ハイブリッドメモリーキューブ市場-2024年から2029年までの予測

ハイブリッドメモリーキューブ市場の2022年の市場規模は12億3,344万3,000米ドル。

ハイブリッドメモリーキューブ（HMC）は、シリコン貫通ビア（TSV）ベースのスタックドメジャーメモリー用の優れたプレゼンテーションPCイレギュラーアクセスメモリー（Slam）インタフェースです。2011年にサムスン電子とマイクロン技術が共同開発し、DDR3の15倍の速度向上を約束しました。HMCは、互換性のないライバル・インターフェースHBM（High Bandwidth Memory）と競合しています。HMCは、DRAMとロジックをワンチップ化した高性能メモリー技術です。これは、スルーシリコン・ビア（TSV）技術を使用して、ロジック・ダイの上に複数のDRAMダイを積層することで実現されます。TSVはシリコン基板を貫通する微小な電気接続で、DRAMダイとロジック・ダイの通信を可能にします。マイクロン技術のHMC Gen2データシートでは、TSV技術を使って積層された4つのDRAMダイと1つのロジック・ダイを含む単一パッケージであると説明されています。

イントロダクション：

ハイブリッドメモリーキューブ市場は、HMC技術の開発、製造、販売を扱っています。HMCは3Dメモリーの一種で、水平ではなく垂直に積層されます。これにより、従来のDRAMよりも高いメモリー密度と帯域幅を実現しています。HMCは、ハイパフォーマンス・コンピューティング、ネットワーキング、人工知能など、さまざまなアプリケーションで使用されています。ハイブリッドメモリーキューブ（HMC）市場はまだ黎明期にありますが、今後数年で急成長する見込みです。その原動力となっているのは、幅広い用途で高性能メモリーへの需要が高まっていることです。HMC市場の主要促進要因は、ハイパフォーマンス・コンピューティング市場の成長、人工知能の採用拡大、ネットワーク・アプリケーションにおける広帯域メモリーへのニーズなどです。HMC市場の主要参入企業は、マイクロン技術ズ、インテルコーポレーション、富士通株式会社、セムテックコーポレーション、オープンシリコン社です。これらの企業は、HMC技術の開発と商業化に多額の投資を行っています。

促進要因

• 高帯域幅、低消費電力、拡大性の高いメモリーへのニーズの高まり：HMC技術は、高性能コンピューティング、ネットワーキング、データセンターに不可欠な高帯域幅と低消費電力を提供します。高帯域幅、低消費電力、スケーラブルなメモリーに対する需要の高まりにより、HMC市場の成長が期待されます。
• クラウドサービスの影響の高まり：HMC技術は、高性能コンピューティングと広帯域幅メモリーを必要とするクラウドサービスにおいて重要な役割を果たすと予想されます。
• モビリティに対する需要の高まり：HMC技術は、高性能コンピューティングと広帯域幅メモリーを必要とするモバイル機器に採用される見込みです。モビリティ需要の高まりにより、HMC市場の成長が期待されます。
• 業界参入企業との新たな協業：HMC製品を市場に投入するため、各社はHMC技術を自社製品に採用・統合できる業界参入企業との新たな提携に注力しています。例えば、マイクロン・技術とインテル・コーポレーションは、メモリー製品の開発・製造において長年の提携関係にあります。このパートナーシップの最も注目すべき成果のひとつが、DRAMのスピードとフラッシュメモリーの密度を組み合わせた画期的なメモリー技術であるハイブリッドメモリーキューブ（HMC）です。

主要企業が提供する製品

• 富士通のスーパーコンピュータ「PRIMEHPC FX100」は、最先端の3D積層ハイブリッドメモリーキューブ（HMC）技術を採用し、480GB/秒の高メモリー帯域幅を実現しています。
• サムスンのHBM2（High Bandwidth Memory）技術は、グラフィックスカード、高性能コンピューティング、ネットワークアプリケーションで使用されるHMCの一種です。
• インテルのStratix 10 FPGA（Field Programmable Gate Array）は、HMC技術を採用し、高性能コンピューティングとネットワーキングに不可欠な高帯域幅と低消費電力を実現しています。

