半導体研磨パッド市場-2023年から2028年までの予測

半導体研磨パッドの世界市場規模は2021年に9億8,300万米ドルとなり、CAGR 5.42%で成長し、2028年には14億2,300万米ドルに達すると予測されています。

半導体研磨パッド市場は予測期間中にかなりのペースで成長すると予測されています。パッドは、半導体材料の化学機械的平坦化（CMP）に使用される消耗品です。パッドの材質は、金属酸化物、セラミック、ポリウレタンなど多岐にわたります。半導体研磨パッド市場は、タイプ別、用途別、地域別に分類することができます。市場成長の主な促進要因としては、エレクトロニクスや自動車など、いくつかの成長産業における半導体需要の増加が挙げられます。

市場促進要因

電子機器の小型化

半導体研磨パッド産業の成長を牽引する主な要因は、電子機器の小型化動向の高まりです。この傾向が強まるにつれ、デバイスの小型化に加え、熱効率の向上や信頼性の向上にもつながる先進パッケージングのニーズも拡大します。研磨パッドは先進半導体パッケージングプロセスに必要であるため、その需要は電子デバイスの小型化による先進パッケージングニーズと連動して伸びると思われます。

さらに、エレクトロニクス産業は、民間企業や政府機関による研究開発への投資によって成長を遂げています。例えば、India Brand Equity Foundationの調査によると、インドのエレクトロニクス生産産業は2015年から2021年にかけて2倍以上の規模に成長しています。エアコン、テレビ、スマートフォンなどの家電製品の需要は伸びており、その製造には半導体を使用して電流の流れを制御・管理する必要があります。そのため、家電の需要が伸びれば伸びるほど、半導体研磨パッドの市場規模も大きくなります。

自動車産業による半導体需要。

半導体は自動車産業などの成長産業でも使用されており、半導体研磨パッドの市場規模をさらに押し上げる要因となっています。半導体は、ADAS（先進運転支援システム）技術や、自動運転、駐車支援などのスマート機能のために、最新の自動車で幅広く使用されています。例えば、米国の自動車生産台数は2021年から2022年にかけて10%増加しています（国際自動車工業会調べ）。したがって、自動車の生産と販売が成長するにつれて、半導体ウェーハのCMP用半導体研磨パッドの需要は着実に伸び続けると思われます。

• 半導体研磨パッド産業の成長の抑制要因
• 技術的な複雑さと半導体不足

業界の成長に対する主な課題は、半導体研磨パッドを製造するための技術的に熟練した有能な労働力の必要性です。プロのオペレーターの不足は成長の障壁となり、熟練労働者の雇用は製品全体のコストに上乗せされ、その値ごろ感はさらに低下します。また、市場では半導体チップが不足しており、コロナウイルスやロシア・ウクライナ戦争によるサプライチェーンの混乱によってさらに悪化しています。これは、半導体の必要性に直接関連する研磨パッドの需要に影響を与えます。

主要企業が提供する製品

• デュポンのOptivision Proシリーズは、高度な研磨と設計の改善を容易にすることで、ケミカルメカニカル平坦化用の研磨パッドを提供しています。これは、顧客の所有コストを軽減するために製造された同社の第3世代のCMPパッドです。この製品の特徴は、エンドポイントオプションを可能にし、従来の製品シリーズと比較して、除去率の向上、寿命の改善、欠陥の低減を提供することです。
• 富士紡の愛媛超精密研磨パッドは、半導体デバイスの精密研磨を可能にします。同社の研究開発力を駆使して開発されました。POLYPAS（ウエハーシリーズ）研磨パッドは、半導体ウエハーの最終研磨に役立ち、多様なニーズに対応するため、さまざまなバリエーションが用意されています。
• 3MのTrizact CMPパッドは、半導体製造においてCMPプロセスの均一性を実現するために使用されます。この製品は、使用可能期間中の安定性とエロージョンの低減を実現し、マイクロレプリケーション技術を使用して、一貫したパッド性能を正確に制御します。

