市場調査レポート
商品コード
1445435
先端IC基板: 市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測(2024~2029年)Advanced IC Substrates - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2024 - 2029) |
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先端IC基板: 市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測(2024~2029年) |
出版日: 2024年02月15日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 125 Pages
納期: 2~3営業日
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先端IC基板市場規模は2024年に181億1,000万米ドルと推定され、2029年までに315億4,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間(2024年から2029年)中に11.73%のCAGRで成長します。
企業は、より小さな設置面積、より高いパフォーマンス、より低い消費電力で厳しい要件に応えるために、パッケージング技術を継続的に進歩させています。家庭用電化製品およびモバイル通信デバイスの需要により、電子機器メーカーはよりコンパクトでポータブルな製品を提供するようになっています。
小型化の傾向が進むにつれて、先進パッケージングの需要が高まっています。過去数年間の需要に影響を与えた5Gの出現は、通信技術を採用している国で5G基地局やHPCでのFCBGAの使用が増加しているため、今後も続くことが予想されます。
FCBGAは、最大の電気的性能を実現するように調整できるため、配線密度が利用可能であるため、市場需要のかなりのシェアを保持すると予想されます。市場の主要企業は、Unimicron、ASE Group、IBIDEN、SCCです。たとえば、UnimicronとKinsusは基板の生産能力を拡大しています。ユニマイクロンは、先端フリップチップ基板の研究開発と生産能力の拡大に2022年まで総額200億台湾ドルを投資すると発表しました。
これとは別に、消費者分野と産業分野の両方におけるIoTの世界の需要により、IC基板の需要がさらに高まることが予想されます。 Internet and Television Associationによると、2020年までに世界のIoTデバイスの数は501億に達すると予想されており、産業用 IoTの需要は今後数年間で消費者の需要を超えると予想されています。このような発展は市場にプラスの影響を与えると予想されます。
先進的な基板産業は、小型化、集積度の動向、およびパフォーマンスの向上を目指しています。このため、進行中のEDおよびSLPパッケージングの複数の企業が巨額の投資を行っており、そのようなテクノロジーへの関心が高まっています。
より高い電力密度とボード統合により熱的利点がもたらされ、システムの信頼性がさらに向上します。このようなテクノロジーは、自動車アプリケーション全体での採用の拡大により、市場に多大な価値をもたらします。
また、電気通信およびインフラストラクチャ分野でも推進されており、EDはハードウェア効率の向上に適した基板ソリューションです。このため、企業はEDが主な製品構成成分であると予想される新しい工場に巨額の投資を行っています。
IC基板の潜在力にもかかわらず、好みの変化により市場の成長が鈍化する可能性があります。たとえば、一部の企業では、ロジックとHBM間の接続を改善するために、複数のRDLを備えたシリコンインターポーザーを利用しています。 RDLでファンアウトオンサブストレートを使用するものもあります。 FCBGAには、基板サプライヤー、ウエハーバンプ、RDLとアセンブリおよびテストのためのウエハー製造能力が必要です。しかし、FO WLPに必要なのは、RDLとウエハーバンプとテストのためのアセンブリとウエハーファブのみです。したがって、業界はFOWLPへの移行を目の当たりにしています。
COVID-19感染症パンデミックにおけるビジネス/企業の働き方や消費者行動の変化により、一部の製品の需要が高まり、新たな市場と市場へのルートの両方が開拓されることが期待されています。たとえば、多くの企業がセキュリティを強化し、クラウド活動を増加させるにつれて、有線通信に使用される半導体の需要は依然として増加しています。多くのネットワークにわたるビデオストリーミングにより、固定ブロードバンドの使用も増加しています。
先端IC基板市場は適度な競争があり、少数の主要企業で構成されています。市場を独占している企業は、ASE Group、TTM Technologies Inc.、Kyocera Corporation、Siliconware Precision Industries、およびIbidenです。市場の既存企業は、5G通信、高性能データなどの新しいテクノロジーに対応することで競争力を維持しようと努めています。センター、小型電子機器など
2023年2月、韓国に本拠を置くLG Innotekは、フリップチップボールグリッドアレイ(FC-BGA)基板市場をターゲットとした事業活動を本格的に加速すると発表しました。同社は最近、「CES 2023」で最新のFC-BGAを初公開しました。同社はFC-BGAの開発において、超微細回路、高集積アレイ、高多層基板マッチング、コアレス技術などの技術を積極的に活用しています。
2023年1月、LG InnotekはFC-BGAを製造する真新しい亀尾工場で祝賀会を開催しました。 LG Innotekは、2022年6月に購入した総面積約22万平方メートルの亀尾第4工場に最新のFC-BGA生産ラインを建設しています。 Innotek LGはFC-BGAの開発を加速する予定です。新工場では今年上半期までに高度な生産体制が整い、2023年下半期には本格的な生産が開始される予定です。
The Advanced IC Substrates Market size is estimated at USD 18.11 billion in 2024, and is expected to reach USD 31.54 billion by 2029, growing at a CAGR of 11.73% during the forecast period (2024-2029).
Players are continuously advancing their packaging technologies to cater to stringent requirements with a smaller footprint, higher performances, and lower power consumption. The demand for consumer electronics and mobile communication devices drives electronics manufacturers to deliver more compact and portable products.
The increasing trend of miniaturization is driving the demand for advanced packaging. The advent of 5G, which influenced the demand over the past few years, is expected to continue as the use of FCBGA in 5G base stations and HPCs is increasing in countries adopting communication technology.
FCBGA is expected to hold a significant share of the market demand, owing to its routing density availability, as it can be tuned for maximum electrical performance. The key players in the market are Unimicron, ASE Group, IBIDEN, and SCC. For instance, Unimicron and Kinsus are expanding their substrate capacities. Unimicron has announced that it would be investing a total of TWD 20 billion in R&D and expansion of its production capacity for advanced flip-chip substrates through 2022.
Apart from this, the global demand for IoT, in both the consumer and industrial spaces, is expected to add to the increasing demand for the IC substrate. According to the Internet and Television Association, the global number of IoT devices by 2020 is expected to reach 50.1 billion, and industrial IoT demand is expected to exceed consumer demand over the coming years. Such developments are expected to influence the market positively.
The advanced substrate industry follows miniaturization trends, greater integration, and higher performance. Owing to this, several players across the ongoing ED and SLP packaging are making huge investments and showing an increased interest in such technologies.
The higher power density and board integration result in thermal benefits, thereby enabling further improvements in system reliability. Such technologies bring massive value to the market due to extended adoption across automotive applications.
They also drive the telecom and infrastructure segment, where ED is a suitable substrate solution for increased hardware efficiency. Due to this, players are investing huge amounts in new plants where ED is expected to be the main product constituent.
Despite the potential of IC substrates, changing preferences are likely to slow down market growth. For instance, some companies utilize a silicon interposer with multiple RDLs for a better connection between logic and HBM. Others use fan-out-on-substrate with RDLs. FCBGA needs a substrate supplier, wafer bumps, and wafer fab capacity for RDLs and assembly and testing. But FO WLP only requires assembly and wafer fabs for RDLs and wafer bumps and testing. Hence, the industry is witnessing a shift toward FOWLP.
Changes in business/enterprise working style and consumer behavior during the COVID-19 pandemic have fuelled demand for some types of products, and it is expected to open both new markets and routes to market. For instance, demand for semiconductors used in wired communication is still growing as more enterprises are upgrading their security and increasing cloud activities. Video streaming across many networks has also increased fixed broadband usage.
The advanced IC substrates market is moderately competitive and consists of a few major players. The players dominating the market are ASE Group, TTM Technologies Inc., Kyocera Corporation, Siliconware Precision Industries Co. Ltd., and Ibiden Co. Ltd. The existing players in the market are striving to maintain a competitive edge by catering to newer technologies such as 5G telecommunication, high-performance data centers, compact electronic devices, etc.
In February 2023, South Korea-based LG Innotek announced that it acclerated its business activities on a full scale to target the Flip-Chip Ball Grid Array (FC-BGA) substrate market. The company recently unveiled the latest FC-BGA for the first time at 'CES 2023'. For the development of FC-BGA, the company is actively utilizing technologies such as the ultra-fine circuit, high-integration array, high-multi-layer substrate matching, and coreless technologies.
In January 2023, LG Innotek celebrated at the brand-new Gumi plant, which will manufacture FC-BGA. LG Innotek is building the newest FC-BGA production lines in the Gumi No. 4 factory, which was purchased in June 2022 and had a total gross area of about 220,000 square meters. Innotek LG intends to accelerate the development of FC-BGA. By the first half of this year, the new plant is expected to have a sophisticated production system in place, and in the second half of 2023, full-scale production will begin.