ハイブリッドメモリーキューブ市場におけるGPU（グラフィックス・プロセッシング・ユニット）分野の顕著な成長：

HMC（ハイブリッドメモリーキューブ）市場では、GPU（グラフィックス・プロセッシング・ユニット）分野の成長が顕著です。GPUは、ハイパフォーマンスコンピューティング、ゲーム、人工知能用途に不可欠であり、高帯域幅と低レイテンシのメモリーソリューションを必要とします。3D積層アーキテクチャと貫通電極（TSV）技術を採用したHMC技術は、GPUが最適な性能を発揮するために必要な広帯域幅と低消費電力を実現します。高度なグラフィックスやAIを駆使した用途の需要が高まり続ける中、HMC市場のGPUセグメントは大きな成長が見込まれています。

アジア太平洋は、ハイブリッドメモリーキューブ市場で大きなシェアを占めると予想される：

アジア太平洋がハイブリッドメモリーキューブ（HMC）市場で大きなシェアを占めると予想されます。この背景には、エレクトロニクスや半導体産業における同地域の存在感の強さや、中国、日本、韓国などの国々における高性能コンピューティング、ゲーム、人工知能用途の需要の高まりなど、いくつかの要因があります。さらに、アジア太平洋では、クラウドサービスの急速な成長と先端技術の採用が、高帯域幅、低消費電力、高拡大性のメモリーソリューションの必要性を高めており、HMC技術の主要市場となっています。

主要発展：

• 2021年11月、Samsung Electronicsは、ハイブリッド基板キューブ（H-Cube）技術を開発したと発表しました。これは、HPC、コンピュータベースのインテリジェンス、サーバーファーム、高実行性と巨大な領域のバンドル技術を必要とする組織向けの半導体向けに特化した最新の2.5Dバンドル配置です。

目次

第1章 イントロダクション

• 市場概要
• 市場の定義
• 調査範囲
• 市場セグメンテーション
• 通貨
• 前提条件
• 基準年と予測年のタイムライン

第2章 調査手法

• 調査データ
• 調査プロセス

第3章 エグゼクティブサマリー

• 調査ハイライト

第4章 市場力学

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• ポーターのファイブフォース分析
• 業界バリューチェーン分析

第5章 ハイブリッドメモリーキューブ市場：製品別

• イントロダクション
• 2GB
• 4GB
• 8GB

第6章 ハイブリッドメモリーキューブ市場：用途別

• イントロダクション
• グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）
• 中央処理装置（CPU）
• 高速処理ユニット（APU）
• フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）
• 特定用途向け集積回路（ASIC）

第7章 ハイブリッドメモリーキューブ市場：最終用途産業別

• イントロダクション
• エンタープライズストレージ
• 電気通信とネットワーク
• その他

第8章 ハイブリッドメモリーキューブ：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • その他
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • スペイン
  • その他
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • イスラエル
  • その他
• アジア太平洋
  • 日本
  • 中国
  • インド
  • 韓国
  • インドネシア
  • タイ
  • その他

第9章 競合環境と分析

• 主要企業と戦略分析
• 市場シェア分析
• 合併、買収、合意とコラボレーション

第10章 企業プロファイル

• Achronix Semiconductor Corporation
• Arira Design Inc.
• Fujitsu Limited
• Intel Corporation
• Micron Technology Inc.
• Open-Silicon Inc.（SiFive Inc.）
• Samsung Electronics Co. Ltd.

The hybrid memory cube market was valued at US$1,233.443 million in 2022.

The Hybrid Memory Cube (HMC) is a superior presentation PC irregular access memory (Slam) interface for through-silicon vias (TSV)- based stacked Measure memory. It was co-developed by Samsung Electronics and Micron Technology in 2011 and promised a 15 times speed improvement over DDR3. The HMC is competing with the incompatible rival interface High Bandwidth Memory (HBM). HMC is a high-performance memory technology that combines DRAM and logic on a single chip. This is achieved by stacking multiple DRAM dies on top of a logic die using through-silicon via (TSV) technology. TSVs are tiny electrical connections that pass through the silicon substrate, allowing the DRAM dies to communicate with the logic die. The HMC Gen2 data sheet by Micron Technology explains that it is a single package containing four DRAM dies and one logic die, all stacked together using TSV technology.