アジア太平洋地域の半導体研磨パッド市場。

アジア太平洋地域は半導体研磨パッド業界で大きなシェアを占めており、予測期間中も同様の動向が続くと予想されます。この市場シェアは、中国やインドといった同地域の主要経済国におけるエレクトロニクスおよび自動車分野の成長、ならびに中国、韓国、日本といった国々におけるエレクトロニクス産業基盤の成長によるものです。

中国とインドの市場

中国は世界最大級のエレクトロニクス生産拠点を有しており、また世界的にも最大の製造拠点のひとつと考えられています。エレクトロニクス、ヘルスケア、防衛、自動車などの成長産業は、より多くの半導体を要求し続け、半導体研磨パッド市場規模の成長に貢献します。インドでは、国内生産に注力することであらゆる分野で産業が成長し、それに比例して半導体需要も増加しています。

世界のその他の地域の予測

北米と欧州市場も緩やかな成長が見込まれます。米国では、3M、Cabot Microelectronicsなどの大手半導体メーカーが半導体事業とそのさらなる研究に多額の投資を行っており、また自動車、ヘルスケアなどの成長産業からの半導体需要もあるため、需要が急増すると予想されます。

主な動向。

• 2021年7月、サムスン電子はF&Sテックと共同で、半導体ウエハー研磨用の再利用可能なパッドの発売を発表しました。このパッドはポリウレタン製で、化学的・機械的研磨によって半導体ウエハー表面を平坦化することができます。CMPパッドは、同社の特許技術により、分離、消耗部分の再充電、再硬化することで再利用されます。
• 2023年1月、アムテック・システムズは米国Entrepix社を3,500万米ドルで買収すると発表しました。この買収により、基板処理ソリューションを追加し、両社の顧客基盤の相乗効果を活用することで、前工程ウエハー処理市場におけるアムテックの市場シェアを強化することが期待されます。

目次

第1章 イントロダクション

• 市場概要
• 市場の定義
• 調査範囲
• 市場セグメンテーション
• 通貨
• 前提条件
• 基準年と予測年のタイムライン

第2章 調査手法

• 調査データ
• 調査プロセス

第3章 エグゼクティブサマリー

• 調査ハイライト

第4章 市場力学

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• ポーターのファイブフォース分析
• 業界バリューチェーン分析

第5章 半導体研磨パッド市場：タイプ別

• イントロダクション
• ハードCMPパッド
• ソフトCMPパッド

第6章 半導体研磨パッド市場：用途別

• イントロダクション
• 300mmウエハー
• 200mmウエハー
• その他

第7章 半導体研磨パッド市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • その他
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • スペイン
  • その他
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • イスラエル
  • その他
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • インドネシア
  • 台湾
  • その他

第8章 競合環境と分析

• 主要企業と戦略分析
• 新興企業と市場収益性
• 合併、買収、合意およびコラボレーション
• ベンダー競争力マトリックス

第9章 企業プロファイル

• DuPont
• Logitech LTD
• FOJIBO
• Pureon
• 3M
• FNS POWER TECHNOLOGY INC.
• Kemet International Limited
• SKC Inc.

The global semiconductor polishing pads market was valued at US$0.983 billion in 2021 and is expected to grow at a CAGR of 5.42% to reach US$1.423 billion by 2028.

The semiconductor polishing pads market is projected to grow at a considerable pace during the forecast period. These pads refer to consumable products used in the chemical-mechanical planarization (CMP) of semiconductor materials. They are vital in determining the performance and quality level of the process and are made from several materials such as metal oxide, ceramic, polyurethane, etc. The semiconductor polishing pads market can be classified in the following ways: by type, application, and geographic region. The major drivers for the growth of this market include increased demand for semiconductors in several booming industries, such as electronics and automotive.

