サンプル依頼リスト カート
  • English
  • Korean
  • Traditional Chinese
  • Simplified Chinese
デフォルト表紙
市場調査レポート
商品コード
1630179

半導体ウエハー研磨・研削装置：市場シェア分析、産業動向、成長予測（2025～2030年）

Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)

出版日
ページ情報
英文 90 Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
適宜更新あり
価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=144.06円
半導体ウエハー研磨・研削装置：市場シェア分析、産業動向、成長予測（2025～2030年）
出版日: 2025年01月05日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 90 Pages
納期: 2～3営業日
GIIご利用のメリット
  • 全表示
  • 概要
  • 目次
概要

半導体ウエハー研磨・研削装置市場は予測期間中にCAGR 4.1%を記録する見込みです。

Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment-Market-IMG1

主なハイライト

  • MEMS、IC製造、光学、化合物半導体の需要の増加は、半導体デバイスの平坦化を促進します。現在の市場シナリオでは、ノートパソコン、スマートフォン、コンピュータなど、ほとんどすべての電子機器がシリコンICやその他のウエハー依存パッケージを使用しているため、先進的な研削・研磨装置の需要は常に増加しています。
  • SEMIによると、2022年第2四半期の世界全体のシリコンウェーハ出荷量は、前年同期の35億3,400万平方インチから5％増の37億400万平方インチに達しました。このような市場シナリオは、近い将来、市場にいくつかの新たな機会をもたらすと予想されます。
  • さらに、電子機器の小型化ニーズの高まり（低消費電力でより薄いウエハーの需要による）は、予測期間中、半導体ウエハー研磨・研削装置市場のいくつかの進歩を促進すると予想されます。
  • しかし、研磨技術と比較してより多くの利点を提供するエッチングの最近の進歩は、研磨装置の需要に影響を及ぼしています。さらに、従来のCMP（化学的機械的研磨）技術による研磨で部分的な欠陥を除去すると表面形状が維持されるため、ウエハーの再生に携わるメーカーやサービスプロバイダーにとっては極めて困難な作業となります。
  • COVID-19は、2020年の初期段階において、世界、特に中国における半導体のサプライチェーンと生産を大きく混乱させました。しかし、パンデミックによるデジタル化の動向の高まりは、半導体部品の需要を増加させ、今後の市場に好影響を与えると予想されます。

半導体ウエハー研磨・研削装置市場の動向

コンシューマーエレクトロニクスの消費拡大が市場に好影響を与える見込み

  • スマートフォンやタブレット端末などの民生用電子機器の技術進歩、スマートホームデバイスやウェアラブル端末の世界の開発が、小型集積回路の必要性を高めています。そのため、半導体ウエハー製造プロセスで重要な役割を果たすウエハー研磨・研削装置の需要が高まっています。
  • 半導体材料市場の全体的な需要は、スマートフォンをはじめ、家電、自動車などのアプリケーションによって牽引されています。これらの産業は、無線技術（5G）、人工知能などの技術変遷に触発されています。また、モノのインターネット（IoT）機器の増加傾向は、インテリジェント製品の実現に向け、半導体業界にこの機器への投資を強いるものと予想されます。
  • すべてのスマートフォンはSoC（System On a Chip）で構成されており、SoCはコンピュータやその他の電子システムの全部または大部分のコンポーネントを集積した集積回路です。SoCチップは通常、金属-酸化膜-半導体（MOS）技術を用いて製造され、ウエハー製造工場に送られ、ウエハーの研磨と研削が行われるパッケージングとテストの前に、SoCサイコロが作られます。そのため、スマートフォンの普及拡大が市場に好影響を与えると予想されます。
  • さらに、マイクロエレクトロニクス・デバイスは家電製品に大きく浸透しています。マイクロエレクトロニクスの応用は、人体に装着するデバイスの設計に役立っています。この実装により、リストバンド、ウェアラブル・ディスプレイ、ウェアラブル・ヘルスケア製品などが、個人の健康をモニターするために設計されています。化学機械研磨は、シリコンウェーハの製造・加工における重要な技術として、最先端のマイクロ電子デバイスやマイクロ電気機械システム（MEMS）の実現に役立っています。
  • さらに、高性能でありながら軽量化された電子機器も登場しています。そのため、このようなデバイスにより多くの部品を搭載するためには、半導体を小型化し、密に詰め込み、軽量化して、他の素子も搭載できるスペースを確保する必要があります。このように、ウエハー研磨は半導体の製造にとって重要なプロセスです。