Introduction:

The hybrid memory cube market deals in the development, manufacturing, and sale of HMC technology. HMC is a type of 3D memory that is stacked vertically, rather than horizontally. This allows for higher memory density and bandwidth than traditional DRAM. HMC is used in a variety of applications, including high-performance computing, networking, and artificial intelligence. The hybrid memory cube (HMC) market is still in its infancy, but it is poised for rapid growth in the years to come. This is driven by the growing demand for high-performance memory in a wide range of applications. The main drivers of the HMC market are mainly attributed to the growth of the high-performance computing market, the increasing adoption of artificial intelligence, and the need for high-bandwidth memory in networking applications. The major players in the HMC market are Micron Technologies, Intel Corporation, Fujitsu Ltd., Semtech Corporation, and Open Silicon Inc. These companies are investing heavily in the development and commercialization of HMC technology.

Drivers:

• Growing need for high bandwidth, low power consumption, and highly scalable memories: The HMC technology provides high bandwidth and low power consumption, which is essential for high-performance computing, networking, and data centers. The HMC market is expected to grow due to the increasing demand for high-bandwidth, low-power-consuming, and scalable memories.
• Rising impact of cloud services: The HMC technology is expected to play a significant role in cloud services, which require high-performance computing and high-bandwidth memory. The HMC market is expected to grow due to the rising impact of cloud services.
• Increasing demand for mobility: The HMC technology is expected to be used in mobile devices, which require high-performance computing and high-bandwidth memory. The HMC market is expected to grow due to the increasing demand for mobility.
• New collaborations with industry players: To launch HMC products in the market, companies focus on new collaborations with industry players who could use and integrate HMC technology into their products. For example, Micron Technology and Intel Corporation have a long-standing partnership in the development and manufacturing of memory products. One of the most notable outcomes of this partnership is the Hybrid Memory Cube (HMC), a revolutionary memory technology that combines the speed of DRAM with the density of flash memory.

Products offered by key companies:

• Fujitsu's PRIMEHPC FX100 supercomputer uses the state-of-the-art 3D-stacked Hybrid Memory Cube (HMC) technology, achieving a high memory bandwidth of 480 GB/s.
• Samsung's HBM2 (High Bandwidth Memory) technology is a type of HMC that is used in graphics cards, high-performance computing, and networking applications. HBM2 provides high bandwidth and low power consumption, which is essential for high-performance computing and high-bandwidth memory.
• Intel's Stratix 10 FPGA (Field Programmable Gate Array) uses HMC technology to provide high bandwidth and low power consumption, which is essential for high-performance computing and networking.

Prominent growth in the Graphics Processing Unit (GPU) segment within the hybrid memory cube market:

The Graphics Processing Unit (GPU) segment is experiencing prominent growth within the Hybrid Memory Cube (HMC) market. GPUs are essential for high-performance computing, gaming, and artificial intelligence applications, which require high bandwidth and low latency memory solutions. The HMC technology, with its 3D-stacked architecture and through-silicon via (TSV) technology, provides the necessary high bandwidth and low power consumption for GPUs to deliver optimal performance. As the demand for advanced graphics and AI-driven applications continues to rise, the GPU segment within the HMC market is expected to witness significant growth.

The Asia Pacific region is expected to hold a significant share of the hybrid memory cube market:

The Asia Pacific region is expected to hold a significant share of the Hybrid Memory Cube (HMC) market. This can be attributed to several factors, including the region's strong presence in the electronics and semiconductor industries, as well as the increasing demand for high-performance computing, gaming, and artificial intelligence applications in countries like China, Japan, and South Korea. Additionally, the rapid growth of cloud services and the adoption of advanced technologies in the Asia Pacific region are driving the need for high-bandwidth, low-power consuming, and highly scalable memory solutions, making it a key market for HMC technology.

Key development:

• In November 2021, Samsung Electronics declared that it has created Hybrid-Substrate Cube (H-Cube) technology, its most recent 2.5D bundling arrangement specific for semiconductors for HPC, computer-based intelligence, server farm and organization items that require high-execution and enormous region bundling technology.

