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市場調査レポート
商品コード
1370399
半導体ウエハ研磨・研削装置市場:世界の産業動向、シェア、市場規模、成長、機会、2023-2028年予測Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028 |
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半導体ウエハ研磨・研削装置市場:世界の産業動向、シェア、市場規模、成長、機会、2023-2028年予測 |
出版日: 2023年10月15日
発行: IMARC
ページ情報: 英文 139 Pages
納期: 2~3営業日
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世界の半導体ウエハ研磨・研削装置市場規模は2022年に4億1,010万米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、市場は2023年から2028年の間に5.1%の成長率(CAGR)を示し、2028年までに5億5,910万米ドルに達すると予測しています。
研磨・研削装置とは、一般的に半導体ウエハの製造時に使用される高度で不可欠な部品を指します。これらの装置には、蒸着、リソグラフィ、イオン注入、エッチング、洗浄が含まれ、金属組織検査ツール、ディスク仕上げ、ラッピングマシンの助けを借りて実行される標準的な方法の一部です。半導体ウエハの研磨・研削装置は、平滑で損傷のない表面を確保しながら、膜から不要な物質を除去し、製品を薄くして精製するのに役立ちます。このような特性から、集積回路を構成するファウンドリーやメモリーメーカーに広く利用されています。
エレクトロニクス産業の急速な拡大に伴い、スマートフォン、ノートパソコン、デスクトップパソコンなど、さまざまな消費者向け電子製品を製造するための微小電気機械システム(MEMS)、マイクロチップ、集積回路に対する需要が増加しています。その結果、ウエハの薄型化とダメージ軽減のために、先進的な半導体ウエハ研磨・研削装置の普及が促進され、これが現在の市場成長を牽引する主な要因の一つとなっています。これに伴い、生産工程でウエハ表面形状を維持するための金属-酸化膜-半導体(MOS)および化学-機械-研磨(CMP)ソリューションの採用など、大幅な技術進歩が他の成長促進要因として作用しています。また、モノのインターネット(IoT)や人工知能(AI)を含むワイヤレス技術の大規模な統合が市場を支えており、スマートデバイスの製造に役立っています。さらに、システムオンチップ(SoC)サイコロを製造するためにウエハ製造工場で研磨・研削装置が広く利用されていることも、市場の成長に寄与しています。その他の要因としては、ウエハの薄型化による電子デバイスの小型化ニーズの高まり、研究開発(R&D)活動への継続的な投資、高性能ウエハ研磨・研削装置の導入に向けた主要企業間の戦略的提携などがあり、市場に明るい見通しをもたらしています。
The global semiconductor wafer polishing and grinding equipment market size reached US$ 410.1 Million in 2022. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 559.1 Million by 2028, exhibiting a growth rate (CAGR) of 5.1% during 2023-2028.
Polishing and grinding equipment refer to advanced, indispensable components generally used while fabricating semiconductor wafers. They involve deposition, lithography, Ion implant, etching, and cleaning as some of the standard methods performed with the assistance of metallographic tools, disc finishing, and lapping machines. Semiconductor wafer polishing and grinding equipment aid in removing unwarranted material from a film and thinning and refining the product while ensuring a smooth and damage-free surface. On account of these properties, they are extensively utilized by foundries and memory manufacturers for composing integrated circuits.
With the rapid expansion in the electronics industry, there has been increasing demand for microelectromechanical systems (MEMS), microchips and integrated circuits for manufacturing various consumer electronic goods, including smartphones, laptops and desktops. This, in turn, has facilitated the widespread adoption of advanced semiconductor wafer grinding and polishing machinery for thinning and mitigating damage from wafers, which represents one of the prime factors currently driving the market growth. In line with this, significant technological advancements, such as the employment of metal-oxide-semiconductor (MOS) and chemical-mechanical-polishing (CMP) solutions to maintain the wafer surface profile during production processes, are acting as other growth-inducing factors. The market is also being supported by the large-scale integration of wireless technologies, including the Internet of Things (IoT) and artificial intelligence (AI), that help manufacturers engineer smart devices. Additionally, the extensive utilization of polishing and grinding equipment in wafer fabrication plants to manufacture a system on a chip (SoC) dice is contributing to the market growth. Other factors, such as the rising need for miniaturized electronic devices with thinner wafers, continuous investments in research and development (R&D) activities, and strategic collaborations amongst key players to introduce high-performance wafer polishing and grinding tools are creating a positive outlook for the market.
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global semiconductor wafer polishing and grinding equipment market report, along with forecasts at the global, regional and country level from 2023-2028. Our report has categorized the market based on type and end user.
Semiconductor Wafer Polishing Equipment
Semiconductor Wafer Grinding Equipment
Foundries
Memory Manufacturers
IDMs
Others
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
India
South Korea
Australia
Indonesia
Others
Europe
Germany
France
United Kingdom
Italy
Spain
Russia
Others
Latin America
Brazil
Mexico
Others
Middle East and Africa
The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being Accretech (Europe) Gmbh (Tokyo Seimitsu Co. Ltd.), Amtech Systems Inc., Axus Technology, BBS Kinmei Co Ltd, Disco Corporation, Dynavest Pte Ltd, Ebara Corporation, Gigamat Technologies Inc., Lapmaster Wolters GmbH (Lapmaster International LLC), Logitech International S.A., Okamoto Machine Tool Works Ltd and Revasum Inc.