Market Drivers:

Miniaturization of electronic devices

A major factor driving the growth of the semiconductor polishing pads industry is the rising trend of miniaturization of electronic devices. As this trend grows, the need for advanced packaging will also increase as it improves thermal efficiency and provides better reliability, in addition to helping in reducing device sizes. Polishing pads are necessary for the advanced semiconductor packaging process, and, therefore, their demand will grow in tandem with the need for advanced packaging due to the miniaturization of electronic devices.

Further, the electronics industry has been experiencing growth due to investments by private players and government institutions in research and development efforts. For instance, the electronics production industry in India has grown by over double in size from 2015 to 2021, as per research from the India Brand Equity Foundation. The demand for consumer electronics such as air conditioners, televisions, and smartphones is growing, and their manufacturing involves using semiconductors to control and manage the flow of electric current. Therefore, as the demand for consumer electronics grows, the semiconductor polishing pads market size will increase too.

Demand for semiconductors by the automotive industry.

Semiconductors also find uses in growing industries such as automotive, which helps further boost the semiconductor polishing pads industry size. Semiconductors are used extensively in modern automobiles for advanced driver assistance system technologies and other smart features such as autopilot driving and parking assistance. For instance, the production of motor vehicles in the U.S. has grown by 10% from 2021 to 2022, as per the International Organization for Motor Vehicle Manufacturers. Therefore, as the production and sale of automobiles grow, the demand for semiconductor polishing pads for CMP of semiconductor wafers will continue to grow steadily.

• Restraints to the industry's expansion.

• Technical complexities and semiconductor shortage.

Key challenge to the industry's growth is the need for technically skilled and competent labor to manufacture semiconductor polishing pads. The lack of professional operators can act as a barrier to growth, and hiring skilled labor adds to the overall cost of the product, further reducing its affordability. There is also a shortage of semiconductor chips in the market due, which is further aggravated by supply chain disruptions due to the coronavirus and the Russia-Ukraine war. This impacts the demand for polishing pads directly related to the need for semiconductors.

Products Offered by key players.

• DuPont's Optivision Pro range offers polishing pads for chemical mechanical planarization by facilitating advanced polishing and design improvements. This is the company's third generation of CMP pads manufactured to ease customers' ownership costs. The product features enable endpointing options and offer increased removal rates, improved lifetimes, and reduced defectivity compared to previous ranges of its products.
• Fujibo's Ehime ultra-high precision polishing pads allow for the precise polishing of semiconductor devices. Developed with the help of the research and development capabilities of the company, the products are designed to meet the needs of the customers. The POLYPAS (Suede series) polishing pads help in the final polishing of semiconductor wafers and are available in different variants for multiple needs.
• 3M's Trizact CMP Pads are used in semiconductor fabrication to provide uniformity in the CMP process. The product offers stability through its usable life and reduced erosion and uses microreplication technology to provide precise control for consistent pad performance.

The Asia-Pacific region semiconductor polishing pads market.

Asia Pacific is expected to constitute a significant share of the semiconductor polishing pads industry, and similar trends are expected to be followed in the forecast period. This market share is owed to the growth in electronics and automotive sectors in the region's major economies, such as China and India, as well as the growing electronics industry bases in countries like China, South Korea, and Japan.

Chinese and Indian markets.

China holds one of the largest electronics production bases in the world and is also considered one of the largest manufacturing hubs globally. These are two key factors that will continue to increase the demand for semiconductors in Chinese markets as growing industries such as electronics, healthcare, defense, automotive, etc., will continue to demand more semiconductors which will help in the growth of semiconductor polishing pads market size. In India, the focus on domestic production has led to increased industrial growth in all sectors, which is proportionately driving the demand for semiconductors.

Forecast for the Rest of the World.

It is anticipated that North American and European markets will experience moderate growth too. The market for semiconductor polishing pads in the United States is expected to see a surge in demand due to the presence of large semiconductor manufacturers such as 3M, Cabot Microelectronics, etc., that are heavily investing in the semiconductor business and its further research, as well as demand from growing industries such as automotive, healthcare, etc. for semiconductors.

Key Developments.