Segments

By Product

• 2 GB
• 4 GB
• 8 GB

By Application

• Graphics Processing Unit (GPU)
• Central Processing Unit (CPU)
• Accelerated Processing Unit (APU)
• Field-programmable Gate Array (FPGA)
• Application-specific Integrated Circuit (ASIC)

By End Use Industry

• Enterprise Storage
• Telecommunications and Networking
• Others

By Geography

• North America
• United States
• Canada
• Mexico
• South America
• Brazil
• Argentina
• Others
• Europe
• United Kingdom
• Germany
• France
• Spain
• Others
• Middle East and Africa
• Saudi Arabia
• UAE
• Israel
• Others
• Asia Pacific
• Japan
• China
• India
• South Korea
• Indonesia
• Thailand
• Others

TABLE OF CONTENTS

1. INTRODUCTION

• 1.1. Market Overview
• 1.2. Market Definition
• 1.3. Scope of the Study
• 1.4. Market Segmentation
• 1.5. Currency
• 1.6. Assumptions
• 1.7. Base, and Forecast Years Timeline

2. RESEARCH METHODOLOGY

• 2.1. Research Data
• 2.2. Research Process

3. EXECUTIVE SUMMARY

• 3.1. Research Highlights

4. MARKET DYNAMICS

• 4.1. Market Drivers
• 4.2. Market Restraints
• 4.3. Porter's Five Force Analysis
  • 4.3.1. Bargaining Power of Suppliers
  • 4.3.2. Bargaining Power of Buyers
  • 4.3.3. Threat of New Entrants
  • 4.3.4. Threat of Substitutes
  • 4.3.5. Competitive Rivalry in the Industry
• 4.4. Industry Value Chain Analysis

5. HYBRID MEMORY CUBE MARKET, BY PRODUCT

• 5.1. Introduction
• 5.2. 2 GB
• 5.3. 4 GB
• 5.4. 8 GB

6. HYBRID MEMORY CUBE MARKET, BY APPLICATION

• 6.1. Introduction
• 6.2. Graphics Processing Unit (GPU)
• 6.3. Central Processing Unit (CPU)
• 6.4. Accelerated Processing Unit (APU)
• 6.5. Field-programmable Gate Array (FPGA)
• 6.6. Application-specific Integrated Circuit (ASIC)

7. HYBRID MEMORY CUBE MARKET, BY END-USE INDUSTRY

• 7.1. Introduction
• 7.2. Enterprise Storage
• 7.3. Telecommunications and Networking
• 7.4. Others

8. HYBRID MEMORY CUBE, BY GEOGRAPHY

• 8.1. Introduction
• 8.2. North America
  • 8.2.1. United States
  • 8.2.2. Canada
  • 8.2.3. Mexico
• 8.3. South America
  • 8.3.1. Brazil
  • 8.3.2. Argentina
  • 8.3.3. Others
• 8.4. Europe
  • 8.4.1. United Kingdom
  • 8.4.2. Germany
  • 8.4.3. France
  • 8.4.4. Spain
  • 8.4.5. Others
• 8.5. The Middle East and Africa
  • 8.5.1. Saudi Arabia
  • 8.5.2. UAE
  • 8.5.3. Israel
  • 8.5.4. Others
• 8.6. Asia Pacific
  • 8.6.1. Japan
  • 8.6.2. China
  • 8.6.3. India
  • 8.6.4. South Korea
  • 8.6.5. Indonesia
  • 8.6.6. Thailand
  • 8.6.7. Others

9. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS

• 9.1. Major Players and Strategy Analysis
• 9.2. Market Share Analysis
• 9.3. Mergers, Acquisitions, Agreements, and Collaborations

10. COMPANY PROFILES

• 10.1. Achronix Semiconductor Corporation
• 10.2. Arira Design Inc.
• 10.3. Fujitsu Limited
• 10.4. Intel Corporation
• 10.5. Micron Technology Inc.
• 10.6. Open-Silicon Inc. (SiFive Inc.)
• 10.7. Samsung Electronics Co. Ltd.

Not an exhaustive list