Semiconductor Etch Equipment Market, with a clear shift towards plasma etch systems, which consume fewer chemicals and are more suited for automating single wafer manufacturing. This evolution is driven by the growing demand for energy-efficient electronic devices with improved performance, spurring the development of miniature semiconductor integrated circuits (ICs).
  • Selective Etching: Lam Research introduced selective etch devices in February 2022, employing innovative wafer fabrication techniques for gate-all-around (GAA) transistor architectures.
  • Surface Preparation Tech: ClassOne Technology expanded its Solstice automated single-wafer platform with surface preparation (SP) technologies in July 2022.
  • Thermal Processing Innovation: Plasma-Therm revamped its Heatpulse Rapid Thermal Processing (RTP) platform, securing multiple purchases from global chipmakers.
  • FPD Equipment Development: Tokyo Electron continues to evolve its FPD production equipment, optimizing it for higher resolutions and ultra-low power consumption for TVs, smartphones, and other devices.
  • Market Segmentation Reflects Diverse Applications: The Semiconductor Etch Equipment Market is segmented by product type, etching film type, and application. High-density etch equipment leads the market, with revenue expected to reach USD 19,289.61 million by 2027. The conductor etching segment is forecasted to grow at a CAGR of 4.55% from 2022 to 2027, reaching USD 12,554.46 million by the end of the forecast period.
  • Key Growth Drivers: Foundries, MEMS, sensors, and power devices are key application areas driving market growth.
  • Smart Devices and IoT: The adoption of IoT and growing demand for smart devices are increasing the need for miniature semiconductors, fueling the etch equipment market.
  • Wet Etching for Solar Cells: Wet etching continues to find applications in solar cell manufacturing due to its high selectivity and material preservation properties.
  • Investment Analysis Reveals Market Potential: Significant investments are pouring into the Semiconductor Etch Equipment Market, reflecting its potential for growth. Companies are scaling up manufacturing capacities and boosting R&D efforts to meet the rising demand for advanced semiconductor technologies.
  • Lam Research's Expansion: Lam Research Corporation opened its largest facility in Malaysia in August 2021, enhancing its global manufacturing footprint.
  • US Semiconductor Investment: The US government approved a USD 50 billion investment in the semiconductor industry, focusing on production, research, and design.
  • India's Semiconductor Push: India greenlit a USD 10 billion investment in semiconductor manufacturing, aiming to establish a variety of fabrication plants.
  • MIT.nano's R&D Expansion: MIT.nano acquired a new SAMCO inductively coupled plasma (ICP) reactive-ion etching (RIE) system in July 2021, boosting research into novel materials.

Semiconductor Etch Equipment Market Trends

High-Density Etch Equipment Segment Holds Significant Market Share

  • Dominant Market Share and Robust Growth: The high-density etch equipment segment holds the largest market share, comprising 63.59% of the semiconductor etch equipment market in 2021, valued at USD 12,544.1 million. Projections indicate that this segment will grow to USD 19,289.6 million by 2027, at a compound annual growth rate (CAGR) of 5.66%.
  • Technological Advancements Driving Demand: As industries push for "smart everything," demand for smaller, more efficient devices is soaring. This trend is propelling semiconductor manufacturing technologies to deliver precision in high-temperature chemical processes, where cleanliness and precise chemical dosing are key.
  • Shift to Advanced Etching Technologies: The industry has largely transitioned from traditional wet etching to plasma etch systems, which are more efficient and better suited for automating single wafer manufacturing. This shift is essential for the development of miniature semiconductor ICs, which power energy-efficient devices.
  • Investment in Research and Development: Heavy R&D investment is critical in the semiconductor sector. The United States, for instance, has committed to doubling research investments in semiconductor-related fields, aiming to spur innovation in artificial intelligence, quantum computing, and advanced wireless technologies.

Industry Innovations:

  • ClassOne's Solstice Expansion: ClassOne Technology incorporated new surface preparation technologies into its Solstice platform in July 2022.
  • Plasma-Therm's RTP Platform: Plasma-Therm's flagship Heatpulse RTP platform saw multiple purchases from major global chipmakers after its recent overhaul.