北米が大きなシェアを占める見込み

  • 長年にわたり、米国半導体産業は世界販売市場シェアにおいて主導的地位を維持してきました。同国はまた、半導体パッケージングにおける主要なイノベーターのひとつであり、さまざまな州に広がる多くのウエハー製造工場を誇っています。この地域の主要ファブレス企業には、Broadcom、AMD、Qualcomm、Apple、Marvell、Xilinx、NVIDIAなどがあります。
  • この地域は、ファブレス企業（間接）、集積デバイスメーカー、工場が半導体ウエハーメーカー向けの活動を活発化させているため、予測期間中も調査対象市場の主要収益貢献企業の1つであり続けると思われます。
  • さらに、同地域におけるコンシューマーエレクトロニクス産業の拡大も、市場成長を促進する重要な要因となっています。例えば、CTAによると、この地域のコンシューマーエレクトロニクス産業は2022年に5,050億米ドルを超える小売売上高を生み出すと予測されており、これは2021年の2020年比9.6%増という目覚ましい成長から2.8%の増収となります。
  • ウエハー需要は、自動車用パワー半導体ICの増加にも起因しています。電気インフラへの投資の増加と充電ステーションの増加が、米国の半導体市場の成長を後押ししています。この地域には、電気自動車分野に投資している世界の大手自動車メーカーもあります。
  • 米国DoEによると、EVの販売台数は2020年から2021年にかけて85%増加し、プラグインハイブリッド電気自動車（PHEV）の販売台数は2021年に前年比138%増と2倍以上に増加しました。半導体は、充電器、DC to DCインバータ、トラクション・ドライブ・インバータなどの電動化パワートレイン・コンポーネントのためのEVランドスケープの中核要素を形成しています。

半導体ウエハー研磨・研削装置産業の概要

半導体ウエハー研磨・研削装置市場は適度に統合されており、特定の大手企業で構成されています。市場は過去20年間で競争力を獲得してきました。市場シェアの面では、現在、少数の主要企業が市場を独占しています。さまざまなベンダーが、効率向上のために既存の装置を継続的に更新しています。

  • 2022年6月-アプライドマテリアルズは、フィンランドに本社を置く非上場の半導体製造装置会社Picosun Oyを買収したと発表しました。この買収により、アプライドマテリアルズのICAPS（IoT、通信、自動車、電力、センサー）製品ポートフォリオと顧客開拓の幅が広がると期待されます。
  • 2022年2月- レバサムは、SQN Venture Partners, LLCから成長資金を調達したと発表しました。このファシリティは、新製品開発を加速させ、急成長をサポートするための運転資金を提供するために、最大800万米ドルの負債性資金を提供します。

その他の特典：

  • エクセル形式の市場予測（ME）シート
  • 3ヶ月間のアナリスト・サポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場力学

  • 市場概要
  • 業界の魅力度-ポーターのファイブフォース分析
    • 新規参入業者の脅威
    • 買い手の交渉力
    • 供給企業の交渉力
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係の強さ
  • 業界バリューチェーン分析
  • COVID-19の業界への影響評価
  • 市場促進要因
    • コンシューマー・エレクトロニクスの消費拡大
    • 半導体の小型化ニーズの高まり
  • 市場の課題
    • 製造に関する複雑さ

第5章 市場セグメンテーション

  • 地域別
    • 北米
    • 欧州
    • アジア太平洋
    • 世界のその他の地域

第6章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • Applied Materials Inc.
    • Ebara Corporation
    • Lapmaster Wolters GmbH
    • Logitech Ltd
    • Entrepix Inc.
    • Revasum Inc.
    • Tokyo Seimitsu Co. Ltd（Accretech Create Corp.）
    • Logomatic GmbH
    • Disco Corporation
    • Komatsu NTC Ltd
    • Okamoto Corporation

第7章 投資分析

第8章 市場の将来

目次
Product Code: 59311

The Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market is expected to register a CAGR of 4.1% during the forecast period.

Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment - Market - IMG1

Key Highlights

  • The increasing demand in MEMS, IC manufacturing, optics, and compound semiconductors will boost the planarization in semiconductor devices. In the current market scenario, as almost all electronic devices, including laptops, smartphones, computers, etc., make use of Silicon ICs and other wafer-dependent packages, the demand for advanced grinding and polishing machinery is always on the rise.
  • According to SEMI, silicon wafer shipments across the world in the second quarter of 2022 saw a 5% growth reaching 3,704 million square inches from 3,534 million square inches reported during the same quarter in the previous year. Such a market scenario is expected to unlock several new opportunities for the market in the near future.
  • Further, the growing need for miniaturization in electronics (due to the demand for thinner wafers that consume low power) is expected to drive some advancements in the semiconductor wafer polishing and grinding equipment market over the forecast period.
  • However, the recent advancements in etching, which offer more advantages compared to polishing techniques, are affecting the demand for polishing machinery. Moreover, the removal of partial defects through polishing with traditional CMP (chemical-mechanical-polishing) technology preserves the surface profile, making it extremely difficult for manufacturers and service providers involved in wafer reclaim activities.
  • Covid-19 significantly disrupted the supply chain and production of semiconductors worldwide, especially in China, during the initial phase of 2020. However, the rising trends of digitalization due to the pandemic have increased the demand for semiconductor components, which is expected to have a positive impact on the market going forward.

Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market Trends

Growing Consumption of Consumer Electronics is Expected to Positively Impact the Market

  • The technological advancements in consumer electronic devices, such as smartphones and tablets, and the development of smart home devices and wearables globally are driving the need for small integrated circuits. This, in turn, is fueling the demand for wafer polishing and grinding equipment, which plays a crucial role in the semiconductor wafer fabrication process.
  • The overall demand for the semiconductor materials market is being driven by smartphones and other applications across consumer electronics, automotive applications, etc. These industries have been inspired by technology transitions such as wireless technologies (5G), Artificial intelligence, etc. Also, the trend of increasing numbers of Internet of Things (IoT) devices is expected to force the semiconductor industry to invest in this equipment, in a bid to attain intelligent products.
  • Every smartphone is comprised of a System On a Chip (SoC), which is an integrated circuit that integrates all or most components of a computer or other electronic system. SoC chips are typically fabricated using metal-oxide-semiconductor (MOS) technology and are sent to a wafer fabrication plant to create the SoC dice before packaging and testing where wafer polishing and grinding is done. As such, the growing penetration of smartphones is expected to have a positive impact on the market.
  • Further, microelectronic devices have significantly permeated consumer electronics. The application of microelectronics has helped in the design of devices that are attached to the human body. Owing to this implementation, wristbands, wearable displays, and wearable healthcare products have been designed to monitor an individual's well-being. Chemical-mechanical polishing, as a key technology in the production and processing of silicon wafers, has helped in the realization of state-of-the-art microelectronic devices and micro-electro-mechanical systems (MEMS).
  • Moreover, there is an emergence of electronic innovations that are becoming more powerful in performance yet lighter in weight than their predecessor. As such, for more components to fit into such devices, the semiconductors have to be smaller, tightly packed, and lighter in weight to reserve space for other elements to fit in as well. Thus, wafer grinding is a critical process for the manufacturing of semiconductors.

North America is Expected to Hold Significant Share

  • Over the years, the United States semiconductor industry has maintained its leadership position in terms of the global sales market share. The country is also one of the major innovators in semiconductor packaging, boasting many wafer fabrication plants spread across different states. Some major fabless companies in this region include Broadcom, AMD, Qualcomm, Apple, Marvell, Xilinx, and NVIDIA.
  • The region is likely to remain one of the major revenue contributors to the market studied over the forecast period, as fabless companies (indirect), integrated device manufacturers, and factories are increasing several activities for semiconductor wafer manufacturers.
  • Moreover, the proliferating consumer electronics industry in the region is also an important factor driving the growth of the market. For instance, according to CTA, the consumer electronics industry in the region is projected to generate over USD 505 billion in retail sales revenue in 2022, representing a 2.8% revenue increase from 2021's impressive 9.6% growth over 2020.
  • The demand for wafers is also due to the rise of power semiconductors ICs for automotive applications. Increasing investments in electric infrastructure and an increasing number of charging stations are boosting the growth of the semiconductor market in the US. The region is also home to some of the major automotive players in the world, which are investing in the electric car segment.
  • As per the US DoE, EV sales grew by 85% from 2020 to 2021, while sales of plug-in hybrid electric vehicles (PHEVs) more than doubled in 2021, with an increase of 138% over the previous year. Semiconductors form a core element of the EV landscape for electrified powertrain components like chargers, DC to DC inverters, and traction drive inverters.

Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Industry Overview

The semiconductor wafer polishing and grinding equipment market is moderately consolidated and consists of certain major players. The market has gained a competitive edge over the past two decades. In terms of market share, few major players dominate the market, currently. Various vendors are continually updating their existing equipment for better efficiency.

  • June 2022 - Applied Materials announced that it had acquired Picosun Oy, a privately held semiconductor equipment company based in Finland. The acquisition was expected to broaden the Applied ICAPS (IoT, Communications, Automotive, Power and Sensors) product portfolio and customer engagements.
  • February 2022 - Revasum announced that it had secured a growth capital facility from SQN Venture Partners, LLC. The facility would provide up to USD 8 million in debt financing to accelerate new product development and provide working capital to support rapid growth.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET DYNAMICS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.2.1 Threat of New Entrants
    • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
    • 4.2.3 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.2.4 Threat of Substitute Products
    • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.3 Industry Value Chain Analysis
  • 4.4 Assessment of COVID-19 impact on the industry
  • 4.5 Market Drivers
    • 4.5.1 Growing Consumption of Consumer Electronics
    • 4.5.2 Increasing Need for Miniaturization of Semiconductors
  • 4.6 Market Challenges
    • 4.6.1 Complexity Regarding Manufacturing

5 MARKET SEGMENTATION

  • 5.1 Geography
    • 5.1.1 North America
    • 5.1.2 Europe
    • 5.1.3 Asia Pacific
    • 5.1.4 Rest of the World

6 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 6.1 Company Profiles
    • 6.1.1 Applied Materials Inc.
    • 6.1.2 Ebara Corporation
    • 6.1.3 Lapmaster Wolters GmbH
    • 6.1.4 Logitech Ltd
    • 6.1.5 Entrepix Inc.
    • 6.1.6 Revasum Inc.
    • 6.1.7 Tokyo Seimitsu Co. Ltd (Accretech Create Corp.)
    • 6.1.8 Logomatic GmbH
    • 6.1.9 Disco Corporation
    • 6.1.10 Komatsu NTC Ltd
    • 6.1.11 Okamoto Corporation

7 INVESTMENT ANALYSIS

8 FUTURE OF THE MARKET