• In July 2021, in collaboration with F&S Tech, Samsung Electronics announced the launch of reusable pads for semiconductor wafer polishing. These pads are made of polyurethane and allow for the flattening of semiconductor wafer surfaces by chemical and mechanical polishing. The CMP pads are reused by separating them, recharging the worn-out parts, and re-hardening them using their patented technology.
• In January 2023, Amtech Systems announced the acquisition of Entrepix, Inc. for US$35 million. The acquisition is expected to enhance Amtech's market share in the front-end wafer processing market by adding substrate processing solutions and utilizing the synergies between both companies' customer bases.

Market Segmentation:

By Type

• Hard CMP Pads
• Soft CMP Pads

By Application

• 300m Wafer
• 200mm Wafer
• Others

By Geography

• North America
• USA
• Canada
• Mexico
• South America
• Brazil
• Argentina
• Others
• Europe
• Germany
• France
• United Kingdom
• Spain
• Others
• Middle East and Africa
• Saudi Arabia
• UAE
• Israel
• Others
• Asia Pacific
• China
• Japan
• India
• South Korea
• Indonesia
• Taiwan
• Others

TABLE OF CONTENTS

1. INTRODUCTION

• 1.1. Market Overview
• 1.2. Market Definition
• 1.3. Scope of the Study
• 1.4. Market Segmentation
• 1.5. Currency
• 1.6. Assumptions
• 1.7. Base, and Forecast Years Timeline

2. RESEARCH METHODOLOGY

• 2.1. Research Data
• 2.2. Research Process

3. EXECUTIVE SUMMARY

• 3.1. Research Highlights

4. MARKET DYNAMICS

• 4.1. Market Drivers
• 4.2. Market Restraints
• 4.3. Porter's Five Force Analysis
  • 4.3.1. Bargaining Power of Suppliers
  • 4.3.2. Bargaining Power of Buyers
  • 4.3.3. Threat of New Entrants
  • 4.3.4. Threat of Substitutes
  • 4.3.5. Competitive Rivalry in the Industry
• 4.4. Industry Value Chain Analysis

5. SEMICONDUCTOR POLISHING PADS MARKET BY TYPE

• 5.1. Introduction
• 5.2. Hard CMP Pads
• 5.3. Soft CMP Pads

6. SEMICONDUCTOR POLISHING PADS MARKET BY APPLICATION

• 6.1. Introduction
• 6.2. 300mm Wafer
• 6.3. 200mm Wafer
• 6.4. Others

7. SEMICONDUCTOR POLISHING PADS MARKET BY GEOGRAPHY

• 7.1. Introduction
• 7.2. North America
  • 7.2.1. USA
  • 7.2.2. Canada
  • 7.2.3. Mexico
• 7.3. South America
  • 7.3.1. Brazil
  • 7.3.2. Argentina
  • 7.3.3. Others
• 7.4. Europe
  • 7.4.1. Germany
  • 7.4.2. France
  • 7.4.3. United Kingdom
  • 7.4.4. Spain
  • 7.4.5. Others
• 7.5. Middle East And Africa
  • 7.5.1. Saudi Arabia
  • 7.5.2. UAE
  • 7.5.3. Israel
  • 7.5.4. Others
• 7.6. Asia Pacific
  • 7.6.1. China
  • 7.6.2. Japan
  • 7.6.3. India
  • 7.6.4. South Korea
  • 7.6.5. Indonesia
  • 7.6.6. Taiwan
  • 7.6.7. Others

8. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS

• 8.1. Major Players and Strategy Analysis
• 8.2. Emerging Players and Market Lucrativeness
• 8.3. Mergers, Acquisitions, Agreements, and Collaborations
• 8.4. Vendor Competitiveness Matrix

9. COMPANY PROFILES

• 9.1. DuPont
• 9.2. Logitech LTD
• 9.3. FOJIBO
• 9.4. Pureon
• 9.5. 3M
• 9.6. FNS POWER TECHNOLOGY INC.
• 9.7. Kemet International Limited
• 9.8. SKC Inc.