Asia-Pacific to Witness Significant Growth

  • Market Leadership and Rapid Growth: Asia Pacific dominates the semiconductor etch equipment market with an 84.72% market share in 2021, valued at USD 16.71 billion. This region is projected to grow at a CAGR of 4.52%, reaching USD 23.80 billion by 2029.
  • China's Push for Self-Reliance: China has made substantial progress towards self-reliance in 7nm chip production, developing tools and know-how for several semiconductor manufacturing segments. This drive for self-sufficiency is a major factor propelling investments and innovations in semiconductor etch equipment in the region.
  • Strategic Investments and Collaborations: The region has attracted significant investment from both domestic and international players. For example, TSMC announced a USD 2.8 billion investment in China to ramp up automotive chip production. Similarly, India is making strides with ISMC's planned USD 3 billion semiconductor manufacturing facility.
  • Localization of Manufacturing: Global companies are increasingly localizing production in Asia Pacific. In February 2022, Lam Research started manufacturing next-generation core equipment in South Korea, strengthening its ties with Samsung Electronics' memory and system semiconductor production.
  • Automotive Industry Driving Demand: The development of fully-autonomous vehicles is expected to significantly impact the semiconductor industry, particularly in Asia Pacific. As the automotive and semiconductor industries work to enhance technologies for autonomous driving, demand for semiconductor and etch equipment is expected to rise sharply.

Semiconductor Etch Equipment Industry Overview

Global Leaders Dominate Consolidated Market: The Semiconductor Etch Equipment Market is highly consolidated, dominated by global players and specialized companies. The largest players hold significant market shares, owing to the high barriers to entry in terms of capital and technological expertise. Large, multinational corporations with extensive research capabilities primarily drive the market.

Innovation and Technological Prowess Define Market Leaders: Key market leaders include Applied Materials Inc., Lam Research Corporation, Tokyo Electron Limited, and Hitachi High-Technologies America Inc. These companies maintain their positions through continuous R&D, focusing on advancing plasma etch systems and high-density inductively coupled plasma (ICP) etching technologies. Their global reach and strategic partnerships with key semiconductor manufacturers further solidify their market dominance.

Strategies for Future Success in the Market: To gain a larger market share, players must focus on innovation in precision and efficiency, particularly for smaller node sizes. Expanding manufacturing capacity and forming strategic partnerships with research institutions and semiconductor manufacturers will also be key. Moreover, adapting to the growing demand for semiconductors driven by trends like IoT and AI will be essential for success in this competitive market.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
    • 4.2.3 Threat of New Entrants
    • 4.2.4 Threat of Substitute Products
    • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.3 Assessment of the Impact of COVID-19 on the Market

5 MARKET DYNAMICS

  • 5.1 Market Drivers
    • 5.1.1 Increase in Capital Spending on Semiconductor Processing
    • 5.1.2 Rapid Technological Advances and Transition
  • 5.2 Market Restraints
    • 5.2.1 Trade Uncertainties and Semiconductor Memory Markets

6 MARKET SEGMENTATION

  • 6.1 By Product Type
    • 6.1.1 High-density Etch Equipment
    • 6.1.2 Low-density Etch Equipment
  • 6.2 By Etching Film Type
    • 6.2.1 Conductor Etching
    • 6.2.2 Dielectric Etching
    • 6.2.3 Polysilicon Etching
  • 6.3 By Application
    • 6.3.1 Foundries
    • 6.3.2 MEMS
    • 6.3.3 Sensors
    • 6.3.4 Power Devices
  • 6.4 By Geography
    • 6.4.1 North America
    • 6.4.2 Europe
    • 6.4.3 Asia
    • 6.4.4 Australia and New Zealand
    • 6.4.5 Latin America
    • 6.4.6 Middle East and Africa

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 7.1 Company Profiles
    • 7.1.1 Applied Materials Inc.
    • 7.1.2 Hitachi High Technologies America, Inc.
    • 7.1.3 Lam Research Corporation
    • 7.1.4 Tokyo Electron Limited
    • 7.1.5 Plasma-Therm LLC
    • 7.1.6 Panasonic Corporation
    • 7.1.7 SPTS Technologies Limited (Orbotech)
    • 7.1.8 Suzhou Delphi Laser Co., Ltd
    • 7.1.9 ULVAC Inc.

8 INVESTMENT ANALYSIS

9 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS